行业景气度与投资机会 - 海外CSP云厂商上修资本支出，台积电上修2025年收入增速指引，算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩，半导体设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 存储原厂受益于HBM需求，国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 模拟公司25Q2营收多数同环比改善，TI表示大部分终端市场复苏 [1] - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块，以及景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] 半导体指数表现 - 7月A股半导体指数+3.08%，跑赢费城半导体指数(+1.13%)但跑输中国台湾半导体指数(+8.05%) [1][24] - 电子(SW)行业指数+6.59%，半导体(SW)行业指数+3.08% [24] - 细分板块中印制电路板涨幅最高达33.6%，分立器件+8.21%，半导体设备+3.75% [26] 需求端分析 - 手机：Q2全球出货同比+1%，国内出货同比-4%，第三方机构下调全年出货预测 [2] - PC：25Q2全球出货同比+6.5%，预计25H2增速减弱，AI PC渗透率预计2027年达78% [2][44] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货同比+216%，小米发布首款AI眼镜 [2] - 服务器：TrendForce下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，北美云厂Capex指引超预期 [2] - 汽车：25H1国内销量同比+13.8%，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [2] 库存端分析 - 手机链芯片大厂DOI环比提升4天至82天 [3][58] - PC链芯片厂商英特尔25Q2库存环比下降9亿美元，DOI降至110天 [3][60] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降 [3][62] 供给端分析 - 台积电产能利用率保持高位，UMC 25Q2产能利用率76%(环比+7pcts) [4] - SMIC 25Q2产能利用率92.5%(环比+2.9pcts)，华虹稼动率102.7%(环比+5.6pcts) [4] - 三星计划2026年量产V10 NAND，美光2025财年资本支出140±5亿美元 [4][65] - SK海力士上修2025年资本开支指引，HBM相关支出同比显著增长 [4] 价格与销售端 - DDR4产品价格涨幅收敛，NAND Flash价格持续复苏 [6][72] - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元，同比+19.6%，环比+1.5% [6] - 亚太除中国、日本地区销售额同比+34.2%，美洲+24.1%，中国+13.1% [6] 产业链各环节表现 - 处理器：英伟达H20销售反复，海光25H1归母12亿元同比+37% [7] - 存储：美光FY25Q3 HBM收入环比+50%，国内公司库存和盈利能力改善 [8] - 模拟：TI预计25Q3营收环比+4%，国内公司25Q2营收多数改善 [9] - 功率半导体：英诺赛科与英伟达合作800V直流电源架构 [11] - 代工：台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [12] - 封测：日月光预计25Q3营收环比两位数增长，国内公司加大先进封装投资 [13] - 设备：国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14]

财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - **产品平台**：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - **制程结构**：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - **终端应用**：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[2] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[2] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[2] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[11][15] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[10] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[2] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[2] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[2] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[13] - 截至25Q2末折合8英寸月产能99.1万片[14] 业务结构 - 按应用分：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[13] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域客户加速国产替代[3] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比也有较高增幅[14] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[3][13] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比+5%-7%，出货量和ASP均预计环比提升[3][11] - 25Q3毛利率指引18%-20%，环比基本持平[3][11] - 25Q4客户备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[3][16] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，产品仍供不应求[3] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[30] - 存储器配套芯片需求增长显著，控制器和逻辑电路转向国内生产[31] - 手机总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[32] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长（26-30个月）[33] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[15] - 8英寸产能主要满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[26] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[27] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[37] - 每年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃性扩张[38] 竞争策略 - 未主动涨价，但跟随市场调整价格以支持客户保持份额[29] - 配合国际客户开发新产品如功率器件、GaN、SiC等[26] - 将快速增长国内客户向12英寸产线转移[27] - 严格按业界最高标准进行产品验证，新设备验证周期9个月以上[37]

