上市计划 - 拟筹划境外发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] - 计划与相关中介机构推进H股上市工作 具体细节尚未确定 [2] 业务概况 - 专注于高速混合信号芯片研发和销售 产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 [2] - 采用Fabless运营模式 委托晶圆厂及封测厂生产与封测 [2] - 产品应用于显示器 汽车电子 工业及先进通信 微显示等领域 [2] - 高通 英特尔 三星 安霸等多家世界领先主芯片厂商将公司芯片产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% [2] - 上半年净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 产品战略 - 聚焦显示器 商显及配件 工业及通信类产品线技术升级业务 [2] - 重点布局智能驾驶与智慧座舱 端侧设备 高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [3] - 覆盖车型和客户持续增加 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 [3] - 拓展进入eBike 摄像云台 无人机等新业务领域 [3] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升性能并降低功耗 [3] - 构建统一芯片设计平台 优化IP复用 提高研发效率和质量 [3] - 在车载 HPC 微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 [3] - 加强技术国际合作 促进设计和测试等环节高效对接 缩短产品上市周期 [3]

上市计划 - 公司拟境外发行H股并申请香港联交所上市 旨在深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] 业务概况 - 公司专注于高速混合信号芯片研发和销售 主要产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [2] - 采用Fabless运营模式 完成芯片设计后委托晶圆厂及封测厂生产与封测 高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先主芯片厂商已将公司产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% 净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] 产品战略 - 聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线技术升级 重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从适配单一平台扩展到多平台适配 覆盖车型和客户持续增加 [3] - 针对汽车市场开发的车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 已拓展至eBike、摄像云台、无人机等新业务领域 [3] 技术规划 - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升芯片性能并降低功耗 同时构建统一芯片设计平台优化IP复用 [3] - 在车载、HPC、微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 并加强技术国际合作以缩短产品上市周期 [3]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [4][8] - 2025年上半年归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [4][8] - 2025年上半年扣非归母净利润0.57亿元，同比增长17.10% [8] - 2025年上半年整体毛利率54.88%，同比提升0.22个百分点 [8] - 2025年上半年净利率28.96%，同比提升0.96个百分点 [8] - 2025年Q2单季度营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56% [8] - 2025年Q2单季度归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [8] - 2025年Q2单季度毛利率55.22%，同比提升0.08个百分点，环比提升0.79个百分点 [8] - 2025年Q2单季度净利率31.18%，同比提升4.72个百分点，环比提升5.03个百分点 [8] 业务结构 - 高清视频桥接及处理芯片实现营收2.33亿元，营收占比94.23% [8] - 高速信号传输芯片实现营收1350万元，营收占比5.47% [8] 研发与技术进展 - 期间费用率32.94%，同比提升4.38个百分点，其中研发费用率23.10%，同比提升2.16个百分点 [8] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得阶段性进展，部分项目进入流片阶段 [8] - 产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率特征，应用于AI训练、推理运算的数据传输和储存 [8] 汽车电子布局 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势 [8] - 11颗桥接类芯片通过AEC-Q100测试认证，其中5颗通过Grade2认证 [8] - 扩展车载端侧AI应用场景，智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [8] - 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段，并拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [8] 财务预测 - 预计2025年营业收入6.36亿元，同比增长36.5% [6] - 预计2026年营业收入9.05亿元，同比增长42.3% [6] - 预计2027年营业收入12.72亿元，同比增长40.5% [6] - 预计2025年归母净利润1.97亿元，同比增长36.3% [6] - 预计2026年归母净利润2.82亿元，同比增长43.3% [6] - 预计2027年归母净利润4.02亿元，同比增长42.4% [6] - 预计2025-2027年毛利率稳定在55.5%-55.6% [6] - 预计2025-2027年净利率维持在30.9%-31.6% [6] - 预计2025年EPS 1.48元，2026年EPS 2.12元，2027年EPS 3.01元 [6] - 对应2025年PE 51.1倍，2026年PE 35.7倍，2027年PE 25.1倍 [6] 投资建议 - 公司专注于高速混合信号芯片研发，为高速互通互联、高清多媒体显示提供芯片与解决方案 [9] - 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [9] - 维持"推荐"评级，基于现有产品线迭代升级和新产品线多元化开拓 [9]

