行情上，上周五市场冲高回落，沪指日内刷新阶段高点后迅速震荡回落，成交量能则继续小幅放大至 2.5万亿上方。上周外围市场总体保持高位震荡态势，美股走强，黄金期货价格创出新高。国内市场方 面，上周下半周市场再次创出反弹以来新高，前期强势板块引领市场反弹。本周指数方面我们在美联储 大概率降息落地的背景下，指数依旧存在继续走强可能，市场热点板块有望轮番接力，建议继续关注受 益于美联储降息的有色周期方向，新能源为代表的智能驾驶、储能、固态电池等产业链机会。观点仅供 参考，投资有风险，入市需谨慎。 长沙晚报掌上长沙9月15日讯（全媒体记者 周丛笑）上周五市场冲高回落，三大指数集体收跌，沪深两 市成交额2.52万亿，较上一个交易日放量832亿。盘面上，市场热点较为杂乱，个股跌多涨少，全市场 超3300只个股下跌。板块方面，有色金属、存储芯片、影视院线等板块涨幅居前，大金融、白酒、游戏 等板块跌幅居前。 消息面，当地时间9月14日，中美双方在西班牙马德里就有关经贸问题举行会谈。据商务部新闻发言人 此前介绍，中美双方将讨论美单边关税措施、滥用出口管制及TikTok等经贸问题。央行数据显示，前八 个月社会融资规模增量累计为26. ...

公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]

中美经贸关系 - 中美双方在西班牙马德里举行经贸问题会谈 讨论美单边关税措施、滥用出口管制及TikTok等议题 [2][4] - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查 [4] 半导体产业 - 大基金三期首个项目落地 子基金国投新集以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 投向半导体键合设备领域 [9][10] - 国产半导体设备连续两个季度展现强劲增长 中国半导体设备市场长期规模有望维持在400亿美元以上 [10] - 北方华创为半导体设备平台型公司 产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备 矩子科技拥有多款半导体AOI检测设备 [10] 智能网联汽车 - 八部门印发汽车行业稳增长工作方案 提出推动智能网联技术产业化应用 加快V2X/5G通信模块前装和北斗系统规模化应用 [12] - 车路云一体化预计2025年带来7259亿元产值增量 2030年达25825亿元 年复合增长率28.8% 其中路侧基础设施和云控平台增速达79.7%和56.8% [12] - 德赛西威新项目订单年化销售额超180亿元 万集科技192线激光雷达通过车企验证并具备前装量产能力 [13] 新型储能建设 - 新型储能专项行动方案设定2027年装机规模1.8亿千瓦以上目标 带动直接投资约2500亿元 [14] - 海博思创提供电化学储能系统整体解决方案 阳光电源上半年储能系统收入178亿元 同比增长128% [15] 显示面板投资 - TCL科技拟投建第8.6代印刷OLED产线 总投资约295亿元 产品涵盖平板、笔记本及显示器 [17] 医药国际化 - 海正药业替加环素原料药获CEP证书 为国内首家 该原料药2025年上半年全球销售量约290.22公斤 [18][19] 技术创新合作 - 中超控股与合肥智能机器人研究院战略合作 推动高温合金精密铸造技术及机器人用电线电缆应用 [20] - 腾龙股份设立子公司投入5000万元 开展储能及服务器液冷零部件研发生产 [21] 机构资金动向 - 金信诺获2机构买入6955.87万元 公司特种业务在民用航空等多工况场景取得进展 [23] - 剑桥科技获1机构净买入2.07亿元 公司聚焦400G/800G/1.6T光模块 正配合北美大客户推进产品交付 [24] 产能扩张与验证 - 胜宏科技泰国工厂二期改造收尾 北美客户启动审核及产品导入 预计下半年实现高端产品规模化量产 [26] - 埃斯顿人形机器人Codroid02在工业场景小批量验证 拓斯达人形机器人"小拓"在注塑车间完成自动化流程验证 [26] 金融市场数据 - 8月M2同比增长8.8% 非银金融机构存款同比多增5500亿元 [5] - 2025年电影票房突破400亿元 较2024年提前76天 [5] - 财政部将提前下达2026年新增地方债限额 靠前使用化债额度 [4] 科技产业趋势 - 科创50指数全周上涨5.48% 机构看好科技成长风格持续引领行情 [7] - 重点关注AI算力产业链、固态电池、储能及光伏、化工板块估值重估机会 [7]

4、储能 | 近日，国家发展改革委、国家能源局印发《新型储能规模化建设专项行动方案(2025-2027年)》。方案提出的总体目标为:2027年，全国新型储能装 机规模达到1.8亿千瓦(即180吉瓦)以上，带动项目直接投资约2500亿元。 点评：分析认为，从政策变动的趋势来看，储能行业在经历取消强制配储后的低迷期后，正在重建一条更加商业化、可持续的发展之路。伴随着政策调整， 储能行业在发生一轮洗牌，真正能够提供市场收益的企业优势越发凸显。中信建投证券认为，新能源全面入市后，电价水平可能下降，峰谷价差拉大，通过 自发配储有望提升收益。 宏观、行业新闻 行情回顾 明日主题前瞻 1、无人驾驶 | 9月12日，工业和信息化部等八部门发布关于《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》的通知。《方案》提到，推进智能网联汽车准入 和上路通行试点，有条件批准L3级车型生产准入，推动道路交通安全、保险等法律法规完善。《方案》称，深入开展智能网联汽车"车路云一体化"应用试 点，加快网联基础设施和云控平台建设，鼓励汽车前装V2X、5G等高性能通信模块，加快推进北斗系统规模化应用，促进物流、环卫、出行服务等多场景 应用，鼓励重 ...

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]

财务表现 - 2025Q1实现收入7.09亿元，同比增长50.22%，归母净利润-1.47亿元，上年同期为0.10亿元，扣非归母净利润-1.80亿元，上年同期为-0.44亿元 [1] - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [1] - 2024年毛利率41.69%，同比减少5.42pct，净利率16.75%，同比减少7.79pct [3] 业务分项 - 2024年半导体设备行业收入39.58亿元，同比增长50.25%，毛利率40.90%，同比减少9.86pct，其他业务收入1.45亿元，同比增长105.84%，毛利率63.02%，同比增长2.90pct [2][3] - 薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29%，先进键合设备及配套检测设备收入0.96亿元，同比增长48.78% [2] - 2025Q1新产品、新工艺设备收入占比近70%，客户验证成本较高导致毛利率同比下降 [2] 订单与费用 - 截至2024年末在手订单约94亿元，2025Q1末在手订单较2024年末增长，预收货款及销售回款同比大幅增长 [2][3] - 2024年期间费用率32.19%，同比减少2.15pct，销售费用2.90亿元（+64.40%），管理费用2.10亿元（+11.25%），研发费用7.56亿元（+31.26%），财务费用0.65亿元（上年同期-0.12亿元） [3] - 2025Q1发出商品同比增长94%，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] 产品与技术进展 - PECVD系列保持竞争优势，ALDSiCO/SiN/AlN工艺设备获重复订单并出货，HDPCVD逐步放量，SACVD扩大应用领域，FlowableCVD实现首台产业化应用 [4] - 晶圆/芯片键合设备获重复订单，新推出的键合检测设备通过客户验证 [4] - 半导体先进工艺装备研发项目基地2025年6月前投入使用，高端半导体设备产业化基地已取得土地使用权证 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入54.33/70.02/87.09亿元，归母净利润9.49/13.40/18.65亿元，对应EPS 3.39/4.79/6.67元 [5]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]