交易终止事件概述 - 康达新材于2025年11月13日公告终止筹划收购北一半导体科技（广东）有限公司不低于51%股权的交易 [1] - 该交易原计划通过现金方式完成，拟耗资超过2.75亿元，历时近三个月后终止 [1] 交易背景与公司状况 - 康达新材为国内胶粘剂与特种树脂新材料龙头，自2017年起通过并购拓展业务，先后收购必控科技、彩晶光电、晶材科技等企业 [2] - 频繁并购未能带来持续盈利增长，公司归母净利润从2022年的0.48亿元下滑至2024年的-2.46亿元，2024年产生巨额商誉减值1.55亿元 [2] - 北一半导体专注于功率半导体模块研发与生产，核心产品包括IGBT、PIM、IPM等，拥有1.65万平方米生产基地及9条封装产线，根据2024年5月B+轮融资推算估值约25亿元 [2] 交易终止原因 - 公告称终止原因为尽职调查及审计工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识 [3] - 深层原因包括公司财务压力，2024年亏损2.46亿元，2025年前三季度虽扭亏为盈（净利润0.8-0.9亿元），但现金流紧张，2.75亿元收购将加剧压力 [3] - 标的资质与估值存在争议，北一半导体晶圆工厂项目资金缺口大、回报周期长，新产品尚未形成稳定盈利，可能导致对营收利润数据及订单真实性的分歧 [3] - 交易条款存在分歧，双方在估值预期、控股权对应的实际权益（如核心技术控制权、管理层保留）上未能达成一致 [3] 行业趋势与公司战略转向 - 案例折射出A股并购市场新趋势，上市公司愈发注重并购标的的盈利能力和协同效应，而非单纯追求规模扩张 [4] - 终止收购是规避风险的审慎选择，也是对过往并购阵痛（如商誉减值）的反思 [4] - 未来公司或更倾向于聚焦胶粘剂主业及半导体材料细分领域，通过技术升级而非资本运作实现增长 [4]

行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]

文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

收购终止事件概述 - 康达新材公告终止筹划三个多月的收购北一半导体科技（广东）有限公司不低于51%股权的交易 [2] - 终止原因为尽职调查、审计等工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识 [2] - 交易各方已签署《收购终止协议》 [2] 收购背景与战略意图 - 公司自2018年起启动外延式并购战略，此次计划收购北一半导体是向半导体产业战略转型升级的重要举措 [3] - 公司旨在以现有半导体材料产业布局为基础，通过多元化投资模式加速转型，打造第三增长曲线 [4] - 北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的高新技术企业，产品应用于新能源汽车、工业控制、光伏等领域 [3] 公司现有业务构成 - 公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块 [3] - 根据2025年半年报，胶粘剂业务收入占公司总体收入比重超过八成 [3] 其他半导体领域收购进展 - 公司在筹划收购北一半导体的同时，还在推进另一笔半导体领域交易 [5] - 公司于今年6月公告拟收购成都中科华微电子有限公司不低于51%股权，并于8月董事会审议通过以2.75亿元收购其51%股权 [5] - 中科华微已于今年10月15日完成工商变更登记手续 [5]

收购终止事件 - 公司决定终止收购北一半导体不低于51%股权的计划 [1] - 终止原因为尽职调查等工作进展未及预期且交易各方就交易进程未能达成共识 [1][3] - 此次终止是交易各方协商一致的结果，不存在违约行为及争议纠纷 [3] 公司战略与业务背景 - 公司主营业务为胶粘剂与特种树脂新材料，产品应用于风电叶片制造、包装材料、轨道交通等领域 [1] - 外延并购是公司重要发展路径，曾收购必控科技、彩晶光电、晶材科技以拓展军工电子、电子信息材料等业务 [2] - 公司计划通过控股北一半导体整合功率半导体模块研发、封装测试及晶圆制造能力，与现有半导体材料业务形成协同，加速向半导体产业战略转型 [1] 公司财务状况 - 2022年至2024年公司营业收入分别为24.66亿元、27.93亿元、31.01亿元，呈增长趋势 [2] - 同期归母净利润分别为0.48亿元、0.30亿元、-2.46亿元，利润持续下滑并于2024年出现亏损 [2] - 巨额商誉减值成为公司2024年亏损的重要原因 [2] 资产处置情况 - 为改善经营状况，公司频频向控股股东唐山工控及其子公司出售资产 [2] - 2024年12月决定向控股股东旗下子公司出售彩晶光电67%股权 [2] - 2025年5月决定将必控科技51%股权出售给唐山工控旗下唐控低空经济 [2] 标的公司概况 - 北一半导体专注于新型功率半导体模块研发、生产及销售，核心产品包括IGBT、PIM、IPM等 [1] - 产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域 [1] - 公司拥有1.65万平方米生产基地、9条封装产线及170余台套先进设备，并正推进晶圆工厂项目建设，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET等产品生产 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是国内CMP抛光垫的龙头供应商，通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业景气周期 [1] - 公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户 [2] - 在CMP抛光垫领域已深耕十余年，产品线实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫新领域拓展 [5] 产能与扩张计划 - 武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片），随着销售收入增长，产能利用率持续提升 [2] - 计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备 [2] 财务表现与增长驱动 - 2025年前三季度，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50% [2] - 高增长得益于下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产 [2] - 高增长亦得益于公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入 [2] 产品与技术优势 - 已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化 [2] - 在CMP抛光液领域进行全品类产品型号布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势 [2][3] - 介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新增长点 [2] 客户群体 - 半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂 [2] - 传统的打印复印耗材业务客户为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商 [2][4] 研发投入 - 2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41% [2] - 研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等 [2] - 未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，更注重评估研发资源的有效性和投入产出比 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

