业绩表现 - 25H1收入126.8亿同比+31.7%，归母净利14.3亿同比+53%，扣非归母13.8亿同比+51.7%，毛利率25.9%同比+4.3pct，净利率12.8%同比+2.6pct [2] - Q2单季收入70.7亿同比+36%环比+26%，归母净利8.6亿同比+60%环比+53%，毛利率26.9%同比+5.1pct环比+2.3pct，净利率14%同比+3pct环比+2.7pct [2] - 业绩高增驱动因素：NV高速板材放量带动产品结构优化、订单超产10%以上、Q2涨价策略落地、生益电子业绩加速 [2] 业务结构 - 覆铜板25H1产销7,414.01/7,627.53万平方米同比+7.86%/+8.82%，粘结片产销10,713.33/10,295.09万米同比+18.54%/+13.61% [3] - CCL及粘结片收入83.6亿同比+15.8%（占比66%），毛利率23.7%同比+2pct，覆铜板单价涨幅5%-7% [3] - PCB产销76.94/78.96万平方米同比+11.79%/+10.51%，收入36.3亿同比+27.9%（占比29%），毛利率27.9%同比+12.1pct [3] 下半年展望 - Q3稼动率延续Q2高位，AI服务器/汽车HDI/高端消费类订单占比提升驱动毛利率改善 [4] - 建滔积层板8月15日涨价函显示CCL行业价格上行（+10元/张），铜/玻纤布等原材料涨价预期强化行业景气度 [4] - 公司作为头部厂商将受益于行业价格上行，盈利能力有望进一步改善 [4] AI高速材料布局 - S8/S9高速材料随海外N客户GB300爬坡逐月放量，25年有望在N客户体系获取更多份额 [5] - 积极开拓AWS/Meta/谷歌等ASIC客户，M9/PTFE新材料技术领先，产能无瓶颈 [5] - 算力头部客户标杆效应助力高速材料市场份额持续提升 [5] 行业与公司前景 - CCL行业景气持续向上，公司稼动率维持高位，高端产品在AI算力/端侧/自主可控领域进展显著 [6] - H2行业价格上行叠加高速材料产能释放，盈利能力有望进一步提升 [6]

业绩表现 - 25H1收入37.7亿元同比增长91%归母净利5.3亿同比增长452%扣非归母净利5.3亿同比增长483%毛利率30.4%同比+10.7pct净利率14.1%同比+9.2pct [2] - Q2收入21.9亿同比+101.1%环比+38.6%归母净利3.3亿同比+374.3%环比+65.0%扣非归母净利3.3亿同比+398.1%环比+66.8%毛利率30.8%同比+10.4pct环比+0.9pct净利率15.1%同比+8.7pct环比+2.4pct [2] - Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上交换机业务占比20%左右较去年结构显著改善 [2] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化产品结构不断优化产能扩张稳步推进巩固中高端市场竞争优势 [2] - 下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量推动季度业绩高速增长 [2] 产能扩张计划 - 计划总投资19亿元（含吉安二期已投入部分新增17.5亿元）用于吉安基地产能扩张分两阶段实施总周期2.5年一期/二期分别26年27年试生产年产70万平方米高多层电路板（每阶段35万平方米） [3] - 产能扩张聚焦智能制造高多层算力电路板领域满足服务器高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3] 客户与市场拓展 - 加速扩充国内AI算力高多层及HDI产能稳步推进泰国基地扩产 [3] - 积极开拓Meta谷歌等ASIC客户有望在ASIC供应链及高速交换机市场提升市占率带来弹性业绩增量 [3] 未来展望 - 25H2及明年订单及稼动率较满高端产能加速扩张并持续释放产品结构不断优化 [3] - 预计算力市场的客户开拓及产品布局将带来增长潜力 [3]

财报核心数据 - FY26Q1营收8.19亿美元，同比-7.63%/环比-5.86%，Non-GAAP净利润0.86亿，同比+2.38%/环比-35.33%，Non-GAAP毛利率44%，均超业绩指引[2] - 净库存余额6.38亿美元，同比减少8900万美元，最大客户营收占比约41%[2][9] - 预计FY26Q2营收10.25亿美元（±5000万），环比+25.15%，Non-GAAP毛利率48%-50%，每股收益1.75-2.25美元[4][10] 分部门表现 - **ACG部门**：营收5.71亿（占比69.77%），同比-11.06%/环比-1.6%，中国区安卓业务营收<1亿（同比-29%），计划退出1.5-2亿低利润业务[3][12][14] - **HPA部门**：营收1.37亿（占比16.78%），同比+6.2%/环比-26.7%，国防与航空航天领域实现两位数增长，受益于美国及盟国国防开支增加[3][14] - **CSG部门**：营收1.1亿（占比13.45%），同比-4.3%/环比+8.9%，超宽带潜在商机超20亿，但汽车客户项目延迟至FY27[3][15] 