公司H股上市筹划 - 公司正在筹划境外发行H股并申请在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 增强境外投融资及运营能力 持续吸引优秀人才[2] - 具体上市细节尚未确定 能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性[2] - 国际产业布局是公司重要方向 后续进展以公司公告为准[2] 公司业务与产品 - 公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业 致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案[4] - 多款产品在性能、兼容性等方面具备国际竞争力 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景[4] 财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入2.47亿元 同比增长11.35%[4] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润7152.05万元 同比增长15.16%[4] - 累计研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重为23.1%[4] 研发与资本运作 - 公司持续加大研发投入 提升研发平台硬件设施水平 壮大研发团队 优化研发体系 产品研发速度显著提升[4] - 2023年2月在上海证券交易所科创板挂牌上市 募集资金总额10.3亿元 主要用于高清视频桥接及处理芯片开发、高速信号传输芯片开发、研发中心升级和科技储备资金项目[4]

上市计划 - 拟筹划境外发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] - 计划与相关中介机构推进H股上市工作 具体细节尚未确定 [2] 业务概况 - 专注于高速混合信号芯片研发和销售 产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 [2] - 采用Fabless运营模式 委托晶圆厂及封测厂生产与封测 [2] - 产品应用于显示器 汽车电子 工业及先进通信 微显示等领域 [2] - 高通 英特尔 三星 安霸等多家世界领先主芯片厂商将公司芯片产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% [2] - 上半年净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 产品战略 - 聚焦显示器 商显及配件 工业及通信类产品线技术升级业务 [2] - 重点布局智能驾驶与智慧座舱 端侧设备 高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [3] - 覆盖车型和客户持续增加 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 [3] - 拓展进入eBike 摄像云台 无人机等新业务领域 [3] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升性能并降低功耗 [3] - 构建统一芯片设计平台 优化IP复用 提高研发效率和质量 [3] - 在车载 HPC 微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 [3] - 加强技术国际合作 促进设计和测试等环节高效对接 缩短产品上市周期 [3]

上市计划 - 公司拟境外发行H股并申请香港联交所上市 旨在深化国际化战略布局并增强境外投融资及运营能力 [1] 业务概况 - 公司专注于高速混合信号芯片研发和销售 主要产品包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片 应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [2] - 采用Fabless运营模式 完成芯片设计后委托晶圆厂及封测厂生产与封测 高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先主芯片厂商已将公司产品纳入参考设计平台 [2] 财务表现 - 上半年营收2.47亿元 同比增长11.35% 净利润7152.05万元 同比增长15.16% [2] 研发投入 - 上半年研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重23.1% [3] - 研发人员数量177人 占总员工数量72.84% [3] 产品战略 - 聚焦显示器/商显及配件、工业及通讯类产品线技术升级 重点布局智能驾驶与智慧座舱、端侧设备、高性能传输等重点产品线 [2] - 在汽车电子领域扩展车载端侧AI应用场景 智慧座舱从适配单一平台扩展到多平台适配 覆盖车型和客户持续增加 [3] - 针对汽车市场开发的车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段 已拓展至eBike、摄像云台、无人机等新业务领域 [3] 技术规划 - 2025年计划跟踪布局更高芯片工艺 提升芯片性能并降低功耗 同时构建统一芯片设计平台优化IP复用 [3] - 在车载、HPC、微显示芯片等领域加大研发投入 提升新产品市场份额 并加强技术国际合作以缩短产品上市周期 [3]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [4][8] - 2025年上半年归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [4][8] - 2025年上半年扣非归母净利润0.57亿元，同比增长17.10% [8] - 2025年上半年整体毛利率54.88%，同比提升0.22个百分点 [8] - 2025年上半年净利率28.96%，同比提升0.96个百分点 [8] - 2025年Q2单季度营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56% [8] - 2025年Q2单季度归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [8] - 2025年Q2单季度毛利率55.22%，同比提升0.08个百分点，环比提升0.79个百分点 [8] - 2025年Q2单季度净利率31.18%，同比提升4.72个百分点，环比提升5.03个百分点 [8] 业务结构 - 高清视频桥接及处理芯片实现营收2.33亿元，营收占比94.23% [8] - 高速信号传输芯片实现营收1350万元，营收占比5.47% [8] 研发与技术进展 - 期间费用率32.94%，同比提升4.38个百分点，其中研发费用率23.10%，同比提升2.16个百分点 [8] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得阶段性进展，部分项目进入流片阶段 [8] - 产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率特征，应用于AI训练、推理运算的数据传输和储存 [8] 汽车电子布局 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势 [8] - 11颗桥接类芯片通过AEC-Q100测试认证，其中5颗通过Grade2认证 [8] - 扩展车载端侧AI应用场景，智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [8] - 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段，并拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [8] 财务预测 - 预计2025年营业收入6.36亿元，同比增长36.5% [6] - 预计2026年营业收入9.05亿元，同比增长42.3% [6] - 预计2027年营业收入12.72亿元，同比增长40.5% [6] - 预计2025年归母净利润1.97亿元，同比增长36.3% [6] - 预计2026年归母净利润2.82亿元，同比增长43.3% [6] - 预计2027年归母净利润4.02亿元，同比增长42.4% [6] - 预计2025-2027年毛利率稳定在55.5%-55.6% [6] - 预计2025-2027年净利率维持在30.9%-31.6% [6] - 预计2025年EPS 1.48元，2026年EPS 2.12元，2027年EPS 3.01元 [6] - 对应2025年PE 51.1倍，2026年PE 35.7倍，2027年PE 25.1倍 [6] 投资建议 - 公司专注于高速混合信号芯片研发，为高速互通互联、高清多媒体显示提供芯片与解决方案 [9] - 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [9] - 维持"推荐"评级，基于现有产品线迭代升级和新产品线多元化开拓 [9]

