终端景气与创新跟踪 手机 - 25Q2全球智能手机出货量同比+1%至2.95亿台，中国市场同比-4%至6900万台，主因关税波动及宏观经济不确定性抑制需求[37][47] - iPhone17 Q3开始量产，物料备货超9000万，大改版本结合AI功能有望提振销量[4][50] - GPT-5正式发布，在编程、数学、医疗等领域性能领先，减少幻觉效果显著[44] PC/平板 - 25Q2全球PC出货同比+6.5%至6840万台，Win10换代及海外需求推动增长[54] - AI PC影响预计26-27年显现，25年出货量预计低个位数增长[5][61] 可穿戴 - 25Q2 AI眼镜出货同比+87%至87万台，Meta Oakley眼镜及小米电致变色新品推动创新[6][66] - 影石公测全景无人机A1，大疆发布Osmo360全景相机，智能影像设备竞争格局优化[68] 智能家居 - 25Q2全球TV出货预计同比+1.1%，任天堂Switch2新机销量预测26财年达1500万台[7][85] - AI玩具、家用机器人等新形态终端受关注，苹果或布局智能家居IP摄像机市场[81] 汽车 - 25H1国内乘用车销量同比+13%至1353万辆，小米YU7上市18小时锁单24万台[88][90] - 华为鸿蒙智行发布享界S9T旅行车，五界品牌矩阵成型[8][90] 机器人 - 国内智元、宇树中标中移动1.24亿订单，优必选获觅亿汽车0.91亿采购项目[9][97] - 兆威机电发布DM17/LM06灵巧手，指尖压力达5-20N，签约近10家企业[20] 产业链跟踪 品牌商 - 苹果追加在美1000亿美元投资，Q3收入指引高个位数增长[10][23] - 小米25Q2汽车交付超3万台，IoT营收同比高增长，手机毛利率短期承压[10][89] 整机组装 - 立讯精密全面受益苹果AI端侧创新，闻泰ODM资源加速消费电子业务扩张[12] - 工业富联H1业绩超预期，AI服务器及高速交换机业务高速增长[12] 主芯片 - 瑞芯微发布端侧AI大模型协处理器RK182X系列，地平线J6B芯片成功点亮[13] 光学 - 25年手机光学升规趋势明确，关注潜望下沉、玻塑混合及智驾带动的传感器需求[14] - 思特威/豪威H1 CIS芯片业绩高增，禾赛/速腾激光雷达产品加速上车[14] PCB - 鹏鼎控股25Q2收入82.9亿同比+28.7%，AI PCB资本开支上修，海外算力市场突破[19] - 生益科技高速板材放量，AI算力建设推动CCL规格升级[19] 被动元件 - 三环集团25Q2归母净利同比+0.35%~35%，光通信及消费电子需求复苏[21] 设备 - 大族数控H1受益PCB扩产，超快激光技术引领新一轮成长[22] - 3D打印在iPhone铰链及中框的潜在应用受关注，铂力特等设备商布局[15][22] 投资主线 苹果链 - 关税豁免预期增强，iPhone17 AI功能升级及折叠机创新驱动三年上行周期[23] 安卓链 - 国内品牌受关税影响小，AI及光学创新叠加补贴政策有望提振销量[24] AI应用 - 端侧AI创新覆盖手机/PC/可穿戴/机器人，RK182X芯片等硬件升级为核心抓手[25] 智能汽车 - 高阶智驾下沉至中低端车型，华为小米特斯拉生态链厂商受益[26]

