公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

核心观点 - 北美CSP Capex进展趋势乐观 中美博弈背景下H20等芯片销售反复 国内算力芯片公司重要性提升 本土GPU公司2025年销售同比增长且长期趋势乐观 半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域 长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片 先进制造/存储 上游设备/材料/EDA PCB/CCL等算力产业链 [2] - 2025年8月初至今半导体(SW)行业指数上涨20.6% 电子(SW)行业指数上涨17.4% 沪深300指数上涨7.4% 费城半导体指数下跌0.1% 中国台湾半导体指数下跌2.1% A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数 数字芯片设计板块上涨28.2% 寒武纪 海光信息 芯原股份等为核心权重股 [2] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应 7月14日英伟达将恢复向中国销售H20 中国担心H20芯片安全问题 7月31日中国网信办约谈英伟达要求就H20漏洞后门安全问题提交证明材料 央媒接连对英伟达表示质疑 [3] - 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 8月11日英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可 [3] - 英伟达暂停H20生产 8月21日英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作 DeepSeek发布V3.1 其采用的UE8M0FP8针对下一代国产芯片设计 [3] 算力芯片市场 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升 [4] - 国内核心GPU公司如华为昇腾 寒武纪 海光信息等为国内互联网 运营商等客户提供国产替代方案 各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配 未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展 算力芯片国产化比例有望持续提升 [4] - 芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片 [4] 网络芯片 - Ethernet Switch系技术密集型行业 进入壁垒高 呈现寡头垄断市场格局 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺带来25.6T 51.2T渠道价格高增 [5] - 华为 中兴等设备积极开展产品自研 盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头快速完善产品矩阵 12.8T 25.6T产品已顺利小批量 51.2T产品有望26H1回片 [5] - PCIe switch在AI集群需求进一步增长 PCIe 4.0到PCIe5.0传输速率从16GT/s提升至32GT/s PCIe 6.0和PCIe 7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s 全球市场由Broadcom Microchip等厂商占据超90%份额 [5] - 国产计算 推理卡间互联需求为国产PCIe switch带来增量市场和切入机会 [5] 光芯片 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应 导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML [6] - 政策强力推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代 正加速切入高速增长的数通市场 抢占高端增量份额 [7] 存储/电源等配套芯片 - 国内模组厂商企业级存储持续推进 江波龙已构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案 并已进入头部云服务商供应链 [8] - 算力逐步从云端下沉至边缘端 边缘设备对灵活性 成本 功耗等提出要求 兆易创新等部分厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 [8] - 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将逐步采用800V HVDC架构 功率半导体作为核心能量管理器件有望提升用量和价值量 [8] - SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用 国内英诺赛科已官宣和英伟达合作 [8] - 