英飞凌FY25Q3季报核心分析 财务表现 - FY25Q3营收37.04亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期，主要因客户消化GIP和PSS领域库存 [2] - 毛利率43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比改善得益于销量增长和闲置成本下降 [2] - 部门利润率18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限 [2] - 库存周转天数176天（环比-1天），客户及经销商库存健康，积压订单约180亿欧元 [2][10] 分部门业绩 - **ATV**：营收18.7亿欧元（同比-3%/环比+1%），利润率19.8%（环比-1pct），汽车MCU出货创新高但下半年中美市场或承压 [3][11] - **GIP**：营收4.31亿欧元（同比-9%/环比+9%），利润率14.2%（环比+5pcts），电力基础设施和可再生能源需求推动增长 [3][13] - **PSS**：营收10.53亿欧元（同比+13%/环比+8%），利润率18.8%（环比+5pcts），AI服务器电源需求强劲，与英伟达合作开发800V高压直流供电架构 [3][14] - **CSS**：营收3.49亿欧元（同比-5%/环比-2%），利润率11.2%持平，IoT与安全市场横盘 [3][15] 未来指引 - **FY25Q4**：预计营收39亿欧元（环比+5.3%），部门利润率"高十数百分比"，GIP/PSS增速高于集团均值 [4][18] - **FY2025全年**：上修毛利率至至少40%（原预期约40%），部门利润率"高十数百分比"，资本开支降至22亿欧元 [4][19] - AI数据中心业务目标：FY25约6亿欧元，FY26约10亿欧元营收 [13][25] 行业动态与战略布局 - **汽车市场**：中国面临库存积压和价格战，美国或受关税政策拖累，软件定义汽车为结构性增长点 [4][11] - **AI与能源**：800V高压直流供电架构可支持10万GPU规模数据中心，碳化硅领域多源供应策略应对竞争 [14][38] - **成本优化**：阶梯式降本计划推进顺利，2025年预计实现数亿欧元节约的近半数目标 [22][36] - **并购整合**：收购Marvell汽车以太网业务将强化连接产品线，预计近期完成交割 [10][11] 竞争与产能管理 - **价格压力**：中国IGBT市场竞争激烈，SiC领域海外对手激进定价，但毛利率改善主要来自COGS优化而非提价 [37][38] - **库存策略**：主动维持150-160天库存水位（正常目标120天），以应对潜在关税风险和周期复苏 [26][30] - **产能利用率**：当前负荷平衡但闲置成本仍影响利润率，未来随需求回升或逐步改善 [24][26]

财务表现 - 25Q2营收76 85亿美元 同比+32% 环比+3% 接近指引上限 毛利率43% 同比-10pcts 环比-11pcts 剔除出口管制及相关费用后毛利率为54% 符合指引预期 [2] - 营业利润8 97亿美元 营业利润率12% EPS 0 48美元 库存及相关费用使每股收益减少约0 43美元 [2][18] - 自由现金流10亿美元 若不计入与数据中心AI出口管制相关的8亿美元库存减记 [6] - 25Q3营收指引84-90亿美元 中值同比+28% 环比+13% 毛利率指引54% 同比持平 环比+11pcts [3][21] 业务分拆 数据中心业务 - 25Q2营收32 4亿美元 同比+14% 环比-12% EPYC CPU收入持续增长 环比下滑系MI308出口管制影响 [3] - EPYC处理器在云计算和企业级市场创销售新高 连续33个季度保持市场份额增长 全球基于EPYC的云实例数量接近1200个 [7][8] - 第五代EPYC"都灵"处理器实现规模化量产交付 性能较上一代提升高达100% [8] - 25Q3指引数据中心业务同环比增长强劲两位数 [3] AI芯片业务 - MI300/MI325成功拓展多家头部客户 MI350已获超大规模云服务商广泛采用 25M6提前量产 [4] - MI355在关键训练及推理负载或超越B200 部分关键负载提供GB200同等性能 大规模推理单位美元投资提升40% token [4] - 主权AI项目启动首批部署 与HUMAIN达成数十亿美元合作 全球有40+个活跃项目 [4][11] - MI400峰值算力40 petaFLOPS 较竞品提升50%内存容量及带宽 推出Helios全栈机架AI平台 计划2026年发布 [4][12] 客户端与游戏业务 - 25Q2营收36亿美元 创历史新高 同比+69% 环比+23% [3] - 客户端业务营收25亿美元 同比+67% 环比+9% 主要受Ryzen桌面CPU创纪录销售推动 [3] - 游戏业务营收11亿美元 同比+73% 环比+73% 得益于新推出的游戏GPU需求强劲 [3] - 新一代Ryzen 9000系列X3D处理器需求旺盛 领跑全球电商畅销榜 [14] 嵌入式业务 - 25Q2营收8 24亿美元 同比-4% 环比持平 [3] - Spartan UltraScale+ FPGA在成本敏感型低功耗应用中展现领先性能 Versal自适应SoC应用于博世下一代机器人出租车平台 [16] 产品与技术进展 - EPYC处理器在TOP500超级计算机榜单中为超过三分之一系统提供算力 包括性能冠亚军系统 [9] - ROCm 7实现全栈升级 推理和训练性能较前代提升3倍以上 新增对大规模训练和分布式推理支持 [11] - 推出Radeon AI Pro R9700 GPU 具备更大显存和完整ROCm支持 支持桌面端高级AI开发 [15] - 通过收购Brium和Lamini团队强化AI软件栈 此前Nod ai、Mipsology和Silo AI收购成果持续释放 [12] 战略与展望 - 规划AI业务年营收迈向数百亿美元 MI400系列作为重大技术突破已获客户浓厚兴趣 [13] - 通过收购ZT Systems整合机架与数据中心级设计团队 推进Helios解决方案大规模部署 [13] - 当前处于全行业AI转型初期阶段 计算需求将呈阶梯式增长 [13] - 服务器和PC CPU业务在高性能计算需求上升、市场份额扩大等因素推动下呈现加速发展 [17]