公司扩产计划 - 公司拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，同步扩充SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 此次扩产规划覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域，反映公司对AI-PCB行业景气度的乐观预期 [1] - 扩产节奏将根据下游客户订单导入进度调整，若需求旺盛将加快产能兴建投产速度 [1] 产能布局与行业影响 - 公司AI PCB产能基地包括淮安、泰国及中国台湾高雄，后续在泰国及高雄基地还有中长期规划 [1] - 此次扩产聚焦高阶HDI和HLC，其中高阶HDI为主，将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - PCB龙头公司鹏鼎的中长期扩产规划是对行业高景气的确认，将为产业链中上游设备及材料注入成长动能 [1] 产品创新与市场机遇 - 25-27年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新 [2] - 公司凭借高阶HDI、SLP等产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [2] - 边缘AI端侧创新将推动公司进入新一轮资本开支扩张周期，AI云管端三侧需求释放有望带动业绩增长 [2] 行业趋势与公司战略 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景，公司将加速AI领域客户开拓和产能扩张 [1] - 公司淮安基地80亿扩产超市场预期，进一步强化在AI算力领域的竞争力 [1] - 25-27年A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期，公司有望受益于终端AI化驱动的新景气 [2]

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

公司业绩表现 - 2025年上半年营收196.52亿元，同比增长4.2% [1] - 净利润16.46亿元，同比增长52.6% [1] - 毛利率19.8%，同比提升2.6个百分点 [1] 业务板块分析 - 手机业务营收132亿元，同比增长1.7%，占总营收67.4% [1] - 车载业务营收34亿元，同比增长18.2%，占总营收17.3% [1] - XR业务营收12亿元，同比增长21.1%，占总营收6.1% [1] - 手机镜头和摄像模组出货量分别同比下降6%和21%，但ASP提升约20% [2] - 车载镜头出货量0.65亿件，同比增长21.7%，市占率全球第一 [3] - 激光雷达定点项目金额超15亿元 [3] 技术进展与产品创新 - 实现多折潜望模组、大底潜望内对焦模组在旗舰机型大规模量产 [2] - 6P及以上手机镜头、玻塑混合镜头及大像面模组收入显著提升 [2] - 与地平线、高通、Mobileye、英伟达等智驾平台深化战略合作 [3] - 8M车载模组市占率全球第一，获欧洲头部车企定点 [3] - 具备XR全链路光学产品覆盖与垂直整合能力 [4] - 机器人视觉模块在导航、避障及AI识别领域实现突破 [4] 未来增长预期 - 2025年手机业务整体收入增速预计5%-10% [2] - 手机镜头毛利率预计25%-30%，摄像模组毛利率8%-10% [2] - 车载板块全年收入增速预计超20% [3] - XR业务全年预计实现同比增长 [4] - 机器人业务在海内外持续扩大规模 [4]

核心财务表现 - 2025年第二季度总营收1160亿元，同比增长30.5%，环比增长4.2%，连续三个季度超千亿 [1] - 毛利率22.5%，同比提升1.8个百分点，环比下降0.3个百分点 [1] - 经调整净利润108亿元，同比增长75.4%，环比增长1.5%，创历史新高 [1] - 研发支出78亿元，同比增长41.2%，研发人员数量达2.26万人创历史新高 [1] 智能电动汽车业务 - 收入213亿元，环比增长14.4%，其中汽车业务收入206亿元 [2] - 经营亏损3亿元，较上季度5亿元环比收窄 [2] - 毛利率26.4%，环比提升3.2个百分点，主要受益于核心零部件成本下降和SU7 Ultra交付上量 [2] - 季度交付量8.1万辆，环比增长7.2%，计划2027年进军欧洲市场 [2] IoT与生活消费品业务 - 营收387亿元，同比增长44.7%，环比增长19.7%，创历史新高 [3] - 智能大家电业务营收同比增长66.2%，空调/冰箱/洗衣机出货量增速超60%/25%/45% [3] - 毛利率22.5%，同比提升2.8个百分点，环比下降2.7个百分点 [3] - 线下零售店数量从1.6万家增至超1.7万家，未来5年计划新增境外门店约1万家 [3] 智能手机业务 - 营收455亿元，同比下降2.1%，环比下降10.1% [4] - ASP为1073元，同比下降2.7%，环比下降11.3% [4] - 毛利率11.5%，同比下降0.6个百分点，环比下降0.9个百分点 [4] - 全球出货量4240万部，同比增长0.6%，市占率14.7%稳居全球前三 [4][5] - 中国大陆市场出货量逆势增长3.6%，高端机型销量占比提升5.5个百分点 [5] 互联网服务业务 - 营收91亿元，同比增长10.1%，环比持平 [5] - 毛利率75.4%，同比下降2.9个百分点，环比下降1.5个百分点 [5] - 全球月活跃用户达7.3亿，同比增长8.2%，创历史新高 [5] - 广告业务收入68亿元，同比增长14.6% [5] 战略与展望 - 公司稳步执行"新十年目标"，持续投入底层核心技术 [1] - 手机业务调整全年出货目标至1.75亿部，持续推进高端化与全球化 [5] - 汽车业务产能加速释放，生态链协同效应有望推动成为全球前五车厂 [6] - IoT业务受益于自研能力提升和出海空间，白电业务增长潜力显著 [3][6]

