财报业绩概览 - FY26Q1营收28亿美元，同比增长27%，环比增长8%，超出指引上限[2] - FY26Q1毛利率达43.9%，同比提升660个基点，环比提升260个基点，超出指引预期[2] - 摊薄后每股收益为1.78美元，同比增长137%，环比增长5%[5] - 经营现金流为6.72亿美元，自由现金流为5.99亿美元[5][15] 分终端市场表现 - 云业务收入25.1亿美元，同比增长31.48%，环比增长7.77%，占总营收的89%[3] - 客户端业务收入1.46亿美元，同比增长5.04%，环比增长4.29%，占总营收的5%[3] - 消费级业务收入1.62亿美元，同比小幅下降1.22%，环比增长19.12%，占总营收的6%[3] 出货量与产品结构 - 总交付存储容量为204EB，同比增长23.6%，环比增长7.4%[3] - 近线硬盘发货量为183EB，同比增长20.8%，环比增长7.6%[3] - ePMR产品出货量已突破220万台，对应存储容量约70EB[3] - 高存储需求推动客户转向更高容量驱动器，产品结构持续向高容量倾斜[2][3] 未来业绩指引 - 对FY26Q2营收指引为28-30亿美元，中值环比增长3.1%[4] - 对FY26Q2毛利率指引为44%-45%，中值环比提升0.6个百分点[4] - 对FY26Q2摊薄每股收益指引为1.88美元±0.15[17] - 上修EB存储容量复合年增长率至接近23%的上限[4][24] AI驱动的需求与战略 - AI不仅是数据的消费者，也是高产的数据创造者，正重塑数据生成、存储与变现方式[6][7] - AI驱动下更高容量硬盘需求上升，客户提供更长周期的需求可见性[10] - 前7大客户已给出覆盖2026年上半年的采购订单，其中5家覆盖2026年全年，一家大型超大规模客户签署了覆盖2027年全年的协议[10] - 公司预计HDD将长期占据数据中心约80%的存储容量[4][34] 技术路线图与产能规划 - HAMR技术计划于2026年上半年启动对1家超大规模客户的资质认证，2026年内扩展至最多3家，目标2027年上半年实现量产爬坡[11][21] - 下一代ePMR计划于2026年一季度启动资格认证[11][21] - ePMR与HAMR技术将共同实现更高容量，满足云与AI工作负载的EB级需求[11] - 2026年市场仍处于供给紧张状态，待2027年ePMR产品组合扩容与HAMR技术落地释放更多产能[4][24] 运营效率与成本控制 - AI工具在制造端部分场景实现生产率最高提升10%，提升良率并优化测试流程[9] - AI协助工程端固件现代化，相关团队生产率提升约20%[25] - 公司通过提升面密度、自动化及测试能力提高既有设施生产力[9][19] - 每TB成本实现中高个位数的下降[24][32] 资本配置与股东回报 - 当季回购约640万股，总额5.53亿美元，并派息3900万美元[16] - 自2025财年Q4启动回报计划以来，累计回报股东7.85亿美元[16] - 季度现金股息提升25%至每股0.125美元[12][16] - 公司目标将自由现金流利润率维持在20%以上的水平[33]

25Q3业绩表现 - 25Q3收入23.08亿美元，同比+23%，环比+21%，超过指引上限（21.0-22.0亿美元）[2] - 25Q3毛利率29.9%，同比-9个百分点，环比+3.5个百分点，超过指引上限（28.5-29.5%）[2] - non-GAAP每股收益1.22美元，超过指引上限（0.7–0.9美元）[2] - 位元出货量增长15%，单位GB ASP增长5%，库存天数降至115天，环比减少20天[2] - 剔除6100万美元启动成本与1100万美元产能闲置费用后，毛利率为33.1%[11] 分业务表现 - 边缘计算终端市场收入13.87亿美元，环比+26%，占总收入60.1%[3] - 消费业务收入6.52亿美元，环比+11%，占总收入28.2%，与任天堂合作的Switch 2 microSD Express累计销量超90万张[3] - 数据中心收入2.69亿美元，环比+26%，占总收入11.7%，eSSD已在两家超大规模客户进入资质认证流程[3] - 预计2025-2026年PC单位量低个位数增长，单机容量中个位数增长；高端智能手机单位量温和增长，单机容量高个位数增长[3][10] 25Q4业绩指引与行业展望 - 25Q4指引收入25.5-26.5亿美元，中值环比增长12.65%[4] - 