2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收47.42亿美元，同比增长14.2%，环比增长6.6%，超过指引中值（44.5-48.0亿美元）[2] - 25Q3净利润13.64亿美元，同比增长0.1%，环比增长5.3%，每股收益1.48美元，符合指引预期（1.36-1.60美元）[2] - 25Q3毛利率57.42%，同比下降2.18个百分点，环比下降0.47个百分点 [2] - 25Q3库存48.29亿美元，环比增加0.17亿美元，库存周转天数215天，环比减少16天 [2] - 25Q3经营活动现金流22亿美元，过去12个月累计达69亿美元，自由现金流过去12个月为24亿美元 [12] 分业务及终端市场表现 - 模拟产品收入37.29亿美元，同比增长15.7%，环比增长8.0%；嵌入式处理业务收入7.09亿美元，同比增长8.6%，环比增长4.4% [3] - 工业市场同比增长近25%，环比低个位数增长；汽车市场同比高个位数增长，环比增长约10% [3] - 个人电子产品市场同比增长低个位数，环比增长高个位数；企业系统市场同比增长35%，环比增长20% [3] - 通信设备市场同比增长超45%，环比增长10% [3] - 数据中心业务预计2025年营收12亿美元，同比增长50%，客户资本开支持续增长 [4] 2025年第四季度及长期指引 - 指引25Q4营收42.2-45.8亿美元，中值同比增长9.8%，环比下降7.2%；每股收益指引1.13-1.39美元，中值同比下降3.1%，环比下降14.9% [3] - 产能利用率持续降低以维持当前库存水位，毛利率预计环比下降，折旧费用有所增加 [3] - 维持2026年折旧及资本开支指引，若2026年收入持续走强则会提升产能利用率水平 [3] - 预计2025年折旧费用18-20亿美元，2026年折旧费用预计23-27亿美元，更可能处于区间下限 [22] 行业复苏态势与客户行为 - 半导体复苏节奏有所放缓，下游终端库存处于低位，去库存基本结束，整体向25Q4平稳过渡 [4] - 工业客户产能布局及资本开支处于观望态势，中国大陆工业市场同比增长40%，但环比未实现增长 [4] - 汽车市场已恢复至正常水位，所有地区汽车业务均环比增长 [4] - 数据中心是增长最快的终端市场，客户投资活跃，短期内未见放缓迹象 [24] 运营与战略重点 - 公司计划在第四季度下调产能利用率以维持库存水平，若未来6-12个月收入走高将调回产能利用率 [25] - 持续投资于核心竞争优势，包括制造与技术、产品组合、渠道覆盖及长期业务地位 [14] - 运营核心目标是实现长期每股自由现金流增长，过去12个月自由现金流同比增长65% [20] - 重组计划涉及关闭6英寸晶圆厂及整合部分研发站点，第三季度确认重组费用约8500万美元 [17]

文章核心观点 - 大族数控作为全球PCB设备龙头，其第三季度业绩表现超预期，主要受益于AI算力推动的高多层PCB扩产及公司产品结构高端化升级 [1] - 公司在AI PCB赛道具备核心卡位和技术引领优势，短期订单饱满，中长期有望开启新一轮高质量成长周期 [1][3][4] 前三季度业绩表现 - 公司Q1-Q3实现收入39.0亿元，同比增长66.5%，归母净利润4.9亿元，同比增长142.2% [1] - 毛利率达到31.7%，同比提升3.7个百分点，净利率为12.5%，同比提升3.8个百分点 [1] - 业绩增长主要源于AI算力高多层板及HDI板市场规模增长和技术难度提升，带动对高技术附加值设备需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案并获得行业龙头客户认可 [1] - 公司在汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的竞争力持续提升，钻孔、曝光及检测类设备性能和效率不断优化 [1] 第三季度业绩分析 - 单季度收入15.2亿元，同比增长95.2%，环比增长7.0%，归母净利润2.3亿元，同比增长281.9%，环比增长55.9% [2] - 单季度毛利率大幅提升至34.0%，同比增加8.6个百分点，环比增加3.3个百分点，净利率为14.9%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [2] - 收入同比大幅提升受益于行业扩产及自身份额提升，环比增长主要因算力PCB行业加速扩产，订单维持环比向上趋势 [2] - 毛利率显著提升主要由于高毛利率的AI PCB机械钻孔设备占比提高，产品结构优化明显 [2] 未来展望与成长驱动 - 短期来看，受益于下游算力PCB扩产，公司产能偏紧，多款新设备持续导入下游客户，预计第四季度经营业绩环比进一步提升 [3] - 超快激光等新品有望取得突破性进展 [3] - 中长期看好公司新一轮PCB设备高端化升级周期，机械钻孔设备需求保持旺盛，AI PCB设备占比提升将带动盈利水平持续提升 [3] - 在激光钻孔领域，公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的新技术和新材料升级趋势，有望打开高端产品成长空间 [3] 行业背景与设备市场 - 全球PCB专用设备市场中，钻孔设备预计2024年至2029年复合增长率达10.3%，曝光设备为10.0%，检测设备为9.5%，电镀设备为9.8%，压合设备为9.3%，成型设备为9.2%，贴附设备为6.8% [5] - 不同PCB细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）对应不同的核心加工设备和工序，例如激光直接成像系统、机械/激光钻孔设备、压合系统、检测设备等 [8]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]

行业核心观点 - AI算力景气度持续，海外龙头与OpenAI合作深化，国内自主可控进程加速 [2] - 存储芯片价格加速上涨，行业周期上行，国内公司业绩有望边际改善 [2][8] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备/零部件板块订单预期和国产替代 [2][5] 半导体板块行情回顾 - 2025年9月A股半导体指数上涨14.07%，跑赢费城半导体指数（+12.36%）和中国台湾半导体指数（+10.97%）[2][24] - 细分板块中半导体设备涨幅最高达27.82%，半导体材料上涨14.72%，数字芯片设计上涨11.47% [26] - 个股方面江波龙、聚辰股份、赛微微电9月涨幅分别达86.50%、82.90%、82.90% [27] 需求端分析 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，预计2025年全年增幅温和 [3][38] - PC市场25Q3全球出货量同比+9.4%至7580万台，换机需求持续释放 [3][46] - 服务器领域TrendForce微幅下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5% [3][56] - 汽车市场25M8国内乘用车销量254万辆，同比+16.5%，新能源车销量139.5万辆，同比+26.8% [3][61] 库存端分析 - 25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比提升3天至81天，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI环比下降 [4][64] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增长31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增长14天 [4][66] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数将大幅下降至约140天 [4][72] 供给端分析 - 晶圆代工产能利用率持续复苏：中芯国际25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），华虹稼动率102.7%（环比+5.6pcts）[5][73] - 2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，中芯国际等厂商资本支出将更侧重偏先进制程 [5] - 存储产线方面长江存储（三期）公司成立，长鑫科技发布IPO辅导完成报告，2026年扩产可期 [5] 价格端分析 - 9月DRAM和NAND Flash价格全面上涨，环比涨幅10-40%不等 [6][8] - 模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍存 [6] 销售端表现 - 2025年8月全球半导体销售额649亿美元，同比+21.7%，环比+4.4% [6] - 分区域看：美洲销售额207.8亿美元（同比+25.5%），中国销售额176.3亿美元（同比+12.4%）[6] 设计/IDM环节 - 处理器：英伟达与OpenAI签署10GW意向书，计划投资高达1000亿美元；AMD签署6GW合作协议 [7] - 存储：美光FY25Q4业绩超预期，三星和SK海力士将向OpenAI