文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 美光于12月18日公布FY26Q1财报，营收136.4亿美元，同比+57%/环比+21%；毛利率56.8%， 同比+11.1pcts/环比+11pcts。 评论： 1、FY26Q1收入和毛利率均超指引上限，盈利能力同环比大幅提升。 FY26Q1收入136.4亿美元，同比+57%/环比+21%，超指引上限（125±3亿美元）；毛利率 56.8%，同比+11.1pcts/环比+11pcts，超指引上限（51.5%±1pct）；净利率40.2%，同比 +16.8pcts/环比+9.5pcts；EPS 4.78美金，超指引预期。 2、DRAM及NAND位元出货量有所增长，ASP环比持续提升。 1）按产品划分： ①DRAM收入108亿美金，同比+69%/环比+20%，位元出货量略有增长，价格 增长20%；②NAND收入27亿美金，同比+22%/环比+22%；位元出货量增长中高个位数百分比， 价格增长中十位数百分比。 2）按业务划分： ①云存储部门（CMBU）收入52.8亿美金，同比 +100%/环比+16%；②核心数据部门（CDBU）收入23.8亿美金，同比+4%/环比+5 ...

公司重大投资公告 - 公司计划于2026年向泰国基地投资43亿元人民币（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 该投资旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设周期为2026年全年 [1] - 本次投资将加速泰国二期产能于2026年底投产，并增建三期厂房预计2027年年中建成投产，届时泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿元以上的产值 [1] 短期经营与业务进展 - 根据公司近期月度经营快报，公司10月/12月收入分别为42.2亿/38.2亿元人民币，同比变化为-3.1%/-5.6%，环比变化为-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏提前 [2] - 考虑到汇率逆风因素，预计第四季度业绩同比或将承压 [2] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户审厂认证，并接受G客户验厂，后续将配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品 [2] 中长期发展机遇与战略 - 2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期 [3] - 公司亦积极布局人形机器人领域，围绕边缘AI端侧创新，将进入新一轮的资本开支扩张向上周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP等产品的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度 [3] - 未来“AI云管端”三侧需求持续释放，有望推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [3]

博通FY2025Q4业绩核心表现 - 第四季度营收180.15亿美元，创历史单季新高，同比增长28%，环比增长13%，略超此前约174亿美元的指引[3] - 第四季度毛利率为77.9%，同比增长1个百分点，环比下降0.4个百分点，高于此前约77.7%的指引[3] - 公司合并未完成订单达1620亿美元，创历史新高，其中AI业务订单远高于非AI业务[3] - 2025财年全年合并营收达到创纪录的640亿美元，同比增长24%[9] 半导体业务分析 - 第四季度半导体部门收入110.72亿美元，占总收入61%，同比增长35%[4] - 半导体部门毛利率为68%，同比上升100个基点，运营利润率为59%，同比提升250个基点[4] - AI半导体业务收入达65亿美元，同比增长74%，连续十一个季度环比增长[4] - 非AI半导体业务收入为46亿美元，同比增长2%[4] - XPU业务同比增加一倍以上，AI网络业务需求持续强劲[4] 