25Q4指引毛利率41.0%-43.0%，中值环比增长12.1个百分点，主要系价格上涨及成本改善[4] - 2026财年资本支出计划保持不变，聚焦BiCS8技术转换[4] - NAND产品需求持续超过供给，预计将持续至2026年底及以后，长期需求增速15%-20%[4] - 当前产能利用率100%，预计2025年供给增长8%，2026年供给增长17%；不受供给限制的实际需求约25%[4][23] 数据中心与企业级SSD战略 - 公司预计在2026财年实现数据中心业务的季度环比持续增长[19] - 企业级SSD产品“Stargate”已在两家超大规模客户进入认证，另一家超大规模客户及一家大型存储OEM计划于2026年进入认证[3][10] - 与五家头部超大规模客户开展活跃销售与战略合作[3][10] - 128TB驱动器处于客户资格认证阶段，预计2026年年中逐步放量[29][30] - 数据中心存储需求指引在近三个月内由约+20%上调至约+40%[19] 技术与产品路线图 - BiCS8技术当季占位元出货约15%，预计在2026财年末成为主要量产节点[8][9] - 公司与SK hynix共建HBF（高带宽闪存）生态，针对AI推理应用，首款内存产品预计2026年下半年推出[14][25] - QLC在整体NAND市场的占比预计从约20%提升至约40%[22] - 借助BiCS8的位密度优势，可在总晶圆投入不变的前提下实现EB级别的出货增长[31] 财务与资本状况 - 25Q3调整后自由现金流4.48亿美元，占营收19.4%[11] - 期末现金14.42亿美元，债务13.51亿美元，实现净现金0.91亿美元，较目标提前约6个月[11] - 25Q3 non-GAAP运营费用4.46亿美元，高于指引（4.15–4.30亿美元），主要因收入超预期导致变动薪酬上升[11] - 资本配置优先级为维持增长投资与股东回报平衡，继续强化研发与BiCS8节点转型投资[12] 市场趋势与客户行为变化 - 客户参与方式出现从“按单生产”向“长期协议”转变的趋势，部分客户开始提供2027年全年需求预测[16] - 2026年数据中心将首次成为NAND最大细分市场，此前为移动设备市场[20][33] - AI相关需求是数据中心增长的主要驱动力[35] - 公司在数据中心业务增速快于行业，预计将实现市场份额提升[36]

25Q3财务业绩表现 - 25Q3收入达6.35亿美元，同比+20.7%，环比+12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[2] - 25Q3毛利率为13.5%，同比+1.3个百分点，环比+2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[2] - 归母净利润2672万美元，同比-42.6%，但环比大幅增长223.5%[2] - 产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比+3.5%，环比+4.6%[2] 25Q3分业务平台表现 - 嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%，环比+13.1%，主要由MCU及存储需求增长驱动[2][3] - 功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%，环比+1.4%，由超级结等产品驱动[2][3] - 逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%，环比+18.2%[2][3] - 模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%，环比+2.3%[2][3] - 独立式非易失存储器收入6060万美元，同比大幅增长106.6%，主要由闪存产品需求推动[24] 25Q3分区域与技术节点表现 - 中国市场收入5.226亿美元，占总营收82.3%，同比增长20.3%[14][24] - 北美市场收入6380万美元，同比增长36.7%，主要受电源管理IC及MCU需求推动[14][24] - 65nm及以下制程收入1.722亿美元，占总营收27.1%，同比大幅增长47.7%[17] - 90nm及95nm制程收入1.444亿美元，占总营收22.7%，同比增长45.9%[17] - 