摘要 存算自主可控追赶加速，重视上游设备材料产业链 20250926 中芯国际和华虹在 7 纳米以下先进制程上持续扩产，以满足国产算力需 求，尤其华虹 8 厂扩产超预期，预计 2026 年将有新产线布局，但中芯 国际部分设备订单有所延后。 长鑫存储和长存两大存储厂商在 2026 年将迎来确定性的边际向上变化， 长存三期主体已成立，重点布局 300 多层产品，单万片设备投资额提升 约 30%，长鑫存储也在积极扩产，并预计 2026 年加速 IPO 进程。 国产 HBM 预计在 2026 年实现从 0 到 1 的产业化突破，长鑫存储上海 厂区规划 3D 封装及 HBM 生产线，可能带来新的扩产需求，头部设备公 司有望受益。 HBM 产业链扩产优先关注封测端，因涉及市值较小公司，弹性较大，相 关设备包括 CMP 设备、电镀设备、薄膜电镀设备和清洗设备，建议关注 精智达、芯源微和交城超声。 预计 2026 年半导体行业资本开支将保持两位数增长，受益于国产化率 提升和结构性变化，设备公司订单增速有望达 30%以上，甚至 40%- 50%，主要增长点集中在算力逻辑产线、长存和长鑫口径。 Q&A 近期自主可控板块表现如何？ ...

作为芯片制造的"地基"，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光 片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，已供应智能手机、数据中心、新能源汽车等多个核心场景。截 至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，在全球市场占比约6%-7%。 9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称"西安奕材"，股票代码"688783.SH"）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着 这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 此次发行方案显示，西安奕材拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本的13.32%，计划募资49亿元，全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项 目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件用特色硅片的研发与生产，第二工厂已于2024年投产，预计2026年达产后，公司两厂 合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营。 技术实力与客户储备成为公 ...

公司发展历程与战略 - 公司从液晶显示材料业务起家，逐步向半导体光刻胶树脂材料领域延伸，核心战略是选择技术壁垒高、国内急需突破的环节进攻 [1][8][11] - 公司最初成立于2004年，前身是1992年创立的八亿时空电脑公司，曾运营“中关村在线”网站，后因IT行业利润压缩转向显示材料领域 [8] - 公司2020年在科创板上市后，基于半导体光刻胶行业“研发缺料、量产缺货”的挑战，决定布局光刻胶相关材料 [11] 财务表现与运营状况 - 2025年上半年营业收入4.15亿元，同比增长10.63%，但净利润同比下滑，经营现金流净额由正转负 [3] - 净利润下滑主要因研发投入同比增加约1000万元及新建项目折旧增加约1300万元，扣除这两项支出后净利润实际增长 [3] - 液晶显示业务经营现金流稳健，公司将持续做好资金管理以确保财务安全 [3] 研发投入与技术突破 - 公司持续加大研发投入，聚焦核心技术突破，以支撑产品创新与市场竞争力提升 [4][6] - 在液晶材料研发中积累的高分子化学合成、材料纯化等技术为攻克KrF光刻胶树脂的分子结构设计、金属杂质控制等难题奠定基础 [11][12] - 公司依托液晶材料领域的系统性优势和经验，成功支撑光刻胶树脂的研发和量产 [12] 产能建设与规划 - 浙江上虞电子材料基地的高端半导体光刻胶树脂产线已于2025年7月建成，为百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 [7] - 当前产能可供应100-150吨/年树脂需求，2025年内将新增一条百吨级别量产线，2026年规划更大级别量产线，预计2026年形成200-300吨/年产能储备 [7] - 公司计划未来五年具备年产200-300吨高端光刻胶树脂的生产能力 [1] 市场拓展与客户合作 - 继续巩固国内面板市场，扩大海外OLED材料业务份额，深化与京东方等战略客户的合作，拓展车载、电竞等细分场景需求 [6] - 公司全球面板行业液晶材料市占率位居前三，国内市场占有率位居前列 [9] - 深度绑定下游客户是公司成功的关键，例如通过解决高性能电视用液晶材料的残像、污渍等问题获得客户认可并实现量产 [13] 新产品进展与收入目标 - 光刻胶树脂下游客户目前处于研发送样阶段，柔性产线可缩短认证周期，量产线保障验证完成后供应链稳定 [7] - 预计2025年下半年光刻胶树脂实现千万元级别收入规模，项目达产后预计营收规模超亿元 [7] - 加快聚酰亚胺材料认证，争取2025年下半年形成订单 [6] 行业机遇与国产替代 - 国产替代趋势及政策支持为公司从显示材料向半导体材料延伸提供机遇，今年有望形成新业绩贡献 [1] - 高端光刻胶国内需求规模大但国产化率较低，树脂占光刻胶成本约50%，随着国产化比例提升及公司出货量增加，业务收入水平将继续提升 [7] - 国产替代应优先选择国内市场巨大、对外依存度高、存在供应链风险的领域，公司选择的液晶材料和光刻胶树脂正是此类领域 [13] 战略布局与核心竞争力 - 公司战略布局强调前瞻性与需求导向，通过技术路径创新、产业链生态共建、政策与资本长周期支持实现高端材料自主可控 [13] - 实现技术突破和国产替代需具备前瞻战略眼光、长期投入决心、扎实研发体系、紧密产业协同及卓越产业化能力 [13] - 公司成功突破液晶材料和光刻胶树脂领域后能产生巨大经济和社会效益 [13]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过7亿元 [1] - 其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设 1.7亿元用于补充流动资金 [1] - 融资旨在优化财务结构 降低资产负债率 缓解业务扩张带来的流动资金压力 [3] 技术布局 - 公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线 [3] - 计划通过募投项目建设28nm掩膜版产线 [3] - 项目将增强关键工艺环节装备保障能力 提升产品稳定性与交付能力 [3] 市场定位 - 掩膜版是光刻工艺核心耗材 直接决定芯片制造精度与良率 [3] - 国内掩膜版市场由国外企业主导 28nm及以下先进制程领域进口依赖度较高 [3] - 国产替代空间广阔 国内晶圆厂产能持续扩张 成熟制程芯片需求攀升 [3] 战略意义 - 项目有助于抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点 [3] - 推动高端掩膜版国产化进程 满足纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求 [3] - 产能前瞻性布局应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求 [3]