基础设施软件业务分析 - 第四季度基础设施软件收入为69.43亿美元，占总收入39%，同比增长19%，超出此前67亿美元的预期[4] - 基础设施软件部门毛利率高达93%[4] - 第四季度总合同价值已超过104亿美元，去年同期为82亿美元[13] - 基础设施软件积压订单达730亿美元，高于去年同期的490亿美元[13] 未来业绩指引 - 预计FY26Q1合并营收约为191亿美元，同比增长28%，环比增长6%[5] - 预计FY26Q1合并毛利率约为76.9%，同比下降2.2个百分点，环比下降1个百分点，主要因AI营收组合较高[5] - 预计FY26Q1半导体部门收入为123亿美元，同比增长50%，环比增长11%[5] - 预计FY26Q1人工智能收入为82亿美元，同比增长100%，环比增长27%[5] - 预计FY26Q1非人工智能半导体收入约41亿美元，同比持平，环比下降11%[5] - 预计FY26Q1基础设施软件收入为68亿美元，同比增长1%，环比下降2%[5] AI业务增长动力与订单情况 - 当前AI业务在手订单超过730亿美元，占公司合并积压订单1620亿美元的近一半，预计未来18个月完成交付[6] - 公司预计2026年客户AI支出势头将持续加速[6] - 第四季度再获Anthropic 110亿美元订单，计划于2026年底交付[6] - 第五家客户带来10亿美元订单，可能于2026年稍晚交付[6] - AI交换机积压订单超过100亿美元，102Tbps Tomahawk 6交换机是目前唯一具备该能力的产品，订单以创纪录速度预订[6] - 在DSP、光学组件和PCIe交换机上也获得了创纪录的订单[6] 财务状况与资本配置 - 第四季度调整后EBITDA为122.1亿美元，同比增长34%，占营收的68%，高于此前67%的指引[9][15] - 第四季度自由现金流为75亿美元，占营收的41%[15] - 截至第四季度末，库存金额为23亿美元，环比增长4%，库存周转天数为58天，环比减少8天[3][15] - 截至第四季度末，公司现金及现金等价物为162亿美元，未偿还债务总额为671亿美元[15] - 第四季度向股东支付了28亿美元现金股息，普通股季度现金股息为每股0.59美元[16] 管理层对关键问题的阐述 - 730亿美元AI积压订单是截至当前已锁定的未来18个月最低交付额，考虑到交货周期，预计期间会有更多新订单，实际收入应高于此数值[18] - 针对客户自研AI加速器的趋势，管理层认为这是一项高门槛的战略投资，考虑到技术快速演进和竞争压力，完全转向自研不会成为主流趋势[18] - 针对TPU等定制芯片以“类商用”模式提供给其他客户的现象，管理层认为这更多是市场选择的扩展，其替代方案通常是商用GPU，而非直接替代定制ASIC业务[18] - AI业务的毛利率确实低于软件及其他半导体业务，且系统级销售会进一步稀释毛利率百分比，但由于营收增长极快，运营杠杆效应显著，绝对利润额将持续提升[19] - 供应链管理具有优势，许多关键有源组件由内部生产，提供了高可见性，在先进封装方面通过新加坡工厂实现部分内包以保障供应链[19][22] - 非AI半导体业务中，宽带业务复苏势头良好，但其他领域如企业存储表现平稳，整体处于底部企稳状态[22]

公司概况与市场定位 - 影石创新是世界一流的智能影像设备品牌，成立于2015年，从全景相机切入并成长为行业绝对龙头，并持续向运动相机、穿戴相机、云台及无人机等多品类拓展，软件业务于2025年刚起步 [2][3] - 公司产品分为消费级设备、专业级设备和配件，2024年收入占比分别为85.9%、0.4%和12.9%，其中消费级设备中ONE X（全景相机）、GO（穿戴相机）、Ace（运动相机）及其他系列占比分别为52.3%、16.2%、10.4%和7% [3][10] - 公司销售采用线上线下、直营经销结合模式，2024年线下收入占比52%，收入主要来自中国、美国、欧洲和日韩地区，占比分别为23.6%、23.4%、23.4%和7.8% [3][10] - 公司2017至2024年业绩高速增长，营收从55.7亿元增至2024年的55.7亿元，期间复合年增长率为66.2%，归母净利润复合年增长率为106.6% [3] - 2025年前三季度收入66.1亿元，同比增长67.2%，但归母净利润7.9亿元，同比下降6.0%，利润增速放缓主要因公司处于多品类拓展阶段，战略性加大了研发和销售费用投入，两项费用率合计同比提升7.3个百分点 [3][11] 手持影像设备市场与公司业务 - 手持智能影像设备（包括全景相机、运动相机、穿戴相机、云台等）是快速发展的新兴赛道，远期市场空间有望达到近千亿元，较当前市场规模翻倍 [4][14] - 该市场增长动力主要来自户外运动人群扩大和社交媒体视频分享普及，预测手持智能影像设备远期出货量将超过1亿台 [14] - **全景相机**：行业天花板尚未触及，其核心价值在于“先拍摄、后取景”的逻辑重塑了拍摄体验和影像评价体系，正从运动场景向Vlog和日常记录等场景拓展 [4][18][19] - 影石在全景相机领域凭借拼接算法和剪辑软件两大壁垒巩固龙头地位，占据消费级市场70-80%份额（2023年67%，2024年预计82%），主要竞争对手为大疆 [21][22] - **运动相机**：全球市场规模足够大，预计将从2023年的314.4亿元增至2027年的513.5亿元，期间复合年增长率为13.1% [25] - 影石的运动相机产品（Ace系列）于2023年推出，其特点在于将领先硬件配置与自身软件及AI优势相结合，实现行业领先画质，并通过创意配件拓展玩法，未来成长空间大 [4][26] - **穿戴相机与云台**：影石的GO系列拇指相机重新定义了产品形态，主打轻便、免手持，拓展了在生活记录、亲子、宠物等轻量化用户中的触达能力；云台类设备为近2-3年推出的新品类，未来有望推出手持便携Vlog相机 [4][28][29] - **软件业务**：公司于2025年新推出“Insta360+”云服务，提供云存储、剪辑等功能，订阅价格每年199元至799元，旨在增强用户粘性，中长期有望贡献可观的利润弹性 [4][30] 航拍无人机市场与公司业务 - 航拍无人机（消费级）主要用于航拍、跟拍等娱乐场景，是全球综合技术门槛最高的智能终端品类之一，核心难点在于同时攻克飞控、避障、图传、影像、续航等多维度系统工程 [5][33] - 据Valuates Report数据，2023年全球航拍无人机市场规模约为71亿美元，预计到2030年将增至122亿美元，期间复合年增长率为11.4% [5][34] - 影石在无人机领域已进行长期布局，拥有近50项相关专利，研发投入中飞行项目占比较高 [5][35] - 公司近期发布首款无人机（影翎），是全球首款全景无人机，从全景角度切入，与大疆形成差异化竞争 [5][36] - 该产品重塑飞行体验，采用“先拍摄、后取景”的全景玩法、易上手的自由体感操控模式，并搭配硅基OLED飞行眼镜（重340克），产品定位消费级市场，机身重249克（标准版），在多数地区无需培训或考试即可使用 [5][36] - 产品在飞控、避障、图传、影像、续航等基本指标上与大疆竞品接近，且价格具有竞争力，标准版售价6799元 [36][38] 行业竞争格局 - 智能影像设备行业市场空间大（可达上千亿元），但玩家较少，预计未来主要竞争者为影石创新和大疆创新，两者有望共同驱动技术升级和行业扩容 [39] - 影石的核心优势在于以软件和AI驱动的系统性创新，通过全景拼接算法、AI自动取景等功能降低创作门槛，并实现产品快速迭代 [39][41] - 大疆的核心竞争力在于硬件和供应链体系，以无人机为优势产品，并将核心技术复制到其他影像设备产品线 [39][40] - GoPro作为老牌运动相机品牌，因产品迭代缓慢、创新不足，市场竞争力持续下降 [40][41]

核心财务业绩 - 2025年第三季度总营收1131亿元，连续4个季度超过千亿，同比增长22.3%，环比下降2.4% [1] - 经调整净利润113亿元，同比增长80.9%，环比增长4.4% [1] - 毛利率达到22.9%，同比提升2.5个百分点，环比提升0.4个百分点 [1] - 智能电动汽车及AI等创新业务经营收益7亿元 [1] 手机业务 - 手机业务营收460亿元，同比下降3.1%，环比增长1.0% [2] - 智能手机全球出货量4330万部，同比增长0.5%，全球市占率13.6%稳居前三，国内市场市占率16.7%排名第二 [2] - 手机业务毛利率11.1%，同比下降0.6个百分点，环比下降0.4个百分点，主要受零部件价格波动和国内市场竞争影响 [2] - 公司调整2025年全年出货目标至1.7亿部，并计划通过产品结构优化、库存管理等多策略应对存储涨价带来的成本压力 [2] 智能电动汽车及AI创新业务 - 智能电动汽车及AI等创新业务收入290亿元，同比增长199%，环比增长36% [3] - 该业务毛利率25.5%，环比下降0.9个百分点，主要因核心零部件成本增加及SU7 Ultra交付占比减小 [3] - 业务经营收益7亿元，首次实现单季度经营盈利 [3] - 9月和10月单月交付持续超过4万台，全年完成35万台交付目标无虞 [3] IoT与生活消费品业务 - IoT业务营收276亿元，同比增长5.6%，环比下降28.8%，环比下滑主要受国内智能大家电销售下滑影响 [3][4] - 海外市场IoT业务收入创新高，可穿戴、扫地机器人等产品增速较高 [3][4] - IoT业务毛利率23.9%，同比提升3.1个百分点，环比提升1.4个百分点，受益于产品结构改善和境外市场收入占比增加 [4] 互联网服务 - 互联网业务营收93.8亿元创历史新高，同比增长10.8%，环比增长3.1% [4] - 互联网业务毛利率76.9%，同比微降0.5个百分点，环比提升1.5个百分点 [4] - 全球月活用户数量达7.4亿，同比增长8.2%，广告业务和境外互联网业务收入持续增长 [4] 战略布局与公司动态 - 公司创始人雷军以每股约38.58港元的平均价增持260万股公司B类普通股，彰显长期发展信心 [1] - 公司在AI端侧完成多领域布局，包括推出Xiaomi-MiMo-Audio语音开源大模型、智能家居方案Xiaomi Miloco和Xiaomi HAD增强版辅助驾驶系统 [1]

财报核心业绩表现 - FY26Q3营收达570亿美元，同比大幅增长62%，环比增长22%，远超市场预期的540亿美元 [2] - 非GAAP毛利率为73.6%，达到公司指引区间上限，环比提升0.9个百分点 [2] - 数据中心业务是主要增长引擎，营收512.15亿美元，同比强劲增长66.4%，环比增长24.6% [2] - 公司对FY26Q4营收给出乐观指引，中值为650亿美元（±2%），预计同比增65.3%，环比增14.0% [3] - FY26Q4非GAAP毛利率指引为75%（±0.5个百分点），并预计FY27财年毛利率将维持在约75%的水平 [3][29] 各业务板块表现 - 数据中心计算产品营收430亿美元，同比增55.8%，环比增27.2%，主要得益于GB300顺利量产，其营收占Blackwell平台总营收约三分之二 [2][4] - 网络产品营收82亿美元，同比激增164.5%，环比增12.3%，增长动力来自NVLink横向扩展以及Spectrum-X以太网和Quantum-X InfiniBand业务的两位数稳健增长 [2][11] - 游戏业务营收42.65亿美元，同比增长30.1%，主要受Blackwell架构带来的强劲需求推动，渠道库存处于正常水平 [2][24] - 专业可视化业务营收7.60亿美元，同比增56.4%，再创新高，得益于基于Grace Blackwell构建的全球最小AI超级计算机DGX Spark [2][25] - 汽车和机器人业务营收5.92亿美元，同比增31.9%，主要由自动驾驶解决方案推动，正与Uber合作部署全球最大L4级自动驾驶车队 [2][26] 产品平台与技术进展 - Blackwell平台势头强劲，GB200向GB300转型顺利，GB300营收已占Blackwell总营收约三分之二，并向主要云服务提供商和超大规模企业批量发货 [4][15] - Hopper平台进入第13个季度，FY26Q3营收约为20亿美元，H20产品受地缘政治影响销售额约为5000万美元 [2][4] - 下一代Rubin平台按计划将于2026年下半年量产，搭载七颗芯片，性能将超越Blackwell，第三代机架式系统优化了可制造性 [4][16] - 推出支持千兆级AI工厂的横向扩展技术Spectrum-XGS，公司成为唯一同时拥有AI纵向、横向和跨域扩展平台的企业 [4][18] - NVLink发展至第五代，与富士通、英特尔、ARM等建立战略合作，整合其CPU与NVIDIA的GPU生态系统 [4][18] 市场需求与行业前景 - 云服务提供商和超大规模企业2025年资本支出预期已上调至约6000亿美元，较年初增加2000多亿美元 [3][12] - 公司判断超大规模工作负载向加速计算和生成式AI的转型将占据其长期机遇的约一半 [3][12] - 基础模型构建商（如Anthropic、Mistral、OpenAI等）大幅扩充计算资源以提升智能水平，推动计算支出增长 [3][12] - 公司已明确2025年初至2026年12月期间，Blackwell和Rubin平台的营收有望达到5000亿美元，并预计到本十年末全球AI基础设施建设规模将达3-4万亿美元 [10][33] - 云GPU已经售罄，所有世代GPU装机量均处于满负荷运行状态，从训练到推理的计算需求持续加速并呈指数级增长 [4][11] 战略合作与生态系统 - 与OpenAI建立战略合作伙伴关系，支持其建设至少10千兆瓦的AI数据中心，并有机会进行投资 [20] - 与Anthropic达成深度技术合作，Anthropic将首次采用NVIDIA技术，其计算资源承诺初期包括高达1千兆瓦的计算容量 [21] - 对Anthropic、Mistral、OpenAI等公司进行战略性投资，旨在拓展NVIDIA CUDA AI生态系统，确保所有模型能在NVIDIA平台上实现最优运行 [21] - 物理AI已成为一项数十亿美元规模的业务，瞄准数万亿美元的市场机遇，美国领先制造商和机器人创新企业正采用NVIDIA的三大计算架构 [22]

文章核心观点 - AI算力需求持续强劲，英伟达预计Blackwell和Rubin系列产品在未来五个季度将贡献5000亿美元营收，AMD预计数据中心业务营收复合年增长率超过60% [3] - 存储行业进入全面上行周期，受AI服务器需求推动，供需缺口扩大，10月DRAM和NAND价格加速上涨，预计涨势将延续至2026年 [3][6] - 半导体行业景气度呈现结构性分化，消费电子领域需求温和复苏，AI、汽车等端侧应用创新驱动增长，但工业类需求复苏仍显乏力 [4][33] - 国内半导体自主可控进程加速，2026年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势明确，设备、材料、零部件等上游环节将显著受益 [3][5] 行业景气跟踪 需求端 - 全球智能手机市场25Q3出货量同比增2.6%至3.227亿部，高端市场带动复苏，但国内市场同比下滑0.5%至6846万台，成本结构上行对手机厂商构成经营压力 [36][37] - 全球PC市场25Q3出货量同比增9.4%至7580万台，Windows 11升级与换机需求持续释放，AI PC渗透率预计从2024年34%提升至2027年78% [40][42] - 汽车市场25M10国内销量达332.2万辆，创同期新高，同比增8.8%，新能源车渗透率提升至51.6%，智驾技术应用下沉趋势明显 [49] - 服务器需求稳健，TrendForce微幅下修2025年AI服务器出货量至年增24.1%，信骅25M10营收7.3亿新台币，同比增7% [4][47] 库存端 - 手机链芯片厂商库存调整基本完成，海外厂商25Q3库存周转天数环比降6天至78天，国内厂商库存周转天数维持150天 [51][53] - PC链芯片厂商25Q3库存环比增7.2亿美元至203亿美元，库存周转天数环比增9天至125天 [55] - TI、ST等模拟芯片厂商库存去化接近尾声，TI计划控制产能以维持库存水平，安森美晶圆库库存构建已完成 [58] 供给端 - 晶圆代工产能利用率持续复苏，中芯国际25Q3产能利用率达95.8%，环比提升3.3个百分点，华虹半导体产能利用率达109.5% [5][60] - 存储原厂扩产聚焦HBM等高端产品，三星计划2025年HBM位元供应量翻倍，美光2025年资本支出138亿美元用于1γnm DRAM和HBM投资 [60][61] - 国内先进产线扩产加速，中芯国际指引未来产能扩张提速，长江存储三期公司成立，长鑫科技IPO辅导完成，2026年存储扩产可期 [5][62] 价格端 - 存储价格自25Q3以来全面上涨，10月涨幅加速，DDR5价格10月涨幅达102.6%，DDR3价格跟涨40.4%，NAND Flash价格涨幅明显提升 [6] - 原厂频繁发布涨价函，模组厂跟进报价，行业加速备货，DRAM产品供需缺口持续，预计26H1供需缺口进一步扩大 [6][9] 销售端 - 