核心观点 - 公司2025年上半年营收104.53亿元同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元同比增长37.75% 业绩表现超市场预期 [2] - Q2单季度营收56.7亿元创历史新高 同比增长30.1% 环比增长18.6% 归母净利润8.7亿元同比增长42.9% 环比增长76.7% [3] - AI算力 存储回暖和汽车电动智能化三大机遇驱动增长 PCB业务多领域突破 封装基板高端技术取得进展 [2][3][4] - 公司产能利用率保持高位 订单已接至2026年 海外及国内产能扩张积极推进 中长期成长空间打开 [5][6] 财务表现 - 2025H1毛利率26.28% 同比提升0.09个百分点 净利率13.02% 同比提升1.16个百分点 [2] - Q2单季度毛利率27.59% 同比提升0.47个百分点 净利率15.33% 同比提升1.38个百分点 [3] - Q2期间费用率11.98% 同比下降0.41个百分点 成本管控及产品结构优化成效显著 [3] 业务分项 PCB业务 - 收入62.7亿元同比增长29.2% 占总收入60% 毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [4] - 通信领域：400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线通信订单提升 业务占比近40% [4] - 数据中心领域：AI服务器加速卡需求释放 订单显著增长 占比快速提升至25%以上 [4] - 汽车电子领域：新能源汽车销量同比增长34.5% 带动ADAS等高端产品需求 订单保持快速增长 [4] 封装基板业务 - 收入17.4亿元同比增长9.0% 占总收入16.6% 毛利率15.2%同比下降10.3个百分点 [4] - 存储市场需求回暖带动订单增长 但广州新工厂产能爬坡及金盐等原材料涨价影响毛利率 [4] - BT类基板：高端DRAM项目量产导入 FC-CSP工艺提升 RF射频产品稳定批量生产 [4] - ABF类基板：广州工厂具备20层及以下批量生产能力 22~26层产品技术研发与打样推进 [4] 电子装联业务 - 收入14.8亿元同比增长22.1% 占总收入14.1% 毛利率15.0%同比提升0.3个百分点 [4] - 数据中心及汽车电子领域需求增长推动营收提升 [4] 未来展望 - AI算力客户及产能持续加速导入 产品结构不断优化 新业绩增长空间打开 [2][5] - PCB产能利用率保持高位 AI算力相关产能紧张 交货周期大幅延长 [5] - 载板订单因AI需求及客户备货保持在非常满状态 订单已接至2026年 [5] - 泰国工厂及南通四期项目建设积极推进 通过设备增添和技改升级支撑产能扩张 [5] - 海外及国产算力供应链中技术实力领先 高阶PCB量产经验丰富 客户卡位优势明显 [6] - AI算力业务占比有望持续提升 推动新一轮业绩高速增长 [5][6]

财务业绩 - 25H1营收90.3亿元同比增长86% 归母净利21.4亿元同比增长367% 毛利率36.2%同比提升15.6个百分点 净利率23.7%同比提升14.3个百分点[2] - Q2营收47.2亿元同比增长91.5%环比增长9.4% 归母净利12.2亿元同比增长390.1%环比增长32.8% 毛利率38.8%同比提升17.1个百分点环比提升5.5个百分点 净利率25.9%同比提升15.8个百分点环比提升4.6个百分点[2] - 期间费用率8.7%同比下降1.6个百分点 其中研发费用2.23亿元同比增加1.15亿元[2] 业务结构 - AI类相关业务占总收入比重接近50%且呈逐季向上态势 传统消费类业务占比约20% 汽车电子占比约15% 通信业务占比约10%[2] - AI算力卡高阶HDI产品占据全球市场份额首位 24层加速卡及1.6T光模块产品实现规模化量产[3] - AI服务器UBB板卡和智能驾驶域控制器板卡在国际头部客户完成验证导入[3] 技术突破 - 攻克PCIe6协议适配和Oakstream平台集成技术 完成800G/1.6T高速传输设备开发及芯片测试10mm厚板制造[3] - 突破100层以上高多层板制造技术 实现6阶24层HDI大规模生产 具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力[3] - 加速研发10阶30层HDI技术认证 支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台[3] 产能布局 - 泰国越南生产线建设加速推进 越南胜宏定位高阶HDI生产 泰国胜宏主要布局多层板[4] - 港股上市募集资金用于提升高端PCB研发能力及扩大产能 包括10阶30层HDI认证与量产以及100+层技术储备[4] - 25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 越南泰国AI算力产能投产将完善全球化供应链体系[5] 发展前景 - 25H2有望实现100层以上高多层板批量出货 支持AI服务器加速卡和光模块1.6T超高速传输板需求[5] - 汽车电子领域深度布局自动驾驶平台与新能源汽车三电系统 覆盖车载雷达和域控制器等核心部件[5] - 显卡领域巩固全球领先市场份额 高端AI加速卡模组等高毛利产品占比持续提升[5]