行业发展趋势 - 全球半导体行业2024年销售额达到6,276亿美元，同比增长16.3%，2025年1-6月全球半导体销售额达3,464亿美元，同比增长19.1%，预计2025年全球市场规模为7,008亿美元，同比增长11.2% [5] - 中国半导体行业2025年6月销售额为172亿美元，同比增长13.1%，1-6月累计实现978亿美元，同比增长12.6%，2025年上半年集成电路出口金额为904.7亿美元，同比增长18.9%，进口金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0% [6] - 行业增长主要受AI、边缘计算、5G技术、智能驾驶、工业自动化等新兴领域需求驱动，国产替代持续推进 [5][6] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35%，归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，同比增长15.16% [3][12] - 毛利率为54.88%，经营活动产生的现金流量净额5,147.59万元，同比增长9,816.41%，主要因上年同期备货导致基数较低 [3][4][12] - 研发投入5,706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入比重23.10% [4][13][21] 产品与技术布局 - 公司专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片两大产品线，支持4K/8K视频处理、低延迟传输，应用于显示器/商显、汽车电子、AI&边缘计算、工业通讯等领域 [6][9][10] - 报告期内成功研发支持多输入混合信号切换的商显安防芯片，单通道速率达12Gbps，并升级低功耗视频桥接芯片，优化AI模型训练实时要素 [14] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得进展，部分进入流片阶段，产品具备高速率、低延迟特性，适用于超算、数据中心等场景 [15] 研发与创新 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，其中硕士及以上学历占比54.24%，报告期内新增知识产权申请26项 [17][18][28] - 累计获得境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项（全部发明专利），集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [18][25] - 新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证，累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100测试，5颗通过Grade 2认证 [16] 市场与客户 - 产品进入多家国内外知名企业供应链，与高通、英特尔、三星、安霸等主芯片厂商合作，产品被纳入参考设计平台 [7][24] - 汽车电子业务持续扩展，车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [16] - 销售模式以经销为主、直销为辅，客户集中度较高，前五大客户销售收入占比显著 [8][30] 供应链与生产 - 采用Fabless模式，合作晶圆厂和封装测试厂为业内大型公司，报告期内新增晶圆厂2家、封装厂1家，打造国内外双循环供应体系 [8][19] - 推进28nm、22nm工艺研发，产品最高传输速率达32Gbps [19] - 存货规模较大，存在跌价风险，供应商集中度较高 [30][31] 战略与未来发展 - 重点布局智能驾驶、智慧座舱、端侧设备、高性能传输等产品线，参与AI存储及运算，规划Edge端感知与算力一体产品 [12][23] - 实施股权激励计划，2025年向100名激励对象授予21.978万股限制性股票，增强团队稳定性 [18] - 募投项目聚焦高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片开发和研发中心升级，已使用募集资金2.84亿元 [20]

核心观点 - 公司2025年上半年营业总收入同比增长11.35%至246.98百万元，净利润同比增长15.16%至71.52百万元，剔除股份支付影响后净利润增长15.68% [1] - 研发投入同比增长22.87%至57.06百万元，占营收比重23.10%，重点布局AI芯片、汽车电子及高速传输技术 [2][3][5] - 通过股权激励计划授予21.98万股限制性股票，研发人员占比72.84%，硕士及以上学历占54.24% [6][7] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，推进28nm/22nm工艺研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 现金分红70.99百万元，占2024年净利润49.16%，并以资本公积每10股转增3股 [9] 经营业绩 - 营业总收入246.98百万元，同比增长11.35% [1] - 归属于母公司净利润71.52百万元，同比增长15.16%，扣非净利润56.90百万元 [1] - 剔除股份支付663.37万元影响后，净利润达78.07百万元，同比增长15.68% [1] - 总资产1,539.70百万元，归属于上市公司股东净资产1,461.08百万元 [2] 研发与创新 - 研发投入57.06百万元，同比增长22.87%，占营业收入23.10% [2] - 成功研发支持12Gbps速率的多输入混合信号切换芯片，应用于商显和安防领域 [3] - 升级端侧AI视频桥接芯片，优化功耗和兼容性，支持AI模型训练实时要素 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA协议研发取得进展，部分进入流片阶段 [4] - 新增知识产权申请26项，累计境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项，集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [6] 汽车电子业务 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱保持优势，扩展车载端侧AI应用场景 [5] - 车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [5] - 新增1个产品通过ASPICE level2认证，2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证 [5] - 累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade2认证 [5] 供应链与制造 - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，构建国内外双循环供应体系 [7] - 开展28nm/22nm工艺数模混合芯片研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 优化供应商管理流程，提升产品质量和交付能力 [7] 人才发展 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，硕士及以上学历占比54.24% [6] - 实施股权激励计划，向100名激励对象授予21.98万股限制性股票 [7] - 完成62.34万股限制性股票归属登记，增强团队稳定性 [7] 股东回报 - 每10股派发现金红利7.00元，合计70.99百万元，占2024年净利润49.16% [9] - 以资本公积每10股转增3股，总股本由102.28百万股增至132.70百万股 [9] 公司治理 - 制定《舆情管理制度》，建立舆情快速反应机制 [10] - 组织董监高参加培训23人次，强化合规意识和履职能力 [10] - 披露定期报告2份、临时公告33份，举办业绩说明会2场 [9] - 开展投资者交流活动21场，e互动平台回复率100% [9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票1,731.4716万股，每股发行价格64.76元，募集资金总额1.121亿元，扣除发行费用0.910亿元后，实际募集资金净额为10.303亿元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为0.546亿元，包含累计利息收入净额0.487亿元 [2] - 累计直接投资募投项目2.138亿元，其中报告期内投资0.528亿元，另使用超募资金永久补充流动资金0.430亿元 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定专项管理制度，并与保荐机构、监管银行签订三方监管协议，明确资金存放、使用及监督机制 [2] - 共设立6个募集资金专户，分布於招商银行、交通银行、工商银行等机构，总余额与报告披露一致 [3][4] - 另开设杭州银行、兴业银行专用结算账户，专门用於闲置募集资金的现金管理结算 [2] 2025半年度资金使用情况 - 募集资金投资项目未发生实施地点、方式变更，也无先期投入置换或闲置资金补充流动资金情况 [4] - 使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度从2024年的9.000亿元调整为2025年的8.400亿元，主要投资於结构性存款、大额存单等保本型产品 [4][5] - 部分募投项目延期："高清视频桥接及处理芯片"延至2025年12月，"高速信号传输芯片"延至2026年12月，未改变项目内容及投资用途 [6] 资金使用具体数据 - 报告期内募集资金总投资额0.528亿元，累计投资总额2.843亿元，总体投资进度27.60% [7] - 高清视频桥接项目投资进度64.44%，高速信号传输项目投资进度22.79%，研发中心升级项目投资进度11.27% [7] - 超募资金中59.45%已使用，包括永久补充流动资金0.430亿元，其余部分尚未投入具体项目 [7]

公司概况 - 龙迅股份成立于2006年，专注于高速混合信号芯片研发和销售，产品包括高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC等领域 [1] - 公司客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商 [1] - 2024年实现营业收入4.7亿元，同比增长约44%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约41% [1] 行业分析 - 高速视频芯片产品属于典型的高速混合信号芯片，具有技术难度大、定制化程度高的特点，开发成本高、设计周期长，具有高附加价值 [2] - 混合信号芯片下游可细分为通讯、汽车、计算机、消费、工业及其他领域，其中通讯及汽车占比最高，分别达48%和30% [2] - 混合信号芯片主要由海外厂商主导，德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外大厂占据全球超60%的市场份额 [2] 市场地位 - 公司是国内高清视频芯片领军者，2020年占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，在中国大陆公司中排名第一；占全球高速信号传输芯片市场份额0.9%，在中国大陆公司中排名第二 [3] - 在AR/VR分离式头显领域处于行业领先地位，已拓展了包括Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先AR/VR硬件厂商 [3] 业务发展 - 汽车领域：车载Serdes芯片随智驾普及迎来量价齐升，我国车载SerDes芯片市场规模将由2023年的1.4亿美元增至2030年的6.0亿美元，CAGR高达23% [3] - AR/VR领域：全球AR/VR市场从2024年的152亿美元增长至2029年的397亿美元，CAGR达21% [3] - 公司车载Serdes产品已进入全面市场推广阶段，规模放量后有望为公司带来较高业绩弹性 [3] 财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入7.0、10.2、13.8亿元；归母净利润分别为2.1、3.1、4.3亿元 [4] - 对应EPS为1.55、2.36、3.25元，对应2025年7月28日收盘价PE分别为45.13、29.63、21.52倍 [4]

