核心观点 - 英伟达FY26Q2营收467亿美元同比+56%环比+6% 毛利率72.3%超预期 主要受数据中心和网络产品驱动 但H20中国销售尚未开展[3][4] - 公司指引FY26Q3营收540亿美元同比+53.9% 若地缘问题解决 H20产品可贡献20-50亿美元收入[6][12] - 全球AI基础设施支出预计达3-4万亿美元 中国大陆市场年复合增长率约50% 规模约500亿美元[6][7][28] 财务表现 - FY26Q2营收467亿美元同比+56%环比+6% 符合预期 非GAAP毛利率72.7% 剔除H20费用影响后为72.3%[3][4] - 数据中心营收411亿美元同比+56%环比+5% 其中计算产品338亿美元同比+50%环比-1% 网络产品73亿美元同比+98%环比+46%[5][9] - 游戏业务营收43亿美元同比+49%环比+14% 专业可视化营收6.01亿美元同比+32% 汽车业务营收5.86亿美元同比+69%[5][20] - 公司指引FY26Q3营收540亿美元±2% 毛利率73.5%±0.5% 运营费用率上调至40%[6][22] 产品与技术进展 - Blackwell架构营收环比增长17% 大型云服务商占数据中心营收50% 中国大陆占比降至低个位数[5][9] - GB200系统与GB300系统开始批量出货 NVLink技术使每token能效较Hopper提升50倍[7][13] - Rubin平台芯片进入晶圆制造阶段 含Vera CPU/Rubin GPU等6种芯片 计划明年量产[7][11] - RTX PRO服务器全面量产 采用风冷设计 有望成长为价值数十亿美元业务[7][15] 市场与需求 - 全球AI基础设施支出预计达3-4万亿美元 头部云服务商年资本支出约6000亿美元[6][10][26] - 代理式AI推动计算需求增长百倍至千倍 开源模型加速企业应用落地[22][24][32] - 网络产品营收73亿美元创纪录 Spectrum-X以太网年化收入突破100亿美元[16][17] - 机器人平台Thor开始交付 获超200万开发者及1000余家合作伙伴采用[18][20] 地缘政治影响 - H20产品未向中国境内销售 但部分客户已获许可证 美国政府收取15%销售份额[3][4][12] - 若地缘问题解决 FY26Q3可实现20-50亿美元H20收入 Blackwell中国特供版有望获批[6][12][29] - 中国大陆是全球第二大计算市场 年规模约500亿美元 年增长率约50%[7][28] 产能与供应链 - GB300产能恢复至每周1000个机架 预计Q3产量进一步提升 25H2实现广泛供应[10][11] - 为支持Blackwell产能 Q2库存从110亿美元增至150亿美元[21] - 公司维持每年新产品迭代节奏 供应链成熟支持Rubin平台量产[11][32]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元，同比+43.2% [2] - 25H1归母净利润3.76亿元，同比+60.5% [2] - 25Q2收入5.96亿元，同比+42.3%，环比+9.3% [2] - 25Q2归母净利润2.07亿元，同比+60.4%，环比+22.5% [2] - 25Q2毛利率57%，环比+1.3个百分点 [2] - 25Q2扣非净利率32.7%，同比+1.87个百分点，环比+3个百分点 [2] CMP抛光液业务 - 25H1 CMP抛光液收入9.3亿元，同比+38% [3] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续扩大市场份额 [3] - 介电材料抛光液开发先进节点产品，氮化硅抛光液验证进展顺利 [3] - 钨抛光液在存储和逻辑芯片市场份额持续上升 [3] - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售，多款新品完成测试 [3] - 先进封装用抛光液在2.5D、3D TSV等领域进展顺利 [3] 功能性湿化学品业务 - 25H1功能性湿化学品收入2亿元，同比+75.7% [3] - 产品线涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液 [3] - 先进制程刻蚀后清洗液快速上量并拓展海外市场 [3] - 先进制程碱性抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂在IC大马士革工艺、先进封装领域验证顺利 [3] 业务发展前景 - 新产品、新客户、新应用导入顺利 [2] - 部分产品进入放量阶段 [2] - 销售规模效应持续体现 [2] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 [3]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]

核心观点 - 公司25H1营收和净利润实现高速增长 营收同比+56 59%至84 94亿元 归母净利同比+47 50%至16 83亿元 主要受AI算力需求驱动的高端PCB产品及汽车板业务增长带动 [2] - 盈利能力环比显著提升 Q2毛利率37 3%环比+4 6pcts 净利率20 6%环比+1 8pcts 得益于高阶交换机 AI服务器等高价值量产品出货占比增加 [3] - 技术升级和产能扩张为中长期增长奠定基础 包括224Gbps平台开发 1 6T交换机认证 AI芯片配套高端PCB项目启动建设 预计26H2投产 [4][6] 财务表现 - 营收利润双高增 25H1营收84 94亿元同比+56 59% 归母净利16 83亿元同比+47 50% 扣非归母净利16 44亿元同比+47 90% [2] - 经营性净现金流21 0亿元同比大幅增长75 6% 盈利质量稳健 [2] - Q2单季收入44 6亿元同比+56 9%环比+10 4% 归母净利9 2亿元同比+48 1%环比+20 7% [3] 业务分项 - 企业通讯板收入65 32亿元同比+70 63% 占比79 86% 其中AI服务器和HPC相关产品占比23 