业绩表现 - 25H1收入126.8亿同比+31.7%，归母净利14.3亿同比+53%，扣非归母13.8亿同比+51.7%，毛利率25.9%同比+4.3pct，净利率12.8%同比+2.6pct [2] - Q2单季收入70.7亿同比+36%环比+26%，归母净利8.6亿同比+60%环比+53%，毛利率26.9%同比+5.1pct环比+2.3pct，净利率14%同比+3pct环比+2.7pct [2] - 业绩高增驱动因素：NV高速板材放量带动产品结构优化、订单超产10%以上、Q2涨价策略落地、生益电子业绩加速 [2] 业务结构 - 覆铜板25H1产销7,414.01/7,627.53万平方米同比+7.86%/+8.82%，粘结片产销10,713.33/10,295.09万米同比+18.54%/+13.61% [3] - CCL及粘结片收入83.6亿同比+15.8%（占比66%），毛利率23.7%同比+2pct，覆铜板单价涨幅5%-7% [3] - PCB产销76.94/78.96万平方米同比+11.79%/+10.51%，收入36.3亿同比+27.9%（占比29%），毛利率27.9%同比+12.1pct [3] 下半年展望 - Q3稼动率延续Q2高位，AI服务器/汽车HDI/高端消费类订单占比提升驱动毛利率改善 [4] - 建滔积层板8月15日涨价函显示CCL行业价格上行（+10元/张），铜/玻纤布等原材料涨价预期强化行业景气度 [4] - 公司作为头部厂商将受益于行业价格上行，盈利能力有望进一步改善 [4] AI高速材料布局 - S8/S9高速材料随海外N客户GB300爬坡逐月放量，25年有望在N客户体系获取更多份额 [5] - 积极开拓AWS/Meta/谷歌等ASIC客户，M9/PTFE新材料技术领先，产能无瓶颈 [5] - 算力头部客户标杆效应助力高速材料市场份额持续提升 [5] 行业与公司前景 - CCL行业景气持续向上，公司稼动率维持高位，高端产品在AI算力/端侧/自主可控领域进展显著 [6] - H2行业价格上行叠加高速材料产能释放，盈利能力有望进一步提升 [6]

业绩表现 - 25H1收入37.7亿元同比增长91%归母净利5.3亿同比增长452%扣非归母净利5.3亿同比增长483%毛利率30.4%同比+10.7pct净利率14.1%同比+9.2pct [2] - Q2收入21.9亿同比+101.1%环比+38.6%归母净利3.3亿同比+374.3%环比+65.0%扣非归母净利3.3亿同比+398.1%环比+66.8%毛利率30.8%同比+10.4pct环比+0.9pct净利率15.1%同比+8.7pct环比+2.4pct [2] - Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上交换机业务占比20%左右较去年结构显著改善 [2] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化产品结构不断优化产能扩张稳步推进巩固中高端市场竞争优势 [2] - 下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量推动季度业绩高速增长 [2] 产能扩张计划 - 计划总投资19亿元（含吉安二期已投入部分新增17.5亿元）用于吉安基地产能扩张分两阶段实施总周期2.5年一期/二期分别26年27年试生产年产70万平方米高多层电路板（每阶段35万平方米） [3] - 产能扩张聚焦智能制造高多层算力电路板领域满足服务器高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3] 客户与市场拓展 - 加速扩充国内AI算力高多层及HDI产能稳步推进泰国基地扩产 [3] - 积极开拓Meta谷歌等ASIC客户有望在ASIC供应链及高速交换机市场提升市占率带来弹性业绩增量 [3] 未来展望 - 25H2及明年订单及稼动率较满高端产能加速扩张并持续释放产品结构不断优化 [3] - 预计算力市场的客户开拓及产品布局将带来增长潜力 [3]

