指数及市场表现 - 中证新华社民族品牌工程指数上周上涨1.10%至2019.88点 [1] - 上证指数上周上涨0.21% 深证成指上涨1.06% 创业板指上涨1.96% 沪深300指数上涨1.07% [1] - 下半年以来中际旭创累计上涨183.63%位居涨幅榜首 阳光电源累计上涨132.40% 科沃斯累计上涨82.81% [2] 成分股表现 - 沪硅产业上周上涨19.75%位列涨幅榜首 安集科技上涨19.05% 信立泰上涨15.81% [1] - 阳光电源与中微公司上周涨幅均超14% 北方华创涨逾12% 澜起科技与华润微涨逾10% [1] - 中芯国际上周上涨9.01% 亿纬锂能上涨8.21% 海信家电与芒果超媒涨逾7% [1] - 下半年以来亿纬锂能 芒果超媒 澜起科技累计涨幅均超60% [2] - 中微公司 宁德时代 兆易创新 中芯国际下半年累计涨幅均超50% [2] - 药明康德 安集科技下半年累计涨幅超40% 北方华创等7只成分股涨幅超30% [2] 行业配置与轮动 - 新消费 创新药 科技 高股息板块呈现轮动上涨格局 [3] - 投资者重点关注游戏 储能 科技板块的个股机会 [3] - 投资组合近期降低科技股占比 加仓制造业板块 [3] - 当前配置以科技 有色金属 制造业 创新药为主 [3] 机构观点 - 市场交投情绪回落主要受长假避险需求影响 [2] - 宏观叙事和流动性驱动未发生重大变化 市场整体保持强势 [1][2] - 对中期A股市场持偏乐观观点 预计各个板块都有机会 [1][2] - 中国资产依然值得深度挖掘 优质标的波动带来买入机会 [2]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

A股市场估值 - 万得全A当前PE(TTM)为17.33倍，处于历史均值附近[7] - 创业板指PE(TTM)现值为44.17倍，低于中位数48.90倍[14] - 食品饮料行业PE处于历史较低分位，计算机行业PE处于历史较高分位[23] - 银行板块PB(LF)仅0.53倍，显著低于券商板块的1.42倍[26] 港股市场估值 - 恒生指数PE(TTM)现值为11.84倍，略高于中位数10.27倍[59] - 恒生科技指数PE(TTM)为23.69倍，较中位数32.81倍偏低[59] - 港股地产建筑业PB(LF)仅0.43倍，大幅低于中位数0.82倍[73] - 腾讯控股PE(TTM)现值为25.87倍，低于中位数35.80倍[75] 美股市场估值 - 标普500指数PE(TTM)现值为29.36倍，高于中位数21.07倍[82] - 纳斯达克指数PE(TTM)达42.83倍，超过中位数32.92倍[82] - 道琼斯工业指数PE(TTM)现值为31.64倍，显著高于中位数18.57倍[82] 跨市场比较 - 中概股估值普遍回落，阿里巴巴PS现值为2.93倍，低于中位数7.28倍[97] - 中美银行股PB差异明显，建设银行PB仅0.67倍，而摩根大通达2.58倍[100]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] - 前道设备企业均实现营收增长但部分企业出现增收不增利现象 [4] - 精测电子 芯源微 拓荆科技归母净利润同比大幅下滑 [4] 重点企业财务表现对比 - 北方华创2025年上半年营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2] - 华峰测控营收5.34亿元同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元同比增长74.04% [2] - 长川科技营收21.47亿元同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元同比增长94.73% [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [4] - 同期中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% [4] 北方华创专项分析 - 完成对芯源微并购自2025年6月30日起纳入合并财务报表 [5] - 2025年上半年芯源微毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [5] - 并表后北方华创营业成本增速远高于营业收入 [5] - 毛利率下降至42.17%较上年同期下降3.33个百分点 [5] - 研发投入同比增长30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% [6] - 上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成全系列产品布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元 覆盖物理/化学气相沉积等全系列技术 [6] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元（不含芯源微） [6]

整体观点 - 瑞银对中国股票保持乐观立场 较青睐A股 因相对估值具有吸引力 较MSCI世界指数有30%折让 与历史均值相若 且外资持仓仍偏低 [1] 行业偏好 - 看好AI主题 A股券商及高息股 [1] - 对"反内卷"主题有选择性地持乐观态度 偏好太阳能 化工及锂电池板块 [1] A股首选名单 - 华泰证券 北方华创 宇通客车 金山办公 长江电力和小商品城 均予买入评级 [1] H股首选名单 - 中国移动 腾讯 中国中车和比亚迪 均予买入评级 [1] ADR首选名单 - 网易 阿里巴巴和万国数据 均予买入评级 [1]

指数表现与成分股动态 - 中证数字经济主题指数下跌1.44% 成分股晶合集成领涨19.00% 紫光国微上涨5.87% 科博达上涨4.84% 瑞芯微领跌 润泽科技和浪潮信息跟跌 [1] - 数字经济ETF盘中换手率2.61% 成交额1865.04万元 近1月日均成交额3591.77万元 [1] - 指数前十大权重股合计占比53.36% 包括东方财富(权重10.51%) 中芯国际(权重6.34%) 北方华创(权重5.12%) 海光信息(权重4.75%) 寒武纪(权重4.52%) 汇川技术(权重4.40%) 科大讯飞(权重4.01%) 豪威集团(权重3.94%) 中科曙光(权重3.73%) 海康威视(权重3.70%) [2][4] 半导体行业发展趋势 - 中国晶圆厂全球市场份额预计从当前10%提升至30% 对应约3倍产能扩张潜力 [1] - 半导体设备国产化率有望从现有20%提升至60%-100% 释放3-5倍市场增量空间 [1] - 2025年国内晶圆厂投资保持稳健 头部存储芯片厂商新项目启动 先进逻辑芯片产线扩建加码 [1] - 半导体设备板块2025Q2营收同比增长29%至224亿元 归母净利润同比增长14%至38.6亿元 连续两个季度稳健增长 [2] - 行业受AI与先进制程共振驱动 国产创新加速推进 [2] 产品跟踪与结构 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数 该指数选取数字经济基础设施和数字化应用领域上市公司 [2] - 产品包含场内代码560800及场外联接基金(鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A：015787 C：015788) [4]

财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]