行业技术趋势 - 制程工艺升级放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键驱动力，英伟达H100单颗裸晶面积已达光刻机可处理极限约800-900mm² [1] - 英伟达B200采用双颗裸晶合封先进封装工艺，单一封装内集成2080亿颗晶体管，超过H100（800亿颗晶体管）数量的两倍 [1] - 根据英伟达技术路线图，Rubin Ultra单一封装将集成4颗裸晶，实现单卡100PF FP4算力 [1] - 系统组装正成为AI服务器性能提升的新驱动力，AI服务器中GPU数量从单台服务器8张升级至单个机柜72张，并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（合计576颗GPU裸晶） [2] - GPU数量提升带来散热等要求大幅提升，系统组装难度大幅增加，例如GB200 NVL72产能爬坡受到系统组装难度限制 [2] 公司动态与前景 - 工业富联GB200系列产品测试在二季度较一季度大幅优化与提升，系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入 [3] - 工业富联已在全球多个厂区扩充产能并部署全自动组装线，预计GB200三季度出货量将延续强劲增长势头，主要订单来自北美大型云服务商 [3] - 工业富联预计今年会维持逐季向好态势，GB300单台利润存在超过GB200潜力，有望在明年成为公司AI服务器业务盈利重要支撑点 [3] - 海光信息合并中科曙光，有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力 [4] - 联想集团等合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器 [4] - 华勤技术作为国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商，实现交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张 [4]

行业技术趋势 - 制程工艺升级放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键驱动力，英伟达H100单颗裸晶面积已达光刻机可处理极限约800-900mm² [1] - 英伟达在B200中采用双颗裸晶合封先进封装工艺，单一封装内集成2080亿颗晶体管，超过H100（800亿颗晶体管）数量的两倍 [1] - 根据英伟达技术路线图，Rubin Ultra的单一封装将集成4颗裸晶，实现单卡100PF FP4算力 [1] - 系统组装正成为AI服务器性能提升的新驱动力，AI服务器GPU数量从单台服务器8张升级至单个机柜72张，并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（合计576颗GPU裸晶） [2] - GPU数量提升带来散热等要求大幅提升，系统组装难度大幅增加，例如GB200 NVL72产能爬坡受到系统组装难度限制 [2] 投资标的分析 - 工业富联GB200系列产品测试在二季度较一季度大幅优化与提升，系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入改善生产与交付节奏 [3] - 工业富联已在全球多个厂区扩充产能并部署全自动组装线，预计GB200三季度出货量将延续强劲增长势头，主要订单来自北美大型云服务商 [3] - 工业富联预计今年维持逐季向好态势，GB300单台利润存在超过GB200潜力，有望在明年成为AI服务器业务盈利重要支撑点 [3] - 海光信息合并中科曙光，有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力 [4] - 联想集团等合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器 [4] - 华勤技术作为国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商，实现交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张 [4]

Market leaders riding secular tailwinds are likely to be profitable long-term investments.Those who succeed at building wealth in the stock market often do so by buying and holding stakes in companies that have the ability to expand steadily over time. Such companies can frequently be found in the technology and healthcare sectors -- two sources of innovations that sometimes reshape our lives.If you have $1,000 that you don't expect to need for bills or other contingencies, and that you can commit to your p ...

液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

September 23, 2025 09:00 PM GMT Hardware Technology | Asia Pacific Datacenter Market Insights, Part 2 – ODM Direct 2Q ODM shipments grew 3% q/q and value grew 10% q/q as AI server mix continued to grow. GB200 continues to see yield improvement and will ramp more meaningfully in 3Q, and we now expect CY25 GB200/300 to reach ~27.6k racks, with 60k+ in CY26. Within ODMs, we prefer Hon Hai/FII, Wistron, and Quanta. Global ODM direct server shipments were 1.91mn in 2Q25 (+3% q/q, +46% y/y): This accounted for 45 ...

IREN has expanded its AI Cloud capacity to approximately 23,000 GPUs and lifted its annualized run-rate revenue target for the service to $500 million by the end of Q1 2026, according to a company press release. The company placed orders for an additional 12,400 GPUs at a cost of about $674 million, including 7,100 NVIDIA B300s, 4,200 NVIDIA B200s and 1,100 AMD MI350X accelerators. Deliveries will be staged over the coming months at IREN’s Prince George, British Columbia campus. Just last month, IREN was ...

Key Points AI infrastructure spending is estimated to reach up to $4 trillion in five years. As the leading chip supplier for data centers, Nvidia is well positioned to benefit. Broadcom just won a $10 billion custom chip deal with a major AI customer. 10 stocks we like better than Nvidia › Leading tech companies are spending billions on data centers to support growing demand for artificial intelligence (AI) compute capacity. AI chip leader Nvidia (NASDAQ: NVDA) recently said it expects spending ...