文章核心观点 - 聚和材料以3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务，进军半导体核心材料领域，提升国产化能力 [2][13] - 空白掩模是光刻工艺关键材料，目前国产化率极低，市场由日韩企业垄断 [2][4] - 国内半导体材料市场空间达135亿美元，掩模版占比12%，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [7][9][11] - 收购标的SKE专注于DUV高端空白掩模产品，已通过多家掩模厂验证，覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场 [16] - 聚和材料计划通过技术吸收、产能扩张和客户拓展实现国产化与全球化布局 [14] 空白掩模产品与市场 - 空白掩模是光掩模版的原材料，用于半导体光刻工艺，直接影响下游制品优品率 [3] - 全球空白掩模市场被日韩企业垄断，日本Hoya、雷越和韩国S&S Tech、SKC为主要参与者 [4] - 2024年中国光掩模版市场空间约72亿人民币，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [9][11] - 空白掩模在掩模版成本结构中占比60%，掩模版毛利率约40% [11] 半导体材料市场空间 - 2024年全球半导体材料市场约675亿美元，中国大陆占比20%达135亿美元 [7] - 晶圆制造材料占半导体材料的63.6%，光掩模版在晶圆制造材料中占比12% [7][9] - 中国大陆半导体材料规模从2019年87亿美元增长至2021年119亿美元，年复合增长率16.95% [53] 收购细节与战略规划 - 聚和材料出资680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE空白掩模业务，包含土地、厂房、专利等资产 [13] - 收购后公司将通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并计划在中国大陆扩大产能 [14] - SKE产品覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻节点，适用于130nm-65nm制程工艺 [16][17] - 聚和材料资金储备充裕，2025年上半年货币资金及交易性金融资产约20亿元 [17] 掩模版行业技术格局 - 半导体掩模版中晶圆厂/IDM厂自供占比65%，第三方厂商以日本Toppan（31%）、美国Photronic（29%）、日本DNP（23%）为主 [4] - 掩模版制造需光刻、显影、蚀刻等复杂工艺，130nm以下制程需电子束光刻技术 [28][50] - 关键参数包括最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）和套刻精度，直接影响产品良率 [31] - 国产掩模版企业目前集中于350-130nm成熟制程，高端产品依赖进口 [87][89] 国产化进展与挑战 - 中国半导体光掩模版国产化率约10%，高端产品国产化率仅3% [89] - 掩模版核心原材料石英基板和光学膜国产化率低（石英5%，光学膜0%），依赖日本、韩国进口 [39] - 美国出口限制将250nm及以下制程掩模版纳入清单，推动国产替代加速 [66] - 国内企业如路维光电、清溢光电已实现180nm制程量产，并规划向28nm先进制程突破 [87][116]

