| 证券代码：688019 | 证券简称：安集科技 | 公告编号：2026-001 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118054 | 债券简称：安集转债 | | 累计转股情况：截至 2025 年 12 月 31 日，"安集转债"累计有 1,059,000 元已转换为安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）股票， 转股数量为 8,192 股，占"安集转债"转股前公司已发行股份总数的 0.0049%。 未转股可转债情况：截至 2025 年 12 月 31 日，"安集转债"尚未转股的 可转债金额为 829,441,000 元，占"安集转债"发行总量的 99.87%。 本季度转股情况："安集转债"的转股期自 2025 年 10 月 13 日至 2031 年 4 月 6 日止。自 2025 年 10 月 13 日至 2025 年 12 月 31 日，"安集转债"共有 1,059,000 元已转换为公司股票，转股数量为 8,192 股，占"安集转债"转股前公 司已发行股份总数的 0.0049%。 一、可转债发行上市概况 经中国证监会证监许可〔2024〕1555 号文同意注册，公司于 ...

文章核心观点 - 文章系统梳理了全球湿电子化学品行业的竞争格局，按地域（欧美、日本、韩国、中国台湾、中国大陆）和产品类别（通用湿电子化学品、功能性湿电子化学品）详细列举了主要代表企业及其业务情况、产能和市场份额，旨在为读者提供一份全面的行业图谱 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 欧美湿电子化学品代表企业 - 德国巴斯夫是行业领先供应商，拥有集成电路用湿电子化学品的主要品种，全球市场份额最高，产品涵盖无机高纯试剂、有机溶剂、功能性配方液等 [2] - 美国杜邦在有机硅基电子化学品、封装材料、CMP浆料添加剂、高纯溶剂等领域具优势，并计划于2025年分拆其电子材料业务独立上市 [2] - 美国霍尼韦尔在高纯无机化学品（如氢氟酸、盐酸、硫酸）具备G5级量产能力，同时拥有高纯有机溶剂和功能性配方化学品业务 [2] - 美国英特格产品线涵盖高纯酸、碱、溶剂、配方液，其半导体高纯工艺化学品业务于2023年被日本富士胶片收购 [2] - 德国默克于2019年以58亿欧元收购美国慧瞻科技，主要产品线包括CMP抛光液和光刻胶配套试剂 [2] - 其他重要企业包括美国亚什兰（在电子级HMDS原料供应中占据主导地位）、美国艾万拓、比利时索尔维（全球电子级过氧化氢市场领导者）、美国空气化工、德国汉高、法国阿科玛、美国麦德美乐思、德国安美特、比利时优美科等 [2][3] 日本湿电子化学品主要企业 - 住友化学在大尺寸晶圆制造应用的湿电子化学品方面具有优势，其位于中国大陆的合肥、重庆工厂于2024年出售给镇江润晶股份 [5] - 关东化学是全球半导体用超高纯度化学品的核心供应商，在酸碱类超净高纯试剂和功能性化学品方面占有重要份额 [5] - 三菱化学主要生产高纯硫酸、硝酸、盐酸、双氧水及微电子加工所用清洗剂、刻蚀液 [5] - Stella Chemifa是全球电子级氢氟酸龙头，产品广泛应用于3nm及以下先进制程晶圆清洗环节 [5] - 三菱瓦斯化学是全球半导体用超纯过氧化氢龙头企业，市场份额近50% [5] - 其他重要企业包括信越化学（光刻胶及配套湿电子化学品）、东京应化、宇部兴产、力诺森科（由昭和电工与日立化成合并）、艾杰旭、大金工业、日本磷化工、日本RASA、日本德山、日本森田化学、富士美（2023财年销售收入584亿日元，约合人民币27亿元）、田中贵金属（在无氰电镀液领域基本形成技术垄断）等 [5][6] 韩国湿电子化学品主要企业 - 东友精细化工是日本住友化学在韩国的子公司，韩国国内最先开发半导体、TFT-LCD制造所需高纯度化学品、蚀刻液 [8] - 东进世美肯在平板显示用湿电子化学品领域实力强劲，在铜制程相关化学品上具有垄断优势，在中国大陆设有生产基地 [8] - 秀博瑞殷是全球领先的高纯氢氟酸供应商之一，在韩国市场占有率高 [8] - ENF Technology是韩国半导体与显示面板用湿电子化学品的重要供应商，其在中国合资公司的主要股权于2023年被雅克科技收购 [8] 中国台湾湿电子化学品主要企业 - 东应化股份有限公司是日本东京应化与台湾长春化学的合资公司，主要生产半导体、TFT-LCD用剥膜液、显影液等 [9] - 联仕电子化学材料股份有限公司拥有3-4万吨电子湿化学品年产能，当前住友化学计划收购该公司 [9] - 关东鑫林科技股份有限公司是日本关东化学子公司，其G5双氧水技术品质达到全球第一梯队 [9] - 广明实业股份有限公司是中国台湾地区最主要的电子级硫酸生产厂家，主要供应台积电及其他中国台湾地区半导体厂家 [9] - 其他重要企业包括达兴材料、理盛精密科技、永光化学、新应材、胜一化工（台积电制程用化学溶剂主要供应商之一）、三福化工、超特国际等 [9] 中国大陆湿电子化学品主要企业 - 安集科技2024年CMP抛光液营收15.45亿元、产量3.31万吨，功能性湿电子化学品营收2.77亿元、产量0.44万吨，其刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等已广泛应用于8英寸、12英寸晶圆制造 [10] - 湖北兴福电子2024年湿电子化学品业务营收10.20亿元、产量13.93万吨，现有产能37.4万吨/年，其电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一 [10] - 晶瑞电材2024年湿电子化学品业务营收7.78亿元，高纯双氧水国内市场占有率超40%，高纯硫酸、高纯双氧水产能近30万吨/年 [10] - 中巨芯科技2024年湿电子化学品业务营收7.49亿元、产量11.75万吨，现有产能超30万吨/年，是国内少数能稳定批量供应12英寸集成电路制造用电子级氢氟酸、硝酸的企业 [10] - 江阴江化微2024年超净高纯试剂营收6.88亿元、产量8421万升，现有产能23.5万吨/年 [10] - 杭州格林达2024年湿电子化学品业务营收6.56亿元、产量7.72万吨，现有产能18.1万吨/年，核心产品TMAH显影液为国内龙头 [10] - 上海新阳2024年集成电路材料营收9.98亿元（含光刻胶），现有产能1.9万吨/年，在建产能9.35万吨/年 [10] - 其他重要企业包括江阴润玛电子、联仕新材料（2024年营收超5亿元）、江苏达诺尔、上海飞凯材料、西陇科学、深圳新宙邦、多氟多、湖北鼎龙控股、广东光华科技等，覆盖从通用试剂到CMP抛光液、蚀刻液、电镀液等多种产品 [10][11][12] 通用湿电子化学品主要企业 - **电子级硫酸**：全球领先企业为德国巴斯夫，国内主要企业包括湖北兴福电子（2023年国内市场占比21.5%）、苏州联仕新材（2024年总体营收超5亿元）、中巨芯、晶瑞电材等 [14] - **电子级双氧水**：国内主要企业包括晶瑞电材（2024年营收接近3.5亿元，同比增长超20%）、长春化工（江苏）、湖北兴福电子、杭州精欣化工、达诺尔等 [15] - **电子级氢氟酸**：全球主要企业包括日本Stella Chemifa、日本森田化学等，国内主要企业包括中巨芯（2021年占国内集成电路制造用市场份额19.78%）、多氟多（半导体级产能2万吨/年）、福建永晶科技、浙江森田新材料（2024年营收4.7亿元）等 [16][17] - **电子级磷酸**：国外主要企业包括日本RASA、日本磷化工等，国内主要企业为兴福电子、中国台湾联仕电子材料等 [18] - **电子级盐酸**：国外主要企业包括德国巴斯夫、美国霍尼韦尔等，国内主要企业包括晶瑞电材、江化微、华融化学、中巨芯等 [19] - **电子级硝酸**：全球主要企业包括德国巴斯夫、日本三菱化学等，国内主要企业包括中巨芯（2021年占国内集成电路制造用市场份额66.39%）、晶瑞电材、江阴江化微等 [20] - **电子级氨水**：国内主要企业包括中巨芯、江苏达诺尔（2024年超纯氨水营收0.74亿元）、建业股份、联仕新材、晶瑞电材、新宙邦等 [21] - **电子级氢氧化钾**：全球主要企业包括美国KMG、韩国UNID等，国内主要企业包括优利德（江苏）化工（韩国UNID中国大陆基地）、华融化学等 [22] - **电子级异丙醇**：全球主要企业包括韩国LG化学、日本德山化工等，国内主要企业包括镇江李长荣高性能材料（规划成为大陆最大生产基地之一）、德山化工（浙江）、滨州载元裕能新材料、江苏达诺尔（2024年超纯异丙醇营收1.7亿元）等 [23] 功能性湿电子化学品主要企业 - **CMP抛光液**：全球主要企业包括美国CMC Materials、德国默克、美国杜邦、日本富士胶片等，国内龙头安集科技2024年CMP抛光液营收15.45亿元，占全球市场份额11%，其他国内企业包括湖北鼎龙股份（2024年相关营收2.15亿元）、上海新阳、湖南皓志科技等 [24][25] - **刻蚀液**：全球主要企业包括德国巴斯夫、美国杜邦、日本关东化学、韩国东进世美肯等，国内主要企业包括湖北兴福电子（2023年蚀刻液销量10124.49吨）、上海飞凯材料、江阴江化微、杭州格林达、安集科技等 [26][28] - **显影液**：全球电子级TMAH显影液主要企业包括日本东京应化、JSR等，国内主要企业包括杭州格林达、镇江润晶股份、沧州信联电子材料等 [29]

投资评级与核心观点 - **投资评级**：首次覆盖，给予“增持”评级 [3][9] - **核心观点**：安集科技是国内CMP抛光液领军企业，通过精耕深化“3+1”技术平台，核心业务全球市占率持续提升，同时功能性湿化学品和电镀液等第二成长曲线正逐步进入收获期，公司坚持“立足中国，服务全球”战略，成长空间显著 [8][9] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为8.11亿元、10.21亿元、12.74亿元，当前市值对应市盈率分别为45倍、36倍、29倍 [6][9] - **估值比较**：可比公司鼎龙股份、上海新阳、江化微2026年平均市盈率为45倍，公司估值具备吸引力 [9] 公司业务与市场地位 - **技术平台**：公司形成“3+1”技术平台，产品覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂，涉及半导体制造“抛光、清洗、沉积”三大环节 [8][16] - **市场地位**：公司是中国大陆抛光液领军企业，根据TECHCET数据测算，2022-2024年其化学机械抛光液全球市场占有率分别约为7%、8%、11%，已突破10% [8][16][94] - **生产基地**：拥有上海金桥、宁波北仑、上海化工区三大生产基地，实现差异化布局和协同发展，满足客户多基地供应要求 [22] - **产能扩张**：通过可转债募资8.305亿元，用于上海集成电路材料基地、宁波新增2万吨/年集成电路材料生产等项目，积极扩充抛光液、功能性湿电子化学品等产能 [25][27] 财务表现与增长动力 - **业绩高增**：2024年公司实现营业收入18.35亿元，同比增长48.2%，归母净利润5.34亿元，同比增长32.5% [6][30] - **近期增长**：2025年前三季度实现营业收入18.12亿元，同比增长38.1%，归母净利润6.08亿元，同比增长55.0% [6][30] - **历史复合增长**：2020-2024年，公司营业收入年复合增长率达44%，归母净利润年复合增长率达36% [30] - **盈利能力**：毛利率稳定在50%以上，2025年前三季度毛利率为56.61%，净利率为33.57%，处于行业领先水平 [30] - **核心业务表现**：2024年CMP抛光液销量3.10万吨，同比增长41%，营收15.45亿元，同比增长44%，毛利率61.16%，同比提升1.97个百分点 [8][36] - **第二曲线崛起**：2024年功能性湿化学品销量0.42万吨，同比增长72%，营收2.77亿元，同比增长79%，毛利率43.21%，同比大幅提升10.48个百分点 [8][36] 行业趋势与公司机遇 - **行业景气上行**：全球AI发展推动存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工报价上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行 [8][52] - **晶圆厂大幅扩产**：全球半导体资本开支持续，国内以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的领先企业未来几年均有大规模新产能投放 [8][56] - **产能增速预测**：据报告统计，从头部晶圆厂角度测算，2026年存储产能增速约为25%，先进逻辑产能增速约为69%，成熟逻辑产能增速约为14% [8][56] - **技术演进驱动需求**：集成电路技术节点推进使CMP抛光工艺步骤增加，对抛光材料要求提高，带动抛光液用量和价值量同步提升 [8][86] - **国产替代趋势**：国际贸易环境不确定性加大，刺激国内半导体制造企业投资，产业链协同加速国产替代，材料企业持续受益 [8][73] CMP抛光液业务深度分析 - **全品类布局**：公司抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料、衬底抛光液等多个产品平台，致力于提供全品类一站式解决方案 [19][94] - **技术壁垒**：抛光液是复配型、定制化的制程类产品，需要大量经验积累和成熟团队，公司深耕近20年，创始人及管理层多为领域专家，具备显著优势 [10][95] - **原材料自主可控**：公司通过合资、自研布局核心原材料研磨粒子（如氧化硅、氧化铈），自产产品已通过客户验证并实现量产供应，保障供应链安全 [97] - **市场规模与格局**：2025年全球CMP抛光液市场规模预计为21.4亿美元，目前市场主要由Entegris、Fujifilm、Resonac、Merck等海外企业主导 [89][90] 第二成长曲线业务布局 - **功能性湿化学品**：产品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等，聚焦先进技术节点晶圆制造及后道封装用高端产品 [19] - **电镀液及添加剂**：产品覆盖逻辑芯片制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂 [20] - **客户导入顺利**：功能性湿化学品和电镀液产品已成功应用于逻辑、存储、模拟等多种芯片，并进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列 [21]

文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破，材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维，涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破，展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年，关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定，首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限，而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破：高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**：国产DD15等型号实现量产，可能在新一代战斗机发动机中逐步列装，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**：沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内；上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层，抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**：四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产，集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统，实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维（SiC纤维）**：产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛，火炬电子实现百吨级产能（含前驱体）[14] - **应用端突破**：湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，满足航空发动机复合材料极端性能需求，打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料：从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**：“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金，抗拉强度1010MPa，在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**：我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统，其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料：从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料（ATF）包壳材料**：中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验（三年），可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**：国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备，中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**：中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%，与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**：EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行，得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术，界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**：核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量，关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻：智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一：从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料：目标在1400°C下实现裂纹主动愈合，进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料：形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段，集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