Stargate项目提供大部分HBM [8] - 模拟：TI/ADI/MPS预计25Q3营收分别环比+4%/+4%/+8%，国内公司收并购动作持续 [9] - 功率半导体：扬杰科技25Q3归母净利润3.35-4亿元，同比增长37%-65% [11] 代工环节 - 台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引不变 [12] - 中芯国际拟收购中芯北方剩余49%股权，华虹半导体拟收购华虹5厂剩余股权 [12] 封测环节 - 日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，25Q4营收还将环比增长 [12] - 颀中科技25Q3预计大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升 [12] 设备/材料/零部件 - 美国加强出口管制背景下，国内半导体设备厂商替代进程预计进一步加速 [13] - 芯原股份25Q3预计营收12.84亿元，环比+120%，在手订单金额32.86亿元创历史新高 [14] 投资建议方向 - 算力产业链关注国产自主算力大芯片厂商及AI服务器需求提升标的 [16] - 存储芯片&模组关注供需格局改善带来的涨价趋势 [16] - 设备&材料&零部件受益于2026年下游扩产和国产替代加速 [16]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入为75.16亿欧元，同比增长0.7%，环比下降2.3%，符合72-77亿欧元的指引预期 [1][2] - 设备收入为55.54亿欧元，同比下降6.3%，环比下降0.8%；服务收入为19.62亿欧元，同比增长27.3%，环比下降6.4% [2] - 25Q3毛利率为51.6%，同比提升0.8个百分点，环比下降2.1个百分点，符合50%-52%的指引预期 [2] - 25Q3签单额为53.99亿欧元，同比大幅增长105.1%，环比微降2.6% [1][2] 订单与业务细分 - EUV新签订单表现强劲，25Q3 EUV签单达36亿欧元，同比增长157.1%，环比增长56.5%；DUV及其他签单为18亿欧元，同比增长49.9%，环比下降44.5% [2] - 按下游应用划分，25Q3来自逻辑下游的收入为19.4亿欧元，同比下降48.8%，环比下降49.8%，占比35%；来自存储下游的收入为36.1亿欧元，同比增长69.5%，环比增长108.1%，占比65% [3] - 按地区划分，25Q3来自中国大陆的收入为23.3亿欧元，同比下降16.5%，但环比大幅增长54.2%，占比42%；中国台湾地区收入为16.7亿欧元，同比增长87.9%，环比下降14.7%，占比30% [3] 未来业绩指引 - 公司对25Q4给出积极指引，预计收入在92-98亿欧元之间，中值同比增长2.6%，环比增长26.4%；毛利率预计在51%-53%之间 [4][13] - 维持2025年全年收入约325亿欧元（同比增长约15%）、毛利率约52%的指引 [8][13] - 对2026年的展望转为谨慎乐观，预计2026年营收将不低于2025年，较此前可能下滑的悲观预期明显改善 [4][11] 人工智能驱动的行业趋势 - AI基础设施的持续投资为先进逻辑芯片与高端DRAM存储芯片的需求提供了强劲支撑，AI领域的积极势头正延伸至更多逻辑与DRAM客户 [11][17] - 客户在逻辑与DRAM生产中采用更多EUV光刻层的趋势持续推进，从多重曝光DUV技术转向单次曝光EUV技术，继续支持光刻密度提升 [11][31] - AI应用的价值正支持客户向更先进、成本更高的节点迁移，改变了以往行业对先进节点经济性的质疑，逻辑芯片2纳米节点的规模和速度是早期验证信号 [32] 中国市场展望与技术进展 - 公司预计2026年中国客户需求及在华总净销售额将较2024和2025年的强劲水平出现显著下滑，回归更合理的水平 [4][11][15] - 在High-NA EUV技术方面，客户累计处理晶圆已超过30万片，平台成熟度远高于Low-NA EUV在推出初期同阶段的水平 [12][27] - 公司推出新型3D封装光刻系统XT260，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍，标志着公司向3D集成技术领域拓展 [12][23][24] 各业务板块前景 - 受高端DRAM存储芯片与先进逻辑芯片业务推动，2026年EUV业务预计将实现增长；而受中国客户业务动态影响，DUV业务预计将较2025年有所下滑 [11] - 服务业务发展态势良好，增长高度依赖于EUV装机基数的扩大，当前EUV设备持续出货叠加已有机台进入保修期后阶段，拉动了服务业务收入 [25] - High-NA EUV系统目前已实现小幅盈利，但其毛利率的显著改善有赖于产量提升，预计在2028至2029年进入大规模量产后，对整体毛利率的摊薄效应将显著减弱 [28][29][30]

