**公司概况与业务结构** - 汇聚科技是专业的定制电线互连方案供应商，为立讯精密控股70.6%的成员企业，业务涵盖电线组件（数据中心/电信/医疗/工业/汽车）、数字电线（网线/特种线）及服务器三大板块 [3][4][12] - 公司2022-2024年营收为35.9/48.3/73.9亿港元，归母净利为1.68/2.78/4.51亿港元；2025H1营收48.5亿港元（同比+82%），净利润3.14亿港元（同比+55%），主要受AI算力建设推动 [4][21][22] - 2025H1三大业务收入占比：电线组件35%（其中数据中心占19%）、数字电线12%、服务器53%；营业利润率分别为20.6%/0.9%/2.1% [4][24] **数通业务：AI驱动MPO与服务器高增长** - MPO光通信业务受益于AI数据中心升级需求，16芯产品已批量出货，卡位谷歌等海外云厂供应链，光纤收入2024年同比+43.3%，2025H1同比+35.3% [5][47][48] - Valuate Reports预计全球MPO市场规模将从2024年7.4亿美元增至2030年15.9亿美元（CAGR 13.6%），数据中心为最大应用市场（占比超44%） [5][40] - 服务器业务以JDM/ODM模式为主，2024年收入31.9亿港元（同比+42.9%），2025H1同比+318%，受益于国内头部云厂AI服务器放量 [5][53] **汽车业务：收购莱尼实现跨越式发展** - 全球汽车线缆市场规模预计2030年达1690亿元，电动智能化驱动高压/高速线缆需求增长（2025-2030年CAGR 6.9%） [6][67] - 2025年7月通过持股49%的新加坡汇聚完成收购莱尼电缆（Leoni Kable），其2023年营收超16亿美元，客户覆盖全球80%汽车品牌（含奔驰、宝马等豪华车企） [6][76][78] - 自有汽车业务2024年营收1.58亿港元（同比+57%），结合立讯精密汽车电子协同，目标成为全球头部汽车线缆供应商 [6][72] **医疗业务：立讯赋能与前沿技术布局** - 全球老龄化与AI智能化推动医疗设备需求，公司医疗电线组件2024年营收8.2亿港元（同比+217%），2025H1同比+7% [7][28] - 通过投资海外公司（触控/可穿戴技术）及促成香港医学工程创新协会（MEIC），布局医疗创新长线空间 [7][19] **战略举措与产能布局** - 2025年8月收购铜线业务公司（代价4.6亿港元），目标集团具备中国及东南亚产能（泰国/越南），2023年收入25.5亿元，强化供应链安全与垂直整合 [30][33][34] - 管理层经验深厚，董事会主席王来春（立讯精密创始人）及CEO柯天然（行业经验超30年）主导战略协同与技术创新 [15][19] **行业趋势与市场机会** - AI算力需求驱动北美云厂资本开支高增：谷歌2025年Capex上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调至660-720亿美元（同比+68%-84%） [35] - CPO技术有望成为光互连主流方案，LightCounting预计2029年CPO在3.2T光模块渗透率超50% [42] - 服务器市场2025年全球规模预计3660亿美元（同比+44.6%），AI服务器占比近50% [51]

核心财务表现 - 25H1收入169.55亿元同比+1.96%，归母净利7.58亿元同比+35.21%，扣非归母净利6.57亿元同比+27.28% [1] - 毛利率13.59%同比+0.53个百分点，净利率4.47%同比+1.11个百分点 [1] - Q2单季收入83.53亿元同比-5.98%环比-2.90%，归母净利3.02亿元同比+11.39%但环比-33.72% [2] 季度业绩分析 - Q2收入下滑主因市场需求疲软及产品结构调整，利润环比下降受汇兑收益减少影响（财务费用同比增加约0.45亿元）及非经常性收益降低（其他收益同比减少约6636万元） [2] - Q2毛利率13.04%同比+0.44个百分点但环比-1.10个百分点，主因部分产品促销及成本压力，同比改善得益于产能利用率提升与非手机业务占比提高 [2] - 费用端变化：销售费率0.99%同比-0.40个百分点，管理费率3.27%同比+0.44个百分点，研发费率3.67%同比-0.49个百分点（研发费用同比减少0.63亿元） [2] 业务分部表现 - 电子电路产品收入110.59亿元同比+1.93%，占比65.23%，毛利率17.55%同比+0.14个百分点，高端产品支撑盈利韧性 [3] - 新能源业务整体收入49.40亿元同比+29.66%，主因车载FPC、液冷板、电池壳体等产品在新能源汽车供应链放量 [3] - LED显示器件收入2.86亿元同比-34.73%，毛利率-18.75%但同比回升8.14个百分点，因产能效率提升与产品结构调整 [3] - 精密组件产品收入23.62亿元同比+11.87%，毛利率8.27%同比-2.11个百分点，汽车类结构件增长但通信类组件承压 [3] 战略发展布局 - 公司通过"A+S双轮驱动"战略深化消费电子与战略新兴业务布局，重点拓展新能源汽车与AI算力领域 [4] - AI算力业务多元化发展，关注AI服务器PCB产能扩充、光模块并购（索尔思光电）整合及下游算力客户突破 [4] - 中长期受益于全球算力基建加速建设及北美云厂商资本开支扩张，公司HDI板及高密度互连技术具先发优势 [4] - 海外生产基地与全球化采购体系提升客户需求响应能力，为新一轮增长打开空间 [4]