13% 高速网络交换机及路由产品同比+161 46%占比53 00% [4] - 汽车板收入14 22亿元同比+24 18% 毛利率25 19%同比+0 20pct 新兴产品（毫米波雷达 HDI自动驾驶辅助 P²Pack等）收入同比+81 86%占比升至49 34% [4] - 工业设备及其他板收入1 98亿元同比-6 79% 公司延续主动收缩策略优化资源分配 [4] 子公司表现 - 黄石沪士收入22 44亿元同比+81 23% 净利润4 63亿元同比+139 52% 通过资源整合和研发投入承接青淞厂转移产品 [5] - 胜伟策收入2 87亿元 亏损0 12亿元但同比大幅减亏 主因P²Pack产品收入同比+400 69%及经营改善 [5] - 沪士泰国亏损0 96亿元 系Q2小规模量产阶段费用前置所致 已获2家客户认证并有4家导入中 [5] 技术与产能布局 - 高阶产品技术领先 已与客户合作开发224Gbps速率平台产品 1 6T交换机进入客户打样认证阶段 [4] - 产能扩张加速 总投资43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目于25年6月启动建设 预计26H2投产 [6] - 产品结构持续升级 AI服务器及HPC相关PCB产品占企业通讯板营收比重达23 1% 存货规模30 99亿元同比+24 89% 预示下半年高附加值产品占比提升 [6] 行业与前景 - AI算力与汽车电子驱动增长 全球算力基础设施升级带动800G交换机 AI服务器及PCIe6 0/7 0服务器用高端PCB需求 [6] - 汽车板新兴技术商业化提速 毫米波雷达 HDI自动驾驶域控及P²Pack技术产品营收同比激增81 86% 胜伟策有望25年扭亏 [6] - 国内产线技改加速高端产能释放 为公司承接算力与汽车电子增量需求奠定基础 [6]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

核心观点 - 北美CSP Capex进展趋势乐观 中美博弈背景下H20等芯片销售反复 国内算力芯片公司重要性提升 本土GPU公司2025年销售同比增长且长期趋势乐观 半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域 长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片 先进制造/存储 上游设备/材料/EDA PCB/CCL等算力产业链 [2] - 2025年8月初至今半导体(SW)行业指数上涨20.6% 电子(SW)行业指数上涨17.4% 沪深300指数上涨7.4% 费城半导体指数下跌0.1% 中国台湾半导体指数下跌2.1% A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数 数字芯片设计板块上涨28.2% 寒武纪 海光信息 芯原股份等为核心权重股 [2] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应 7月14日英伟达将恢复向中国销售H20 中国担心H20芯片安全问题 7月31日中国网信办约谈英伟达要求就H20漏洞后门安全问题提交证明材料 央媒接连对英伟达表示质疑 [3] - 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 8月11日英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可 [3] - 英伟达暂停H20生产 8月21日英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作 DeepSeek发布V3.1 其采用的UE8M0FP8针对下一代国产芯片设计 [3] 算力芯片市场 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升 [4] - 国内核心GPU公司如华为昇腾 寒武纪 海光信息等为国内互联网 运营商等客户提供国产替代方案 各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配 未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展 算力芯片国产化比例有望持续提升 [4] - 芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片 [4] 网络芯片 - Ethernet Switch系技术密集型行业 进入壁垒高 呈现寡头垄断市场格局 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺带来25.6T 51.2T渠道价格高增 [5] - 华为 中兴等设备积极开展产品自研 盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头快速完善产品矩阵 12.8T 25.6T产品已顺利小批量 51.2T产品有望26H1回片 [5] - PCIe switch在AI集群需求进一步增长 PCIe 4.0到PCIe5.0传输速率从16GT/s提升至32GT/s PCIe 6.0和PCIe 7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s 全球市场由Broadcom Microchip等厂商占据超90%份额 [5] - 国产计算 推理卡间互联需求为国产PCIe switch带来增量市场和切入机会 [5] 光芯片 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应 导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML [6] - 政策强力推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代 正加速切入高速增长的数通市场 抢占高端增量份额 [7] 存储/电源等配套芯片 - 