财务表现 - 25Q2营收14.7亿美元，同比-15%/环比+2%，略超指引中值（14-15亿美元）[2] - 25Q2毛利率37.6%，同比-8pcts/环比-2pcts，略超指引中值（36.5%-38.5%）[2] - 25Q2产能利用率68%，环比+8pcts，库存DOI 208天/环比-11天，渠道库存10.8周[2] - 25Q3营收指引14.65-15.65亿美元，中值同比-14%/环比+3%，毛利率指引36.5%-38.5%[3] - 25Q2非GAAP每股收益0.53美元，去年同期0.96美元，稀释股数4.15亿股[18] 业务分拆 - 电源方案部（PSG）营收6.98亿美元，同比-16%/环比+8%[3] - 模拟与混合信号部（AMG）营收5.56亿美元，同比-14%/环比-2%[3] - 智能感知部（ISG）营收2.15亿美元，同比-15%/环比-8%[3] - 汽车营收7.33亿美元，同比-19%/环比-4%，中国市场强劲抵消欧美疲软[3] - 工业营收4.06亿美元，同比-13%/环比+2%，数据中心和AI营收同比近翻倍[3] - 其他业务营收3.29亿美元，同比-9%/环比+16%，AI数据中心为主要增长动力[3] 战略进展 - 与英伟达合作加速800V直流电源架构转型，5x5封装单路量产，双路样品测试[5] - 碳化硅业务受中国新能源汽车量产带动，毛利率低于公司均值但价格稳定[5] - 10BASE-T1S产品向超10家客户送样，Fishkill工厂发货超500万个单位[5] - ISG加速退出非核心业务，聚焦ADAS、机器视觉等高价值领域[5] - 计划2026年前淘汰5%低毛利产品线，涉及5000万至1亿美元营收影响[26] 市场动态 - 25Q2各终端市场呈现企稳复苏迹象，未因关税出现提前拉货[5] - 中国汽车营收环比+23%，占汽车业务50%份额，持续为小米等客户提升续航[12][28] - 欧美汽车市场疲软主因库存压力及订单推迟，25Q2为业务底部[5] - AI数据中心增长符合预期，与XPU企业合作开发智能功率产品[13] - 工业板块传统业务小幅下滑，医疗、航空航天及国防业务持续增长[3] 运营规划 - 2025年目标股票回购金额提升至自由现金流100%，25Q2回购3亿美元[16] - Fabrite技术革新计划预计贡献200个基点毛利率改善[24] - 战略库存87天（Q1为100天），基础库存121天处于健康区间[19] - 预计26年53%毛利率目标通过产能利用率提升、外包转自产及新品导入实现[24] - East Fishkill工厂完成目标产线认证，新技术产品产量达500万单位[34]

海光信息25H1业绩表现 - 25H1营收54 6亿元同比+45% 归母净利润12亿元同比+41% 扣非归母净利润10 9亿元同比+33% 毛利率60 1%同比-3 3pcts 净利率30%同比-2 6pcts [2] - 25Q2营收30 6亿元同比+41%/环比+28% 归母净利润7亿元环比+37% 扣非归母净利润6 5亿元环比+47% 毛利率59 3%同比-4 5pcts/环比-1 9pcts [2] - 25Q2末存货达60 1亿元创历史新高 环比Q1末增长2 19亿元 应收账款31亿元同样创历史新高 [2] 吸收合并中科曙光 - 海光信息拟以143 46元/股换股吸收合并中科曙光 中科曙光换股价79 26元/股 换股比例1:0 5525 预计发行8084万股新股 [3] - 合并旨在通过"强链补链延链"提升产业链韧性 形成完整的数据中心基础设施产品体系 [3] - 公司已拓展联想/新华三/同方等服务器厂商客户 DCU产品主要面向大数据处理/商业计算领域 [3] 国产算力芯片竞争格局 - 英伟达H20芯片虽恢复在华销售 但需向网信办提交安全风险证明材料 客户采购决策存在反复博弈 [4] - 国内算力芯片市场规模约500亿美元 海光等本土厂商因国产供应链整合优势成为客户优选 [4] - 公司已完成封装环节的国产供应链整合 预计国产芯片竞争力将持续提升 [4] 产品与市场布局 - 公司主营高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU) 产品应用于电信/金融/互联网数据中心及AI/商业计算领域 [2] - CPU市场份额持续提升 DCU产品逐步升级抢占高端算力市场 [4]