全球半导体销售额25M9达649.7亿美元，同比增25.1%，环比增7.0%，美洲、中国、亚太地区销售额同比分别增30.6%、15.0%、47.9% [6] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器领域，英伟达Blackwell全生命周期出货量预计达2000万块，AMD 25Q3单季营收创历史新高，国内AI芯片公司业绩保持高增长 [8] - 存储芯片海外原厂收入创新高，三星、SK海力士25Q3收入同比增长，国内模组公司利润环比改善，25Q4有望进一步释放 [9] - 模拟芯片需求分化，TI预计25Q4营收环比降7%，国内消费类模拟需求较弱，汽车电子类需求复苏但利润率改善空间仍大 [10] - 射频芯片领域Skyworks与Qorvo合并，国内厂商迎来中低端市场发展机遇，卓胜微短期承压，唯捷创芯受益WiFi 7等产品增长 [11] 代工 - 先进制程需求旺盛，台积电指引AI需求超预期，预计2024-2029年AI需求复合年增长率高于45%，成熟制程景气度稳健复苏 [12] - 中芯国际25Q3产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，华虹半导体25Q3毛利率超指引上限，产能利用率和平均售价均环比增长 [5][12] 封测 - 日月光预计上修2026年资本开支指引，国内封测公司25Q3营收多数环比增长，存储、算力、汽车等领域需求相对强劲 [13] - 长电科技表示工业和汽车市场呈复苏态势，通富微电、华天科技等对25Q4产能利用率提升保持乐观 [13] 设备、材料、零部件 - 半导体设备国产替代率稳步提升，北方华创、中微公司等25Q3业绩增长向好，盛美上海在手订单90.72亿元，同比增34.1% [14] - 材料环节景气旺盛，掩膜板、靶材、湿化学品等业务有序推进，伴随产能突破及品类放量，业绩有望持续增长 [14] - 零部件厂商进入产能扩张和新品拓展阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润，去美化进程推进带来国产替代机遇 [14] EDA/IP - 芯原股份25Q3营收12.81亿元创历史新高，华大九天25Q3营收环比增13%，但部分大客户营收确认相对较少 [15]

2025年第三季度业绩表现 - 25Q3收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，超过公司指引的环比增长5%至7% [2] - 25Q3毛利率为22%，同比增长1.5个百分点，环比增长1.6个百分点，超过公司指引的18%至20% [2] - 25Q3产能利用率达到95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点，晶圆出货量达249.9万片（折合8英寸），环比增长4.6% [2][17] - 25Q3归母净利润为1.9亿美元，同比增长28.9%，环比增长44.7% [2] - 25Q3经营活动现金流为9.41亿美元，投资活动现金流为-20.62亿美元，融资活动现金流为-4.9亿美元 [17] 分应用领域收入表现 - 智能手机收入5.1亿美元，同比下降4.5%，环比下降7.4%，主要因产能结构调整及客户需求季节性波动 [3][23] - 电脑与平板收入3.36亿美元，同比增长2.5%，环比增长9.9% [3] - 消费电子收入8.73亿美元，同比增长12.7%，环比增长14.9%，占比提升至43%，主要受国内产品迭代、出口需求增长及新应用驱动 [3][17][24] - 互连和可穿戴收入1.68亿美元，同比增长7.9%，环比增长5.9% [3] - 工业与汽车收入1.62亿美元，同比增长66.6%，环比增长21.8% [3] 2025年第四季度业绩指引与未来展望 - 公司指引25Q4收入环比持平至增长2%，毛利率为18%至20%，指引相对保守主要受客户年底拿货节奏及传统淡季影响 [4][18] - 公司预计2025年全年收入将突破90亿美元，规模再上新台阶 [17] - 公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域中国客户替代速度快，产生真实需求 [4][20] - 为应对下游需求增长，公司产能扩产速度预计持续提升，全年资本开支累计已达57亿美元 [4][25] 产能、产品结构与战略进展 - 