纪要涉及的行业或公司 * 行业：PCB（印刷电路板）制造、半导体设备及耗材[1][2][3] * 公司：英伟达（新方案设计方）、鼎泰高科、大族数控、大族激光、迪尔激光、芯碁微装、东微科技、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技（潜在受益设备及耗材供应商）[3][9][11][12] 核心观点与论据 技术方案革新与性能提升 * 英伟达推出Rubin CPX新方案 集成36块CPU、144块GPU及144块CPX GPU 显著提升算力利用效率[1][2] * 在处理大量上下文时性能较GB300 NVA 72机柜提升约650%[1][2] * 机柜设计新增8块CPX芯片 采用新型正交中板替代传统铜缆连接 实现托盘内部无线化 提高可靠性[1][2][5] * 采用液冷散热系统应对功率密度提升 常规机柜功率密度约190千瓦 新CPX机架提升至370千瓦[1][2] PCB增量需求与价值变化 * 新增CPX芯片需配置承载PCB 托盘内净增两块PCB[1][5] * 连接方式从线缆改为PCB中板连接 导致设备和耗材投资规模上修[1][5] * 正交中板对信号传输要求高 需升级材料如麻九材料（M9） 提升设备和耗材需求[1][6] * 新方案预计给单芯片的PCB价值量带来约150~200美金增厚 预计2026年下半年开始出货[3][10] 材料与工艺升级影响 * PCB层数可能从二三十层增至七八十层甚至超过100层 大幅提升钻针消耗[3][9] * 麻九材料打孔寿命降至200孔以下 同样数量板子需求翻倍[3][9] * 高楼层板机械钻孔需求显著增加 利好鼎泰高科、大族数控等机械钻孔龙头企业[3][9] 未来技术演进与布局方向 * Rubin系列将持续进行材料升级和结构升级 交换托盘部分确定使用麻九材料 计算托盘部分仍在验证[1][7] * 正交背板作为较大增量将在Rubin Ultra系列中明确使用 Rubin系列是否使用尚不明晰[1][8] * 针对正交背板等新方案催化 建议布局超快激光方向（如大族数控、迪尔激光）及高端曝光设备（如芯碁微装）[11] * 东微科技、大族激光、凯格精机、劲拓股份、英诺激光、天准科技等标的值得关注 有补涨机会[12] 其他重要内容 * 9月份预计出现更具体的技术定型 进一步明确层数增加和材料需求[9] * 新方案通过优化算力分工、提高性能、降低成本及改进结构设计 推动PCB行业向更高密度、更可靠方向发展[4]

[Table_StockNameRptType] 策略研究 月度报告 百炼金精，越辩愈明 [Table_RptDate] 报告日期： 2025-09-28 [Table_Author] 分析师：郑小霞 执业证书号：S0010520080007 电话：13391921291 邮箱：zhengxx@hazq.com 分析师：刘超 执业证书号：S0010520090001 电话：13269985073 邮箱：liuchao@hazq.com 分析师：张运智 执业证书号：S0010523070001 电话：13699270398 邮箱： zhangyz@hazq.com 分析师：陈博 执业证书号：S0010525070002 电话：18811134382 邮箱：chenbo@hazq.com 相关报告 1.策略周报《行业轮动后的市场结构 将如何变化？》2025-09-21 2.策略季报《坚守主线，挑战新平台— 2025Q4 季度 A 股投资策略》2025-09- 15 3.策略周报《坚守主线还是高切低?》 2025-09-07 4.策略月报《案阔正帆势未休—2025 年 9 月 A 股市场研判及配置机会》 2025- ...

