行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”，并予以维持 [1] 报告核心观点 - AI高景气叠加终端产品更新迭代，推动存储市场规模稳步增长，尤其是企业级存储等高端产品需求向好 [3] - 行业需求回暖叠加原厂产能向高端产品倾斜，推动主流存储产品自2025年第二季度起迎来全面涨价，且此趋势有望延续 [3] - 国内相关存储厂商在产品技术和市场客户方面取得突破，有望弥补国内中高端市场供应缺口，经营业绩预计持续改善 [3] 存储行业整体态势 - AI发展推动基础设施/服务器端对企业级存储等高端产品需求持续向好，除HBM需求高景气外，DDR5渗透率逐步提升，eSSD产品也因HDD供应紧缺及QLC颗粒推广而加速渗透 [3] - 传统电子产品如手机、PC的更新迭代带动DRAM和NAND Flash单机容量持续增加，未来AI推理带来的巨大数据存储需求将进一步支撑市场规模稳定提升 [3] - 自25Q2起主流存储产品合约价开始回暖，预计25Q4 DRAM合约价环比上涨13%-18%，NAND Flash合约价环比上涨5%-10% [3][19] - 存储原厂将产能重心转向HBM等高端产品，导致DDR4/LPDDR4X等旧世代产品供应偏紧，预计25Q3 PC/Server/Consumer DDR4合约价将分别环比上涨38-43%/28-33%/85-90%，手机LPDDR4X合约价预计环比上涨38-43% [20][21] DRAM市场分析 - 2024年全球DRAM市场规模达973.7亿美元，同比增长91%，表现优于NAND Flash，主要受AI拉动HBM等高价值产品需求增长驱动 [11] - AI服务器需求强劲，大型CSP将投资重心转向AI基础设施，推动服务器存储位元需求增幅领先，预计2025年服务器在DRAM占比将提升至36%，HBM占比将提升至9% [13] - HBM是AI时代首选的高带宽内存技术，当前主流产品已发展至第五代HBM3e，内存带宽达1.2TB/s，SK海力士在技术和市场份额上处于行业领先位置 [35][39][40] - 2025年全球HBM市场规模预计同比大幅增长100%至340亿美元，到2029年有望达830亿美元，2024年SK海力士以54%的市场份额位居全球第一 [51] - 服务器DDR5内存模组渗透率持续提升，预计2025年全球出货量将达1.57亿根，同比增长84%，占比提升至85.4% [55] NAND Flash市场分析 - AI持续拉升NAND需求，预计2029年全球NAND位元需求将达2236EB，2025-2029年复合年均增长率达21.5% [63] - 服务器成为NAND需求增长核心驱动，预计其NAND需求将从2025年的253EB增长至2029年的668EB，复合年均增长率达27% [66][68] - HDD供应紧缺为eSSD带来替代机遇，由于全球核心HDD制造商未扩大产能，Nearline HDD交期延长至52周，推动eSSD应用渗透加速 [23][69] - AI SSD需求在整个NAND Flash的市场占比有望从2023年的0.2%显著提升至2026年的12% [73] - QLC颗粒凭借性能和能耗优势渗透率稳步提升，预计2024年QLC将贡献NAND Flash位元出货量的20%，2025年占比将进一步扩大 [78] 投资建议 - 建议关注在产品和市场方面取得突破的国内存储厂商，包括江波龙、兆易创新、澜起科技、德明利、香农芯创、佰维存储、开普云 [3][89][90]

投资评级 - 报告对时代电气的投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] 核心观点与业绩表现 - 报告核心观点认为该公司在轨道交通领域稳健增长，新兴装备领域乘势而上 [1][9] - 2025年前三季度公司实现营收188.30亿元，同比增长14.86%；归属上市公司股东净利润27.20亿元，同比增长10.85% [5] - 2025年第三季度单季毛利率为33.18%，环比提升2.05个百分点；净利率为16.67%，环比提升2.40个百分点 [9] - 2025年前三季度扣非后归母净利润为26.14亿元，同比增长30.92% [9] - 公司期间费用率为14.40%，同比下降0.25个百分点，其中研发费用率同比提升0.53个百分点至9.97% [9] 业务板块分析 - 轨道交通装备产品2025年前三季度营收103.05亿元，同比增长9.23% [9] - 轨道交通电气装备收入80.76亿元，同比增长5.82% [9] - 轨道工程机械收入8.98亿元，同比增长13.47% [9] - 通信信号系统收入7.58亿元，同比增长14.47% [9] - 其他轨道交通装备收入5.73亿元，同比增长64.07% [9] - 