公司业绩表现 - 第三季度营业收入为6.71亿元，同比增长约30% [1] - 第三季度归母净利润为2.33亿元，同比增长46.74% [1] - 第三季度扣非后净利润同比增长约20% [1] 产品线与业务构成 - 公司主要产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂系列 [1] - 化学机械抛光液当前营收占比约80% [1] - 功能性湿电子化学品增长明显，营收占比持续提升，已形成“第二增长曲线” [1] - 产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片 [1] - 公司已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列 [1] 市场拓展与客户进展 - 多系列抛光液产品已在国内领先的Fab厂实现量产稳定供应 [1] - 另有多款不同系列的抛光液产品在客户端论证过程中 [1] - 多款功能性湿电子化学品已在国内多家客户实现量产并成为主流 [2] - 部分功能性湿电子化学品产品已在海外Fab厂实现量产销售 [2] - 另有多款功能性湿电子化学品在国内外客户测试论证中 [2] - 公司将积极推进国内和海外市场拓展，以提高全球市占率 [1][2] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发投入为1.28亿元，同比增加约40% [3] - 研发投入占营业收入的比例为19.04%，同比增加1.65个百分点 [3] - 研发投入增长主要系公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，带来人力成本、研发物料消耗等相应增长 [3] 产能与未来规划 - 公司将按计划有节奏地推进各个生产基地建造和产能建设，以匹配客户和市场需求 [1] - 针对成熟产品平台积极推进自我迭代 [1] 具体产品领域聚焦 - 功能性湿电子化学品聚焦集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端领域 [2] - 电镀液及添加剂产品覆盖集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂 [2] - 公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建 [2]

合作研发项目 - 公司控股子公司苏州芯慧联的下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校及研究机构共同签订合作研发项目合同书 [1] - 项目旨在共同开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联将作为项目的牵头单位 [1] - 佛山芯慧联计划投入自有资金2.19亿元用于此研发项目 [1]

投资活动概述 - 公司拟向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司增资2亿元，认购531.43万元新增注册资本 [2] - 增资完成后，公司对米莱芯程的持股比例将从19.35%提升至37.28% [2] - 此次增资是继2025年7月首次增资1.20亿元后的后续投资举措 [2] 投资标的业务与资金用途 - 米莱芯程经营范围包括半导体器件专用设备销售，目前主要开展投影式曝光机的研发 [2] - 投影式曝光机产品主要应用于半导体晶圆制造的光刻步骤 [2] - 增资款项将专项用于投影式曝光机及相关零部件研制以及现有订单的交付，不得用于分红、回购股权或未经同意的债务偿还 [2] 投资战略动因与影响 - 投资基于长远持续发展的战略规划，旨在把握国内精密光学行业和半导体投影式曝光机行业的发展机遇 [2] - 此举旨在丰富公司业务类型并增强综合竞争力，符合公司长远发展战略规划 [2][3] - 增资决策综合考虑了米莱芯程研发进度推进、关键设备采购需求增加及客户订单逐步增长等因素 [2] 公司主营业务与近期业绩 - 公司主营业务为生产、销售各种有机颜料及挤水基墨 [3] - 前三季度公司实现归母净利润4741.54万元，同比增长7.56% [3]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司收入31亿元，同比增长50.6%，环比增长11.3% [2][3] - 2025年第三季度归母净利润5.05亿元，同比增长27.5%，环比增长28.6% [2][3] - 2025年前三季度公司实现总收入80.63亿元，同比增长46.4%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 2025年第三季度扣非净利润3.48亿元，同比增长5.4%，环比大幅增长44.7%，扣非净利率为11.2% [3] 业务分部收入 - 2025年前三季度刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长38.26% [3] - 2025年前三季度LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比大幅增长1332.69% [3] 研发投入与盈利能力 - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长63.44%，研发支出占收入比例高达31.29% [3] - 2025年第三季度毛利率为37.9%，同比下降5.8个百分点，环比下降0.6个百分点 [3] 产品与技术进展 - 下一代90:1超高深宽比CCP刻蚀设备即将进入市场 [2][4] - 用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展 [4] - 先进逻辑和存储产线用LPCVD、ALD等薄膜设备已经进入市场，硅和锗硅外延EPI设备正进行量产验证 [4] - 先进逻辑和存储产线用高端刻蚀设备付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 [3]