核心观点 - 报告建议持股过节 收益大于风险 国庆前后市场呈现先缩量调整后放量上涨的规律 胜率较高[4][6][11] - 四季度市场预计震荡新高 由老经济周期+新经济科技&服务消费三擎驱动[6][9][10] - 配置方向聚焦三条主线：旧经济周期交易PPI触底 新经济科技受益AI+出海 新消费重视情绪及服务需求[3][6][10] 国庆日历效应分析 - 国庆前1周缩量调整 前1-2天触底 节后放量启动先涨一周 节前2天/节后5天胜率达67%/80%[4][11][14] - 节后行情偏弱条件：趋势偏弱或节前极致上涨后回调 本轮涨幅和拥挤度未达极端值[4][11] - 风格切换：节前基金持仓占优 节后小盘再启动 因基金季末调仓及个人投资者减仓[4][11][16] - 板块轮动：节前消费占优（对应基金持仓） 节后先成长（对应小盘/个人持仓）再金融[4][11][17] - 杠杆资金流向：节前流出 节后回流 节后流出仅出现在2011/2018年弱势行情[4][11][18] - 离场踏空风险高：历史9次假期港股/A50波动超2%仅1次下跌 大涨年份首周过半涨幅首日兑现[4][11][19] 市场展望与驱动因素 - 经济端整体企稳+结构改革加速 产业端科技井喷 资金端居民存款增配权益+基金发行回暖+险资开门红贡献增量[6][9][27] - 海外美联储与特朗普博弈降息 国内光刻机、阿里云栖大会等产业催化 情绪向好成交企稳融资流入[6][9] - 上证指数自半年度策略以来涨超10%至3800点以上 四季度波动加大但主线延续[6][9] 配置主线：旧经济周期 - 有色金属交易海外降息+软着陆：右侧布局贵金属 左侧布局工业金属拐点[3][10][29] - 黑色链（煤炭、钢铁）+新能源（光伏、锂电）交易国内企稳+反内卷[3][10][29] - 政策预期抢跑利好大金融：互联网金融、券商、保险[3][10][29] 配置主线：新经济科技 - AI硬件把握业绩释放节奏：北美算力的CPO、PCB、存储、液冷 国产算力的半导体设备、AI芯片[3][10][32] - AI应用把握情绪节奏：AIDC卖水人、港股互联网大厂、AI Agent[3][10][32] - 技术出海创新药重视流动性逻辑[3][10][32] 配置主线：新消费服务 - 情绪资源：宠物经济、IP潮玩、景区航空[3][10][34] - 情绪化解：美妆美护、黄金珠宝、新式食饮[3][10][34] - 情绪宣泄：户外经济运动服饰、微醺经济啤酒及预调酒[3][10][34]

核心观点 - 坚定牛市信心，双轮驱动下以科技为先，PPI交易为辅，科技主线的持续性较强，源于科技品种相对盈利再度占优、海外映射支撑及全球半导体周期共振向上三大因素 [2][4][35][40] - 十一长假前后市场表现为"节前低迷、节后火热"的日历效应，十月偏好高市盈率个股，市场主线切换与穿越概率相近，科技类主线相对容易穿越假期 [3][4][26][44] - 行业配置建议"4+1"框架：科技成长+自主可控+军工、PPI边际改善顺周期品种、反内卷广谱方向、出海结构性机会及稳定型红利底仓配置 [5][45] 科技板块策略 - 短期和中长期均不具备高低切条件，重要观察指标包括TMT成交额占比超过40%后易迎来短期调整，及相对盈利优势变化作为中长期风格切换条件 [2][12][13] - 科技板块内高低切机会应重点关注游戏、传媒、互联网、华为产业链(消费电子)、电池等低位品种，资金从少数景气方向扩散至多数细分主题 [2][14] - TMT板块相对全A的盈利增速二季度占优，科技品种相对盈利再度占优是中期风格占优的充分条件 [10][15][40] 十一长假日历效应 - 节前两个交易日宽基指数整体低迷，平均涨跌幅收窄、上涨概率不高，行业中医药生物、电力设备、农林牧渔表现相对较好 [17][20][24] - 节后两个交易日宽基指数火热，平均涨跌幅较高、上涨概率较大，行业汽车、农林牧渔、计算机、通信易跑出超额 [19][25][30] - 十月宽基指数分化，万得全A及沪深300表现相对均衡且较好，行业中医药生物、汽车、农林牧渔、电子易跑出超额，个股特征偏好高市盈率 [26][31][32][34] 市场主线穿越规律 - 2014-2024年十一长假前后主线切换概率稍高于穿越，其中科技类主线如金融科技、TMT、国产替代等相对容易穿越假期 [4][35][36] - 本轮科技主线持续性较强，除相对盈利占优外，海外映射提供重要支撑，全球半导体周期共振向上且新增AI需求抬升天花板 [35][40] - 宏观预期未显著变化，A股盈利增速尚在底部，截至8月末70大城市新房销售价格仍在环比下降 [40][41] 行业配置建议 - 科技成长+自主可控+军工方向包括AI硬件、半导体、机器人、游戏、AI应用、港股互联网、军工，及金融科技与券商板块 [5][45] - PPI边际改善预期顺周期品种扩散包括有色金属、化工、钢铁、建材，保险、白酒、地产或存估值修复机会 [5][45] - 反内卷广谱方向包括光伏、锂电、工程机械、医疗、港股恒生互联网等制造与成长领域 [5][45] - 出海结构性机会聚焦中欧贸易关系缓和受益品种如汽车、风电及小品类出海如零食 [5][45] - 底仓配置稳定型红利、黄金及优化的高股息品种 [5][45]

