行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

核心观点 - 公司25H1泛半导体业务收入稳健增长 工艺覆盖度持续提升 平台型优势凸显 尽管25Q2收入存在季节性波动 但订单充沛 下半年有望延续同比健康增长态势 [2][3] 财务表现 - 25Q2收入79.4亿元 同比+22.5% 环比-3.3% 环比下滑主要系收入确认季节性波动 [2] - 25Q2毛利率41.3% 同比-6.1pcts 环比-1.7pcts [2] - 25Q2归母净利润16.3亿元 同比-1.6% 环比+3% [2] - 25Q2扣非净利润16.1亿元 同比+2.8% 环比+2.6% 单季扣非净利率20.3% [2] - 25H1电子工艺装备收入152.6亿元 同比+33.9% 毛利率41.7% 同比-2.93pcts [2] - 25H1电子元器件收入8.68亿元 同比-17.5% 毛利率50.4% 同比-7pcts [2] 业务分部表现 - 北方华创微电子装备（泛半导体设备）收入148亿元 同比+35.4% 净利润32.6亿元 同比+20% [3] - 北方华创真空技术（真空、锂电设备）收入1.6亿元 同比-65% [3] - 七星华创（电子元器件）收入9.75亿元 同比+5.7% 净利润0.54亿元 同比-49% [3] 产品进展 - 25H1刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 发布多款12英寸离子注入机台及首款12英寸电镀设备Ausip T830 专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] 业绩预测 - 预计2025/2026/2027年收入为385.2/483.6/594.1亿元 [3] - 预计归母净利润为74.3/96.4/121.0亿元 对应PE为38.5/29.7/23.7倍 [3]