核心财务表现 - 25H1收入806.1亿元同比+2.6%，毛利55.4亿元同比+3.1%，归母净利17.3亿元同比+14.0%，毛利率6.88%同比+0.03pct，净利率2.15%同比+0.24pct [1] - Q2单季度收入437.3亿元同比+3.9%环比+18.6%，毛利32.3亿元同比+12.1%环比+38.5%，归母净利11.1亿元同比+22.1%环比+78.1%，毛利率7.36%同比+0.54pct环比+1.06pct，净利率2.53%同比+0.38pct环比+0.85pct [1] - 业绩超预期主因业务结构优化带动毛利改善及财务费用缩减1.34亿元 [1] 业务结构分析 - 消费电子业务收入609.7亿元同比-3.7%，占比75.6%，其中零部件137.5亿元同比-9.8%、组装472.0亿元同比-1.8% [2] - 新型智能产品业务收入72.1亿元同比-4.2%，占比8.9%，AI服务器实现跨越式增长，液冷及电源产品获头部客户认证 [2] - 新能源汽车业务收入124.5亿元同比+60.5%，占比15.4%，智能座舱出货量攀升，智驾辅助及热管理份额提升，智能悬架批量配套主流车型 [2] 未来成长驱动 - 消费电子领域受益A客户AI手机（含折叠机）、可穿戴设备及机器人产品线拓展，安卓业务聚焦钛合金/玻纤材料升级及AI手机换机周期 [3] - 新能源汽车业务迎"量+价+份额"齐升，智驾系统出货量与规格同步提升，智能悬架单车价值量持续增长 [3] - AI算力领域AI服务器及液冷产品25年放量，电源产品获客户认证，与英伟达合作带来新增长动能 [3] - AI机器人领域依托传感器融合与软件算力积累，布局传感器、执行器及控制器等核心零部件 [3] 公司战略定位 - 具备材料研究、产品设计及垂直整合能力的精密制造龙头，通过全球化产能布局与优质客户资源持续拓展 [4] - 在A客户"成品+结构件"、新能源汽车、3D打印、AI算力及机器人等多领域依托研发制造能力实现协同发展 [4]