财报核心数据 - FY26Q1营收8.19亿美元，同比-7.63%/环比-5.86%，Non-GAAP净利润0.86亿，同比+2.38%/环比-35.33%，Non-GAAP毛利率44%，均超业绩指引[2] - 净库存余额6.38亿美元，同比减少8900万美元，最大客户营收占比约41%[2][9] - 预计FY26Q2营收10.25亿美元（±5000万），环比+25.15%，Non-GAAP毛利率48%-50%，每股收益1.75-2.25美元[4][10] 分部门表现 - **ACG部门**：营收5.71亿（占比69.77%），同比-11.06%/环比-1.6%，中国区安卓业务营收<1亿（同比-29%），计划退出1.5-2亿低利润业务[3][12][14] - **HPA部门**：营收1.37亿（占比16.78%），同比+6.2%/环比-26.7%，国防与航空航天领域实现两位数增长，受益于美国及盟国国防开支增加[3][14] - **CSG部门**：营收1.1亿（占比13.45%），同比-4.3%/环比+8.9%，超宽带潜在商机超20亿，但汽车客户项目延迟至FY27[3][15] 战略调整与产能优化 - 关闭北卡罗来纳州和哥斯达黎加工厂，将产能转移至高利用率晶圆厂，预计2027财年末开始提升毛利率[16] - 退出基站功率放大器业务、剥离碳化硅业务、出售MEMS力传感业务，集中资源于高绩效领域[16] - 得克萨斯州SAW滤波器生产线启动成本1000-2000万美元，投产后每年节约额将超过启动成本[11] 业务进展与订单 - **汽车市场**：获日本头部车企超宽带订单，为韩国车企供应超宽带标签提升运营效率[17] - **消费电子**：赢得AR眼镜Wi-Fi 7订单，为美国AR/VR供应商提供Wi-Fi 6/7模块[18] - **国防领域**：销售渠道规模突破70亿，受益于美国1500亿额外国防拨款，参与雷达/SATCOM/导弹防御项目[19][20] 技术布局与产品创新 - 推出S波段开关滤波器组模块和K波段氮化镓功率放大器，满足LEO卫星星座需求[20] - 在Wi-Fi 7前端支持基础上，已着手开发Wi-Fi 8解决方案[15][25] - 针对最大客户拓展包络跟踪电源管理产品组合，预计秋季新品内容量同比增超10%[25]

