全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联关键技术支撑 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 精测电子营收13.01亿元同比增长23.20% 但归母净利润0.28亿元同比下滑44.48% [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 但归母净利润0.94亿元同比下滑26.96% [2] - 芯源微营收7.09亿元同比增长2.24% 但归母净利润0.16亿元同比下滑79.09% [2] 高增长企业表现 - 微导纳米归母净利润同比增长348.95%至1.92亿元 营收10.50亿元同比增长33.42% [2] - 长川科技归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元 营收21.47亿元同比增长41.80% [2] - 华峰测控归母净利润同比增长74.04%至1.96亿元 营收5.34亿元同比增长40.99% [2] - 中科飞测归母净利润同比增长73.01% 营收7.02亿元同比增长51.39% [2] 龙头企业业绩 - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2] 华海清科具体经营情况 - 2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [3] - 毛利率46.08%同比下降0.21个百分点 净利率25.92%同比下降2.99个百分点 [3] - 盈利能力下降主要由于职工薪酬增长及收购芯嵛公司影响 期间费用增幅高于营收增幅 [3] - 利息收入减少及政府补助金额减少也对利润产生影响 [3] 华海清科产品进展 - CMP装备技术持续升级 Universal-H300抛光系统获得批量重复订单并实现规模化出货 [3] - 新签CMP订单中先进制程订单占比较大 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][4] - 12英寸和8英寸CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [4] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [4] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 完美兼容W2W和D2W封装工艺路线 [4] - 减薄装备覆盖存储 CIS 先进封装等多种工艺客户 [4] 华海清科产能布局 - 北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [4] - 积极推进新产品新功能创新开发及升级 助力产品线扩展 [4] - 持续完善区位布局扩大辐射范围 加快产能规划及产业布局 [4] - 晶圆再生扩产昆山项目规划总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 [4] - 建成后与天津厂区形成南北协同 巩固国内晶圆再生服务领域领先地位 [4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [1] - 扣非净利润4.60亿元 同比增长25.02% [1] - 基本每股收益2.14元 [1] 主营业务进展 - CMP装备获得批量重复订单 先进制程订单占比显著提升 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300获国内龙头企业批量采购 [2] - 12英寸晶圆边缘切割装备和抛光装备进入头部客户端验证 [2] - 关键耗材与维保服务业务规模持续放量 [1][3] 技术突破与产品创新 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300实现规模化出货 [2] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业 [3] - 实现大束流离子注入机各型号全覆盖 布局中束流及高能离子注入机 [3] - 湿法装备中的SDS/CDS供液系统在逻辑和先进封装领域实现应用 [3] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.46亿元 同比增长40.44% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至12.63% [3] - 累计获得授权专利500件 软件著作权39件 [3] 产能建设与战略布局 - 晶圆再生扩产昆山项目稳步推进 首期建设产能20万片/月 [3] - 天津厂区与昆山项目形成南北协同 [3] - 基本实现"装备+服务"的平台化战略布局 [1][3]