在显示领域，公司产品主要应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品，与京东方、LG集团等全 球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，并获得全球显示面板行业龙头京东方颁发的"质 胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖"。在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、 内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定 的合作关系。 来源：上海证券报·中国证券网 对于上市后的发展规划，公司表示，将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发， 并以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术，不断引进国内外先进的生产和检测设 备，不断提高生产线的自动化水平。 上证报中国证券网讯（记者 荆淮侨）9月26日，国内印制电路板（PCB）行业领军企业超颖电子电路股 份有限公司（以下简称 "超颖电子"）披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作。公司拟发行股票 数量为5250万股，占本次发行后公司股份总数的12.01%。 超颖电子主要从事PCB的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，公司已拥有多项自主研发的核 心技术，具备生产高端PCB产品 ...

公司业务结构 - 2025年1至6月份公司营业收入中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% [1] - 房屋销售收入占比0.03% [1] 投资者关系 - 2025年9月26日公司接受志诚资本等投资者调研 [1] - 公司钱元君参与接待并回答投资者问题 [1] 市值表现 - 公司当前市值达1386亿元 [1] - 收盘价为72.02元 [1]

公司业务定位 - 主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 专注于中高端样板和小批量板的PCB企业 [1] - 在国内样板市场具有领先地位 [1] 行业经验与技术布局 - 深耕PCB行业二十年 [1] - 高度重视自主创新和研发投入 [1] - 密切关注市场应用领域变化趋势并提前进行技术布局 [1] 核心竞争力 - 通过持续研发投入保持产品长期市场竞争力 [1] - 加深技术储备以应对行业变化 [1]

自去年"9·24"以来，在人工智能加速发展的背景下，A股开启科技股牛市行情。今年以来，市场呈现结 构性牛市特征，一边是"中小登股"狂欢大涨，另一边则是"老登股"持续阴跌。传统价值投资者不仅未在 本轮牛市中获利，反而出现亏损，而追求科技成长性的投资者却收获颇丰。 百亿私募大佬林园旗下部分产品表现不佳，跑输指数，甚至有产品在今年录得亏损。此前"坚决不碰"科 技股的林园，如今也涉足该领域，且坦言为此"愁到睡不着觉"。此外，擅长挖掘科技股的前"公募一 哥"任泽松，其旗下产品在本轮牛市中也意外"踏空"，尤其是他熟悉的人工智能领域。 而据私募排排网统计，截至今年9月19日，有业绩展示的58家百亿私募，近一年平均收益率为58.99%， 其中57家实现正收益，占比达98.28%。 任泽松意外"踏空"人工智能行情？ "登股"概念的兴起，本质上反映了不同投资风格在本轮牛市中的分化。尽管百亿私募大佬林园旗下部分 私募产品表现不佳，但在火热的"小登"股牛市行情中，也有私募大佬出现失误。 记者查阅私募排排网数据发现，前"公募一哥"任泽松旗下产品在本轮牛市中意外"踏空"。自去 年"9·24"以来的科技股牛市，是在人工智能加速发展的背景下 ...