战略调整与产能优化 - 关闭北卡罗来纳州和哥斯达黎加工厂，将产能转移至高利用率晶圆厂，预计2027财年末开始提升毛利率[16] - 退出基站功率放大器业务、剥离碳化硅业务、出售MEMS力传感业务，集中资源于高绩效领域[16] - 得克萨斯州SAW滤波器生产线启动成本1000-2000万美元，投产后每年节约额将超过启动成本[11] 业务进展与订单 - **汽车市场**：获日本头部车企超宽带订单，为韩国车企供应超宽带标签提升运营效率[17] - **消费电子**：赢得AR眼镜Wi-Fi 7订单，为美国AR/VR供应商提供Wi-Fi 6/7模块[18] - **国防领域**：销售渠道规模突破70亿，受益于美国1500亿额外国防拨款，参与雷达/SATCOM/导弹防御项目[19][20] 技术布局与产品创新 - 推出S波段开关滤波器组模块和K波段氮化镓功率放大器，满足LEO卫星星座需求[20] - 在Wi-Fi 7前端支持基础上，已着手开发Wi-Fi 8解决方案[15][25] - 针对最大客户拓展包络跟踪电源管理产品组合，预计秋季新品内容量同比增超10%[25]

财务表现 - FY25Q3营收9.65亿美元，同比+6%/环比+1%，高于指引上限 [2][11] - Non-GAAP毛利率47.1%，同比+1pct/环比+0.5pct，超出指引上限 [2][11] - Non-GAAP净利润2亿美元，同比+3%/环比+2% [2][11] - Non-GAAP EPS为1.33美元，同比+10%/环比+7%，较指引高0.09美元 [2][11] - 经营性现金流3.14亿美元，自由现金流2.53亿美元，占营收比重26% [2][11] - 期末现金和投资总额13亿美元，债务10亿美元 [11] 业务分项表现 - 移动业务营收占比62%，同比+8%/环比+1%，主要受最大客户（占比63%）出货强劲及Android新产品推动 [3][12] - 非移动业务营收占比38%，同比+5%/环比+2%，连续六个季度增长，毛利率高于公司整体水平 [3][13] - 汽车业务单季营收约6000万美元，同比强劲增长，合作OEM包括比亚迪、福特、吉利、日产 [13][28] - 无线基础设施业务受益于库存正常化及AI算力需求，推动800G/1.6T交换机升级 [3][13][30] 技术布局与战略 - 移动业务聚焦AI功能推动射频复杂度提升，开发更小尺寸、更高性能的自研调制解调器方案 [3][12] - 边缘物联网领域加速Wi-Fi 7部署，提前投资Wi-Fi 8产品研发和量产 [3][13] - 关闭Woburn工厂以整合产能至Newbury Park，提升利用率并降低固定成本 [14][26] - 产品结构向高价值方向转型，支持下一代技术投资 [14] 未来展望 - FY25Q4营收指引10~10.3亿美元（中值同比-1%/环比+5%），毛利率预计47%±0.5% [4][15] - 移动业务预计中个位数环比增长，因北美大客户采用自研modem带来更高内容占比 [4][16] - 非移动业务预计延续增长，驱动因素包括Wi-Fi 8投资、汽车互联化及数据中心升级 [4][16] - 长期增长动力包括RF内容增加、内置modem普及及AI换代周期 [24][28] 市场竞争与客户动态 - 价格竞争环境仍然激烈，客户需求聚焦高性能与高性价比 [24] - 最大客户内容占比因分配不利出现下滑，公司正推动优化以恢复增长 [25] - Android业务营收从3月季度约7000万美元增至6月季度近1亿美元，主要受Google业务推动 [19]

公司业绩表现 - 25H1收入163.8亿同比+24.75%，归母净利润12.3亿同比+57.2%，扣非归母净利11.5亿同比+51.9%，毛利率19.1%同比+1.1pct，净利率7.5%同比+1.5pct [1] - Q2单季收入82.9亿同比+28.7%环比+2.5%，归母净利润7.45亿同比+159.6%环比+52.6%，毛利率20.3%同比+4.8pct环比+2.4pct，净利率8.9%同比+4.5pct环比+2.9pct [1] 业务结构分析 - 通讯用板营收102.7亿同比+17.6%，毛利率16.0%同比-0.3pct，持续提升A客户新产品份额 [2] - 消费电子及计算机用板营收51.7亿同比+31.6%，毛利率24.5%同比+2.8pct，AI眼镜等端侧产品推动增长 [2] - 汽车及服务器营收8.1亿同比+87.4%，推进N客户认证并扩大与CSP厂商在AI ASIC产品合作 [2] 技术能力与产能布局 - 具备量产3-8阶HDI能力，SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品进入研发阶段 [2] - 淮安三园区一期产线专注AI服务器及光模块用6阶以上HDI及SLP产品 [2] - 母公司臻鼎将25-26年Capex上调至300亿新台币（70-90亿人民币），50%用于高阶HDI/HLC产能 [3] - 泰国基地一期5月投产并通过AI服务器/光模块认证，启动二期建设；高雄AI园区规划30L～80L超高阶产品线 [3] 中长期发展驱动 - 25-27年A客户AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等创新将带动软硬板技术升级 [4] - 布局人形机器人领域，GPU/ASIC终端客户拓展加速 [4] - AI云管端三侧需求释放推动业绩增长，资本开支进入扩张周期 [4] 母公司臻鼎科技运营 - 1H25营收同比+20.6%创同期新高，毛利率16.5%同比+1.7pct，营业利益率4.4%同比+4.3pct [8] - IC载板营收同比+34.7%，ABF载板满足120mm/26-28层高规格需求，BT载板产能利用率达90% [22] - 泰国厂4Q25进入小量产，800G/1.6T光通讯产品明年营收有望倍增 [24] - 2026年AI手机、折叠机、AI眼镜及高階伺服器订单将驱动四大应用全面加速成长 [9]