核心观点 - 大模型训练和推理带动AI算力需求增长 GB300和Vera Rubin等新一代算力架构将推出 算力产业链多个环节持续受益[1] GPU核心升级 - GB300基于Blackwell Ultra架构 采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装 FP4浮点算力达15PFLOPS 是B200的1.5倍[1] - GB300搭载288GB HBM3E显存 Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍[1] - Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍 内存是GB300的8倍[1] - 英伟达FY2026Q2营收467亿美元 同比增长56%[1] 服务器架构演进 - GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成 搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU[1] - 与Hopper相比 GB300 NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍[1] - GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU[1] - Rubin Ultra NVL576将于2027年推出 采用Kyber架构 大幅提升机架密度[1] 网络技术突破 - CPO将硅光子器件与ASIC封装 取代传统可插拔光模块 能效提升3.5倍 部署速度提升1.3倍[2] - Quantum-X和Spectrum-X交换机提供高达400Tbps吞吐量 减少对传统光收发器依赖[2] - Rubin采用NVLink 6.0技术 速度翻倍至3.6TB/s[2] - NVLink Fusion向第三方开放互联生态 支持异构芯片协同[2] - NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联 实现非阻塞通信[2] HBM发展进程 - SK海力士2025年3月率先交付全球首款12层堆叠HBM4样品[2] - 三星计划2025年7月底前向AMD和英伟达提供HBM4样品[2] - 美光展示HBM4计划 预计2026年实现量产[2] - SK海力士与NVIDIA、微软及博通合作设计定制化HBM芯片[2] 散热技术方案 - GB300采用独立液冷板设计 每个芯片配备单独一进一出液冷板[2] - 液冷技术具备更高散热效率 包括冷板式与浸没式两类[2] - 冷板式为间接冷却 初始投资中等 运维成本较低 技术相对成熟[2] - 英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计方案[2]

行业投资评级 - 报告对计算机行业维持"推荐"评级 [1][11] 核心观点 - 大模型训练与推理带动AI算力需求增长，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推动产业链多环节持续受益 [11] - 英伟达Blackwell Ultra架构性能显著提升，Rubin架构预期乐观，算力升级趋势明确 [5][10][16] - AI算力在计算、网络、存储及液冷等领域技术迭代加速，产业链各环节迎来发展机遇 [6][7][8][9] GPU核心架构升级 - B300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力达15PFLOPS，较B200提升50% [5][22][26] - GB300搭载288GB HBM3E显存，内存带宽维持8TB/s，FP4计算能力较前代提升1.5倍 [5][30] - Rubin架构预计2026年推出，Vera Rubin NVL144性能达GB300 NVL72的3.3倍，Rubin Ultra NVL576性能提升14倍，内存容量为GB300的8倍 [5][31][32] - 英伟达FY2026Q2营收467亿美元，同比增长56%，FY2026Q3营收指引约540亿美元 [5][57][59] 服务器与计算平台演进 - GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU，AI工厂总体产出性能较Hopper提升50倍潜力 [6][75][80] - Rubin Ultra NVL576计划2027年推出，采用Kyber架构提升机架密度，PCB背板替代铜缆互联 [6][83][85] - 服务器制造级别从Level 1（零部件）到Level 12（多机架解决方案），ODM厂商参与度提升 [62][63] 网络技术突破 - CPO（共封装光学）技术取代可插拔光模块，能效提升3.5倍，部署速度加快1.3倍，延迟显著降低 [7][102][105] - Quantum-X和Spectrum-X交换机支持400Tbps吞吐量，2026年量产，助力超大规模AI工厂建设 [7][111] - NVLink 6.0技术将于Rubin架构实现3.6TB/s速度，NVLink Fusion开放生态支持第三方芯片协同 [7][113][118] 存储技术迭代 - HBM4预计2026年量产，12层堆叠样品已交付，溢价幅度或超30% [8][148][152] - SK海力士主导HBM市场，2025年市占率超50%，与英伟达、微软合作开发定制化HBM芯片 [8][154][156][162] - HBM技术路线图显示带宽将从2TB/s（HBM4）提升至64TB/s（HBM8），堆叠层数增至24Hi [8][163][164] 液冷散热方案 - GB300采用独立液冷板设计，单芯片配备单独冷板，Compute tray冷板用量较GB200增加133% [9][170][174][176] - 液冷市场空间显著扩大，单机柜价值量约9.9万美元，2025-2026年CAGR预计30% [9][178][181] - Rubin Ultra NVL576计划2027年实现100%液冷，彻底摒弃风冷方案 [9][181] 产业链相关公司 - AI芯片：英伟达、AMD、Intel、寒武纪、海光信息等 [12][187] - 服务器整机：工业富联、浪潮信息、纬创、广达、超微电脑等 [12][187] - 服务器组件：散热（曙光数创、英维克）、主板（沪电股份、技嘉）、HBM（SK海力士、三星）、铜连接（安费诺、沃尔核材） [12][187] - 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 [12][188] - 数据中心与算力租赁：奥飞数据、宝信软件、协创数据等 [12][189][190]

具体到业务层面，英伟达(NVDA.US)GB300产品订单强于预期，其7月季度出货量中GB300(12寸288GB HBM3e)占比约25%，GB200(192GB 8寸HBM3e)在10月季度占比更将超50%，这将有望为美光8月及11 月季度业绩带来上行空间。 智通财经APP获悉，瑞穗证券将美光科技(MU.US)目标价从155美元上调至182美元，并维持"跑赢大 盘"评级，此举发生在美光科技9月23日公布第四财季业绩前夕。以维贾伊·拉凯什为首的分析师团队指 出，此次上调主要基于对美光高带宽存储器(HBM)估值的提升，以及对动态随机存取存储器(DRAM)和 NAND闪存市场的乐观预期。 瑞穗证券分析团队强调，DRAM与NAND作为两种核心存储器类型，该机构持续看到NAND-DRAM定 价环境改善——在主要供应商近期削减产能后，人工智能需求推动下供应紧张态势加剧，可能促使美光 停止提供DRAM/NAND报价，而DRAM价格或在当前水平上实现20-30%的涨幅。 在技术迭代方面，分析团队认为美光有望继续保持HBM4仅有的两家合格供应商之一，因三星电子目前 仍不具备相应资格。据透露，SK海力士与美光已开始为英伟达R ...