板级三次电源海外当前以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品 [8] 代工 - 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变 在美国出口管制背景下 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP 盈利能力等更强 伴随先进制程产能开出和良率提升 公司有望迎来价值重估 [9] - 华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品 公司公告正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应的股权 受益于五厂资产注入 母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升 [9] 设备与材料 - 受益于国内先进逻辑和两存国产 叠加新品不断突破 国内部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率进一步提升 [9] - 受益于签单确认 新品突破 设备份额提升等 中微 拓荆 盛美等整体收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应 成本端改善等 25Q2扣非利润环比均明显边际复苏 [9] - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格有望边际改善 先进封装材料持续验证导入 [9] 封测 - 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块 全球CoWoS封装已逐步从S向L转变 国内部分封测大厂逐步具备CoWoS封装能力 [10] - 摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已达到较高水平 [10] - 在美国对于先进产品封测的大趋势下 国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深 长电科技和甬矽电子公告表示有AI/HPC等领域客户合作 [10] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队 但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制 算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距 [11] - 为更好发挥国产算力芯片性能和集群效应 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高 [11] - 国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中实现细分高端市场份额的快速扩张 显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力 [11] - 国内以深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商积极参与配合 实现了高端算力芯片载板环节的产能建设 [11] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力 [12] - EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节 华大九天等已经完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品成功导入国内龙头芯片设计 制造企业 头部存储芯片企业 [12] - 公司和国内主流GPU公司深度合作 有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图 未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势 [12] 投资建议 - 国产算力和自主可控是半导体板块的长期主线 国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例 对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益 [13] - GPU/AISC/交换机芯片 代工等环节重要性显著且市场认可度较高 建议关注上游领域中设备 EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司 [13]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.9亿元，同比增长54.1% [3] - 归母净利润4.0亿元，同比增长164.9% [3] - 扣非归母净利润4.0亿元，同比增长159.4% [3] - 毛利率23.2%，同比提升2.0个百分点 [3] - 