12英寸与8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，产品平均销售单价环比提升3.8% [17] - 特色工艺取得进展，28nm超低功耗逻辑进入量产，汽车平台推出BCD、MCU、RF、显示等特色工艺 [17] - 公司产线持续供不应求，无法满足全部客户需求，当前较高的产能利用率具有一定的延续性 [17][28][29] - 公司地区收入结构为中国占86%，美国占11%，欧亚占3% [17] 管理层对关键议题的解读 - 四季度收入指引未出现高增长，主要因客户基于来年安排对出货量进行调控，以及手机市场资源调配和存储价格谈判影响，但实际产能利用率高于指引所反映的水平 [18] - 存储大周期对终端OEM形成成本压力，可能导致其对来年生产规划趋于保守，但对代工环节而言，行业竞争可能加剧 [19] - 消费电子占比提升原因包括国内产品迭代快、出口需求增长及新应用驱动，如Cat.1定位模块、智能音箱处理器国产替代等 [24] - 三季度毛利率超预期主要驱动因素为产能利用率提升、生产波动消除及产品结构优化，高产能利用率是首要影响因素 [26]

行业周期与核心驱动力 - 存储行业自2025年第三季度起进入由AI需求驱动的加速上行周期，供需缺口持续扩大，价格加速上涨 [2] - 本轮强上行周期主要由AI服务器、多模态应用等需求爆发推动，不同于以往由供给侧减产主导的短暂上行 [3][7] - 行业展望至2026年上半年，供需缺口或将进一步扩大，价格涨势有望延续 [4][7] 需求侧分析 - AI时代下数据中心存储需求从2020年的600EB激增至2028年的2.4ZB，核心驱动力转变为生成式AI [4][8] - 多模态应用如Sora2模型显著提升存储需求，单段10秒4K视频消耗近100MB空间，较文本的KB级需求提升数百至数千倍 [4][11] - AI推理增加对热、温、冷数据的存储需求，预计2026年全球NAND Flash位元需求增长超200EB至1237EB，SSD因性能优势有望替代HDD成为主流 [4][12] - 消费电子端需求复苏，AI PC内存容量从2024年平均12GB增至2025年至少16GB，AI手机DRAM容量从8GB增至12-16GB [16] 技术创新与趋势 - HBM4产品将于2026年批量出货，美光2026年HBM产能已售罄，接口速度达8-10Gbps [4][17][18] - 近存计算方案向边缘侧扩散，华邦电推出CUBE等定制化方案以满足边缘AI对成本、功耗和灵活性的要求 [4][20][21] - 铠侠等采用的CBA架构通过独立制造存储单元与CMOS电路并键合，提升存储密度约15%-20%，写入性能提升20%，功耗降低30% [4][23][26] - 闪迪提出的HBF方案通过NAND堆叠提升互联速度至4.8Gb/s，容量可达HBM的8-16倍，用于解决AI应用的内存墙问题 [4][27] 供给侧与资本开支 - 存储原厂资本开支聚焦HBM等高端产品，对NAND Flash扩产意愿保守，2026年NAND资本支出预计保持低位 [4][31][34] - 原厂为维持涨价和盈利主动控制产能，新建产线投产有时滞，2026年新增产能可能无法满足需求增长 [4][34] 价格表现 - 2025年10月存储价格加速上涨，DDR5价格环比涨幅达102.6%，DDR4 16G涨幅96.8%，NAND Flash Wafer涨幅42.9% [4][37][39] - 价格加速上涨源于AI服务器需求增长及原厂强烈提价意愿，行业整体加速备货 [4][37] 公司财务表现 - 海外原厂25Q3业绩亮眼：三星存储收入187亿美元创历史新高，SK海力士净利率52%创历史新高，美光毛利率45.7%超指引 [42][43] - 国内存储模组厂商25Q3毛利率和净利率环比提升，实现扭亏为盈，并在三季度增大备货力度，25Q4利润预计加速释放 [5][46] - 中国台湾模组厂如群联10月营收同比增90%，创见同比增119.6%，均受益于存储价格上涨和需求复苏 [50] 利基存储市场 - 利基DRAM（如DDR4）因海外原厂退出导致供应紧张，价格自3月起上涨，三季度加速上升，NOR和SLC NAND价格温和上涨 [53] - 国内利基存储芯片厂商如兆易创新、东芯、恒烁等毛利率和净利率逐季改善，部分厂商亏损幅度缩小，持续受益于涨价趋势 [5][58]