国内模组厂商企业级存储持续推进 江波龙已构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案 并已进入头部云服务商供应链 [8] - 算力逐步从云端下沉至边缘端 边缘设备对灵活性 成本 功耗等提出要求 兆易创新等部分厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 [8] - 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将逐步采用800V HVDC架构 功率半导体作为核心能量管理器件有望提升用量和价值量 [8] - SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用 国内英诺赛科已官宣和英伟达合作 [8] - 板级三次电源海外当前以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品 [8] 代工 - 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变 在美国出口管制背景下 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP 盈利能力等更强 伴随先进制程产能开出和良率提升 公司有望迎来价值重估 [9] - 华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品 公司公告正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应的股权 受益于五厂资产注入 母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升 [9] 设备与材料 - 受益于国内先进逻辑和两存国产 叠加新品不断突破 国内部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率进一步提升 [9] - 受益于签单确认 新品突破 设备份额提升等 中微 拓荆 盛美等整体收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应 成本端改善等 25Q2扣非利润环比均明显边际复苏 [9] - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格有望边际改善 先进封装材料持续验证导入 [9] 封测 - 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块 全球CoWoS封装已逐步从S向L转变 国内部分封测大厂逐步具备CoWoS封装能力 [10] - 摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已达到较高水平 [10] - 在美国对于先进产品封测的大趋势下 国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深 长电科技和甬矽电子公告表示有AI/HPC等领域客户合作 [10] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队 但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制 算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距 [11] - 为更好发挥国产算力芯片性能和集群效应 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高 [11] - 国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中实现细分高端市场份额的快速扩张 显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力 [11] - 国内以深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商积极参与配合 实现了高端算力芯片载板环节的产能建设 [11] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力 [12] - EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节 华大九天等已经完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品成功导入国内龙头芯片设计 制造企业 头部存储芯片企业 [12] - 公司和国内主流GPU公司深度合作 有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图 未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势 [12] 投资建议 - 国产算力和自主可控是半导体板块的长期主线 国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例 对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益 [13] - GPU/AISC/交换机芯片 代工等环节重要性显著且市场认可度较高 建议关注上游领域中设备 EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司 [13]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.9亿元，同比增长54.1% [3] - 归母净利润4.0亿元，同比增长164.9% [3] - 扣非归母净利润4.0亿元，同比增长159.4% [3] - 毛利率23.2%，同比提升2.0个百分点 [3] - 单季度看，25Q2收入20.4亿元，同比增25.8%/环比增16.4% [3] 