核心观点 - 公司25H1泛半导体业务收入稳健增长 工艺覆盖度持续提升 平台型优势凸显 尽管25Q2收入存在季节性波动 但订单充沛 下半年有望延续同比健康增长态势 [2][3] 财务表现 - 25Q2收入79.4亿元 同比+22.5% 环比-3.3% 环比下滑主要系收入确认季节性波动 [2] - 25Q2毛利率41.3% 同比-6.1pcts 环比-1.7pcts [2] - 25Q2归母净利润16.3亿元 同比-1.6% 环比+3% [2] - 25Q2扣非净利润16.1亿元 同比+2.8% 环比+2.6% 单季扣非净利率20.3% [2] - 25H1电子工艺装备收入152.6亿元 同比+33.9% 毛利率41.7% 同比-2.93pcts [2] - 25H1电子元器件收入8.68亿元 同比-17.5% 毛利率50.4% 同比-7pcts [2] 业务分部表现 - 北方华创微电子装备（泛半导体设备）收入148亿元 同比+35.4% 净利润32.6亿元 同比+20% [3] - 北方华创真空技术（真空、锂电设备）收入1.6亿元 同比-65% [3] - 七星华创（电子元器件）收入9.75亿元 同比+5.7% 净利润0.54亿元 同比-49% [3] 产品进展 - 25H1刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 发布多款12英寸离子注入机台及首款12英寸电镀设备Ausip T830 专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] 业绩预测 - 预计2025/2026/2027年收入为385.2/483.6/594.1亿元 [3] - 预计归母净利润为74.3/96.4/121.0亿元 对应PE为38.5/29.7/23.7倍 [3]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]

核心观点 - 英伟达FY26Q2营收467亿美元同比+56%环比+6% 毛利率72.3%超预期 主要受数据中心和网络产品驱动 但H20中国销售尚未开展[3][4] - 公司指引FY26Q3营收540亿美元同比+53.9% 若地缘问题解决 H20产品可贡献20-50亿美元收入[6][12] - 全球AI基础设施支出预计达3-4万亿美元 中国大陆市场年复合增长率约50% 规模约500亿美元[6][7][28] 财务表现 - FY26Q2营收467亿美元同比+56%环比+6% 符合预期 非GAAP毛利率72.7% 剔除H20费用影响后为72.3%[3][4] - 数据中心营收411亿美元同比+56%环比+5% 其中计算产品338亿美元同比+50%环比-1% 网络产品73亿美元同比+98%环比+46%[5][9] - 游戏业务营收43亿美元同比+49%环比+14% 专业可视化营收6.01亿美元同比+32% 汽车业务营收5.86亿美元同比+69%[5][20] - 公司指引FY26Q3营收540亿美元±2% 毛利率73.5%±0.5% 运营费用率上调至40%[6][22] 产品与技术进展 - Blackwell架构营收环比增长17% 大型云服务商占数据中心营收50% 中国大陆占比降至低个位数[5][9] - GB200系统与GB300系统开始批量出货 NVLink技术使每token能效较Hopper提升50倍[7][13] - Rubin平台芯片进入晶圆制造阶段 含Vera CPU/Rubin GPU等6种芯片 计划明年量产[7][11] - RTX PRO服务器全面量产 采用风冷设计 有望成长为价值数十亿美元业务[7][15] 市场与需求 - 全球AI基础设施支出预计达3-4万亿美元 头部云服务商年资本支出约6000亿美元[6][10][26] - 代理式AI推动计算需求增长百倍至千倍 开源模型加速企业应用落地[22][24][32] - 网络产品营收73亿美元创纪录 Spectrum-X以太网年化收入突破100亿美元[16][17] - 机器人平台Thor开始交付 获超200万开发者及1000余家合作伙伴采用[18][20] 地缘政治影响 - H20产品未向中国境内销售 但部分客户已获许可证 美国政府收取15%销售份额[3][4][12] - 若地缘问题解决 FY26Q3可实现20-50亿美元H20收入 Blackwell中国特供版有望获批[6][12][29] - 中国大陆是全球第二大计算市场 年规模约500亿美元 年增长率约50%[7][28] 产能与供应链 - GB300产能恢复至每周1000个机架 预计Q3产量进一步提升 25H2实现广泛供应[10][11] - 为支持Blackwell产能 Q2库存从110亿美元增至150亿美元[21] - 公司维持每年新产品迭代节奏 