单季度看，25Q2收入20.4亿元，同比增25.8%/环比增16.4% [3] 分业务表现 - 智能手机业务收入17.5亿元，同比增40.5%，占总营收46.4% [4] - 智慧安防业务收入15.1亿元，同比增58.8%，占总营收40.9% [4] - 汽车电子业务收入4.8亿元，同比增108.0%，占总营收12.7% [4] - 手机领域与多头部客户合作加深，5000万像素产品出货量大幅上升 [4] - 汽车电子覆盖车型数量持续增加，新一代智驾产品出货量同比大幅上升 [4] 业务进展与竞争优势 - 安防市场全球领先地位稳固，高端产品份额持续提升 [4] - 机器视觉领域布局工业制造、无人机、扫地机、机器人及ARVR等多赛道 [4] - 智能手机高阶产品具备强竞争力，有望拓展新客户 [5] - 汽车ADAS影像传感器受益于智驾平权趋势，高端料号未来两年有望起量 [5] - 无人机、机器人等产品具备核心卡位，打开中长期成长空间 [5] 发展前景与战略重点 - 智能手机高阶产品进入收获期，新品起量带动业绩高增速 [5] - 汽车业务在研高端料号将逐渐走向量产 [5] - AI技术将打开机器视觉下游新市场，拓展智慧安防业务空间 [5] - 建议重点关注手机高阶产品的客户拓展和份额提升情况 [5]

核心观点 - ADI FY25Q3营收28.8亿美元，同比+25%/环比+9%，超指引上限，毛利率69.2%，工业、通信及消费电子业务表现强劲，汽车业务短期承压但长期前景乐观，AI与机器人领域成为新增长点 [2][3][4] 财务表现 - FY25Q3营收28.8亿美元，同比+25%/环比+9%，超指引上限，毛利率69.2%，同比+1.3pcts/环比-0.2pct，营业利润率42.2%，库存环比增加7200万美元，DOI降至160天，渠道库存周数略降 [2][13] - 分业务营收：工业占比45%，同比+23%/环比+12%；汽车占比30%，同比+22%/环比-1%；通信占比13%，同比+40%/环比+18%；消费电子占比13%，同比+21%/环比+16% [3][13] - FY25Q4营收指引29-31亿美元，中值同比+23%/环比+4%，营业利润率指引中值42.5%-44.5%，EPS 2.12-2.32美元，工业、通信和消费电子引领环比增长，汽车环比回落 [3][14] 业务分项表现 - 工业业务全面复苏，各子行业及地区均实现增长，ATE受AI投资驱动领涨，航空航天/国防创单季新高，自动化业务规模达数亿美元，预计2030年实现翻倍增长 [3][4][18] - 汽车业务增长受新一代ADAS和信息娱乐系统份额与单机价值提升驱动，中国市场订单前置效应推动Q3增长，但Q4因前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力预计环比下降，长期看单车价值量提升（约两位数增长）和份额提升驱动业绩超越行业增速 [3][4][20] - 通信业务同环比高增，有线和数据中心占比2/3，受AI需求驱动实现双位数增长，无线业务同样保持双位数增长 [3][13] - 消费电子业务连续四个季度同比两位数增长，手机、游戏、耳机及可穿戴设备等领域延续高增态势 [3][13] 增长驱动与战略布局 - AI与机器人领域成为新增长点，公司聚焦人形机器人等高灵活度形态新兴领域，单个人形机器人芯片价值量达数千美元，较尖端AMR提升10倍，与英伟达合作开发数字孪生仿真平台，加速AI训练效率 [4][11][12] - 产能利用率因欧洲晶圆厂一次性事件下降，但正稳步提升，支持工业业务的内部晶圆厂规模扩大逾倍，新增产能成本吸收能力增强 [4][17][23] - 工业自动化市场加速发展，智能边缘计算技术成为关键支撑，ADI凭借信号处理和边缘计算技术优势推动自动化升级，与泰瑞达机器人合作提升物流领域竞争力，医疗健康领域机器人辅助手术系统保持强劲增长 [8][9][11] 区域与市场竞争 - 中国市场表现强劲，汽车业务创历史最佳业绩，2024年设计中标数量创新高，2025年持续增长，工业各终端市场同比增但较历史峰值仍有35%以上差距，长期复苏空间可观 [20][29][30] - 竞争格局优势显著，凭借性能溢价和60年经验积累的70,000个产品型号组合，在工业领域保持领先地位 [29] 现金流与资本管理 - 近12个月经营性现金流42亿美元，资本支出5亿美元，2025财年资本支出维持营收4%-6%目标区间，自由现金流37亿美元（营收占比35%），过去四季股东回报35亿美元，维持100%自由现金流回报目标，股息支付率40%-60%，余下用于股份回购 [14]

