财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

财务表现 - 25H1收入19.54亿元 同比增长54.3% [1] - 25H1归母净利润0.943亿元 同比下降27% [1] - 25H1扣非净利润0.38亿元 同比增长91% [1] - 25Q2收入12.5亿元 同比增长56.6% 环比增长75.7% [1] - 25Q2毛利率38.8% 同比下降8.1个百分点 环比上升19个百分点 [1] - 25Q2归母净利润2.4亿元 同比增长103.4% 环比增加3.9亿元 [1] - 25Q2扣非净利润2.18亿元 同比增长240% 环比增加4亿元 [1] 产品进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收 [1] - PECVD Stack用于3D NAND ONO叠层通过客户验收 [2] - PECVD ACHM和Bianca设备通过客户验收 [2] - 用于先进存储的PECVD OPN和SiB设备获得多台订单 [2] - 实现多款硬掩模工艺全面覆盖包括ACHM/a-Si/SiB/高温SiN [2] - PE-ALD设备持续获得订单 [2] - PE-ALD SiO2和SiCO多台通过客户验证 [2] - 实现PE-ALD介质薄膜材料全覆盖 [2] - Thermal-ALD TiN持续获得订单且出货量扩大 [2] 技术突破 - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [1][2] - 新一代高速高精度混合键合产品发货至客户端验证 [2] - 产品出货至先进存储/逻辑/图像传感器等客户 [2] 业务展望 - 在手订单饱满 [3] - 预计2025年收入54.1亿元 [3] - 预计2026年收入68.6亿元 [3] - 预计2027年收入85.1亿元 [3] - 预计2025年归母净利润9.6亿元 [3] - 预计2026年归母净利润13.0亿元 [3] - 预计2027年归母净利润17.5亿元 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到19.54亿元，同比增长54.25% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为0.94亿元，同比下降26.96% [5] - 经营活动产生的现金流量净额为15.66亿元，同比大幅改善 [5] - 第二季度营业收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] 研发投入与技术进展 - 研发投入3.49亿元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87% [5] - 累计出货超过3,000个反应腔，其中新型反应腔(pX和Supra-D)超过340个 [18] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [21] - 累计流片量已突破3.43亿片 [21] 产品与技术优势 - PECVD设备实现全系列介质薄膜材料覆盖，包括SiO2、SiN、TEOS等通用介质薄膜和LoK-I、ACHM等先进介质薄膜 [24] - ALD设备在集成电路领域国产设备薄膜工艺覆盖率第一，已实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [18] - 三维集成设备包括混合键合、熔融键合及配套量检测设备，已在先进存储、图像传感器领域实现量产 [19][20] - 新产品PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD设备通过客户验收 [5][18] 市场与客户拓展 - 合同负债达45.36亿元，较2024年末显著增长 [5] - 设备进入超过70条生产线 [18] - 成功导入新客户，市场渗透率进一步提升 [5] - 在中国大陆半导体设备市场持续增长背景下，公司产品需求呈现加速增长态势 [7] 行业背景与市场空间 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元，同比增长超过7% [7] - 2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大市场 [7] - 薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，2025年全球市场规模约244亿美元 [8] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业对半导体芯片性能要求提升，推动先进半导体设备需求 [7] 供应链管理 - 建立全球化供应商网络，关键零部件采用"多源采购"模式 [32] - 与核心供应商签订长期合作协议，锁定产能并享受优先供应 [32] - 对交期长的部件保持3-6个月战略储备 [32] - 上游供应链总体保持稳定，有效保障设备生产及交付 [33]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 预计2025年全年营业收入65-71亿元 [6] - 东吴证券预测2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元 [9] 业绩驱动因素 - 中国市场需求强劲，公司技术差异化优势显著 [3] - 销售交货及调试验收工作高效推进 [3] - "产品平台化"战略持续推进，产品系列日趋完善 [3] - 研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，占营收比例16.67% [4][5] - 资本化研发投入增长190.96%，研发投入资本化比重增加12.27个百分点 [5] 行业背景 - 2024年全球半导体设备支出1171亿美元，同比增长10% [4] - 中国半导体设备支出496亿美元，同比增长35%，为全球最大市场 [4] - 预计2026年中国300毫米晶圆产能占全球26% [4] - 中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [4] - 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高 [7] 技术研发与产品布局 - 累计申请专利1800项，已获授权494项，其中发明专利489项 [4] - 上半年新增专利申请230项，229项为发明专利 [4] - 布局七大板块产品，可服务市场约200亿美元 [8][9] - 清洗设备全球市占率8.0%（全球第四），电镀设备8.2%（全球第三） [7] - 涂胶显影设备进入客户端验证阶段 [8] - PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [8] - 面板级封装设备获国际奖项认可 [8] 产能与设施 - 临港研发与制造中心2025年6月达到预定可使用状态 [6] - 显著提升生产效能与规模，构建国际一流研发环境 [6] 产品创新 - Ultra C wb湿法清洗设备升级，采用氮气鼓泡技术 [7] - 氮气鼓泡技术在500层以上3D NAND等领域有巨大应用前景 [7] - 面板级水平电镀设备获"Technology Enablement Award"奖项 [8]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