二：深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料：重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料：基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂（粘接强度0.5-1.0MPa）可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三：聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行，具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核，目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”，直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料：从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**：上海新昇月出货量突破50万片，并突破300mm低氧高阻硅片等技术，28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**：SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%；国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**：截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%，但高端硅片及特殊规格产品（如SOI衬底）仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**：南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**：在12英寸领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**：安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内，碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**：鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，打破美企垄断，国产化替代率近80%[53] 高端显示材料：从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**：莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代，并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**：鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证，其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%；吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展，进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**：呈现“百花齐放”格局，迈为股份LMT设备转移良率超4N级；上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI；友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**：巨量转移技术（特别是激光路径）仍是产业化关键卡点，背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**：纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展，产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**：京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏，色域覆盖BT.2020的90%，峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料：从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**：中国在硅基、拓扑材料、光学（金刚石NV色心）等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**：本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片（SZ03），首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**：北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台，成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**：包括高纯度³He-⁴He混合气体制备（³He纯度>99.999%）、高导热环氧树脂基复合材料冷板（10mK时热导率>10³ W/m·K）及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻：生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一：半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料：超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N；原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料：玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1；混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二：显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料：开发高粘度、高稳定性量子点墨水；可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料：体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上；超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三：量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备：实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成；控制超导量子比特材料薄膜均匀性，将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程：开发低温倒装焊料；优化量子芯片-微波波导耦合材料，将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发：从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**：深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合，可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**：中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**：2025年初步建立材料科学数据治理体系，旨在破解数据孤岛，促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**：在超高压超硬材料领域，利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者；在高温超导领域，“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料：从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**：依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计；广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化；在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**：开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列（“电子皮肤”），并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**：探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能；探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料：从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**：蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**：中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**：中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**：态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**：国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定，领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻：从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一：AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室：预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室，形成“设计-合成-表征-学习”闭环，重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型：将出现专门针对材料科学的领域大模型，能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二：具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料：探索基于合成生物学的工程化活体材料，使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统：基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级，结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三：生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料：发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性；提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料：DNA存储走向实用化探索，关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本，以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构：从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构，更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响，典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力，典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力，典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化：任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题，将围绕明确国家目标和产业需求，组