业绩表现 - 2025年上半年收入达13.6亿美元，同比增长132.2% [2] - 归母净利润6740万美元，同比增长320.21% [2] - 毛利率11.47%，同比下降0.82个百分点但环比持平 [2] - 净利率4.93%，同比提升2.20个百分点但环比下降0.47个百分点 [2] - 经营利润大幅增长至9470万美元 [2] 业务驱动因素 - 后摄业务进入放量周期，在iPhone新机超广角和潜望式镜头份额超过30% [2] - 因良率、成本、效率等综合竞争力高于国外友商，25H1份额进一步提升 [2] - 25H2 iPhone 17新机有望迎来潜望升级和超广角下沉，份额预计环比提升 [3] - 苹果摄像模组市场规模高达200亿美元以上 [3] 财务优化与成本控制 - 所得税1761万美元，同比大幅增长，部分因新增1000万美元香港以外地区股息收入的预扣税 [2] - 提前偿还约2亿美元债产生一次性预扣税，但有效降低后续财务费用 [2] 未来成长动力 - 未来几年苹果光学创新包括玻塑混合、可变光圈、潜望新方案等技术升级 [3] - AI赋能TWS、眼镜、智能家居等产品光学升级 [3] - 深度参与26-27年TWS、折叠机、眼镜等重要新品光学创新 [3] - 有望切入手机主摄市场并持续提升市场份额 [3] 新业务布局 - AR/VR领域布局MicroLED显示技术及相关光学元件 [3] - 机器人业务凭借光学摄像头模组、激光雷达等感知产品积累，与国内头部客户合作 [3] 业绩预测与估值 - 预测25/26/27年营收及归母净利润上修 [4] - 当前市值对应PE倍数显示公司相比港股及A股可比龙头明显低估 [4]

终端景气与创新跟踪 手机 - 25Q2全球智能手机出货量同比+1%至2.95亿台，中国市场同比-4%至6900万台，主因关税波动及宏观经济不确定性抑制需求[37][47] - iPhone17 Q3开始量产，物料备货超9000万，大改版本结合AI功能有望提振销量[4][50] - GPT-5正式发布，在编程、数学、医疗等领域性能领先，减少幻觉效果显著[44] PC/平板 - 25Q2全球PC出货同比+6.5%至6840万台，Win10换代及海外需求推动增长[54] - AI PC影响预计26-27年显现，25年出货量预计低个位数增长[5][61] 可穿戴 - 25Q2 AI眼镜出货同比+87%至87万台，Meta Oakley眼镜及小米电致变色新品推动创新[6][66] - 影石公测全景无人机A1，大疆发布Osmo360全景相机，智能影像设备竞争格局优化[68] 智能家居 - 25Q2全球TV出货预计同比+1.1%，任天堂Switch2新机销量预测26财年达1500万台[7][85] - AI玩具、家用机器人等新形态终端受关注，苹果或布局智能家居IP摄像机市场[81] 汽车 - 25H1国内乘用车销量同比+13%至1353万辆，小米YU7上市18小时锁单24万台[88][90] - 华为鸿蒙智行发布享界S9T旅行车，五界品牌矩阵成型[8][90] 机器人 - 国内智元、宇树中标中移动1.24亿订单，优必选获觅亿汽车0.91亿采购项目[9][97] - 兆威机电发布DM17/LM06灵巧手，指尖压力达5-20N，签约近10家企业[20] 产业链跟踪 品牌商 - 苹果追加在美1000亿美元投资，Q3收入指引高个位数增长[10][23] - 小米25Q2汽车交付超3万台，IoT营收同比高增长，手机毛利率短期承压[10][89] 整机组装 - 立讯精密全面受益苹果AI端侧创新，闻泰ODM资源加速消费电子业务扩张[12] - 工业富联H1业绩超预期，AI服务器及高速交换机业务高速增长[12] 主芯片 - 瑞芯微发布端侧AI大模型协处理器RK182X系列，地平线J6B芯片成功点亮[13] 光学 - 25年手机光学升规趋势明确，关注潜望下沉、玻塑混合及智驾带动的传感器需求[14] - 思特威/豪威H1 CIS芯片业绩高增，禾赛/速腾激光雷达产品加速上车[14] PCB - 鹏鼎控股25Q2收入82.9亿同比+28.7%，AI PCB资本开支上修，海外算力市场突破[19] - 生益科技高速板材放量，AI算力建设推动CCL规格升级[19] 被动元件 - 三环集团25Q2归母净利同比+0.35%~35%，光通信及消费电子需求复苏[21] 设备 - 大族数控H1受益PCB扩产，超快激光技术引领新一轮成长[22] - 3D打印在iPhone铰链及中框的潜在应用受关注，铂力特等设备商布局[15][22] 投资主线 苹果链 - 关税豁免预期增强，iPhone17 AI功能升级及折叠机创新驱动三年上行周期[23] 安卓链 - 国内品牌受关税影响小，AI及光学创新叠加补贴政策有望提振销量[24] AI应用 - 端侧AI创新覆盖手机/PC/可穿戴/机器人，RK182X芯片等硬件升级为核心抓手[25] 智能汽车 - 高阶智驾下沉至中低端车型，华为小米特斯拉生态链厂商受益[26]

公司扩产计划 - 公司拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，同步扩充SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，为AI应用市场提供全方位PCB解决方案 [1] - 此次扩产规划覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域，反映公司对AI-PCB行业景气度的乐观预期 [1] - 扩产节奏将根据下游客户订单导入进度调整，若需求旺盛将加快产能兴建投产速度 [1] 产能布局与行业影响 - 公司AI PCB产能基地包括淮安、泰国及中国台湾高雄，后续在泰国及高雄基地还有中长期规划 [1] - 