核心观点 - 公司2025年上半年营收1245亿元同比增长20.18% 归母净利66.44亿元同比增长23.13% 前三季度展望归母净利108.90-113.45亿元对应增长20-25% 消费电子、通讯、汽车三大业务构成核心增长动力 [2][8][14] 财务表现 - 上半年营收1245亿元同比增长20.18% 归母净利66.44亿元同比增长23.13% Q2单季营收627亿元同比增22.5% 归母净利36.0亿元同比增23.09% [2] - 毛利率11.61%同比略降0.1个百分点 主要受汇率波动及产能调整影响 净利率5.86%同比提升0.3个百分点 运营费用率6.68%同比下降0.3个百分点 [7][19] - 非经常性收益10.45亿元同比增6.08亿元 主要来自财政补贴及理财收益 所得税8.42亿元同比增4.43亿元 因全球最低税赋计提 [7][22] 消费电子业务 - 消费电子业务营收978亿元同比增长14.3% 苹果业务受益iPhone和Mac超预期表现 联营企业投资收益达13.5亿元其中Q2为8.2亿元同比增40.7% [4] - 非苹果业务通过新产品项目及AR/VR、机器人等新兴领域合作扩张 7月初完成闻泰ODM主体股权整合 未来非A业务有望从400亿营收突破千亿 [4][8] 通讯业务 - 通讯互联业务营收111亿元同比增长48.65% AI算力业务主体东莞立讯技术收入65.5亿元净利润8.25亿元 业务涵盖电连接、光模块及热管理 [5] - 子公司汇聚科技数据中心电线营收9.4亿港元同比增67% AI服务器业务营收25.6亿港元同比增318% [5] - 电连接产品224G高速线缆量产 448G产品与客户预研 光连接800G硅光模块量产 1.6T产品客户验证中 热管理业务2025年预计营收利润翻倍 [9][16] 汽车业务 - 汽车互联业务营收87亿元同比增长82.07% 线束、连接器、智能驾舱及动力系统全面突破 新项目2025年量产 [6][17] - 7月完成莱尼线束并购 莱尼25H1首次实现盈利 25年汽车业务营收目标400亿元 长线目标成为全球Tier1领导厂商 [6][11] - 智能座舱与地平线、高通等合作 全球排名第二 明年代工模式利润率约为英伟达方案厂商一半 [32] 业务展望与战略 - 消费电子受益iPhone17系列、Airpods Pro3及AI耳机等新品周期 通讯业务25年收入预计增50%+ 盈利增80%+ 汽车业务未来数倍增长空间 [8][9][11] - 全球化产能布局覆盖越南、墨西哥、欧洲等地 有效应对关税风险 印度产能战略意义大于短期利润贡献 [27][34] - 资本开支2024-2026年保持相近水平 2026年下半年后明显下降 [36] 技术与发展布局 - AI端侧业务聚焦声学、光学领域 服务全球头部客户 AR/VR整机产品覆盖三分之一市场品类 [26][38] - 铜互联技术CPC方案有望取代PCB成为主流 与头部客户完成3-4年预研进入量产阶段 [39] - 光模块800G及1.6T产品面向中小数据中心客户 头部客户供应链突破为长期方向 [37]

核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]

财务业绩 - 25H1营收90.3亿元同比增长86% 归母净利21.4亿元同比增长367% 毛利率36.2%同比提升15.6个百分点 净利率23.7%同比提升14.3个百分点[2] - Q2营收47.2亿元同比增长91.5%环比增长9.4% 归母净利12.2亿元同比增长390.1%环比增长32.8% 毛利率38.8%同比提升17.1个百分点环比提升5.5个百分点 净利率25.9%同比提升15.8个百分点环比提升4.6个百分点[2] - 期间费用率8.7%同比下降1.6个百分点 其中研发费用2.23亿元同比增加1.15亿元[2] 业务结构 - AI类相关业务占总收入比重接近50%且呈逐季向上态势 传统消费类业务占比约20% 汽车电子占比约15% 通信业务占比约10%[2] - AI算力卡高阶HDI产品占据全球市场份额首位 24层加速卡及1.6T光模块产品实现规模化量产[3] - AI服务器UBB板卡和智能驾驶域控制器板卡在国际头部客户完成验证导入[3] 技术突破 - 攻克PCIe6协议适配和Oakstream平台集成技术 完成800G/1.6T高速传输设备开发及芯片测试10mm厚板制造[3] - 突破100层以上高多层板制造技术 实现6阶24层HDI大规模生产 具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力[3] - 加速研发10阶30层HDI技术认证 支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台[3] 产能布局 - 泰国越南生产线建设加速推进 越南胜宏定位高阶HDI生产 泰国胜宏主要布局多层板[4] - 港股上市募集资金用于提升高端PCB研发能力及扩大产能 包括10阶30层HDI认证与量产以及100+层技术储备[4] - 25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 越南泰国AI算力产能投产将完善全球化供应链体系[5] 发展前景 - 25H2有望实现100层以上高多层板批量出货 支持AI服务器加速卡和光模块1.6T超高速传输板需求[5] - 汽车电子领域深度布局自动驾驶平台与新能源汽车三电系统 覆盖车载雷达和域控制器等核心部件[5] - 显卡领域巩固全球领先市场份额 高端AI加速卡模组等高毛利产品占比持续提升[5]