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

公司概况与业务布局 - 兴森科技成立于2010年并在深交所上市 主要业务包括PCB和半导体相关业务 坚持客户为先的核心价值观 通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和工厂经营效率[3] - 公司产品涵盖PCB 软硬结合板 HDI板 SLP ATE测试版及封装基板 包括BT载板和ABF载板 形成从PCB到测试板再到基板的全流程布局[3] - 根据2023年中国电子电路行业排行榜 兴森科技在PCB百强企业中排名第14 在内资企业中排名第7 普瑞思马克全球排名约第30名[3] - 公司通过收购易飞电电子（现北京兴飞）进一步提升综合实力 弥补在产品和技术层面的一些短板[3] 业务优势 - 在PCB业务方面 公司采用CAD设计销售制造样板 小批量板 并提供SMT贴装一站式服务 以多品种 快速交付为特点 是样板和小批量板领域的龙头企业[2][5] - 通过宜兴硅谷工厂及收购宜宾工厂逐步向大批量生产方向发展[2][5] - 在半导体业务方面 公司提供封装基板及半导体测试版服务 封装基板具备打样 量产及技术服务支持 有资深技术团队提供全面配套服务[5] - 半导体测试版涵盖从研发设计制造到表面贴装再到销售的一站式服务 产品应用于军用测试到封装前后的各个流程 包括负载板 弹针卡及老化版 为客户提供综合解决方案[5] 财务业绩表现 - 近五年公司营收持续增长 从2020年的约40亿元增长至2024年的58亿元 即使在2022年和2023年市场需求疲软情况下仍保持高增速[6] - 2025年上半年营收约34亿元 同比增长18.9%[6] - 由于FCBGA载板项目投资建设以及行业景气度下行影响 利润有所下滑 2024年由于FPC等项目投入7.34亿元并表一半 对盈利影响约3.7亿元 同时子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元 新CSP产能广州新科亏损0.7亿元 因此利润呈现亏损状态[6] - 受益于需求恢复 2025年上半年归母净利润已转正 但全年仍受FCBG载板费用端拖累[6] IC载板业务的重要性与特点 - IC载板是公司最具特色且前景广阔的重要业务 其核心功能是电器连接与芯片承载 用于保护固定支撑芯片并增强其导热散热性能 同时确保信号连接完整性[7] - IC载板具有高密度 高精度 高性能 小型化与薄型化特点 可满足IC尺寸不断缩小与集成程度不断提高的要求 从HDI基础上发展而来 为芯片提供支撑散热保护作用 并实现芯片与PCB模板间电子连接 是承上启下的重要组件[7] - 根据封装类型可分为BGA与CSP等类型 其中BGA适用于引脚数量超过300的IC封装 而CSP适用于存储等小型电子产品领域[7] - 在基材方面 可分为BT与ABF两类 BT适用于手机MEMS存储射频LED芯片领域 而ABF则适用于CPU GPU等细线路高层数多引脚高信息传输IC封装领域[7] IC载板的技术壁垒 - IC载板具有较高进入门槛 其生产涉及高度复杂工艺 例如 其相关间距要求达到10~30微米 而普通PCB仅为100微米左右 HDI也仅做到40~60微米[8] - 由于新版较薄易变形 使得其制造难度更大 对微孔形状上下孔径比侧石波线突出等特征有更高要求 以及层间对准 更细致线路成像铜镀等技术均需显著提升[8] - 无论从技术还是生产角度来看 都存在较高壁垒 使得IC载板成为进入难度较大的领域之一[8] IT载板行业壁垒 - IT载板行业的主要壁垒包括技术 资金和客户壁垒 技术要求高 涉及防焊膜和表面处理等方面 提高了研发难度和生产复杂性[9] - 资金壁垒体现在产线建设和运营需要巨大的资金投入 企业必须不断更新生产设备和工艺[9] - 客户壁垒很高 因为IT载板关系到芯片与PCB的连接 对电子产品性能至关重要 供应商必须通过严格的合格供应商制度 包括管理能力 体系能力 生产能力 服务能力 企业规模 信用及产品认证等方面的考核 一旦形成合作关系 一般不会轻易更换[9] 市场格局与国产化率 - 2024年IT载板行业前十名企业集中度约为80% 中高端市场主要由日本 韩国及中国台湾企业主导[10] - 刚性封装基板的基材 如BT机或ABS膜 也主要由日系和韩系厂商供应 上下游产业链集中度较高且国产化率低 日本在设备和材料方面几乎处于垄断地位 例如三菱提供主要BT基材 而ABF基材则来自日本未知素[10] 市场发展趋势与规模预测 - 预计到2025年IT载板市场规模将达到135亿美元 从2024年至2029年的复合增长率为7.4% 到2029年市场规模接近180亿美元[4][11] - ABF载板应用于高性能芯片领域 如CPU GPU FPGA及ASIC等 