新兴装备产品2025年前三季度营收84.26亿元，同比增长22.26% [9] - 基础器件收入38.39亿元，同比增长30.40% [9] - 新能源汽车电驱系统收入18.68亿元，同比增长9.25% [9] - 新能源发电收入15.89亿元，同比增长25.26% [9] - 海工装备收入6.62亿元，同比增长7.07% [9] - 工业变流收入4.68亿元，同比增长33.47% [9] - 中车时代半导体公司前三季度营业收入39.23亿元，同比增长23.19% [9] - IGBT合计收入34.68亿元，同比增长29.73%，其中高压IGBT收入6.05亿元（增长36.59%），中低压IGBT收入28.62亿元（增长28.36%） [9] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为43.07亿元、48.95亿元、54.32亿元 [10] - 预计2025-2027年EPS分别为3.17元、3.60元、4.00元 [7][10] - 对应2025年11月5日收盘价的PE分别为16.3倍、14.3倍、12.9倍 [7][10] - 预计2025-2027年营业收入分别为275.97亿元、316.62亿元、363.84亿元，同比增长率分别为10.8%、14.7%、14.9% [7] - 预计2025-2027年毛利率稳定在32%左右，净利率在15%左右 [7] - 预计2025-2027年ROE分别为9.6%、10.0%、10.2% [7]

投资评级 - 报告对通策医疗的投资评级为“推荐”，并予以维持 [1] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年Q1-Q3实现收入22.90亿元，同比增长2.56%，归母净利润5.14亿元，同比增长3.16% [3] - 2025年Q3单季度收入8.42亿元，同比增长2.34%，归母净利润1.92亿元，同比增长2.15% [3] - 2025年单三季度毛利率为43.31%，同比下降0.20个百分点，净利率为28.05%，同比下降0.42个百分点 [6] - 2025年单Q3销售费用率1.46%，同比提升0.03个百分点，管理费用率8.49%，同比提升0.59个百分点 [6] 业务布局与发展战略 - 公司在浙江省内形成“杭口”、“宁口”双品牌战略布局，依托“区域总院+分院”架构，通过“蒲公英计划”深化省内渗透 [6] - 截至2025年6月30日，公司旗下运营医疗机构89家，预计未来将进一步完善布局 [6] 财务预测 - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为31.84亿元、35.22亿元、38.77亿元，同比增长率分别为10.8%、10.6%、10.1% [5] - 预计公司2025年至2027年归属母公司净利润分别为5.26亿元、5.92亿元、6.65亿元，同比增长率分别为4.9%、12.5%、12.3% [5][6] - 预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为1.18元、1.32元、1.49元 [5] - 预计公司2025年至2027年市盈率（P/E）分别为36.0倍、32.0倍、28.5倍 [5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 海外美联储降息存分歧，国内债市整体震荡；10月27日央行宣布重启国债买卖，今年操作或侧重长期流动性投放；11月债市以震荡思路偏多交易，关注基本面数据和股市变化，还可关注三类结构性交易机会 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 PART1：海外美联储降息存分歧，国内债市整体震荡 - 海外方面，10月美国政府停摆、宏观数据缺失，叠加贸易摩擦，美债利率低位震荡；欧洲和日本政治不确定性提升，美元指数反弹；美联储10月继续降息，但内部分歧凸显，预计12月至明年一季度或放缓降息节奏 [7][10] - 国内方面，高频数据显示10月基本面数据仍有待改善，资金面整体维持宽松；债市整体震荡下行，主线是中美关税博弈拉锯以及央行宣布重启国债买卖；机构行为上，银行间杠杆率低位震荡，大行延续买短国债，保险对超长债的配债力度下降，农商行延续降久期，基金拉久期并加仓信用债，理财规模和配债力度好于季节性 [2][17][21] PART2：如何理解央行重启国债买卖？ - 央行于10月27日宣布重启国债买卖，背景包括贯彻会议要求、当前10Y国债利率处监管区间、买断逆和MLF体量处历史高位 [38] - 回顾24年，央行6月提及、8月开展国债买卖业务，债市定价参考性不强，当时是牛市背景下监管买短卖长，引发短端和资金利率倒挂及长端波动 [41] - 今年6月以来大行二级市场买入国债明显增加，预计对二级定价影响有限，期限或扩容到3 - 5Y国债 [45] - 中期来看，买卖国债兼顾收益率曲线调节功能，与降准有四点区别；短期需关注央行买债规模和期限分布、资金利率及同业存单利率变化、是否有进一步总量宽松 [48] PART3：债市策略 - 11月债市以震荡思路偏多交易，关注基本面数据和股市变化，待公募费用新规落地后下行节奏或更顺畅；利多因素有央行重启买债、股市分歧增大；利空因素有11 - 12月政府债供给不低、公募费用新规扰动未落地 [52] - 结构性机会可关注5Y以内央行买国债机会、超长国债利差压缩机会、中短久期信用债下沉机会，尤其关注城投债和金融债 [55]

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[1] 报告核心观点 - 上市银行2025年前三季度盈利呈现温和修复态势，净利润同比增长1.5%，增速较上半年提升0.7个百分点 [4] - 盈利改善主要得益于利息净收入与手续费及佣金净收入的共振回暖，行业息差显现企稳迹象，中收业务持续修复 [4] - 规模扩张是盈利增长的主要正贡献因素，而息差收窄仍是主要拖累，但负面影响有望随负债成本改善而减弱 [18] - 资产质量整体稳定，但部分前瞻性指标出现波动 [6] - 资金结构变化推动板块估值修复，低波高红利特征对中长期资金吸引力显著，板块平均股息率达4.32% [6] 盈利分解：盈利延续修复，利息与中收共振回暖 - 2025年前三季度上市银行净利润同比增长1.5%，营收增速为0.9% [9][10] - 利息净收入同比下降0.6%，较上半年降幅（-1.3%）收窄，显示压力缓和 [10] - 手续费及佣金净收入同比增长4.6%，增速较上半年的3.1%进一步提升 [10] - 其他非息收入同比增速回落至5.4%，主要受三季度债市波动影响 [10] - 规模扩张对净利润增长贡献5.8个百分点，息差收窄拖累11.0个百分点，拨备计提正贡献5.6个百分点 [18] 上市银行经营分解 - **规模增速稳健，个体分化延续**：三季度末总资产同比增长9.3%，贷款同比增长7.7%，存款同比增长7.9% [22] - **成本红利推动息差企稳**：三季度年化净息差环比微降1BP至1.36%，计息负债成本率环比下行10BP至1.57%，资产端收益率环比下降11BP至2.80% [25][26] - **中收业务延续修复**：手续费及佣金净收入同比增长4.6%，六大行、股份行、城商行和农商行增速分别为5.9%、1.3%、8.8%和3.9% [29] - **费用支出强度略有提升**：前三季度成本收入比为29.0%，同比下降0.2个百分点；业务管理费用同比增长0.34% [33] - **资产质量表现稳定**：三季度末不良率环比持平于1.23%，拨备覆盖率和拨贷比分别环比下降2.22个百分点和3BP至236%和2.90% [6][36] 投资建议：资金结构深刻变化，顺势而为重配置轻交易 - 看好A股股份行板块及部分优质区域行（成都银行、江苏银行、上海银行、苏州银行、长沙银行），同时关注港股大行的股息配置机会 [6] - 成都银行：预计2025-2027年EPS为3.26/3.58/3.98元，维持“强烈推荐”评级 [43][44] - 江苏银行：预计2025-2027年EPS为1.91/2.14/2.39元，维持“强烈推荐”评级 [47][48] - 招商银行：预计2025-2027年EPS为6.01/6.25/6.54元，维持“强烈推荐”评级 [51][52] - 工商银行：预计2025-2027年EPS为1.03/1.06/1.09元，维持“推荐”评级 [53]

投资评级 - 报告对龙芯中科维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 公司前三季度收入实现温和增长，四季度业绩值得期待，主要驱动力包括传统电子政务和工控安全市场的恢复、服务器业务的典型场景应用、信息化领域的IP授权业务进展以及整机的集中交付 [6] - 公司发布2025年限制性股票激励计划，业绩考核目标彰显收入增长信心，2025年营业收入增长率目标值为30%，2026年目标值为100% [6] - 公司自主可控属性坚挺，并逐渐向开放性市场拓展，在传统市场恢复及新业务增长点共同推动下，未来有望进入新一轮增长周期 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-3.83亿元、0.49亿元、2.33亿元，随着收入体量增长，盈利能力有望逐渐释放 [7] 财务表现与预测 