核心观点 - 公司2025年上半年营收104.53亿元同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元同比增长37.75% 业绩表现超市场预期 [2] - Q2单季度营收56.7亿元创历史新高 同比增长30.1% 环比增长18.6% 归母净利润8.7亿元同比增长42.9% 环比增长76.7% [3] - AI算力 存储回暖和汽车电动智能化三大机遇驱动增长 PCB业务多领域突破 封装基板高端技术取得进展 [2][3][4] - 公司产能利用率保持高位 订单已接至2026年 海外及国内产能扩张积极推进 中长期成长空间打开 [5][6] 财务表现 - 2025H1毛利率26.28% 同比提升0.09个百分点 净利率13.02% 同比提升1.16个百分点 [2] - Q2单季度毛利率27.59% 同比提升0.47个百分点 净利率15.33% 同比提升1.38个百分点 [3] - Q2期间费用率11.98% 同比下降0.41个百分点 成本管控及产品结构优化成效显著 [3] 业务分项 PCB业务 - 收入62.7亿元同比增长29.2% 占总收入60% 毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [4] - 通信领域：400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线通信订单提升 业务占比近40% [4] - 数据中心领域：AI服务器加速卡需求释放 订单显著增长 占比快速提升至25%以上 [4] - 汽车电子领域：新能源汽车销量同比增长34.5% 带动ADAS等高端产品需求 订单保持快速增长 [4] 封装基板业务 - 收入17.4亿元同比增长9.0% 占总收入16.6% 毛利率15.2%同比下降10.3个百分点 [4] - 存储市场需求回暖带动订单增长 但广州新工厂产能爬坡及金盐等原材料涨价影响毛利率 [4] - BT类基板：高端DRAM项目量产导入 FC-CSP工艺提升 RF射频产品稳定批量生产 [4] - ABF类基板：广州工厂具备20层及以下批量生产能力 22~26层产品技术研发与打样推进 [4] 电子装联业务 - 收入14.8亿元同比增长22.1% 占总收入14.1% 毛利率15.0%同比提升0.3个百分点 [4] - 数据中心及汽车电子领域需求增长推动营收提升 [4] 未来展望 - AI算力客户及产能持续加速导入 产品结构不断优化 新业绩增长空间打开 [2][5] - PCB产能利用率保持高位 AI算力相关产能紧张 交货周期大幅延长 [5] - 载板订单因AI需求及客户备货保持在非常满状态 订单已接至2026年 [5] - 泰国工厂及南通四期项目建设积极推进 通过设备增添和技改升级支撑产能扩张 [5] - 海外及国产算力供应链中技术实力领先 高阶PCB量产经验丰富 客户卡位优势明显 [6] - AI算力业务占比有望持续提升 推动新一轮业绩高速增长 [5][6]

核心观点 - 公司25H1泛半导体业务收入稳健增长 工艺覆盖度持续提升 平台型优势凸显 尽管25Q2收入存在季节性波动 但订单充沛 下半年有望延续同比健康增长态势 [2][3] 财务表现 - 25Q2收入79.4亿元 同比+22.5% 环比-3.3% 环比下滑主要系收入确认季节性波动 [2] - 25Q2毛利率41.3% 同比-6.1pcts 环比-1.7pcts [2] - 25Q2归母净利润16.3亿元 同比-1.6% 环比+3% [2] - 25Q2扣非净利润16.1亿元 同比+2.8% 环比+2.6% 单季扣非净利率20.3% [2] - 25H1电子工艺装备收入152.6亿元 同比+33.9% 毛利率41.7% 同比-2.93pcts [2] - 25H1电子元器件收入8.68亿元 同比-17.5% 毛利率50.4% 同比-7pcts [2] 业务分部表现 - 北方华创微电子装备（泛半导体设备）收入148亿元 同比+35.4% 净利润32.6亿元 同比+20% [3] - 北方华创真空技术（真空、锂电设备）收入1.6亿元 同比-65% [3] - 七星华创（电子元器件）收入9.75亿元 同比+5.7% 净利润0.54亿元 同比-49% [3] 产品进展 - 25H1刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 发布多款12英寸离子注入机台及首款12英寸电镀设备Ausip T830 专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] 业绩预测 - 预计2025/2026/2027年收入为385.2/483.6/594.1亿元 [3] - 预计归母净利润为74.3/96.4/121.0亿元 对应PE为38.5/29.7/23.7倍 [3]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]