行业发展趋势 - 全球半导体行业2024年销售额达到6,276亿美元，同比增长16.3%，2025年1-6月全球半导体销售额达3,464亿美元，同比增长19.1%，预计2025年全球市场规模为7,008亿美元，同比增长11.2% [5] - 中国半导体行业2025年6月销售额为172亿美元，同比增长13.1%，1-6月累计实现978亿美元，同比增长12.6%，2025年上半年集成电路出口金额为904.7亿美元，同比增长18.9%，进口金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0% [6] - 行业增长主要受AI、边缘计算、5G技术、智能驾驶、工业自动化等新兴领域需求驱动，国产替代持续推进 [5][6] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35%，归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，同比增长15.16% [3][12] - 毛利率为54.88%，经营活动产生的现金流量净额5,147.59万元，同比增长9,816.41%，主要因上年同期备货导致基数较低 [3][4][12] - 研发投入5,706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入比重23.10% [4][13][21] 产品与技术布局 - 公司专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片两大产品线，支持4K/8K视频处理、低延迟传输，应用于显示器/商显、汽车电子、AI&边缘计算、工业通讯等领域 [6][9][10] - 报告期内成功研发支持多输入混合信号切换的商显安防芯片，单通道速率达12Gbps，并升级低功耗视频桥接芯片，优化AI模型训练实时要素 [14] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得进展，部分进入流片阶段，产品具备高速率、低延迟特性，适用于超算、数据中心等场景 [15] 研发与创新 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，其中硕士及以上学历占比54.24%，报告期内新增知识产权申请26项 [17][18][28] - 累计获得境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项（全部发明专利），集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [18][25] - 新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证，累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100测试，5颗通过Grade 2认证 [16] 市场与客户 - 产品进入多家国内外知名企业供应链，与高通、英特尔、三星、安霸等主芯片厂商合作，产品被纳入参考设计平台 [7][24] - 汽车电子业务持续扩展，车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [16] - 销售模式以经销为主、直销为辅，客户集中度较高，前五大客户销售收入占比显著 [8][30] 供应链与生产 - 采用Fabless模式，合作晶圆厂和封装测试厂为业内大型公司，报告期内新增晶圆厂2家、封装厂1家，打造国内外双循环供应体系 [8][19] - 推进28nm、22nm工艺研发，产品最高传输速率达32Gbps [19] - 存货规模较大，存在跌价风险，供应商集中度较高 [30][31] 战略与未来发展 - 重点布局智能驾驶、智慧座舱、端侧设备、高性能传输等产品线，参与AI存储及运算，规划Edge端感知与算力一体产品 [12][23] - 实施股权激励计划，2025年向100名激励对象授予21.978万股限制性股票，增强团队稳定性 [18] - 募投项目聚焦高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片开发和研发中心升级，已使用募集资金2.84亿元 [20]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票1,731.4716万股，每股发行价格64.76元，募集资金总额1.121亿元，扣除发行费用0.910亿元后，实际募集资金净额为10.303亿元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为0.546亿元，包含累计利息收入净额0.487亿元 [2] - 累计直接投资募投项目2.138亿元，其中报告期内投资0.528亿元，另使用超募资金永久补充流动资金0.430亿元 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定专项管理制度，并与保荐机构、监管银行签订三方监管协议，明确资金存放、使用及监督机制 [2] - 共设立6个募集资金专户，分布於招商银行、交通银行、工商银行等机构，总余额与报告披露一致 [3][4] - 另开设杭州银行、兴业银行专用结算账户，专门用於闲置募集资金的现金管理结算 [2] 2025半年度资金使用情况 - 募集资金投资项目未发生实施地点、方式变更，也无先期投入置换或闲置资金补充流动资金情况 [4] - 使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度从2024年的9.000亿元调整为2025年的8.400亿元，主要投资於结构性存款、大额存单等保本型产品 [4][5] - 部分募投项目延期："高清视频桥接及处理芯片"延至2025年12月，"高速信号传输芯片"延至2026年12月，未改变项目内容及投资用途 [6] 资金使用具体数据 - 报告期内募集资金总投资额0.528亿元，累计投资总额2.843亿元，总体投资进度27.60% [7] - 高清视频桥接项目投资进度64.44%，高速信号传输项目投资进度22.79%，研发中心升级项目投资进度11.27% [7] - 超募资金中59.45%已使用，包括永久补充流动资金0.430亿元，其余部分尚未投入具体项目 [7]