消费电子领域收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2%[20] 产能扩张与资本支出 - Fab 9A当前月产能约3–4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3][32] - Fab 9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年将投入剩余13-15亿美元[3][37] - 2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[37] 未来业绩指引与市场展望 - 25Q4收入指引为6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%，环比+3.1%；毛利率指引为12-14%[3][28] - 2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][39] - AI服务器相关业务（主要为电源管理芯片）占总营收约10%-12%，未来将保持强劲增长[40] - 工业与汽车相关业务占总营收约22%，其中工业占16%，汽车占6%，预计第四季度环比增速将达到较高水平[42] 战略举措与业务进展 - 收购项目预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收[3][44] - 与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[35] - 公司正通过技术节点下探（如55nm NOR量产、40nm NOR/MCU即将上线）和扩大高毛利平台（如BCD电源管理平台）来优化产品结构，提升附加值及ASP[30][31][32]

2025年第三季度业绩表现 - 营收591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要得益于晶圆出货量增加 [3] - 毛利率29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [3] - 归母净利润149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [3] - 产能利用率78%，环比提升2个百分点，超出指引预期，主要增长来自厦门12英寸晶圆厂 [3] - 晶圆出货量达1000千片（折合12英寸），环比+1.16% [3] - 平均销售价格为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [3] 收入结构分析 - 按下游应用划分：通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [4] - 按技术节点划分：40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点，其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点，22nm收入占比持续提升至超过10% [4] - 按地区划分：亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [4] 未来业绩指引 - 2025年第四季度指引：晶圆出货量环比持平，以美元计价的平均销售价格保持稳定，毛利率预计为27%-29%，产能利用率预计为75% [5] - 2025年全年指引：晶圆出货量增长率预计达低十位数百分比，其中8英寸晶圆实现高个位数增长 [5] - 2026年全年指引：晶圆出货量预计同比增长，公司22/28nm收入预计实现双位数增长 [5] - 2025年资本支出维持18亿美元指引不变，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [5] 技术发展与产能规划 - 22nm技术平台营收占比已超过10%，2025年全年预计完成超过50款产品的流片，2026年其营收贡献将进一步提升 [16] - 55纳米BCD平台已具备商用条件，符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域 [16] - 新加坡12i P3工厂计划于2026年1月开启量产爬坡，并在2026年下半年转入更高产量的爬坡阶段 [5] - 厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持稳定 [15] 先进封装与战略合作 - 公司正面向AI需求推进先进封装布局，开发2.5D硅中介层方案及3D封装/堆叠技术，晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的小型化量产 [24] - 与英特尔合作的12纳米项目进展顺利，预计2026年1月向首批客户提供早期工艺设计工具包，客户产品预计2027年初完成流片 [33] - 先进封装相关需求预计在未来约两年逐步加速，实质放量有望落在2026年末至2027年 [25] - 当前2.5D封装产能维持在6000片/月，暂无扩产计划，技术路线正向深沟电容迁移 [32]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营收2209.15亿元，同比增长24.69%，归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%，超过此前预告的20-25%区间上限 [2] - 第三季度单季营收964亿元，同比和环比分别增长31.03%和53.57%，归母净利润48.7亿元，同比和环比分别增长32.49%和35.36%，增长明显提速 [2] - 公司预测2025年全年归母净利润为165.2-171.9亿元，对应增长区间为23.59%-28.59% [2] - 第三季度毛利率为12.84%，同比和环比分别提升1.09个百分点和0.8个百分点，净利率同比增长0.18个百分点至5.63% [3] - 前三季度加权平均净资产收益率为15.24%，较上年同期提升0.26个百分点 [17] 业务板块分析 - 消费电子业务受益于苹果业务旺季表现和AI端侧智能化转型趋势，公司凭借垂直一体化优势和全球产能布局成为行业内少数能提供完整解决方案的合作伙伴 [4][7] - AI算力业务在高速连接器、铜光互连、散热产品、电源及精密结构件等核心产品上实现突破，448G技术展示传输频率高达106GHz，远超行业预期的80GHz标准 [4][8][15] - 汽车业务完成对莱尼的收购整合，整合进度超预期，莱尼团队称变化为“魔术般的变化”，并凭借其全球26个生产基地构建覆盖欧美亚的本土化供应网络 [4][9][13] - 数据中心业务负责人将当前业务发展阶段类比为消费电子业务在2017年的阶段，前景广阔 [8][22] 运营与财务效率 - 公司通过技术创新和AI应用等智能制造提升生产效率和良率，并持续进行极致细节的成本管控 [3][17] - 第三季度管理费用率同比环比提升至3.4%，主要因并表费用和新增激励费用所致，财务费用率环比上升主因升值带来汇损增长，但公司通过套保进行了有效对冲 [3] - 前三季度资本支出为132.03亿元，较去年同期增加54.67%，主要用于海内外产能建设及新产品线投入 [19] - 截至2025年9月30日，公司资产负债率为67.01%，较2024年末上升4.85个百分点，存货周转天数为59.03天，较上年同期下降4.71天，库存管理效率持续优化 [19] 战略展望与增长驱动 - 公司构建“消费电子+汽车+数据中心和通信”三驾马车布局，未来将加大在AI端侧硬件、数据中心高速互联、热管理、智能汽车、机器人等新兴领域的战略投入 [4][9] - 对于收购的闻泰ODM/OEM业务，90%以上的核心团队选择留任，公司已实现系统级产品与零部件单位的协同，并打造ODM Plus模式 [10][11] - 公司认为2026年AI端侧业务带来的整体增长趋势将优于2025年，如果整个市场增量约为50%，公司有可能做到75% [21] - 展望明年，数据中心AI算力业务板块弹性最大，AI端侧消费电子业务在明年下半年会有加速发展 [23]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入135.1亿元，同比增长11.7%，归母净利润4.7亿元，同比下降21.2%，但扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.2% [3] - 单季度收入48.7亿元创历史新高，同比增长10.5%，环比增长14.7%，归母净利润1.6亿元，同比增长0.6%，环比增长23.4% [3] - 盈利能力持续改善，前三季度毛利率19.1%同比提升0.4个百分点，扣非净利率3.3%同比提升0.2个百分点 [3] 各业务板块分析 - 