由于AI快速增长 这些领域需求将大幅增加[11][12] - 从历史走势看 ABF载板呈现周期性波动 例如2004-2008年受NB与NPC出货量增长影响处于上升周期 而2009-2010年因全球经济危机需求下滑 但2011年后因供应链补货需求再次上升 目前随着AI 5G 云服务及物联网兴起 再次拉动ABF需求[12] ABF与BT载板发展前景 - ABF载板未来增长动力来自AI芯片需求 其60%应用于CPU 15%-20%用于GPU 15%用于FPGA 剩余5%-10%用于ASIC 随着半导体芯片设计升级 需要更多ABF材料 同时芯片尺寸与层数增加对良率产生较大影响 高层数 大面积ABF对产能消耗是低层数 小面积数倍 因此未来呈现强劲增长趋势[13] - BT载板主要应用于存储与射频领域 其中存储是最大下游市场 随着数据中心及人工智能快速发展 服务器与存储芯片需求大增 目前存储仍以韩系 美系厂商为主 但国内存储厂崛起将带动BT需求增加 因此预计BT随国内智能手机厂商崛起而进一步提升规模[13] PCB行业发展预期 - AI是推动PCB增长的重要因素之一 预计全球PCB产值从2024年的735亿美元增至2029年的950亿美元左右 复合增速达5.2%[14] - 服务器与数据存储领域增速最快 从2024年至2029年的复合增速达11.6%[14] - 算力需求爆发带动数通领域PCB高速成长 如ChatGPT问世 各大AI模型持续出现 加速了AI迭代并推动数据运算需求增加[14] - 数据中心资本开支持续增加 例如预计2025年云基础设施支出达到2700亿美元 同比2024年增加33%[15] - 高速通信设备如交换机 高速路由器等也将保持高景气状态 而PCB作为基础硬件 将随相关产品规格提升而进一步提升价值 例如英特尔平台升级导致PCB层数从12-18层提升至14-20层 大幅提高其价值量 AI服务器由于更高算力要求 对PCB及CCL要求也在快速提升[15] 英伟达H100产品PCB设计特点 - 英伟达的H100产品在PCB板设计上具有显著特点 其UBB板子的层数高达26层 OEM板则采用5阶HMI 并使用超低损耗的CCL结构[16] - 如果进一步升级到GB系列 例如GB200 其由18个计算树和9个思维树构成 芯片算力进一步提升 这将对PCB材料和成分需求产生更高要求 并显著提升PCB的价值量 预计价值量将翻倍[16] 新技术推动PCB行业发展 - 新技术主要包括COF 中胶背板和埋嵌技术 这些技术正在持续打开PCB行业的成长空间 COF技术通过将芯片直接封装在PCB上 实现芯片 硅中介层与PCB的一体化设计 从而省去传统封装基板 这需要利用大尺寸PCB产线的高产能和成熟工艺 NV Ruby Ultra可能会考虑采用此方案 但由于工艺难度较大 可能会在后续工艺中应用[17] - 正胶背板方案替代铜缆 不仅在层数上有所提升 还能显著提高价值量 从而扩大市场空间[18] - 埋嵌技术通过埋叠层工艺 将电容器 电感等元器件嵌入PCB或HDI板内部 以节省空间并降低能耗 目前主要应用于电动车逆变器和AI服务器等高功率场景 通过更高集成度和功率密度显著提升设备性能 并降低系统杂感和开关损耗 从而提高汽车续航里程[18] 星宸科技ABF载板发展情况 - 星宸科技在ABF载板领域投入超过38亿元 其FCBGA封装基板项目已做好充分量产准备 包括技术能力 产能规模及产品良率方面均有显著改善[4][19] - 2025年上半年样品订单数量已超过去年全年 高层数及中大尺寸产品占比持续提升 为后续量产奠定基础 同时 公司积极开拓国内外客户 争取审厂 打样及量产机会[19] 星宸科技BT载板进展 - 在BT载板领域 星宸科技已通过三星存储IC载板认证 是三星存储IC载板最早的本土供应商[4][20] - 目前其广州与珠海两地总计3.5万平方米产能已实现满产 新扩建珠海芯科1.5万平方米产能也于2025年7月投产并开始释放 因此 公司将在未来一段时间内具备较强的产能弹性及收入增长潜力[20] 收购北京兴飞的影响 - 星宸科技收购北京兴飞后 将进一步拓宽其PCB能力 北京兴飞原为biden子公司 专注于高密度PCB 如HBI版 内载版 FC CSP基板及BT材料FC BGA基板等 产品广泛应用于高端手机 光模块及模组基板等领域[21] - 自2024年年中启动升级改造以来 公司更换了关键设备 提高处理能力与效率 以面向AI服务器 高端光模块等产品 把握AI时代机遇[21] 未来盈利预测与评级 - 预计星宸科技2025年至2027年的营收分别为71.7亿 87.2亿和110.08亿元 归母净利润分别为1.13亿 3亿和7亿元[22] - 考虑到公司FCBGA封装基板稀缺性及领先地位 以及更多客户导入带来的业绩弹性 加之公司在AI领域布局 维持对星宸科技买入评级 对其未来发展持续看好[22]