投资评级与核心观点 - 投资评级为买入（维持）[4] - 报告核心观点为：公司订单需求旺盛，业绩向上趋势显著，维持买入评级[12] - 基于2025年三季报表现，调整2025-2027年归母净利润预测至21/30/43亿元（原2025-2027年预测为21/30/40亿元）[12] 公司基本状况与财务表现 - 2025年前三季度营收80.6亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.1亿元，同比增长32.7%；毛利率39.1%，同比下降3.1个百分点[6] - 2025年第三季度营收31亿元，同比增长50.6%，环比增长11.3%；归母净利润5.05亿元，同比增长27.5%，环比增长28.6%；毛利率37.9%，同比下降5.8个百分点，环比下降0.6个百分点[6] - 归母净利润增速低于营收增速，主要因研发费用率提升至22.25%（同比+5.65个百分点）以及非经常性股权投资收益增加3.29亿元[6] - 第三季度归母净利率环比提升2.2个百分点至16.3%，主要因期间费用率控制得当，研发费用率从第二季度的23.4%降至第三季度的21.9%[7] 运营与订单情况 - 截至2025年第三季度末，合同负债（预收款）达43.89亿元，较2024年末的25.86亿元增长70%，显示在手订单增长态势良好[8] - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长约63.44%，研发支出占营业收入比例约为31.29%[8] - 公司新产品开发速度显著加快，从过去三到五年缩短至两年或更短时间，在研项目涵盖六大类超过二十款新设备[8] 业务分项进展 - 刻蚀设备：2025年前三季度收入61.01亿元，同比增长约38.26%；CCP刻蚀设备高速增长，60:1超高深宽比刻蚀设备成为国内标配，下一代90:1设备即将进入市场；ICP刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平[10] - 薄膜沉积设备：2025年前三季度LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%；多款薄膜设备性能达国际领先水平，硅和锗硅外延EPI设备获客户高度认可[10] - 泛半导体设备：更多化合物半导体外延设备正开发中，并已陆续付运至客户端验证[10] 盈利预测与估值 - 预测2025-2027年营业收入分别为126.90亿元、163.71亿元、198.27亿元，增长率分别为40%、29%、21%[4] - 预测2025-2027年归母净利润分别为21.02亿元、30.39亿元、43.20亿元，增长率分别为30%、45%、42%[4] - 预测2025-2027年每股收益分别为3.36元、4.85元、6.90元，对应市盈率分别为88.4倍、61.1倍、43.0倍[4] - 预测2025-2027年净资产收益率分别为10%、12%、15%[4]

财务业绩 - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [1] - 2025年前三季度实现归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [1] - 刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长38.26%，是主要收入来源 [1] - LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比大幅增长1332.69% [1] 研发投入与产出 - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长63.44% [1] - 研发支出占营业收入比例为31.29% [1] - 公司在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备正在开发 [1] - 新产品开发速度显著加快，从过去的3-5年缩短至2年或更短 [1] 产品与技术进展 - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，应用于先进逻辑和存储器件制造 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺已实现大规模量产 [1] - 公司有望在未来几年加速、大规模地推出多种新产品 [1] 产能扩张 - 随着成都研发及生产基地建设启动，公司未来厂房总面积将达到75万平方米 [2]

专利技术动态 - 公司公布一项国际专利申请，专利名为"一种分开取放晶圆的片叉单元结构、晶圆传输机构和方法" [1] - 专利申请号为PCT/CN2025/086853，国际公布日为2025年10月9日 [1] 研发投入与产出 - 今年以来公司已公布5个国际专利申请，较去年同期减少61.54% [4] - 2025年上半年公司研发投入为1.18亿元人民币，同比增长17.59% [4]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供150nm至40nm制程的晶圆代工业务，并推进28nm平台发展 [5] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度全球第一 [5] - 以2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [5] 技术与研发实力 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [8] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，并持有175项专利申请 [8] - 公司提供广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网的产品的晶圆代工服务 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [9] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [9] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [9]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8]

公司研发进展 - 控股子公司慧昇半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段 [1]