收入增长主要驱动力为消费电子主业稳健、新能源业务快速增长以及机器人业务开始贡献收入增量 [3] - 归母净利润同比下滑主要因去年同期处理广东天机部分股权取得1.8亿元投资收益，剔除该影响后归母净利润同比增长约14.6% [3] - 三季度归母净利润增速低于收入增速，部分原因是高毛利率零部件产品出货下滑及新品量产爬坡前阶段费用较高 [3] 未来业务展望 - 消费电子业务将受益于参与A客户Mac、AI Phone、AI眼镜等新品项目，并积极拓展非A客户群以带来新业务增量 [4] - 新能源业务有望持续向好，公司内部提质增效和费用严格管控将带来利润弹性空间 [4] - 机器人业务已布局超10年，与Figure等海内外头部企业合作，覆盖人形机器人多种核心零部件，上半年海外人形机器人收入超3500万元，1-8月出货金额超8000万元 [4] 中长期增长动力 - 公司判断2026年消费电子及新能源主业继续向上，叠加管理优化将带动盈利持续释放 [4] - 机器人赛道卡位优势显著，已为海内外客户开发多种金属及非金属材料零件，涵盖多种成型工艺，预计下半年机器人收入环比增长，明年将延续大幅增长 [4] - 公司前瞻布局有望打开中长线增长空间，消费电子受益端侧AI创新，新能源核心客户订单释放带动稼动率提升 [5]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入110.8亿元，同比增长22.1%，归母净利润9.5亿元，同比增长4.8% [2] - 第三季度单季收入39.9亿元，同比增长24.2%，环比增长6.3%，归母净利润3.0亿元，同比增长20.4%，但环比下降8.1% [2] - 第三季度毛利率为22.0%，同比下降1.4个百分点，净利率为7.7%，同比持平但环比下降0.9个百分点 [2] - 业绩环比下滑主要因上游CCL及贵金属等原材料成本上涨，以及新增产能投入导致折旧增加，同时汽车电子业务占比50%顺价压力大 [2] AI算力业务进展 - 公司在N客户Gb300的主要料号已逐步导入量产订单，预计第四季度将逐月爬坡上量，良率持续提升，算力业务利润弹性有望释放 [3] - 公司在N客户下一代Rubin平台中多个高价值新料号的测试认证中已取得供应资格，并积极跟进CSP厂商在ASIC领域的合作机会 [4] - 配合泰国基地高端HDI产能及国内珠海金湾50亿元扩产项目，公司正提升AI服务器、交换机、光模块所需的高阶HDI、HLC、SLP等产品产能 [4] 各业务板块布局与前景 - PCB业务在汽车电子领域维持全球领先，据Prismark统计已蝉联全球第一大汽车PCB供应商，正加速导入七代毫米波雷达板、线控底盘等高端产品 [4] - 在激光雷达、域控制器等量产项目上建立先发优势，并通过软硬结合板、埋嵌铜基板等创新工艺进行前瞻布局 [4] - 消费电子业务受益于AIGC终端创新周期，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备技术优势，软硬结合板技术为AR/可穿戴设备放量奠定基础 [4] 财务预测与投资逻辑 - 预测公司25-27年营收及归母净利润将实现增长，AI PCB产能扩产投资加速，在算力高端产能紧缺背景下，公司已在北美N客户取得高端料号导入 [5] - 中长期看好公司技术及客户卡位，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长，业务结构有望不断优化 [5]

2025年第三季度业绩回顾 - Q3收入426.8亿元，同比下滑2.0%，环比下滑2.4% [1] - Q3毛利29.5亿元，同比下滑20.0%，环比下滑8.5% [1] - Q3净利14.1亿元，同比下滑9.0%，环比增长27.0% [1] - Q3毛利率为6.9%，同比下降1.6个百分点，环比下降0.5个百分点 [1] - Q3净利率为3.3%，同比下降0.3个百分点，环比上升0.8个百分点 [1] - 业绩承压主要因大客户一款新机出货节奏延后，导致高利率的零组件业务占比下降 [1] - 消费电子业务中组装业务增长，但零部件业务下滑，汽车业务收入同比增长，新型智能产品业务下滑 [1] 2025年第四季度及2026年展望 - 预计Q4业绩同比将较为平稳，主要系业务进展和客户结构稳定 [2] - 展望26年及中长线，公司成长将由"AI端侧+智能车+算力"三驾马车共同驱动 [2] 分业务板块展望 消费电子业务 - A客户Pad及手机玻璃业务份额提升，手机机壳业务提质增效 [2] - 