供应链成熟支持Rubin平台量产[11][32]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元，同比+43.2% [2] - 25H1归母净利润3.76亿元，同比+60.5% [2] - 25Q2收入5.96亿元，同比+42.3%，环比+9.3% [2] - 25Q2归母净利润2.07亿元，同比+60.4%，环比+22.5% [2] - 25Q2毛利率57%，环比+1.3个百分点 [2] - 25Q2扣非净利率32.7%，同比+1.87个百分点，环比+3个百分点 [2] CMP抛光液业务 - 25H1 CMP抛光液收入9.3亿元，同比+38% [3] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续扩大市场份额 [3] - 介电材料抛光液开发先进节点产品，氮化硅抛光液验证进展顺利 [3] - 钨抛光液在存储和逻辑芯片市场份额持续上升 [3] - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售，多款新品完成测试 [3] - 先进封装用抛光液在2.5D、3D TSV等领域进展顺利 [3] 功能性湿化学品业务 - 25H1功能性湿化学品收入2亿元，同比+75.7% [3] - 产品线涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液 [3] - 先进制程刻蚀后清洗液快速上量并拓展海外市场 [3] - 先进制程碱性抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂在IC大马士革工艺、先进封装领域验证顺利 [3] 业务发展前景 - 新产品、新客户、新应用导入顺利 [2] - 部分产品进入放量阶段 [2] - 销售规模效应持续体现 [2] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 [3]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]

核心观点 - 公司25H1营收和净利润实现高速增长 营收同比+56 59%至84 94亿元 归母净利同比+47 50%至16 83亿元 主要受AI算力需求驱动的高端PCB产品及汽车板业务增长带动 [2] - 盈利能力环比显著提升 Q2毛利率37 3%环比+4 6pcts 净利率20 6%环比+1 8pcts 得益于高阶交换机 AI服务器等高价值量产品出货占比增加 [3] - 技术升级和产能扩张为中长期增长奠定基础 包括224Gbps平台开发 1 6T交换机认证 AI芯片配套高端PCB项目启动建设 预计26H2投产 [4][6] 财务表现 - 营收利润双高增 25H1营收84 94亿元同比+56 59% 归母净利16 83亿元同比+47 50% 扣非归母净利16 44亿元同比+47 90% [2] - 经营性净现金流21 0亿元同比大幅增长75 6% 盈利质量稳健 [2] - Q2单季收入44 6亿元同比+56 9%环比+10 4% 归母净利9 2亿元同比+48 1%环比+20 7% [3] 业务分项 - 企业通讯板收入65 32亿元同比+70 63% 占比79 86% 其中AI服务器和HPC相关产品占比23 13% 高速网络交换机及路由产品同比+161 46%占比53 00% [4] - 汽车板收入14 22亿元同比+24 18% 毛利率25 19%同比+0 20pct 新兴产品（毫米波雷达 HDI自动驾驶辅助 P²Pack等）收入同比+81 86%占比升至49 34% [4] - 工业设备及其他板收入1 98亿元同比-6 79% 公司延续主动收缩策略优化资源分配 [4] 子公司表现 - 黄石沪士收入22 44亿元同比+81 23% 净利润4 63亿元同比+139 52% 通过资源整合和研发投入承接青淞厂转移产品 [5] - 胜伟策收入2 87亿元 亏损0 12亿元但同比大幅减亏 主因P²Pack产品收入同比+400 69%及经营改善 [5] - 沪士泰国亏损0 96亿元 系Q2小规模量产阶段费用前置所致 已获2家客户认证并有4家导入中 [5] 技术与产能布局 - 高阶产品技术领先 已与客户合作开发224Gbps速率平台产品 1 6T交换机进入客户打样认证阶段 [4] - 产能扩张加速 总投资43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目于25年6月启动建设 预计26H2投产 [6] - 产品结构持续升级 AI服务器及HPC相关PCB产品占企业通讯板营收比重达23 1% 存货规模30 99亿元同比+24 89% 预示下半年高附加值产品占比提升 [6] 行业与前景 - AI算力与汽车电子驱动增长 全球算力基础设施升级带动800G交换机 AI服务器及PCIe6 0/7 0服务器用高端PCB需求 [6] - 汽车板新兴技术商业化提速 毫米波雷达 HDI自动驾驶域控及P²Pack技术产品营收同比激增81 86% 胜伟策有望25年扭亏 [6] - 国内产线技改加速高端产能释放 为公司承接算力与汽车电子增量需求奠定基础 [6]