报告核心观点 - 本周多个行业和公司呈现不同发展态势，新股市场活跃度下降，农业看好海大集团等公司投资机会，非银行金融指标修订完善，纺服行业周大福业绩有变化且行业动态丰富，5月社零数据显示部分品类增速有变化，华中数控有望受益行业发展但受海外交付影响盈利预测下调 [6][9][13][15][26][31] 山证新股 - 新股市场活跃度下降，近6个月上市新股周内正涨幅占比降至50.00%，前值66.67% [6] - 科创板影石创新、沪深主板海阳科技上周上市，创业板无新股上市 [6] - 6月科创板新股首日涨幅和开板估值提升，创业板/主板下降 [6] - 列出近端已上市、待上市、已获批复重点新股及远端深度报告覆盖公司 [6][8] 山证农业 - 本周沪深300指数涨跌幅-0.25%，农林牧渔板块涨+1.62%，排名第3，部分子行业表现居前五 [9] - 本周猪价环比下跌为主，部分省市外三元生猪均价有不同变化，仔猪等价格也有变动 [9] - 随着原料价格下行筑底和养殖端改善，饲料行业景气度有望回升，看好海大集团投资机会 [9] - “猪周期”本质是产能周期，当前行业降负债为主，盈利时间持续性或超预期，推荐部分生猪养殖股 [12] - 2025年肉鸡行业业绩或新增需求回升变量，圣农发展具备配置价值 [12] - 2025年是宠物主粮品牌决胜关键年，推荐乖宝宠物、中宠股份 [12] 非银行金融 - 中证协修订《证券公司履行社会责任专项评价办法》，完善指标导向，强化服务力度 [13] - 多家证券公司发行科技创新债券，支持科技创新企业 [13] - 证监会细化期货市场管理制度，发布相关规定，引导期货公司合规经营和加强程序化交易监管 [13][14] - 上周主要指数表现分化，A股成交金额和两融余额有变化，中债相关指数和收益率有变动 [14] 山证纺服（行业周报） - 周大福2025财年营业收入896.56亿港元，同比降17.5%，归母净利润59.16亿港元，同比降9.0% [15] - 分区域、品类、渠道营收有不同表现，盈利能力毛利率等有提升，存货和现金流有变化 [15][16][18] - 2025年4 - 5月公司零售额同比降1.7%，不同区域和品类有不同变化 [18] - lululemon 2025财年第一季度中国大陆市场净营收同比增21%，推动公司净营收增长，展望后续业绩 [18] - 周大福将举行高级珠宝系列全球首发盛典，618上半场天猫运动户外表现好，部分品牌增长显著 [18][19] 山证纺服（5月社零数据点评） - 本周纺织服饰板块上涨0.05%，跑赢大盘，各子板块表现有差异，部分PE - TTM处于不同分位 [23] - 5月国内社零同比增长6.4%，高于市场预期，1 - 5月累计增长5.0%，不同消费类型和渠道有不同增速 [26] - 5月金银珠宝、体育娱乐品类增速高位，纺织服装品类增速环比回升，1 - 5月各品类有不同累计增速 [26] - 品牌服饰板块推荐安踏体育、361度，关注家纺公司；纺织制造板块推荐浙江自然等；黄金珠宝板块推荐潮宏基等 [23][26][29] 公司评论（华中数控） - 公司是中国数控技术产业先行者，坚持“一核三军”战略，销售毛利率稳中有升 [30] - 政策利好和下游需求回暖，预计2025年数控系统市场规模同比增长17% [30] - 高端数控系统自主可控需求迫切，国产五轴数控系统市占率不足10%，市场前景广阔 [30] - 公司发挥五轴高端引领优势，数控系统有望量价齐升，下游优势持续扩大 [30] - 工业机器人自主创新优势突出，募投项目将稳定业务综合毛利率 [31] - 下调公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.14亿、0.36亿、0.64亿元，下调至“增持 - A”评级 [31]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司专注高速混合信号芯片领域，产品具高集成度、高性能、低功耗优势，与知名企业合作紧密，在车载、AR/VR、PC等多领域布局，成长空间广阔，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与高通等知名企业合作，具较强国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司，逐步成为有竞争力企业 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰产业背景丰富，直接和间接控制公司股份比例为44.42% [19] - 公司盈利能力持续增强，业绩表现良好，毛利率优势明显，费用率呈下降趋势，研发投入持续增长，但存货规模长期较高，周转率低于行业平均水平 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，可实现协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中，前景广阔，公司与头部企业有深度合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片广泛应用于车载显示，产品稳步推进，部分芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes技术可满足车载视频传输需求，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统不可或缺的组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，市场前景广阔，预计至2026年全球市场规模将从2020年的1.94亿美元增至3.49亿美元 [47][48] - 公司持续加大在汽车电子领域研发投入，车载SerDes芯片组进入全面市场推广，部分产品已流片试产 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强，一体式功能潜力大 [51][53] - VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互最丰富，投屏观影体验佳 [55][58][59] - AI眼镜的高像素拍摄功能补足AR/VR眼镜不足，成为卖点，应用场景广泛 [59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - AR/VR头显市场2024年低谷，2025年有望显著复苏，国内AR市场规模持续增长，VR市场出货量有望回升 [60][61][64] - 公司凭借领先技术与先进协议在AR/VR领域深入布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，已拓展多家终端客户，预计产品维持增长态势 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中占重要地位，Type - C拓展坞/转换器芯片销售量超半数 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片产品研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、云计算、高性能计算、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份在A股市场具稀缺性，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，当前可比公司2025 - 2027年平均PE估值达79/48/35倍，预计公司对应PE估值42/29/20倍，首次覆盖给予“买入”评级 [4][86]