公司概况 - 龙迅股份成立于2006年，专注于高速混合信号芯片研发和销售，产品包括高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC等领域 [1] - 公司客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商 [1] - 2024年实现营业收入4.7亿元，同比增长约44%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约41% [1] 行业分析 - 高速视频芯片产品属于典型的高速混合信号芯片，具有技术难度大、定制化程度高的特点，开发成本高、设计周期长，具有高附加价值 [2] - 混合信号芯片下游可细分为通讯、汽车、计算机、消费、工业及其他领域，其中通讯及汽车占比最高，分别达48%和30% [2] - 混合信号芯片主要由海外厂商主导，德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外大厂占据全球超60%的市场份额 [2] 市场地位 - 公司是国内高清视频芯片领军者，2020年占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，在中国大陆公司中排名第一；占全球高速信号传输芯片市场份额0.9%，在中国大陆公司中排名第二 [3] - 在AR/VR分离式头显领域处于行业领先地位，已拓展了包括Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先AR/VR硬件厂商 [3] 业务发展 - 汽车领域：车载Serdes芯片随智驾普及迎来量价齐升，我国车载SerDes芯片市场规模将由2023年的1.4亿美元增至2030年的6.0亿美元，CAGR高达23% [3] - AR/VR领域：全球AR/VR市场从2024年的152亿美元增长至2029年的397亿美元，CAGR达21% [3] - 公司车载Serdes产品已进入全面市场推广阶段，规模放量后有望为公司带来较高业绩弹性 [3] 财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入7.0、10.2、13.8亿元；归母净利润分别为2.1、3.1、4.3亿元 [4] - 对应EPS为1.55、2.36、3.25元，对应2025年7月28日收盘价PE分别为45.13、29.63、21.52倍 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司专注高速混合信号芯片领域，产品具高集成度、高性能、低功耗优势，与知名企业合作紧密，在车载、AR/VR、PC等多领域布局，成长空间广阔，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与高通等知名企业合作，具较强国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司，逐步成为有竞争力企业 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰产业背景丰富，直接和间接控制公司股份比例为44.42% [19] - 公司盈利能力持续增强，业绩表现良好，毛利率优势明显，费用率呈下降趋势，研发投入持续增长，但存货规模长期较高，周转率低于行业平均水平 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，可实现协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中，前景广阔，公司与头部企业有深度合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片广泛应用于车载显示，产品稳步推进，部分芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes技术可满足车载视频传输需求，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统不可或缺的组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，市场前景广阔，预计至2026年全球市场规模将从2020年的1.94亿美元增至3.49亿美元 [47][48] - 公司持续加大在汽车电子领域研发投入，车载SerDes芯片组进入全面市场推广，部分产品已流片试产 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强，一体式功能潜力大 [51][53] - VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互最丰富，投屏观影体验佳 [55][58][59] - AI眼镜的高像素拍摄功能补足AR/VR眼镜不足，成为卖点，应用场景广泛 [59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - AR/VR头显市场2024年低谷，2025年有望显著复苏，国内AR市场规模持续增长，VR市场出货量有望回升 [60][61][64] - 公司凭借领先技术与先进协议在AR/VR领域深入布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，已拓展多家终端客户，预计产品维持增长态势 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中占重要地位，Type - C拓展坞/转换器芯片销售量超半数 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片产品研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、云计算、高性能计算、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份在A股市场具稀缺性，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，当前可比公司2025 - 2027年平均PE估值达79/48/35倍，预计公司对应PE估值42/29/20倍，首次覆盖给予“买入”评级 [4][86]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，在A股市场具有稀缺性，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [4][86] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与知名企业合作，具国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰直接和间接控制公司44.42%股份，高管团队经验丰富 [19] - 公司盈利能力增强，业绩增长，毛利率优势明显，费用率下降，研发投入增长，但存货规模高、周转率低 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，用于车载显示信号传输与协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中、前景广，公司与头部企业合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片应用于车载显示，拓展多家终端客户，9款芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes用于车载视频传输，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统重要组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，应用广泛，市场前景广阔 [47][48] - 公司加大汽车电子研发投入，车载SerDes芯片组进入市场推广，部分产品进入试产阶段 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强；VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互丰富、投屏观影佳；AI眼镜拍摄功能是卖点 [51][53][55][59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - 2024年AR/VR头显市场低谷，2025年有望复苏，国内AR市场规模增长，VR市场出货量预计回升 [60][61][64] - 公司凭借技术与协议在AR/VR领域布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，拓展多家终端客户 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中重要，销售量占比高 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、HPC、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份业务稀缺，国产替代空间广，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，首次覆盖给予“买入”评级 [86]