分业务表现 - 智能手机业务收入17.5亿元，同比增40.5%，占总营收46.4% [4] - 智慧安防业务收入15.1亿元，同比增58.8%，占总营收40.9% [4] - 汽车电子业务收入4.8亿元，同比增108.0%，占总营收12.7% [4] - 手机领域与多头部客户合作加深，5000万像素产品出货量大幅上升 [4] - 汽车电子覆盖车型数量持续增加，新一代智驾产品出货量同比大幅上升 [4] 业务进展与竞争优势 - 安防市场全球领先地位稳固，高端产品份额持续提升 [4] - 机器视觉领域布局工业制造、无人机、扫地机、机器人及ARVR等多赛道 [4] - 智能手机高阶产品具备强竞争力，有望拓展新客户 [5] - 汽车ADAS影像传感器受益于智驾平权趋势，高端料号未来两年有望起量 [5] - 无人机、机器人等产品具备核心卡位，打开中长期成长空间 [5] 发展前景与战略重点 - 智能手机高阶产品进入收获期，新品起量带动业绩高增速 [5] - 汽车业务在研高端料号将逐渐走向量产 [5] - AI技术将打开机器视觉下游新市场，拓展智慧安防业务空间 [5] - 建议重点关注手机高阶产品的客户拓展和份额提升情况 [5]

核心观点 - ADI FY25Q3营收28.8亿美元，同比+25%/环比+9%，超指引上限，毛利率69.2%，工业、通信及消费电子业务表现强劲，汽车业务短期承压但长期前景乐观，AI与机器人领域成为新增长点 [2][3][4] 财务表现 - FY25Q3营收28.8亿美元，同比+25%/环比+9%，超指引上限，毛利率69.2%，同比+1.3pcts/环比-0.2pct，营业利润率42.2%，库存环比增加7200万美元，DOI降至160天，渠道库存周数略降 [2][13] - 分业务营收：工业占比45%，同比+23%/环比+12%；汽车占比30%，同比+22%/环比-1%；通信占比13%，同比+40%/环比+18%；消费电子占比13%，同比+21%/环比+16% [3][13] - FY25Q4营收指引29-31亿美元，中值同比+23%/环比+4%，营业利润率指引中值42.5%-44.5%，EPS 2.12-2.32美元，工业、通信和消费电子引领环比增长，汽车环比回落 [3][14] 业务分项表现 - 工业业务全面复苏，各子行业及地区均实现增长，ATE受AI投资驱动领涨，航空航天/国防创单季新高，自动化业务规模达数亿美元，预计2030年实现翻倍增长 [3][4][18] - 汽车业务增长受新一代ADAS和信息娱乐系统份额与单机价值提升驱动，中国市场订单前置效应推动Q3增长，但Q4因前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力预计环比下降，长期看单车价值量提升（约两位数增长）和份额提升驱动业绩超越行业增速 [3][4][20] - 通信业务同环比高增，有线和数据中心占比2/3，受AI需求驱动实现双位数增长，无线业务同样保持双位数增长 [3][13] - 消费电子业务连续四个季度同比两位数增长，手机、游戏、耳机及可穿戴设备等领域延续高增态势 [3][13] 增长驱动与战略布局 - AI与机器人领域成为新增长点，公司聚焦人形机器人等高灵活度形态新兴领域，单个人形机器人芯片价值量达数千美元，较尖端AMR提升10倍，与英伟达合作开发数字孪生仿真平台，加速AI训练效率 [4][11][12] - 产能利用率因欧洲晶圆厂一次性事件下降，但正稳步提升，支持工业业务的内部晶圆厂规模扩大逾倍，新增产能成本吸收能力增强 [4][17][23] - 工业自动化市场加速发展，智能边缘计算技术成为关键支撑，ADI凭借信号处理和边缘计算技术优势推动自动化升级，与泰瑞达机器人合作提升物流领域竞争力，医疗健康领域机器人辅助手术系统保持强劲增长 [8][9][11] 区域与市场竞争 - 中国市场表现强劲，汽车业务创历史最佳业绩，2024年设计中标数量创新高，2025年持续增长，工业各终端市场同比增但较历史峰值仍有35%以上差距，长期复苏空间可观 [20][29][30] - 竞争格局优势显著，凭借性能溢价和60年经验积累的70,000个产品型号组合，在工业领域保持领先地位 [29] 现金流与资本管理 - 近12个月经营性现金流42亿美元，资本支出5亿美元，2025财年资本支出维持营收4%-6%目标区间，自由现金流37亿美元（营收占比35%），过去四季股东回报35亿美元，维持100%自由现金流回报目标，股息支付率40%-60%，余下用于股份回购 [14]

业绩表现 - 2025年上半年收入达13.6亿美元，同比增长132.2% [2] - 归母净利润6740万美元，同比增长320.21% [2] - 毛利率11.47%，同比下降0.82个百分点但环比持平 [2] - 净利率4.93%，同比提升2.20个百分点但环比下降0.47个百分点 [2] - 经营利润大幅增长至9470万美元 [2] 业务驱动因素 - 后摄业务进入放量周期，在iPhone新机超广角和潜望式镜头份额超过30% [2] - 因良率、成本、效率等综合竞争力高于国外友商，25H1份额进一步提升 [2] - 25H2 iPhone 17新机有望迎来潜望升级和超广角下沉，份额预计环比提升 [3] - 苹果摄像模组市场规模高达200亿美元以上 [3] 财务优化与成本控制 - 所得税1761万美元，同比大幅增长，部分因新增1000万美元香港以外地区股息收入的预扣税 [2] - 提前偿还约2亿美元债产生一次性预扣税，但有效降低后续财务费用 [2] 未来成长动力 - 未来几年苹果光学创新包括玻塑混合、可变光圈、潜望新方案等技术升级 [3] - AI赋能TWS、眼镜、智能家居等产品光学升级 [3] - 深度参与26-27年TWS、折叠机、眼镜等重要新品光学创新 [3] - 有望切入手机主摄市场并持续提升市场份额 [3] 新业务布局 - AR/VR领域布局MicroLED显示技术及相关光学元件 [3] - 机器人业务凭借光学摄像头模组、激光雷达等感知产品积累，与国内头部客户合作 [3] 业绩预测与估值 - 预测25/26/27年营收及归母净利润上修 [4] - 当前市值对应PE倍数显示公司相比港股及A股可比龙头明显低估 [4]