此次扩产聚焦高阶HDI和HLC，其中高阶HDI为主，将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - PCB龙头公司鹏鼎的中长期扩产规划是对行业高景气的确认，将为产业链中上游设备及材料注入成长动能 [1] 产品创新与市场机遇 - 25-27年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新 [2] - 公司凭借高阶HDI、SLP等产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [2] - 边缘AI端侧创新将推动公司进入新一轮资本开支扩张周期，AI云管端三侧需求释放有望带动业绩增长 [2] 行业趋势与公司战略 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景，公司将加速AI领域客户开拓和产能扩张 [1] - 公司淮安基地80亿扩产超市场预期，进一步强化在AI算力领域的竞争力 [1] - 25-27年A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期，公司有望受益于终端AI化驱动的新景气 [2]

公司业绩表现 - 2025年上半年营收196.52亿元，同比增长4.2% [1] - 净利润16.46亿元，同比增长52.6% [1] - 毛利率19.8%，同比提升2.6个百分点 [1] 业务板块分析 - 手机业务营收132亿元，同比增长1.7%，占总营收67.4% [1] - 车载业务营收34亿元，同比增长18.2%，占总营收17.3% [1] - XR业务营收12亿元，同比增长21.1%，占总营收6.1% [1] - 手机镜头和摄像模组出货量分别同比下降6%和21%，但ASP提升约20% [2] - 车载镜头出货量0.65亿件，同比增长21.7%，市占率全球第一 [3] - 激光雷达定点项目金额超15亿元 [3] 技术进展与产品创新 - 实现多折潜望模组、大底潜望内对焦模组在旗舰机型大规模量产 [2] - 6P及以上手机镜头、玻塑混合镜头及大像面模组收入显著提升 [2] - 与地平线、高通、Mobileye、英伟达等智驾平台深化战略合作 [3] - 8M车载模组市占率全球第一，获欧洲头部车企定点 [3] - 具备XR全链路光学产品覆盖与垂直整合能力 [4] - 机器人视觉模块在导航、避障及AI识别领域实现突破 [4] 未来增长预期 - 2025年手机业务整体收入增速预计5%-10% [2] - 手机镜头毛利率预计25%-30%，摄像模组毛利率8%-10% [2] - 车载板块全年收入增速预计超20% [3] - XR业务全年预计实现同比增长 [4] - 机器人业务在海内外持续扩大规模 [4]

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

核心财务表现 - 2025年第二季度总营收1160亿元，同比增长30.5%，环比增长4.2%，连续三个季度超千亿 [1] - 毛利率22.5%，同比提升1.8个百分点，环比下降0.3个百分点 [1] - 经调整净利润108亿元，同比增长75.4%，环比增长1.5%，创历史新高 [1] - 研发支出78亿元，同比增长41.2%，研发人员数量达2.26万人创历史新高 [1] 智能电动汽车业务 - 收入213亿元，环比增长14.4%，其中汽车业务收入206亿元 [2] - 经营亏损3亿元，较上季度5亿元环比收窄 [2] - 毛利率26.4%，环比提升3.2个百分点，主要受益于核心零部件成本下降和SU7 Ultra交付上量 [2] - 季度交付量8.1万辆，环比增长7.2%，计划2027年进军欧洲市场 [2] IoT与生活消费品业务 - 营收387亿元，同比增长44.7%，环比增长19.7%，创历史新高 [3] - 智能大家电业务营收同比增长66.2%，空调/冰箱/洗衣机出货量增速超60%/25%/45% [3] - 毛利率22.5%，同比提升2.8个百分点，环比下降2.7个百分点 [3] - 线下零售店数量从1.6万家增至超1.7万家，未来5年计划新增境外门店约1万家 [3] 智能手机业务 - 营收455亿元，同比下降2.1%，环比下降10.1% [4] - ASP为1073元，同比下降2.7%，环比下降11.3% [4] - 毛利率11.5%，同比下降0.6个百分点，环比下降0.9个百分点 [4] - 全球出货量4240万部，同比增长0.6%，市占率14.7%稳居全球前三 [4][5] - 中国大陆市场出货量逆势增长3.6%，高端机型销量占比提升5.5个百分点 [5] 互联网服务业务 - 营收91亿元，同比增长10.1%，环比持平 [5] - 毛利率75.4%，同比下降2.9个百分点，环比下降1.5个百分点 [5] - 全球月活跃用户达7.3亿，同比增长8.2%，创历史新高 [5] - 广告业务收入68亿元，同比增长14.6% [5] 战略与展望 - 公司稳步执行"新十年目标"，持续投入底层核心技术 [1] - 手机业务调整全年出货目标至1.75亿部，持续推进高端化与全球化 [5] - 汽车业务产能加速释放，生态链协同效应有望推动成为全球前五车厂 [6] - IoT业务受益于自研能力提升和出海空间，白电业务增长潜力显著 [3][6]