围绕A客户Phone（含折叠机多料号）布局有望带来零组件新增量，并计划扩充CNC产能 [2] - 在未来智能家居新品中具有核心卡位优势 [2] 智能汽车业务 - 虽然母公司汽车销量增速放缓，但公司自身汽车业务将保持快速增长 [2] - 增长动力来自智能座舱、热管理出货量增长，智驾系统出货量和产品规格齐升，悬架产品进入放量阶段，推动单车价值量提升 [2] - 中长线看，伴随比亚迪车更新换代及智能车渗透率提升，叠加公司开始向外部客户拓展，汽车业务处于"量+价+份额"齐升的高速增长期 [2] - 长线有望依靠母公司成长为国内领先的新型Tier1厂商 [2] 算力业务 - 算力业务扩展广度和深度可期，系统代工及零件垂直一体化布局 [2] - 基于与NV的长期合作基础，未来算力业务有望带来新的增长动能 [2] - 液冷产品有望在明年上半年开始放量迎来高速发展 [2] - 电源类产品取得头部客户认证，NV新发布《800VDC架构》白皮书，合作伙伴包括BYDE体系公司 [2] - 公司正积极布局高速互联产品 [2] 机器人业务 - 依托在系统集成领域的丰富经验及智能驾驶的传感器融合、软件算力等方面的积累 [2] - 将在机器人的传感器、执行器、控制器等多个核心零部件及系统总成进行全面布局 [2] 公司综合优势与投资建议 - 公司是国内具备深厚的材料研究、产品设计、结构件及组装垂直整合能力的精密制造龙头企业 [3] - 拥有优质的客户资源、前瞻的业务布局和全球化产能布局 [3] - "AI端侧+智能车+算力"三驾马车共同驱动的中长线成长空间广阔 [3] - 公司在A客户创新周期中的核心卡位、智能车多个新品导入量产、算力业务突破及机器人布局等业务具备超预期潜力 [3]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收31.73亿美元，同比下降2.4%，环比增长8.4%，超出业绩指引中值31.5亿美元[3] - 25Q3毛利率为57.0%，同比下降1.2个百分点，环比上升0.5个百分点，达到指引中值56.5%-57.5%的区间[3] - 25Q3 non-GAAP每股收益为3.11美元，较指引中值高出0.01美元[12] - 库存天数161天，环比增加3天，分销渠道库存为9周，低于长期目标11周[3][12] 分业务板块表现 - 汽车业务25Q3营收18.37亿美元，占比57.9%，同比增长0.4%，环比增长6.2%，同比表现高于指引[3] - 工业和物联网业务25Q3营收5.79亿美元，占比18.2%，同比增长2.8%，环比增长6.0%，与指引一致[3] - 移动业务25Q3营收4.30亿美元，占比13.6%，同比增长5.7%，环比大幅增长29.9%，超出指引预期[3] - 通信基础设施及其他业务25Q3营收3.27亿美元，占比10.3%，同比下降27.5%，环比增长2.2%，略好于指引预期[3] 2025年第四季度业绩指引 - 指引25Q4营收32.0-34.0亿美元，中值33亿美元，同比增长6%，环比增长4%，优于90天前预期[4][13] - 预计25Q4 non-GAAP毛利率为57.0%-58.0%，中值57.5%，环比提升约50个基点[4][18] - 预计25Q4 non-GAAP每股收益中值为3.28美元[18] - 渠道库存预计维持在9-10周，产能利用率预计高于75%[4][13] 分业务四季度展望 - 汽车市场预计同比中个位数增长，环比低个位数增长[4][14] - 工业和物联网市场预计同比增长约25%，环比增长约10%[4][14] - 移动市场预计同比中十位数百分比增长，环比中个位数增长[4][14] - 通信基础设施及其他业务预计同比下降约20%，环比持平[4][14] 终端市场需求与库存状况 - 汽车市场回归真实终端需求拉动，整体向好，受软件定义汽车、S32平台、雷达与车载互联等结构性因素驱动[5][28] - 中国汽车市场保持强劲，当地渠道库存偏紧，行业动能延续，第四季度前景向好[5][36] - 25Q4工业市场需求边际转好，各地区呈现广泛改善，动能主要由储能系统与楼宇自动化等应用驱动[5][27] - 物联网侧终端客户订单积压改善，需求回升，消费端受新兴可穿戴类别如智能眼镜等驱动[5][27] 财务状况与资本配置 - 25Q3末总债务122.4亿美元，现金39.5亿美元，净债务82.8亿美元[16] - 过去12个月调整后EBITDA为46.5亿美元，净债务/EBITDA为1.8倍，EBITDA利息保障倍数15.9倍[16] - 