公司产品与产能 - 晶睿电子已量产产品包括4-8寸硅外延片、碳化硅外延片、特种传感器用双抛片、SOI晶圆原材料 [1] - 公司各类主要产品产能持续提升 同时大力发展传感器市场半导体材料 [1] - 公司致力于提升产品特色化与高端化水平 [1]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至25.40元/股，成交15.24亿元，换手率2.17%，总市值697.78亿元 [1] - 主力资金净流出7665.94万元，特大单买卖占比分别为6.85%和11.76%，大单买卖占比分别为30.57%和30.69% [1] - 年内股价累计上涨34.96%，近5日/20日/60日分别上涨20.61%、22.47%、39.03% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50ETF减持216.41万股至9112.10万股，易方达科创板50ETF增持195.10万股至6824.89万股 [3] - 香港中央结算新进成为第十大股东持股4231.65万股，诺安成长混合退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 归母净利润亏损3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] 业务构成与行业属性 - 半导体硅片业务占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块涵盖中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 公司基础信息 - 注册于上海自贸区临港新片区，2015年12月成立，2020年4月科创板上市 [1] - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]

在前期基于超稀释前驱体溶液赋能化学液相沉积法制备aZIF薄膜策略的基础上，研究团队提出了制备 aZIF薄膜的新方法。经过系列实验和仿真，研究团队得到了薄膜沉积的本征速率，并揭示了薄膜沉积均 匀性的关键影响因素。 研究团队利用该化学液相沉积方法，制备了锌/2-甲基咪唑，锌/苯并咪唑、锌/4,5-二氯咪唑和钴/2-甲基 咪唑等多种aZIF薄膜，并对aZIF薄膜作为正型光刻胶和负型光刻胶的图案化性能进行了测试。他们还验 证了aZIF薄膜作为光刻胶在下一代光刻技术中应用的可行性。 中化新网讯 华东理工大学副教授庄黎伟、美国约翰霍普金斯大学教授迈克尔·萨帕希斯领衔的国际合作 团队，提出了一种间歇性旋涂化学液相沉积制备非晶态沸石咪唑酯骨架(aZIF)薄膜的方法，实现了薄膜 沉积速率和厚度的可控，并进行了电子束光刻和超越极紫外光刻验证。相关研究近日发表于《自然-化 学工程》。 据介绍，近年来，aZIF薄膜被用作先进光刻胶。实现aZIF薄膜的大面积、高精度可控制备，对相关领域 的先进光刻工艺具有重要意义。 ...

公司主营业务 - 公司主营业务包括金属成形机床、激光加工装备及智能制造解决方案 [1] 参股公司威迈芯材 - 公司持有威迈芯材10.54%股权 该参股公司未纳入合并报表范围 [1] - 威迈芯材合肥工厂规划年产100吨半导体光刻胶原材料 [1] - 威迈芯材生产产品包括半导体ArF/KrF光刻胶用PAG光酸、Resin树脂、面板及半导体封装用PI光引发剂及部分核心中间体 [1] 财务影响 - 威迈芯材当前对公司经营业绩影响较小 [1]

从全球最大且唯一拥有稀散金属全产业链的先导科技重仓落子，到不断突破半导体材料"卡脖子"难题的 鸣石高纯，再到北美汽车巨头的独家供应商恒隆汽车……这些"高精尖"产业，密集出现在江汉平原的古 城荆州。 为何是荆州？9月17至9月18日, 智通财经（www.thepaper.cn）在荆州走访发现，这里虽不靠海，却形成 了独特的产业"强磁场"，成为中部崛起支点建设中的一个重要坐标点。 而答案隐藏在一条精准形成的产业链，一个不可替代的几何中心，以及一场历时数十年的制造业坚守之 中。 相遇与扎根 在荆州经开区，产业的聚集并非偶然，而是一场围绕核心优势的精准匹配。 先导科技的选择极具代表性。其投资200亿元的半导体材料项目，是荆州招商引资规模最大的半导体核 心材料项目。 先导科技 而与湖北先导相距不远的湖北鸣石高纯材料科技有限公司，则看中了另一种"生态"。作为破解高纯石英 砂"卡脖子"难题的关键项目，鸣石需要极为严苛的纯净环境，厂区内所有车辆必须是电动车，以防燃油 车尾气中的重金属污染产线。 "没有高纯石英砂的内层砂，我们就做不出半导体级坩埚，整个芯片产业链都会受制于人。"湖北鸣石总 经理魏建介绍，美国企业垄断全球75%的 ...