财务表现 - FY25Q3营收9.65亿美元，同比+6%/环比+1%，高于指引上限 [2][11] - Non-GAAP毛利率47.1%，同比+1pct/环比+0.5pct，超出指引上限 [2][11] - Non-GAAP净利润2亿美元，同比+3%/环比+2% [2][11] - Non-GAAP EPS为1.33美元，同比+10%/环比+7%，较指引高0.09美元 [2][11] - 经营性现金流3.14亿美元，自由现金流2.53亿美元，占营收比重26% [2][11] - 期末现金和投资总额13亿美元，债务10亿美元 [11] 业务分项表现 - 移动业务营收占比62%，同比+8%/环比+1%，主要受最大客户（占比63%）出货强劲及Android新产品推动 [3][12] - 非移动业务营收占比38%，同比+5%/环比+2%，连续六个季度增长，毛利率高于公司整体水平 [3][13] - 汽车业务单季营收约6000万美元，同比强劲增长，合作OEM包括比亚迪、福特、吉利、日产 [13][28] - 无线基础设施业务受益于库存正常化及AI算力需求，推动800G/1.6T交换机升级 [3][13][30] 技术布局与战略 - 移动业务聚焦AI功能推动射频复杂度提升，开发更小尺寸、更高性能的自研调制解调器方案 [3][12] - 边缘物联网领域加速Wi-Fi 7部署，提前投资Wi-Fi 8产品研发和量产 [3][13] - 关闭Woburn工厂以整合产能至Newbury Park，提升利用率并降低固定成本 [14][26] - 产品结构向高价值方向转型，支持下一代技术投资 [14] 未来展望 - FY25Q4营收指引10~10.3亿美元（中值同比-1%/环比+5%），毛利率预计47%±0.5% [4][15] - 移动业务预计中个位数环比增长，因北美大客户采用自研modem带来更高内容占比 [4][16] - 非移动业务预计延续增长，驱动因素包括Wi-Fi 8投资、汽车互联化及数据中心升级 [4][16] - 长期增长动力包括RF内容增加、内置modem普及及AI换代周期 [24][28] 市场竞争与客户动态 - 价格竞争环境仍然激烈，客户需求聚焦高性能与高性价比 [24] - 最大客户内容占比因分配不利出现下滑，公司正推动优化以恢复增长 [25] - Android业务营收从3月季度约7000万美元增至6月季度近1亿美元，主要受Google业务推动 [19]

公司业绩表现 - 25H1收入163.8亿同比+24.75%，归母净利润12.3亿同比+57.2%，扣非归母净利11.5亿同比+51.9%，毛利率19.1%同比+1.1pct，净利率7.5%同比+1.5pct [1] - Q2单季收入82.9亿同比+28.7%环比+2.5%，归母净利润7.45亿同比+159.6%环比+52.6%，毛利率20.3%同比+4.8pct环比+2.4pct，净利率8.9%同比+4.5pct环比+2.9pct [1] 业务结构分析 - 通讯用板营收102.7亿同比+17.6%，毛利率16.0%同比-0.3pct，持续提升A客户新产品份额 [2] - 消费电子及计算机用板营收51.7亿同比+31.6%，毛利率24.5%同比+2.8pct，AI眼镜等端侧产品推动增长 [2] - 汽车及服务器营收8.1亿同比+87.4%，推进N客户认证并扩大与CSP厂商在AI ASIC产品合作 [2] 技术能力与产能布局 - 具备量产3-8阶HDI能力，SLP产品已进入800G/1.6T光模块领域，3.2T产品进入研发阶段 [2] - 淮安三园区一期产线专注AI服务器及光模块用6阶以上HDI及SLP产品 [2] - 母公司臻鼎将25-26年Capex上调至300亿新台币（70-90亿人民币），50%用于高阶HDI/HLC产能 [3] - 泰国基地一期5月投产并通过AI服务器/光模块认证，启动二期建设；高雄AI园区规划30L～80L超高阶产品线 [3] 中长期发展驱动 - 25-27年A客户AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等创新将带动软硬板技术升级 [4] - 布局人形机器人领域，GPU/ASIC终端客户拓展加速 [4] - AI云管端三侧需求释放推动业绩增长，资本开支进入扩张周期 [4] 母公司臻鼎科技运营 - 1H25营收同比+20.6%创同期新高，毛利率16.5%同比+1.7pct，营业利益率4.4%同比+4.3pct [8] - IC载板营收同比+34.7%，ABF载板满足120mm/26-28层高规格需求，BT载板产能利用率达90% [22] - 泰国厂4Q25进入小量产，800G/1.6T光通讯产品明年营收有望倍增 [24] - 2026年AI手机、折叠机、AI眼镜及高階伺服器订单将驱动四大应用全面加速成长 [9]