公司业绩表现 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [2] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [2] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [2] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [2] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [3] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大带来的员工薪酬增加 [3] 产品布局与技术优势 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [4] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [4] - 已交付超1500个电镀腔，三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer高深宽比铜电镀 [4] - LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF系统 [4] 盈利预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE分别为33/27/24倍 [5] - 90天内4家机构给出买入评级，目标均价133.34元 [8]

公司背景与创始人经历 - 创始人王晖毕业于清华大学精密仪器系，后赴日本东京大学、大阪大学及美国辛辛那提大学深造，专业方向为半导体精密加工与设备[6] - 王晖在美国硅谷创立ACM Research（盛美半导体前身），掌握超薄晶层多阳极局部电镀铜技术但初期缺乏市场化经验[6][8] - 2005年响应上海人才引进政策回国二次创业，将盛美半导体落户上海，聚焦本土化技术实践[8][9] 技术研发与市场突破 - 公司首创SAPS单片兆声波清洗技术，2008年打入海力士供应链，成为首个进入国际一线晶圆厂的国产清洗设备[11] - 持续迭代技术：2015年推出TEBO兆声波清洗技术，2018年研发高温硫酸清洗技术Tahoe，覆盖80%以上清洗工艺[12] - 拥有1520项发明专利、468项授权专利，国内清洗设备市占率23%，全球市占率6.6%排名第五[12] - 每年投入15%营业收入用于研发，2025年拟定增募资44.82亿元进一步强化研发迭代[2][3][12] 财务表现与资本运作 - 2024年归母净利润11.53亿元，较2019年增长7倍，2025年一季度净利润同比增长207%至2.46亿元[2][15] - 营业收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，五年增长6.42倍[14][15] - 2017年登陆纳斯达克，2021年科创板上市，成为半导体设备领域A股+美股两地上市企业[13] - 截至2025年一季度总资产126.38亿元，市值540亿元，王晖家族持股市值236亿元[14][17] 产品布局与战略规划 - 布局七大产品线：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖约200亿美元市场[18][19] - 面板级封装设备（水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀）瞄准AI芯片发展需求[20] - 战略目标从清洗设备龙头转型为综合半导体设备供应商，推动中国半导体设备参与全球竞争[21] 行业地位与客户覆盖 - 客户包括中芯国际、长江存储、海力士等全球头部厂商，产品渗透韩国、美国市场[16] - 中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商，清洗设备技术打破国外垄断[11][12]