行业景气度与投资机会 - 海外CSP云厂商上修资本支出，台积电上修2025年收入增速指引，算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩，半导体设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 存储原厂受益于HBM需求，国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 模拟公司25Q2营收多数同环比改善，TI表示大部分终端市场复苏 [1] - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块，以及景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] 半导体指数表现 - 7月A股半导体指数+3.08%，跑赢费城半导体指数(+1.13%)但跑输中国台湾半导体指数(+8.05%) [1][24] - 电子(SW)行业指数+6.59%，半导体(SW)行业指数+3.08% [24] - 细分板块中印制电路板涨幅最高达33.6%，分立器件+8.21%，半导体设备+3.75% [26] 需求端分析 - 手机：Q2全球出货同比+1%，国内出货同比-4%，第三方机构下调全年出货预测 [2] - PC：25Q2全球出货同比+6.5%，预计25H2增速减弱，AI PC渗透率预计2027年达78% [2][44] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货同比+216%，小米发布首款AI眼镜 [2] - 服务器：TrendForce下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，北美云厂Capex指引超预期 [2] - 汽车：25H1国内销量同比+13.8%，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [2] 库存端分析 - 手机链芯片大厂DOI环比提升4天至82天 [3][58] - PC链芯片厂商英特尔25Q2库存环比下降9亿美元，DOI降至110天 [3][60] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降 [3][62] 供给端分析 - 台积电产能利用率保持高位，UMC 25Q2产能利用率76%(环比+7pcts) [4] - SMIC 25Q2产能利用率92.5%(环比+2.9pcts)，华虹稼动率102.7%(环比+5.6pcts) [4] - 三星计划2026年量产V10 NAND，美光2025财年资本支出140±5亿美元 [4][65] - SK海力士上修2025年资本开支指引，HBM相关支出同比显著增长 [4] 价格与销售端 - DDR4产品价格涨幅收敛，NAND Flash价格持续复苏 [6][72] - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元，同比+19.6%，环比+1.5% [6] - 亚太除中国、日本地区销售额同比+34.2%，美洲+24.1%，中国+13.1% [6] 产业链各环节表现 - 处理器：英伟达H20销售反复，海光25H1归母12亿元同比+37% [7] - 存储：美光FY25Q3 HBM收入环比+50%，国内公司库存和盈利能力改善 [8] - 模拟：TI预计25Q3营收环比+4%，国内公司25Q2营收多数改善 [9] - 功率半导体：英诺赛科与英伟达合作800V直流电源架构 [11] - 代工：台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [12] - 封测：日月光预计25Q3营收环比两位数增长，国内公司加大先进封装投资 [13] - 设备：国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14]