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定（交付整套解决方案）、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**：思维需从“论文导向”转向“问题导向”，聚焦具体战略需求，拥抱交叉前沿，参与系统攻关[102] - **投资者**：思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”，关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司，需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**：思维需从“卖产品”转向“卖能力”，构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力，积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]

电子化学品板块市场表现 - 2023年12月31日，电子化学品板块整体上涨0.16%，表现略强于上证指数（上涨0.09%），但弱于深证成指（下跌0.58%）[1] - 板块内个股表现分化，唯特偶以8.07%的涨幅领涨，西陇科学上涨4.07%，广钢气体上涨3.49%，兴福电子上涨2.90%，天通股份上涨2.82%，上海新阳上涨2.67%[1] - 同时，板块内有多只个股下跌，思泉新材跌幅最大，为-4.78%，中石科技下跌-2.90%，莱特光电下跌-2.21%[2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出1457.96万元，但游资资金净流入2.6亿元，散户资金净流出2.46亿元[2] - 上海新阳获得主力资金净流入1.22亿元，净占比9.29%，是板块内主力资金流入最多的个股[3] - 天通股份主力资金净流入4723.01万元，净占比2.19%[3] - 西陇科学主力资金净流入4347.04万元，净占比8.96%[3] - 万润股份主力资金净流入3462.35万元，净占比9.12%[3] - 安集科技主力资金净流入3272.34万元，净占比5.73%[3] 重点个股交易数据 - 唯特偶收盘价55.44元，上涨8.07%，成交额3.81亿元，主力资金净流入2182.21万元[1][3] - 西陇科学收盘价9.21元，上涨4.07%，成交额4.85亿元，成交量52.21万手[1][3] - 天通股份收盘价13.13元，上涨2.82%，成交额21.60亿元，成交量163.76万手，是板块内成交额最高的个股[1][3] - 上海新阳收盘价63.76元，上涨2.67%，成交额13.15亿元，主力资金净流入1.22亿元[1][3] - 安集科技收盘价217.92元，上涨0.80%，成交额5.71亿元[1] - 思泉新材收盘价199.00元，下跌4.78%，成交额9.50亿元[2]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予安集科技“增持”评级 [2][8] 核心观点 - 安集科技是国内CMP抛光液领军企业，正通过布局功能性湿化学品和电镀液拓展第二成长曲线 [1][7] - 公司秉承“研发创新驱动企业发展”理念，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，坚持“立足中国，服务全球”战略定位 [7][8] - 随着半导体行业进入景气周期，晶圆厂扩产增量显著，在国产替代趋势下，公司作为核心材料供应商有望持续受益 [7][9] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为8.11亿元、10.21亿元、12.74亿元，当前市值对应市盈率分别为45倍、36倍、29倍 [5][8] 公司业务与技术平台 - 公司围绕液体与固体表面的微观处理技术，成功搭建了“3+1”技术平台，产品覆盖抛光液、功能性湿化学品、电镀液及添加剂，涉及半导体制造“抛光、清洗、沉积”三大环节 [7][16] - **化学机械抛光液板块**：致力于全品类产品线布局，已涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料、衬底抛光液等多个产品平台，并可定制开发 [7][19] - **功能性湿电子化学品板块**：聚焦集成电路前道制造及后道先进封装用高端产品，主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等 [7][19] - **电镀液及添加剂板块**：产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂，以及应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂 [7][20] - 公司拥有上海金桥、宁波北仑、上海化工区三大生产基地，实现差异化布局和协同发展 [22][25] - 公司于2025年4月发行可转债募集资金8.305亿元，用于上海及宁波的集成电路材料基地建设、研发设备购置及补充流动资金 [25][26] 财务与经营表现 - 2024年公司实现营业总收入18.35亿元，同比增长48.2%；归母净利润5.34亿元，同比增长32.5% [5][31] - 2025年前三季度实现营业收入18.12亿元，同比增长38.1%；归母净利润6.08亿元，同比增长55.0% [5][31] - 2020-2024年，公司营业总收入年复合增长率达44%，归母净利润年复合增长率达36% [31] - 公司毛利率保持较高水平，2024年为58.5%，2025年前三季度为56.6% [5][31] - **核心业务抛光液**：2024年销量3.10万吨，同比增长41%；营收15.45亿元，同比增长44%；毛利率61.16%，同比提升1.97个百分点 [7][34] - **第二成长曲线功能性湿化学品**：2024年销量0.42万吨，同比增长72%；营收2.77亿元，同比增长79%；毛利率43.21%，同比大幅提升10.48个百分点 [7][34] - 公司维持高强度研发投入，研发费用率常年保持在20%左右；截至2025年上半年，研发人员367人，占总人数53%；共获得318项发明专利授权 [38] - 公司业务根植于中国大陆，2025年上半年中国大陆地区营收占比达97%；同时积极拓展中国台湾市场，发明专利中中国台湾地区占比25% [44] 行业趋势与市场机遇 - **半导体行业景气上行**：AI发展推动存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工报价上调，晶圆厂稼动率高负荷运行，拉动上游材料需求 [7][52] - **全球及国内晶圆厂大幅扩产**：根据SEMI统计，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座 [56] - **国内存储与先进逻辑产能增长显著**：据报告测算，以头部晶圆厂为例，2026年存储产能增速约为25%，先进逻辑产能增速约为69%，成熟逻辑产能增速约为14% [7][56] - **技术演进推动材料量价齐升**：集成电路技术节点不断推进，CMP工艺步骤增加，对抛光材料的要求持续提高，带动抛光液用量和价值量同步提升 [7][90] - 根据TECHCET数据，2025年全球CMP抛光液市场规模预计为21.4亿美元，2025-2029年抛光液与抛光垫合计年复合增长率预计达8.6% [93] - **国产替代与自主可控趋势加强**：在地缘因素推动下，国内半导体材料、设备、制造企业形成产业链协同，加速国产替代进程 [74] 公司竞争地位与市场展望 - **CMP抛光液全球市占率稳步提升**：根据TECHCET数据测算，2022-2024年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约为7%、8%、11% [7][16] - 公司深耕抛光液领域近20年，在经验积累、客户定制化开发、知识产权布局方面具备显著优势，无惧行业竞争 [9][98] - **建立核心原材料自主可控供应链**：通过合资、自研等方式布局氧化硅、氧化铈等研磨粒子，自产产品已实现量产销售并导入客户 [101] - **功能性湿化学品和电镀液进入收获期**：随着前期产品持续验证导入，功能性湿化学品将维持高增速，并有望提升利润率水平 [7][9] - **关键业务预测**： - **化学机械抛光液**：预计2025-2027年销量增速分别为32.3%、22.3%、17.4%；营收增速分别为33.8%、23.8%、17.6%；毛利率预计在58.44%至58.92%之间 [9] - **功能性湿化学品**：预计2025-2027年营收增速分别为55.2%、34.3%、30.0%；毛利率预计在49.06%至50.96%之间 [9]

公司股价与交易表现 - 12月31日，安集科技股价下跌1.16%，报收213.70元/股 [1] - 当日成交额为1.23亿元，换手率为0.33% [1] - 公司总市值为360.20亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 安集微电子科技(上海)股份有限公司成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市 [1] - 公司位于上海市浦东新区，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成：化学机械抛光液占81.48%，功能性湿电子化学品占18.14%，其他占0.38% [1] 基金持仓情况 - 华安基金旗下华安中证1000指数增强A（015148）重仓安集科技，为其第二大重仓股 [2] - 该基金三季度持有安集科技1180股，占基金净值比例为0.47% [2] - 根据测算，12月31日该基金持仓安集科技浮亏约2950元 [2] 相关基金表现 - 华安中证1000指数增强A（015148）成立于2022年7月12日，最新规模为4593.8万元 [2] - 基金今年以来收益为28.89%，同类排名1908/4189；近一年收益为25.71%，同类排名1975/4188；成立以来收益为10.65% [2] - 该基金基金经理为张序，累计任职时间5年229天，现任基金资产总规模76.61亿元 [2] - 张序任职期间最佳基金回报为144.3%，最差基金回报为-7.07% [2]

市场表现 - A股市场芯片概念股普遍走强，新相微股价上涨超过12%，电科芯片10CM涨停，卓胜微股价上涨近10%，东芯股份股价上涨超过8%，赛微电子、灿芯股份、寒武纪-U股价上涨超过5% [1] 核心交易事件 - 中芯国际宣布拟以406亿元人民币发行股份，收购国家集成电路基金等五方持有的中芯北方49%股权 [1] - 交易完成后，中芯国际将全资控股中芯北方，该公司是一家12英寸晶圆代工核心企业 [1]

| | | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次2026年度日常关联交易预计事项尚需提交股东会审议。 日常关联交易对上市公司的影响：安集微电子科技（上海）股份有限公 司（以下简称"公司"）本次预计2026年度日常关联交易额度系为满足公司正常 生产经营需要，相关日常关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及股 东利益的情形，不影响公司独立性，公司不会对关联人形成较大的依赖。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2025 年 12 月 23 日召开了 2025 年第三次独立董事专门会议，审议通 过《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》。独立董事专门会议认为：公司本 次预计 2026 年将要发生的关联交易为公司正常经营业务所需，属于正常商业行 为，遵守了自愿、等价、有偿的原则，定价公平合理，所发生的关联交易符合公 司的利益，不存在损害公司和其他股东利益的情况。公司独立董事专门会议 ...

安集微电子科技（上海）股份有限公司 2025 年第三次独立董事专门会议决议 安集微电子科技(上海)股份有限公司 2025 年第三次独立董事专门会议决议 一、会议召开情况 安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称"公司")2025年第三次独 立董事专门会议于 2025 年 12 月 23 日以通讯表决的方式召开,本次会议应出席 独立董事3名,实际出席董事3名。本次会议的召集和召开程序、出席和列席会 议人员资格均符合《公司法》《公司章程》及《独立董事专门会议工作制度》的 有关规定。 二、会议审议情况 (一)审议通过《关于2026年度日常关联交易预计的议案》 经审阅,公司独立董事认为:公司本次预计2026年将要发生的关联交易为公 司正常经营业务所需,属于正常商业行为,遵守了自愿、等价、有偿的原则,定 价公平合理,所发生的关联交易符合公司的利益,不存在损害公司和其他股东利 益的情况。公司独立董事专门会议同意将《关于2026年度日常关联交易预计的议 案》提交公司董事会审议。 表决结果:同意3票，反对0票，弃权0票。 特此决议。 (本页以下无正文) 安集微电子科技（上海）股份有限公司 2025 年第三次独立荒事专门会 ...