核心观点 - 科创债等直接融资市场的供给和需求有望继续扩张，美联储9月降息难度较大且存在全年降息不及2次预期的可能；本周债券收益率略有下行但“股债跷跷板”制约下行空间，转债市场下半年存在三点担忧；多家推荐个股发展态势良好，维持相应投资评级 [1][2] 宏观策略 宏观量化经济指数周报 - 7月经济受季节性因素和存量政策效果减弱影响，供需两端小幅回落，但整体无明显下行风险，预计下半年经济平稳运行，消费、基建等方面有积极表现 [9] - 科创债ETF扩容或加快结构性政策工具投放，直接融资“量”“价”表现良好，新型结构性工具已支持科创债融资发行超150亿元，再贷款等结构性政策工具或加快落地 [9] 海外周报 - 本周美国经济数据边际走强，美股上行，美债利率先升后降，10年期美债利率全周升0.62bps至4.416%；6月美国核心CPI再度不及预期，特朗普提前解雇鲍威尔传闻引发市场震荡，美联储9月降息难度大且全年降息可能不及2次 [1][10][11] - 零售数据和消费者信心调查显示关税负面影响或缓和，多位美联储官员对货币政策存在分歧，不同模型对25Q2美国GDP有不同预测值 [10][11] - 6月美国CPI结构上核心商品通胀上涨，居住通胀回落，工资通胀上升，核心通胀连续5个月不及预期与关税对核心商品传导不足和关税给服务部门及总需求带来负面影响有关 [11] 固收金工 固收周报 - 本周债券收益率略有下行，“股债跷跷板”短期内制约收益率下行空间，预计10年期国债收益率在1.65%-1.7%带来配置机会 [2][14][15] - 国内转债市场下半年存在三点担忧，但认为25年下半年转债市场机会犹存，处于类似14、15年早期，供需错配程度不及前者，良好“新陈代谢”将激发市场活力 [2][17][18] 固收点评 - 本周无新发行二级资本债，存量余额减少，成交量增加，不同评级不同期限二级资本债到期收益率有不同涨跌幅，成交均价估值偏离幅度整体不大 [19] - 本周新发行9只绿色债券，发行规模减少，成交额减少，成交均价估值偏离幅度整体不大，折价成交幅度和比例大于溢价成交 [20][21] 行业 优必选 - 中标人形机器人最大采购订单，商业化进程加速，多款产品逐步落地，群体智能和自主换电技术助力机器人加速落地，维持2025 - 2027年收入预测和“买入”评级 [5][22] 晶盛机电 - 年产60万片8寸衬底拉晶基地奠基，碳化硅衬底加速放量，国内外衬底产能布局完善，8寸SiC可降本，公司有望受益于下游转型，材料和设备双线布局完成全链条布局，维持归母净利润预测和“买入”评级 [5][23] 长城汽车 - 2025年H1业绩符合预期，智能化、越野、生态出海持续推进，产品结构转型，魏品牌销量高增，维持营业收入、归母净利润预期和“买入”评级 [7][24][25] 拓荆科技 - 25Q2业绩高速增长，新产品贡献正向业绩，存货和合同负债持续高增，现金流优化，PECVD领域扩张，平台化产品放量，维持归母净利润预测和“买入”评级 [8][26][27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

公司业绩与订单情况 - 公司2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65% [1] - 2024年一季度归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍 [1] - 公司订单能见度已看到第四季度，即将排满 [1] 产品线与技术进展 - 产品覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光）及后道先进封装、硅材料衬底设备 [1] - LPCVD、氧化炉和ALD设备将在2025年显著放量 [1] - 电镀设备今年维持50%增长，预计明年保持快速增长 [1] - 300WPH Track beta样机预计2025年6月底进入客户端验证 [2] - 超临界CO干燥清洗设备CO用量比国外同行节省50% [2] - ALD设备已积累全球知识产权保护的专利技术 [2] 供应链与国产化 - Track设备关键难点在于零部件采购受限，因供应商独家供货 [2] - 零部件国产化率未达100%，但未来将持续提升 [2] 市场拓展与战略 - 发挥A股+美股双重资本市场优势，推进技术差异化、产品平台化、客户全球化 [3] - 差异化核心设备已获多家国际客户关注与认可 [3] - 收并购以自主知识产权差异化产品标的为重要考量 [3] 资本运作 - 计划定增募资44.82亿元，投入研发测试平台、高端设备迭代及补充流动资金 [3]