不止是CMP装备业务持续获得突破。在11月发布的调研纪要中，华海清科高层介绍，2025年第三季 度，公司新品类产品多点突破。其中，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶 圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货；战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平 台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。 华海清科认为，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆 叠技术迎来深度发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效 应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市 场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协 同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 展望未来，华海清科表示，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先 进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代与升级，不断提升产品 核心性能；另一方面结合 ...

12月19日，华海清科发布自愿性披露公告，宣布公司化学机械抛光（CMP）装备累计出机数量已超800台，标志着公司 在该领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度实现显著提升。 对于此次出机突破对公司的影响，华海清科表示，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先 进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为 先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打 开。同时，随着CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协同效应将显著释放，关键耗材与维保服务 业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 公告显示，此次累计出机的CMP装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型，应用范围广 泛。不仅全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、 MEMS、MicroLED以及先进封装等领域的头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 这一成果 ...

12月19日，华海清科发布公告称，近日，公司CMP 装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300 等 多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三 代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖 和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备 在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域 的国产龙头地位。 同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业 务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 未来，华海清科将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体 系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密 切跟踪HBM、CoWos 等先进封 ...

证券时报·数据宝统计显示，华海清科今日收盘价为152.10元，下跌1.70%，日换手率为1.88%，成交额 为10.23亿元，全天主力资金净流出6234.73万元，近5日该股累计下跌2.50%，近5日资金合计净流出3.92 亿元。 两融数据显示，该股最新融资余额为12.80亿元，近5日增加532.96万元，增幅为0.42%。（数据宝） 12月19日华海清科大宗交易一览 华海清科12月19日大宗交易平台出现一笔成交，成交量10.60万股，成交金额1530.96万元，大宗交易成 交价为144.43元，相对今日收盘价折价5.04%。该笔交易的买方营业部为招商证券股份有限公司北京车 公庄西路证券营业部，卖方营业部为国泰海通证券股份有限公司天津新开路证券营业部。 进一步统计，近3个月内该股累计发生30笔大宗交易，合计成交金额为3.25亿元。 | 成交量 （万 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | （万元） | 格 | 折溢价（%） | | | | 股） | | （元） | | | | | 10. ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 刚 刚 ， 华 海 清 科 股 份 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 " 公 司 " ） 发 布 公 告 称 ， 近 日 ， 公 司 化 学 机 械 抛 光 （CMP）装备出机累计超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主力机型 和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品线，更成功切入大 硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国 内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 据他们所说，这标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认 可，彰显国产 CMP 装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力 稳步提升，进一步夯实了公司在CMP 装备领域的国产龙头地位。 （来源：半导体芯闻综合 ） 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 *免责声明：文章内容系作者个人 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 12月19日，华海清科收跌1.70%，收盘价为152.10元，发生1笔大宗交易，合计成交量10.6万股，成交金 额1530.96万元。 第1笔成交价格为144.43元，成交10.60万股，成交金额1,530.96万元，溢价率为-5.04%，买方营业部为招 商证券股份有限公司北京车公庄西路证券营业部，卖方营业部为国泰海通证券股份有限公司天津新开路 证券营业部。 责任编辑：小浪快报 进一步统计，近3个月内该股累计发生30笔大宗交易，合计成交金额为3.25亿元。该股近5个交易日累计 下跌2.50%，主力资金合计净流出3.36亿元。 ...

| Public Prices were 1 kid LPS L | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券简称 | 证券代码 | 成交价(元) 成交金额(万元) 成交量( *) 买入营业部 | | | | 卖出营业部 | 是否为专场 | | 025-12-19 | 华海清科 | 688120 | 144.43 | 1530.96 | 10.6 | 公司年轻壁塗装 | 夏日本國美國黑貓 | Ki | 12月19日，华海清科大宗交易成交10.6万股，成交额1530.96万元，占当日总成交额的1.47%，成交价 144.43元，较市场收盘价152.1元折价5.04%。 ...

智通财经APP讯，华海清科(688120.SH)发布公告，近日，公司化学机械抛光(CMP)装备出机累计超800 台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、 3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、 MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化 应用。 ...

近日，华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）化学机械抛光（CMP） 装备出机累计超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主 力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品 线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等 领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 公司 CMP 装备出机前已通过出厂检测，但机台仍需在客户现场完成安装调 试及工艺验证，可能受客户产线适配、技术参数优化等因素影响，存在验证周期 延长或不及预期的风险，公司将全力配合客户推进验收工作。同时，公司新产品 机台尚需市场推广和更多客户验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风 险。 一、本次出机情况及对公司影响 近日，公司 CMP 装备累计出机超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、 Mi ...

华海清科公告，近日，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，涵盖公司Universal-H300、 Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流 产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供 应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 ...