25Q3派息2.56亿美元，回购5400万美元，过去12个月合计回馈股东20.5亿美元，约为non-GAAP自由现金流的106%[16][32] - 25Q3经营活动现金流5.85亿美元，non-GAAP自由现金流5.09亿美元，约占营收16%[17] 战略发展与长期展望 - 公司已完成对Aviva Links与Kinara的收购，短期财务影响不大，长期有助于汽车与工业/物联网智能边缘布局[13][37] - 通过向300毫米合资企业持续投入与200毫米整合，2027年后有望带来约200个基点的公司层面毛利率提升[20][30] - 长期毛利率模型为57%-63%，经验法则是全年收入每增加10亿美元，毛利率约提升100个基点[22][30] - 公司聚焦质量与效率驱动的毛利率管理，不以短期换量为目标，毛利率提升由规模、组合优化与制造结构改善共同驱动[22][30]

核心业绩表现 - 25财年第四季度（对应25自然年第三季度，9月季）营收达1024.7亿美元，创9月季历史新高，同比增长7.9%，环比增长9.0%，高于市场预期的1021.2亿美元 [2][3] - 净利润为274.7亿美元，同比增长86.4%，环比增长17.2%，主要因去年同期有一笔102亿美元的一次性税收支出 [3] - 摊薄后每股收益为1.85美元，创9月季历史新高，高于市场预期的1.77美元，还原一次性税收影响后同比增长13% [3] - 综合毛利率为47.2%，同比提升1.0个百分点，环比提升0.7个百分点，超出指引区间上限，主要得益于产品组合优化 [4] - 经营现金流创9月季新高，达到297亿美元 [27] 分业务表现 - **iPhone业务**：营收为490.3亿美元，同比增长6.1%，略低于市场预期的493.3亿美元，主要因iPhone 16和17部分机型供不应求，但在绝大多数追踪市场实现增长 [4][20] - **Mac业务**：营收为87.3亿美元，同比增长12.7%，高于市场预期的85.5亿美元，主要受MacBook Air需求驱动，在所有地区市场均实现增长 [4][21] - **iPad业务**：营收为69.5亿美元，同比基本持平，符合市场预期，iPad安装基数创历史新高，本季度购买客户中超50%为新用户 [4][21] - **可穿戴设备、家居和配件业务**：营收为90.1亿美元，同比微降0.32%，高于市场预期的86.4亿美元，受手表和耳机增长带动，但被配件收入下滑部分抵消 [4][22] - **服务业务**：营收为287.5亿美元，创历史新高，同比增长15.1%，高于市场预期的281.8亿美元，在发达和新兴市场均实现两位数增长，广告、App Store、云服务等多项业务创历史新高 [4][24][31] 分地区表现 - 美洲地区营收同比增长6.1%，欧洲地区同比增长15.2%，日本地区同比增长12.0%，亚太其他地区同比增长14.3% [4] - 大中华区营收同比下滑3.6%，主要受iPhone Air延期发布及供应限制影响，但公司预计12月季将恢复增长 [4][36][41] 未来业绩展望 - 公司预计12月季总收入将同比增长10%至12%，有望成为公司有史以来收入最好的一个季度，高于市场预期 [5][33] - iPhone收入预计将实现两位数同比增长，有望创iPhone业务历史新高 [5][33] - 服务收入同比增速预计在14%左右，与2025财年增速相近 [5][33] - 预计毛利率区间为47%至48%，其中包含约14亿美元的关税相关成本 [5][33] - Mac业务因去年同期大规模新品发布，本季度将面临高基数挑战 [33][45] 人工智能与产品创新 - 个性化Siri功能进展顺利，预计将于明年推出 [5][19][48] - 公司正在大幅增加对人工智能及产品路线图的投资，休斯顿新建的先进AI服务器工厂已开始交付首批产品 [5][26][47] - 搭载A19 Pro和M5芯片的新产品为AI体验提供了强大平台，Apple Intelligence推出了实时翻译、视觉智能等数十项新功能 [19][21] - 在App Store生态中，向开发者开放了本地设备端模型，为应用创新带来机遇 [46] 资本回报与财务状况 - 本季度末公司持有现金及有价证券1320亿美元，债务总额为990亿美元，净现金为340亿美元 [32] - 本季度向股东返还240亿美元，包括39亿美元股息及通过公开市场回购8900万股股票支付的200亿美元 [32] - 董事会宣布派发每股0.26美元的现金股息 [33]