行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 对应2025年9月24日收盘价PE为76倍、58倍、48倍 [5][9] 核心观点 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 授予382.76万股限制性股票（占股本总额0.83%） 授予价格24.30元/股 覆盖420名核心人才（占2024年末员工总数28%） 深度绑定技术与管理团队 [1] - 业绩考核目标为2025-2027年净利率不低于10% 或半导体新签订单年化复合增长率不低于35% 彰显公司对半导体设备业务的信心 [2] - 预计2025-2028年期权成本摊销费用分别为902万元、4915万元、2176万元、753万元 虽短期影响净利润 但长期提升团队稳定性与经营价值 [2] 半导体设备业务 - ALD设备覆盖先进工艺：为国内领先ALD设备商 产品涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 首台量产型High-k ALD设备突破28nm制程节点High-k栅氧层工艺 技术覆盖HKMG、柱状电容器、金属化薄膜沉积及高深宽比3D NAND/DRAM/TSV等工艺 应用场景包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示 [3] - CVD设备多领域突破：PECVD设备从高端材料（高温硬掩模已获批量订单）向通用材料（SiO₂、SiN、SiON、a-Si等）扩展 目标覆盖全温阈、全化学源、全应用场景 LPCVD设备已实现SiGe、poly-Si、doped a-Si工艺产业化并获重复订单 [4] 光伏设备业务 - 为国内光伏ALD设备龙头 首家将ALD技术规模化应用于光伏电池生产 技术覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池 已开发XBC整线解决方案 钙钛矿板式ALD设备进入产业化应用 受益于新技术迭代与行业反内卷趋势 [8] 新兴领域布局 - ALD技术拓展至柔性电子（卷对卷设备已产业化）、MEMS、催化及光学器件等领域 新能源领域正在研发批量式粉末ALD沉积设备及材料改性设备 旨在提升镀膜厚度控制、包覆率与均匀性 目前处于开发阶段 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为27.48亿元、30.95亿元、34.32亿元（同比增长1.8%、12.6%、10.9%） 归母净利润分别为3.48亿元、4.59亿元、5.46亿元（同比增长53.4%、31.9%、19.1%） 每股收益分别为0.75元、0.99元、1.19元 [9] - 毛利率预计维持在37%-40%区间 净利率从2024年8.4%提升至2027年15.9% ROE从2024年8.7%升至2027年13.5% [9] 市场表现与估值 - 截至报告日收盘价57.40元 总市值264.70亿元 总股本4.61亿股 [5] - 当前估值对应2025年PE 76倍 2026年PE 58倍 2027年PE 48倍 [9]

公司业绩与订单增长 - 半导体设备公司迎来业绩大爆发，受自主可控和AI驱动先进制程两大需求拉动 [2] - 微导纳米上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 截至6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] 技术发展与业务转型 - 公司2015年底成立，初衷是攻克12寸晶圆设备国产化难题 [2] - 因当时国内半导体产业链不成熟，转向光伏行业，利用ALD技术提升光伏电池转换效率 [2] - 公司持续推动光伏行业技术转型，包括高效电池、TOPCon、BC电池及未来趋势电池 [3] - 在光伏领域发展期间，公司用自有资金投入半导体设备研发，半导体业务发展突飞猛进 [3] 半导体设备国产化挑战 - 下游许多环节尚未采用最前沿技术节点，需与客户现有产线标准和生态高度兼容 [4] - 客户对设备一致性和稳定性要求严格，需实现无缝替代 [4] - 在半导体存储某些领域已实现并跑甚至领跑，面临蓝海机遇，可与客户共同挑战新技术、材料和工艺 [5] 地区产业生态建议 - 无锡政府大力支持半导体行业，具备雄厚经济体量、技术积淀和完整产业链 [5] - 建议培育一批专注于半导体关键零部件和材料的中小企业，形成集群效应，强化本地供应链 [5] - 建议构建开放支撑平台，集检测、分析、制造验证功能为一体，降低企业成本，推动工艺与材料技术协同突破 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9][12] 核心财务表现 - 2025H1实现营收10.50亿元，同比增长33.42%，归母净利润1.92亿元，同比增长348.95% [2][6] - 2025Q2营收5.40亿元，同比下滑12.43%，环比增长5.76%，归母净利润1.08亿元，同比增长175.65%，环比增长28.72% [2][6] - 净利率达18.32%，同比大幅提升，主要因收入增长的同时销售费用、管理费用下降 [12] - 预计2025-2026年归母净利润分别为3.4亿元、4.2亿元，对应PE分别为58倍、47倍 [12] 业务收入结构 - 半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.17%，占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [12] - 