财报表现 - 6月季营收940.4亿美元创6月季新高，高于市场预期（893.0亿美元），同比+9.6%环比-1.4% [2] - 净利润234.3亿美元，同比+9.3%环比-5.4%，摊销EPS 1.57美元，高于市场预期（1.43美元） [2] - 综合毛利率46.5%，同比+0.2pct环比-0.6pct，达指引区间上限，净利率24.9%，同比-0.1pct环比-1.1pcts [3] - 关税相关成本8亿美元 [2] 分业务表现 - iPhone营收445.8亿美元创6月季新高，同比+13.5%，大超市场预期（400.6亿美元） [3] - Mac营收80.5亿美元，同比+14.8%，高于市场预期（73.0亿美元） [3] - iPad营收65.8亿美元，同比-8.1%，低于市场预期（70.7亿美元） [3] - 可穿戴/家居/配件营收74.0亿美元，同比-8.6%，略低于市场预期（77.9亿美元） [3] - 服务营收274.2亿美元创历史新高，同比+13.3%，高于市场预期（268.5亿美元） [3] 分地区表现 - 大中华地区营收153.7亿美元，同比+4.4%，增速2年来首次同比转正 [3] - 美洲/欧洲/日本/亚太其他地区营收同比+9.3%/+9.7%/+13.4%/+20.1% [3] - 大中华区iPhone安装基数创历史新高 [3] 未来展望 - 预计9月季总收入同比增长中高个位数，服务收入同比增速与6月季接近 [4] - 预计9月季毛利率区间46%-47%，含关税相关成本11亿美元 [4] - Capex将大幅增长，主要用于AI投入，包括第一方和第三方基础设施 [4] - 计划通过收购加速AI布局，今年已收购7家公司 [4] - 个性化Siri等AI功能将在明年推出 [4] AI战略 - 将AI嵌入设备、平台及整个公司，大幅增加投资 [21] - 已发布20多项Apple Intelligence功能，包括视觉智能、清理功能和写作工具 [21] - Apple芯片使AI功能能够直接在设备上运行 [21] - 搭载Apple芯片的服务器通过私有云计算架构保护用户隐私 [21] - iOS 26将带来实时翻译等AI功能 [22] 产品亮点 - iPhone 16系列销量比15系列增长两位数 [36] - MacBook Air是全中国最畅销的笔记本电脑 [39] - Mac mini是全中国最畅销的台式电脑 [39] - Apple TV+获得81项艾美奖提名 [26] - Apple Music付费订阅超10亿 [26] 供应链与关税 - 美国销售的绝大多数iPhone原产国来自印度，其他产品主要来自越南 [4] - 未来4年在美投资5000亿美元计划不变 [4] - 6月季关税相关成本8亿美元，预计9月季增至11亿美元 [29]

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

公司2025年中报业绩表现 - 2025H1公司实现收入32.24亿元，同比+19.80%，归母净利润4.86亿元，同比+32.03%，扣非归母净利润4.62亿元，同比+32.87%，收入及利润创半年度历史新高 [1] - 分业务收入：信号处理11.63亿元（同比+7.55%）、电源管理11.50亿元（同比+25.73%）、汽车电子或储能专用6.41亿元（同比+38.22%）、陶瓷及PCB等其他业务2.70亿元（同比+16.70%） [1] - 2025H1研发投入2.77亿元，同比+23.82%，研发费用率8.60% [1] 25Q2业绩亮点 - 25Q2收入17.63亿元，同比+23.12%/环比+20.73%，归母净利润2.53亿元，同比+27.74%/环比+8.40%，扣非归母净利润2.42亿元，同比+27.16%/环比+9.95% [2] - 毛利率36.78%（同比-0.2pcts/环比+0.22pcts），净利率16.92%（同比+1.32pcts/环比-0.92pcts） [2] - 传统领域（手机通讯、消费电子）稳步成长，AI+应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现高速增长 [2] 新兴业务突破与战略布局 - 数据中心业务获全球顶级科技客户认可，2025年上半年实现订单重要增长，成为继汽车电子后的新兴战略市场突破 [1] - 汽车电子业务新产品导入加速，变压器、功率电感等产品放量，推动国内头部客户份额提升 [3] - 电感等业务在AI端侧具备潜在价值增量，超薄/高功率密度磁性器件及高频小型化射频器件有望受益AI创新趋势 [3] 未来成长驱动因素 - AI端侧创新趋势下，电感业务可能受益于超薄、高功率密度、低功耗器件需求 [3] - 汽车电子与数据中心业务持续放量，陶瓷等新兴业务发展潜力显著 [3] - 前瞻布局氢燃料电池、人形机器人等长期成长领域 [3]