财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - **产品平台**：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - **制程结构**：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - **终端应用**：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[2] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[2] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[2] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[11][15] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[10] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[2] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[2] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[2] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[13] - 截至25Q2末折合8英寸月产能99.1万片[14] 业务结构 - 按应用分：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[13] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域客户加速国产替代[3] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比也有较高增幅[14] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[3][13] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比+5%-7%，出货量和ASP均预计环比提升[3][11] - 25Q3毛利率指引18%-20%，环比基本持平[3][11] - 25Q4客户备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[3][16] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，产品仍供不应求[3] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[30] - 存储器配套芯片需求增长显著，控制器和逻辑电路转向国内生产[31] - 手机总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[32] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长（26-30个月）[33] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[15] - 8英寸产能主要满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[26] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[27] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[37] - 每年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃性扩张[38] 竞争策略 - 未主动涨价，但跟随市场调整价格以支持客户保持份额[29] - 配合国际客户开发新产品如功率器件、GaN、SiC等[26] - 将快速增长国内客户向12英寸产线转移[27] - 严格按业界最高标准进行产品验证，新设备验证周期9个月以上[37]

英飞凌FY25Q3季报核心分析 财务表现 - FY25Q3营收37.04亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期，主要因客户消化GIP和PSS领域库存 [2] - 毛利率43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比改善得益于销量增长和闲置成本下降 [2] - 部门利润率18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限 [2] - 库存周转天数176天（环比-1天），客户及经销商库存健康，积压订单约180亿欧元 [2][10] 分部门业绩 - **ATV**：营收18.7亿欧元（同比-3%/环比+1%），利润率19.8%（环比-1pct），汽车MCU出货创新高但下半年中美市场或承压 [3][11] - **GIP**：营收4.31亿欧元（同比-9%/环比+9%），利润率14.2%（环比+5pcts），电力基础设施和可再生能源需求推动增长 [3][13] - **PSS**：营收10.53亿欧元（同比+13%/环比+8%），利润率18.8%（环比+5pcts），AI服务器电源需求强劲，与英伟达合作开发800V高压直流供电架构 [3][14] - **CSS**：营收3.49亿欧元（同比-5%/环比-2%），利润率11.2%持平，IoT与安全市场横盘 [3][15] 未来指引 - **FY25Q4**：预计营收39亿欧元（环比+5.3%），部门利润率"高十数百分比"，GIP/PSS增速高于集团均值 [4][18] - **FY2025全年**：上修毛利率至至少40%（原预期约40%），部门利润率"高十数百分比"，资本开支降至22亿欧元 [4][19] - AI数据中心业务目标：FY25约6亿欧元，FY26约10亿欧元营收 [13][25] 行业动态与战略布局 - **汽车市场**：中国面临库存积压和价格战，美国或受关税政策拖累，软件定义汽车为结构性增长点 [4][11] - **AI与能源**：800V高压直流供电架构可支持10万GPU规模数据中心，碳化硅领域多源供应策略应对竞争 [14][38] - **成本优化**：阶梯式降本计划推进顺利，2025年预计实现数亿欧元节约的近半数目标 [22][36] - **并购整合**：收购Marvell汽车以太网业务将强化连接产品线，预计近期完成交割 [10][11] 竞争与产能管理 - **价格压力**：中国IGBT市场竞争激烈，SiC领域海外对手激进定价，但毛利率改善主要来自COGS优化而非提价 [37][38] - **库存策略**：主动维持150-160天库存水位（正常目标120天），以应对潜在关税风险和周期复苏 [26][30] - **产能利用率**：当前负荷平衡但闲置成本仍影响利润率，未来随需求回升或逐步改善 [24][26]

财务表现 - 25Q2营收76 85亿美元 同比+32% 环比+3% 接近指引上限 毛利率43% 同比-10pcts 环比-11pcts 剔除出口管制及相关费用后毛利率为54% 符合指引预期 [2] - 营业利润8 97亿美元 营业利润率12% EPS 0 48美元 库存及相关费用使每股收益减少约0 43美元 [2][18] - 自由现金流10亿美元 若不计入与数据中心AI出口管制相关的8亿美元库存减记 [6] - 25Q3营收指引84-90亿美元 中值同比+28% 环比+13% 毛利率指引54% 同比持平 环比+11pcts [3][21] 业务分拆 数据中心业务 - 25Q2营收32 4亿美元 同比+14% 环比-12% EPYC CPU收入持续增长 环比下滑系MI308出口管制影响 [3] - EPYC处理器在云计算和企业级市场创销售新高 连续33个季度保持市场份额增长 全球基于EPYC的云实例数量接近1200个 [7][8] - 第五代EPYC"都灵"处理器实现规模化量产交付 性能较上一代提升高达100% [8] - 25Q3指引数据中心业务同环比增长强劲两位数 [3] AI芯片业务 - MI300/MI325成功拓展多家头部客户 MI350已获超大规模云服务商广泛采用 25M6提前量产 [4] - MI355在关键训练及推理负载或超越B200 部分关键负载提供GB200同等性能 大规模推理单位美元投资提升40% token [4] - 主权AI项目启动首批部署 与HUMAIN达成数十亿美元合作 全球有40+个活跃项目 [4][11] - MI400峰值算力40 petaFLOPS 较竞品提升50%内存容量及带宽 推出Helios全栈机架AI平台 计划2026年发布 [4][12] 客户端与游戏业务 - 25Q2营收36亿美元 创历史新高 同比+69% 环比+23% [3] - 客户端业务营收25亿美元 同比+67% 环比+9% 主要受Ryzen桌面CPU创纪录销售推动 [3] - 游戏业务营收11亿美元 同比+73% 环比+73% 得益于新推出的游戏GPU需求强劲 [3] - 新一代Ryzen 9000系列X3D处理器需求旺盛 领跑全球电商畅销榜 [14] 嵌入式业务 - 25Q2营收8 24亿美元 同比-4% 环比持平 [3] - Spartan UltraScale+ FPGA在成本敏感型低功耗应用中展现领先性能 Versal自适应SoC应用于博世下一代机器人出租车平台 [16] 产品与技术进展 - EPYC处理器在TOP500超级计算机榜单中为超过三分之一系统提供算力 包括性能冠亚军系统 [9] - ROCm 7实现全栈升级 推理和训练性能较前代提升3倍以上 新增对大规模训练和分布式推理支持 [11] - 推出Radeon AI Pro R9700 GPU 具备更大显存和完整ROCm支持 支持桌面端高级AI开发 [15] - 通过收购Brium和Lamini团队强化AI软件栈 此前Nod ai、Mipsology和Silo AI收购成果持续释放 [12] 战略与展望 - 规划AI业务年营收迈向数百亿美元 MI400系列作为重大技术突破已获客户浓厚兴趣 [13] - 通过收购ZT Systems整合机架与数据中心级设计团队 推进Helios解决方案大规模部署 [13] - 当前处于全行业AI转型初期阶段 计算需求将呈阶梯式增长 [13] - 服务器和PC CPU业务在高性能计算需求上升、市场份额扩大等因素推动下呈现加速发展 [17]