小米年度发布会产品发布 - 小米17系列三款新机全系首发第五代骁龙8至尊版和小米澎湃OS3 售价4499元起 包括小米17/17 Pro/17 Pro Max [1] - 小米17采用6.3英寸小屏和7000mAh电池 配备徕卡三摄及光影猎人950传感器 [1] - 小米17 Pro系列搭载妙享背屏 其中Pro Max采用6.9英寸超大直屏和7500mAh电池 首发龙晶玻璃3.0 [1] IoT生态产品升级 - Xiaomi Pad 8系列售价2199元起 Pad 8 Pro搭载骁龙8至尊版芯片及9200mAh电池 [2] - S Pro Mini LED 2026电视采用2880分区背光和5200nits峰值亮度 首销价5199元起 [2] - 法式冰箱Pro 560L首销价6399元 米家三区洗衣机Pro首销价3999元起 [2] - 推出BE10000 Pro路由器和小米Sound 2 Max音箱 强化AIoT生态竞争力 [2] 汽车业务进展 - YU7车型三个月累计交付超4万辆 推出定制服务覆盖YU7 Max和SU7 Ultra车型 [3] - 定制服务包括5款外观颜色 2款内饰及多种个性化配置选项 [3] - 北京工厂产能爬坡预计推动下半年交付提速 [3] 公司战略与业务展望 - 手机业务推进高端化战略和国际化扩展 IoT业务受益自研能力提升和出海空间 [4] - 互联网业务伴随硬件业务稳健增长 汽车业务目标跻身全球前五车厂 [4] - 公司作为全球智能手机出货前三和最大AIoT平台 具备端侧龙头卡位优势 [3][4]

核心观点 - 美光FY25Q4业绩表现强劲 营收和毛利率均超指引上限 主要受益于数据中心需求强劲 DRAM供应紧张及定价优势 [2][24][25] - 公司对FY26Q1及中长期行业前景持乐观态度 预计DRAM和NAND市场供需持续向好 HBM业务成为关键增长驱动力 [5][25][47] - 美光在先进技术领域保持领先 包括1γ DRAM HBM4及G9 NAND 并通过AI应用提升生产效率和产品竞争力 [27][30][26] 财务业绩 - FY25Q4营收113.2亿美元 同比+46% 环比+22% 超指引上限107±3亿美元 [2] - FY25Q4毛利率45.7% 同比+9.2个百分点 环比+6.7个百分点 超指引上限42%±1个百分点 [2] - FY25Q4每股收益3.03美元 净利率31% 同比+14个百分点 环比+7.6个百分点 [2] - 2025财年总营收374亿美元 同比+49% 毛利率41% 同比+17个百分点 [24][38] 产品表现 - DRAM收入89.84亿美元 同比+69% 环比+27% 创单季历史新高 位元出货量环比增长低十位数百分比 ASP环比增长低双位数百分比 [3][39] - NAND收入22.52亿美元 同比-5% 环比+5% 位元出货量环比下降中个位数百分比 ASP环比增长高个位数百分比 [3][39] - HBM营收近20亿美元 年化规模近80亿美元 市场份额持续提升 客户群扩大至六家 [12][29] 终端市场表现 - 云存储部门收入45.4亿美元 同比+214% 环比+34% 受HBM及芯片需求推动 [3][40] - 移动与客户端部门收入37.6亿美元 同比+25% 环比+16% 由DRAM出货量增加及价格改善推动 [3][41] - 汽车与嵌入式部门收入14.3亿美元 同比+17% 环比+27% 由位元出货量增加驱动 [3][41] 技术与制造进展 - 1γ DRAM制程节点以破纪录速度达到成熟良率 比前代技术快50% 并实现首次营收 [27] - HBM4开发进度按计划进行 带宽超过2.8TB/s 引脚速度超过11Gbps 已向客户送样 [30][49] - 与台积电合作HBM4E 预计2027年推出 将提供标准及定制化产品 [12][30] - 在新加坡的HBM封装测试设施按计划推进 预计2027年贡献产能 [28] 市场需求与供给 - 预计2025年DRAM位元需求增长率高十位数百分比 NAND位元需求增长率低至中十位数百分比 [5][23] - 行业DRAM供应紧张 NAND市场状况持续走强 预计2026年进一步收紧 [5][23][36] - 客户库存水平健康 美光DRAM库存低于目标水平且持续改善 [23][55] 资本开支与产能 - 2025财年资本支出138亿美元 预计2026财年资本支出高于2025年 [5][37] - DRAM前道设备与晶圆厂建设推动2026财年资本支出增加 [5][37] - 1γ技术节点迁移将贡献2026年主要DRAM供应增长 [23][37] 各领域展望 - 数据中心：预计2025年服务器总出货量增长约10% 传统服务器从中个位数百分比增长上调 AI服务器增长强劲 [4][29] - PC：2025年出货量增长预期从低个位数上调至中个位数百分比 受Windows 10终止支持及AI PC普及推动 [4][16][32] - 智能手机：维持2025年出货量增长低个位数百分比 搭载12GB以上内存占比持续提升 [4][19][33] - 汽车：ADAS和AI车载娱乐系统推动内存需求增长 [4][19][35] 竞争与战略定位 - 美光在HBM LPDRAM及GDDR7产品领域保持技术领先 与NVIDIA合作推动LPDDR5在服务器应用 [16][31] - AI应用提升公司生产效率 在代码生成等场景生产力提升30%-40% 制造良率显著改善 [26] - 作为美国唯一内存制造商 美光在AI驱动内存需求中具备独特优势 [25][45]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

iPhone 17系列销售表现 - iPhone 17京东平台预订量超200万人，为iPhone 16的近10倍 [1] - iPhone 17中国区所有配置发货时间3-4周，美国区大部分配置2-3周，优于去年同期约1-2周 [1] - iPhone 17 512G版本在京东平台缺货无法预约 [1] - iPhone 17升级120Hz高刷、超广角及前摄、续航快充等配置，同时降价100美元，性价比提升明显 [1] iPhone 17 Pro系列需求趋势 - iPhone 17 Pro中国区发货时间3-4周，美国区除深蓝配色外2-3周 [1] - iPhone 17 Pro Max中国区及美国区发货时间3-4周，Pro款优于去年同期1-2周，Pro Max中国区优于去年同期2-3周 [1] - Pro系列等候时间较长，符合过往趋势，外观大改版及散热/长焦/续航快充等升级带动需求平稳向好 [1] iPhone Air及其他产品动态 - iPhone Air中国区暂未发售，美国区天蓝/浅金/深空黑色发货时间约1周、云白色2-3周 [2] - iPhone Air亮点包括超薄钛金属外观、自研调制解调器、eSIM、前后摄双拍视频等功能 [2] - Airpods Pro3中国区发货1周、美国区2-3周，Watch S11中国/美国区1周，Watch Ultra3大部分配置中国区2周、美国区2-3周 [2] - Airpods Pro 3具备AI翻译和测心率功能，Watch新增高血压提醒、续航提升、5G及卫星通讯等功能 [2] 投资观点与行业展望 - iPhone新机备货超9000万部，优于去年，销售趋势佳 [3] - iPhone 17高性价比推动销量超预期，Pro系列需求平稳，Air款需求待中国区发售后观察 [3] - iPhone新机结合未来AI功能有望进一步助推销量，苹果3年硬件创新加速周期开始 [3] - 端侧AI软件和生态创新在明年值得重视，建议关注低估值的苹果产业链标的 [3]

文章核心观点 - 海内外算力高景气度延续，AI基础设施建设保持高支出水平，英伟达和博通业绩及指引乐观，国内算力芯片公司业绩释放，寒武纪和海光等公司进展积极 [1][15] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备板块订单预期和国产替代进程，存储、材料、SoC、封测等板块延续复苏态势 [1][14] - 行业景气度呈现结构性复苏，消费电子需求边际转暖，AI和汽车驱动端侧创新，但工业需求复苏仍乏力 [2][31] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，中国同比下滑4%，第三方机构下调全年出货预测，华为和苹果发布新机，关注AI应用在本地设备落地 [2][35] - PC市场25Q2全球出货同比+6.5%至6840万台，IDC和Counterpoint预计25H2出货同比增速减弱，AI PC渗透率预计从2024年34%升至2027年78% [2][42][44] - AI眼镜25Q2全球销量87万台，同比+222%，Meta预计9月发布新品，智能手表和手环中国市场出货分别同比+18.8%和+20.2% [2][45] - VR头显25Q2全球销量126万台，同比-6.7%，AR头显销量15.1万台，同比+40%，2025年预计为VR小年，AR增长受AI热度驱动 [2][49][50] - TrendForce微幅下修2025年全球AI服务器出货量至年增24.3%，整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex指引超预期，信骅25M8营收8.7亿新台币，同比+28% [2][53] - 汽车市场25M7国内销量259.3万辆，同比+14.7%，环比-10.3%，新能源车销量126.2万辆，同比+27.4%，以旧换新政策效果显现 [2][57][58] 库存端 - 手机链芯片大厂25Q2库存周转天数81天，环比提升3天，国内手机链厂商库存周转天数环比下降17天至150天 [3][62] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增14天 [3][64] - ADI FY25Q3库存环比增7200万美元，DOI降至160天，TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存天数降至约140天 [3][67] 供给端 - 晶圆厂产能利用率持续复苏，UMC 25Q2产能利用率76%，环比+7pcts，SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，华虹25Q2稼动率102.7%，环比提升5.6pcts [4] - 2026年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，SMIC资本支出侧重偏先进制程，长江存储（三期）公司成立，存储产线扩产可期 [4][14] 价格端 - DDR4价格自3月开始上涨，二季度至今明显上升，NOR和SLC NAND价格维持温和增长，模拟和功率器件价格大部分稳定，部分消费级和车规级产品存在价格压力 [4] 销售端 - 全球半导体月度销售额25M7达621亿美元，同比+20.6%，环比+3.6%，美洲同比+29.3%，中国同比+10.4%，亚太及其他地区同比+35.6% [5] 产业链跟踪 设计/IDM - 英伟达指引本十年末全球AI基础设施支出达3-4万亿美元，中国AI芯片市场规模约500亿美元，博通第四家XPU客户2026年放量，潜在订单超100亿美元，上修FY26 AI收入指引 [6] - 寒武纪展望2025年营收50-70亿元，海光发布股权激励计划，2025-2027年营收同比增速目标+55%/+45%/+33% [6] - 存储海外大厂盈利能力改善，美光FY25Q3 HBM收入环比增近50%，SK海力士25Q2营收创单季新高，国内模组厂商25Q2收入和盈利能力环比改善 [8] - 模拟芯片TI/ADI/MPS预计25Q3营收环比+4%/+4%/+8%，国内模拟公司25Q2环比增速好于同比，工业、光伏复苏明显，汽车客户拉货节奏分化 [9] - 射频行业价格企稳，稳懋Q2产能利用率环比提升，预计Q3营收环比提升mid-teens百分比，国内厂商盈利承压但趋势改善 [10] - CIS国内厂商进军高端产品线，豪威集团25H1汽车和新兴业务驱动成长，手机业务同比下滑，思特威汽车电子和安防芯片出货提升 [10] - 功率半导体英飞凌/安森美/ST预计25Q3营收环比+3%/+3%/+15%，国内公司25H1营收恢复性增长，关注SiC在AI算力先进封装应用 [11] 代工 - 台积电AI数据中心需求强劲，保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引，中芯国际和华虹拟收购优质资产，并入先进制程产能 [12] 封测 - 日月光封测业务势头持续至25Q3，25Q4营收环比增长，先进封测增长趋势延至2026年，国内封测公司25H1营收同比增长，算力和汽车需求增速较快 [13] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商签单进展较好，25Q2收入快速增长，2026年受益于先进制程扩产和国产替代，零部件厂商收入增长但短期折旧压力影响利润 [14] - 材料板块25Q2靶材、掩膜板、CMP等景气旺盛，伴随FAB稼动率提升复苏，部分电子气体和湿电子化学品价格环比持平，毛利率环比提升 [14] EDA/IP - 芯原股份25Q2营收5.84亿元，环比+50%，截至25Q2末在手订单30.25亿元创历史新高，国内EDA公司25Q2营收同环比增长 [15] 半导体板块行情回顾 - 2025年8月半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数（-2.05%）和中国台湾半导体指数（+0.24%） [1][21][23] - 细分板块中数字芯片设计涨幅39.86%领先，半导体设备涨幅13.41%相对较低，东芯股份、臻镭科技、芯原股份等个股涨幅居前 [23][25]