光伏设备收入8.0亿元，同比增长31.53% [12] - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%，占订单总量比重呈上升趋势 [12] 半导体业务突破 - ALD设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用 [12] - CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线 [12] - iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单 [12] - iTomic PE系列ALD设备市场认可度提升，今年以来陆续取得多家产业链重要客户订单 [12] - iTronix PE系列CVD设备已获得先进封装领域重要客户订单 [12] - iTronix LP系列CVD设备实现多项关键工艺突破，获得产业链核心客户重复订单 [12] - 推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一 [12] 研发投入与战略布局 - 多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域 [12] - 运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设 [12] - 持续提升半导体产品工艺覆盖度 [12]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [4] - 归母净利润0.94亿元，同比减少26.96% [4] - 扣非归母净利润0.38亿元，同比增长91.35% [4] - 第二季度单季归母净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比增加3.88亿元 [6] 业务进展与技术突破 - 先进制程验证机台进入规模化量产阶段，新型设备平台PF-300T Plus/PF-300M及反应腔pX/Supra-D通过客户认证 [5] - PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等先进工艺设备陆续通过验收并扩大量产规模 [5] - ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲 [5] 市场拓展与订单储备 - 持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作基础上成功导入新客户 [5] - 截至2025年上半年末合同负债达45.36亿元，较2024年末增长52.07%，反映在手订单显著增加 [5] 盈利质量变化趋势 - 第一季度净利润大幅下滑因新产品验证阶段成本较高且毛利率较低 [6] - 第二季度毛利率环比大幅改善，盈利水平呈现稳步回升态势 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][4][5] 核心观点 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，主要因技术突破、产品迭代及下游国产设备需求提升 [4] - 毛利率31.96%，同比下降15.09个百分点，因Q1新产品验证成本较高，但Q2毛利率环比大幅改善至38.82%，提升18.93个百分点 [4][5] - 归母净利润0.94亿元，同比下降26.96%，因Q1净利润大幅下滑，但Q2单季度归母净利润2.41亿元，环比提升3.88亿元 [4][5] - 先进制程机台通过客户认证进入量产阶段，包括PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等设备 [6] - ALD设备量产规模扩大，业务增长强劲，合同负债45.36亿元，较2024年末增长52.07%，因在手订单增加 [6] - 预计2025-2027年营收58/77/95亿元，归母净利润9.7/14.9/19.5亿元，对应PE 56.4/36.8/28.1倍 [5][7] 财务表现 - 2025年Q2收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] - 2023-2027年预计营收增长率分别为58.6%、51.7%、41.6%、31.7%、23.5% [7] - 2023-2027年预计毛利率分别为47.1%、41.7%、45.2%、48.8%、48.9% [7] - 2023-2027年预计ROE分别为14.5%、13.0%、15.7%、19.6%、20.6% [7] 业务进展 - 产品竞争力提升，先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产 [6] - 市场渗透率提升，优化客户结构，巩固国内龙头晶圆厂合作并成功导入新客户 [6] - 三维集成设备契合先进封装趋势，进展乐观 [6]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1] - 归母净利润0.94亿元 同比减少26.96% [1] - 扣非归母净利润0.38亿元 同比增长91.35% [1] - 第二季度归母净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [3] - 合同负债45.36亿元 较2024年末增长52.07% [2] 业务进展 - 先进制程验证机台进入规模化量产阶段 [2] - 基于PF-300T Plus和PF-300M设备平台的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先进工艺设备通过客户验收 [2] - ALD设备持续扩大量产规模 [2] - 成功导入新客户 市场渗透率提升 [2] 盈利预测 - 2025年归母净利润预测10.44亿元 [3] - 2026年归母净利润预测13.73亿元 [3] - 2027年归母净利润预测17.95亿元 [3] - 对应PE估值分别为53倍、40倍和31倍 [3] 财务指标展望 - 预计营业收入从2024年41.03亿元增长至2027年85.44亿元 [4] - 毛利率从2024年41.7%提升至2025年45.5% [10] - ROE(摊薄)从2024年13.03%提升至2027年19.51% [4] - 每股收益从2024年2.47元增长至2027年6.42元 [4] 市场数据 - 总股本2.80亿股 [5] - 总市值548.83亿元 [5] - 近一年股价区间101.21-216.12元 [5] - 近一年绝对收益59.81% 相对收益23.99% [7]

财务表现 - 2025年上半年营业收入10.50亿元，同比增长33.42% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比大幅增长348.95% [1] - 光伏设备收入8.03亿元，同比增长31.53% [2] - 半导体设备收入1.94亿元，同比增长27.17% [2] 业务结构 - 半导体设备收入占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [2] - 光伏设备在行业下行周期仍保持近32%的增长 [2] - ALD设备已全面涵盖行业所需主流薄膜材料及工艺，实现产业化应用 [1] - CVD设备硬掩膜工艺实现产业化突破，进入存储芯片等先进器件产线 [1] 订单情况 - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] - 上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 公司预计2025年半导体领域产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续增长 [1] 产能扩张 - 拟发行可转债募集不超过11.7亿元资金 [3] - 募投项目完全达产后可将半导体薄膜沉积设备产能提升超过30% [3] - 项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设和研发实验室扩建 [3] 研发投入 - 上半年研发投入1.53亿元，占营业收入比例14.59% [3] - 自2023年以来累计研发投入超8.5亿元 [3] - 60%以上研发投入投向半导体设备领域 [3] 技术发展 - 在TOPCon、XBC、钙钛矿等光伏电池技术路线上持续创新 [2] - 积极推动光伏电池片厂商通过技术创新和成本控制实现高质量发展 [2] - 半导体业务正从技术突破期迈入订单放量阶段 [2]

中芯国际业绩表现 - 上半年营收323.48亿元，同比增长23.1% [2] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [2] - 晶圆销售数量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [2] - 平均售价6482元，上年同期为6171元 [2] - 晶圆代工业务收入303.53亿元，同比增长25.9% [2] - 研发投入23.75亿元，占营收比重7.3% [3] - 累计授权专利1.42万件，其中发明专利1.23万件 [3] 中微公司业绩与技术进展 - 上半年营收49.61亿元，同比增长43.88% [2][3] - 归母净利润7.06亿元，同比增长36.62% [2] - 研发投入14.92亿元，同比增长53.7%，占营收比重超30% [3] - 刻蚀设备收入37.81亿元，同比增长40.1%，覆盖95%以上刻蚀应用 [3] - 薄膜沉积设备收入同比增长608.2% [4] - 计划通过有机生长和外延扩展覆盖50%-60%半导体高端设备市场 [4] 微导纳米业务突破 - 上半年营收10.50亿元，同比增长33.42% [6] - 归母净利润1.92亿元，同比增长348.95% [6] - 半导体设备收入1.94亿元，同比增长27.17%，占营收比重18.45% [7] - 半导体领域在手订单23.28亿元，较年初增长54.72% [7] - 光伏设备收入8.03亿元，同比增长31.53% [7] - 研发投入1.53亿元，占营收比重14.59% [8] - 拟发行可转债募资11.7亿元扩大半导体设备产能 [8] 格力电器经营状况 - 上半年营收973.25亿元，同比下滑2.46% [10] - 净利润144.12亿元，同比增长1.95% [10] - 消费电器收入762.8亿元，同比减少5.09% [12] - 工业制品及绿色能源、智能装备收入均增长超15% [12] - 外销收入163.35亿元，同比增长10.19%，占营收比重16.71% [15] - 研发投入38.92亿元，同比增长7.05% [13] - 累计申请专利131921项，发明专利授权28229项 [13] 影石创新业务扩张 - 上半年营收36.71亿元，同比增长51.17% [17] - 归母净利润5.20亿元，同比增长0.25% [17] - 研发费用5.61亿元，同比翻倍，占营收比例15.30% [18] - 拥有境内外授权专利近1000项，其中发明专利222项 [18] - 全景相机全球市占率67.2%，运动相机市占率全球第二 [20] - 计划推出自有品牌及联合品牌全景无人机 [20] - 产品覆盖全球200多个国家和地区 [20]