公司概况 - 公司是国内半导体材料领域领先企业，专注于关键半导体材料的研发和产业化，具备较强技术壁垒 [1] - 公司于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司所属概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为18.12亿元，在行业35家公司中排名第11，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为6.08亿元，行业排名第1，高于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 公司董事长2024年薪酬为362.45万元，同比增加94.16万元，总经理2024年薪酬为338.85万元，同比增加107.25万元 [4] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为56.61%，高于行业平均的31.60% [3] - 2025年三季度资产负债率为30.16%，高于行业平均的28.64% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.68万，较上期增加48.24% [5] - 户均持有流通A股数量为1万，较上期减少32.30% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [5] 机构观点与预测 - 中金公司指出公司3Q25业绩高于预期，收入及利润增长主要因下游先进逻辑及存储客户扩产、新产品上量 [6] - 中金公司上调2025/2026年营收预测5.1%/7.8%至25.23/32.33亿元，上调归母净利润预测14.2%/23.6%至8.0/11.0亿元 [6] - 国投证券预计公司2025-2027年收入分别为24.55亿元、31.34亿元、38.2亿元，归母净利润分别为7.73亿元、10.35亿元、12.87亿元 [6] - 业务亮点包括抛光液产品线完善、湿电子化学品快速放量、CMP抛光液及功能性湿电子化学品收入高增 [6]

财务业绩 - 2025年前三季度公司营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度单季营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，归母净利润2.08亿元，环比增长22.54% [1] - 公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55% [1] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从46%提升至57% [2] - 半导体材料各业务收入均实现高增长，其中CMP抛光垫收入同比增长52%，抛光液及清洗液增长45%，显示材料业务增长47% [2] - 2025年第三季度CMP抛光垫收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创单季收入新高 [3] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶业务进展迅速，潜江一期30吨产线已具备量产能力，潜江二期300吨项目预计2025年四季度转入试运行 [2] - CMP抛光垫产能预计在2026年一季度末提升至单月约5万片，年产约60万片水平 [3] - 2025年第三季度CMP抛光液及清洗液收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [3] 市场与增长驱动 - 下游高景气度及终端规模扩张推动公司半导体业务增长 [2][3] - 国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设推动公司半导体显示材料第三季度收入达1.43亿元，同比增长25% [3] - OLED技术向大尺寸应用渗透将为公司带来业绩增长机会 [3] 未来展望 - 公司预计2025-2027年收入分别为38.71亿元、44.63亿元、49.48亿元，同比增速分别为15.98%、15.29%、10.88% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.28亿元、10.65亿元、12.87亿元，同比增速分别为59.08%、28.61%、20.82% [4]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告标题强调公司“Q3业绩持续高增，新产品拓展未来空间” [3] - 核心观点认为公司半导体业务驱动业绩增长，平台化布局成长空间广阔 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.2%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.0%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.0% [7] - 2025年Q3单季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.6%，环比增长6.5%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.5%，环比增长22.5% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；销售净利率为21.70%，同比提升2.24个百分点 [7] - 2025年Q3单季度销售毛利率为53.67%，同比提升5.1个百分点，环比提升4.06个百分点；销售净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点，环比提升1.26个百分点 [7] - 2025年Q3经营活动现金流净额为3.31亿元，前三季度合计为7.7亿元 [7] 业务板块分析 - 2025年Q3公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91% [8] - CMP抛光垫业务2025年Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，创历史单季收入新高 [8] - CMP抛光液、清洗液业务2025年Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33% [8] - 半导体显示材料业务2025年Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25% [8] - 打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13% [8] 费用与现金流 - 2025年Q3研发费用同比增加0.22亿元，环比增加0.11亿元 [9] - 2025年Q3财务费用同比增加0.10亿元，环比增加0.15亿元，主要由于公司借款利息及发行可转债利息增加 [9] - 2025年Q3少数股东权益同比减少0.15亿元，环比减少0.13亿元 [10] 产品与产能进展 - 公司CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [11] - 武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026年Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片） [11] - 公司正重点突破大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品送样测试、导入供应按计划推进 [11] - 2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善 [11] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [11] - 半导体显示材料方面，YPI、PSPI产品国产供应领先地位稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长 [12] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进 [12] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [12] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [12] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年Q4转入试运行 [12] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为39.30亿元，2026年为47.67亿元，2027年为58.12亿元 [12] - 预计公司2025年归母净利润为7.26亿元，2026年为9.12亿元，2027年为12.10亿元 [12] - 对应市盈率（PE）预计2025年为49倍，2026年为39倍，2027年为29倍 [12] - 预计2025年摊薄每股收益为0.77元，2026年为0.96元，2027年为1.28元 [13] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为14%，2026年为16%，2027年为18% [13] 市场表现与数据 - 截至2025年10月29日，公司当前股价为37.30元，52周价格区间为23.98-38.59元 [6] - 公司总市值为35,316.27百万，流通市值为27,470.05百万 [6] - 公司总股本为94,681.69万股，流通股本为73,646.24万股 [6] - 近一个月公司股价相对沪深300指数上涨3.9%，近三个月上涨27.8%，近十二个月上涨38.7% [6]