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.51亿元，同比增长13.94%，归母净利润为-3.94亿元 [3] - 2025年第三季度单季度实现营业收入1.07亿元，同比增长21.53%，归母净利润为-0.99亿元 [6] - 预测公司2025年营业收入为6.94亿元（同比增长37.6%），2026年为10.60亿元（同比增长52.8%），2027年为13.85亿元（同比增长30.6%） [5] - 预测公司毛利率将持续改善，从2024年的31.0%提升至2025年的44.3%、2026年的49.1%和2027年的51.8% [5] - 预测公司将于2026年实现扭亏为盈，净利率为4.6%，2027年进一步提升至16.8% [5] 业务驱动因素 - 公司产品性价比竞争力提升及业务市场逐步恢复是前三季度及Q3单季度收入增长的主要原因 [6] - 四季度业绩增长点包括：传统电子政务市场和工控安全应用领域持续恢复、服务器业务开始有典型场景应用、信息化领域的IP授权业务可能成为增量、四季度是整机的集中交付期 [6]

核心观点 - 报告认为2025年11月市场利好因素多于压制因素，风险偏好有望提升 [4] 外部经贸局势缓和与国内“十五五”规划政策落地是主要积极因素 [4] A股市场主线将更加明确，科技成长板块有望引领市场继续向上，债市以震荡偏多思路交易，人民币短期保持温和升值态势 [4] 宏观经济背景 国内经济 - 2025年前三季度GDP同比增长5.2%，较去年全年加快0.2个百分点 [12] 9月工业增加值同比增长6.5%，较8月加快1.3个百分点，高技术产业增长10.3%提供重要支撑 [12] - 三大需求表现分化：1-9月固定资产投资累计同比下降0.5%，较上月回落1.0个百分点 [12] 9月社零同比增长3.0%，较上月回落0.4个百分点，但家具、体育娱乐等品类保持两位数增长 [12] 出口端保持韧性，9月出口金额同比增速回升4.0个百分点至8.3% [12] - 价格方面，9月CPI同比下降0.3%，核心CPI同比上涨1.0%，涨幅连续第5个月扩大 [17] PPI同比下降2.3%，降幅较上月收窄0.6个百分点，煤炭、黑色金属等行业改善明显 [17] - 流动性方面，9月新增社融3.5万亿元，同比少增2339亿元，社融存量同比增长8.7%，增速略有回落 [19] M1同比增长7.2%，M2同比增长8.4%，存款活化趋势延续 [19] 海外经济 - 美国9月ADP就业人数减少3.2万人，大幅不及预期 [27] 9月CPI同比小幅上行0.1个百分点至3.0%，核心CPI同环比均小幅下行至3.0%和0.2% [27] - 美联储10月如期降息25bp并宣布将结束缩表，但鲍威尔表态偏鹰，强调12月降息“远非板上钉钉” [30] 截至10月31日，市场预期美联储12月降息概率为67.0%，较一周前下降 [31] - 美国政府自10月1日起持续“停摆”，但经济影响暂时有限 [33] 10月中美元首会晤达成多项成果共识，包括美方取消10%“芬太尼关税”、对等关税暂停一年等 [34] A股市场 10月回顾 - A股市场呈现“先抑后扬”走势，风格由小盘成长向大盘红利切换 [41] 截至10月30日，Wind全A上涨0.5%，中证红利、上证指数涨幅靠前 [41] - 行业方面，煤炭、有色金属、公用事业等防御板块领涨，科技成长板块跌幅居前 [41] 概念方面，培育钻石、两岸融合等概念表现活跃 [41] - 资金面上，10月全A日均成交额回落至2.2万亿元，融资余额近2.5万亿元持续新高 [41] 11月展望 - 企业盈利修复信号增强，前三季度全部A股归母净利润同比增长5.5%，钢铁、有色及计算机、传媒等行业盈利同比增幅超30% [45] - 政策预期落地将凝聚主线共识，“十五五”规划明确科技自立自强目标，科技成长板块有望成为市场主要驱动力量 [46] - 外部条件改善提振风险偏好，中美经贸磋商释放积极信号，美联储降息改善全球流动性，外资流入预期增强 [46] - 建议关注科技成长与先进制造、“反内卷”推动景气改善的板块以及低估值优质消费板块，红利资产配置价值亦值得关注 [47] 固收市场 10月回顾 - 债市整体震荡下行，10Y国债收益率受中美关税博弈及央行重启国债买卖影响而波动 [50] 10月27日央行宣布重启国债买卖后，10Y国债收益率震荡下行3.3BP [50] 11月展望 - 利率债以震荡思路偏多交易，关注基本面数据和股市变化，公募费用新规落地后利率下行节奏可能更顺畅 [52] - 信用债建议关注中短久期下沉机会，城投债和金融债值得重点关注 [52] - REITs市场呈现“一级热、二级冷”格局，11月二级价格可能迎来反弹但幅度有限，建议关注一级IPO及扩募机会 [53] - 可转债建议关注高价相关策略，如高价低溢价率策略，行业上关注TMT和新兴周期板块 [54] 汇率市场 美元指数 - 10月美元指数震荡偏强，月内上行1.76%至99.55，受非美货币走弱、特朗普关税言论及降息预期变化等多因素影响 [55] - 11月预计呈震荡格局，欧元区经济势头渐显可能形成压制，但美国降息预期回落提供支撑 [55] 人民币汇率 - 人民币短期面临较多有利因素，包括美元指数可能保持弱势震荡、外汇市场增持人民币意愿增强等 [4] - 政策当局将继续维护外汇市场平稳运行，预计人民币短期保持温和升值态势 [4] 境外市场 美债 - 美债收益率短期或小幅上行，收益率曲线趋于平坦 [4] 10月美债收益率先下后上，期限利差小幅收窄 [4] 美股 - 美股受到强劲盈利、季节性利好等因素支撑，预计继续上行 [4] 但降息预期降温及AI泡沫讨论增加可能引发季报业绩波动 [4] 港股 - 港股在外部局势缓和、内部政策定调背景下，风险偏好有望提升 [4] 若港股科技公司业绩超预期，有望打开进一步向上空间 [4] 大宗商品 黄金 - 黄金短期在避险情绪边际减弱背景下预计维持震荡，仍看好中长期上行趋势 [4] 10月伦敦现货黄金下跌3.54% [7] 铜 - 宏观情绪转好，基本面驱动加强 [9] 10月沪铜主力合约上涨4.85% [7] 原油 - 原油震荡偏弱，但底部存在供暖季需求回暖、美国商业原油去库两大支撑 [4] 10月布伦特原油下跌1.20%，WTI下跌2.23% [7]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 截至2025年三季末主动债券型基金数量增加规模下降，发行数量上升但规模下降，二级债基表现较优，各类型基金持仓有不同变化 [2] 根据相关目录分别进行总结 主动债券型基金规模与发行情况 - 规模变化：截至2025年三季末主动债券型基金合计3349只环比增加1.4%，规模7.68万亿元环比下降3.5%，中长期纯债型、短期纯债型、混合一级债基规模下降，混合二级债基规模大幅上升61.1% [2][5][6] - 基金发行：2025年三季度发行75只较上季度增加11只，中长期纯债型、短期纯债型发行规模下降，混合一级债基、混合二级债基发行规模环比上升37.8%和39.5% [2][10][12] 主动债券型基金业绩表现 - 国债收益率上行，短期纯债基金业绩优于中长期纯债基金，三季度短期纯债基金指数收益率0.16%，中长期纯债基金指数收益率 -0.37% [2][15] - 权益资产带动下含权益产品表现更优，三季度混合一级债基指数收益率0.64%，混合二级债基指数收益率3.18% [2][17] 主动债券型基金持仓分析 - 中长期纯债基金：降杠杆减久期，债券仓位普遍下降，减持利率债、信用债和金融债 [2][20][26] - 短债型基金：降杠杆减久期，金融债仓位下降，减持利率债和信用债 [2][35][39] - 混合一级债基：降杠杆减久期，可转债仓位上升，减持信用债和利率债，金融债仓位小幅上升 [2][44][46] 混合二级债基持仓分析 - 大类资产仓位：债券仓位下降，股票仓位上升，可转债仓位中位数下降 [2][56][58] - 重仓股行业分布：三季度增持电子、电力设备和传媒等板块，减持银行、公用事业、交通运输等板块 [2][63] - 重仓股情况：紫金矿业是第一大重仓股，前十大重仓股重仓规模均上升，宁德时代、阿里巴巴 -W 等个股增持幅度居前，长江电力、招商银行等个股遭减持 [2][67][68]

投资评级 - 报告对金山办公的投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩加速增长，主营业务受益于AI发展，未来潜力巨大 [1] - 公司质地优良，多年研发投入形成深厚护城河，在国产基础办公软件中处于领先地位 [9] - 庞大的月度活跃设备数为WPS个人业务带来巨大想象空间，WPS 365业务收入持续高速增长，未来发展可期 [9] 2025年三季度业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入41.78亿元，同比增长15.21% [4] - 2025年前三季度实现归母净利润11.78亿元，同比增长13.32% [4] - 2025年前三季度实现扣非归母净利润11.49亿元，同比增长15.94% [4] - 第三季度营收加速增长，单季度实现营收15.21亿元，同比增长25.33% [8] - 第三季度归母净利润为4.31亿元，同比增长35.42%，扣非归母净利润为4.21亿元，同比增长39.01%，增速显著高于前两个季度 [8] 盈利能力与费用 - 前三季度毛利率为85.55%，同比小幅提高0.45个百分点 [8] - 前三季度期间费用率为62.30%，同比小幅提高0.41个百分点 [8] - 研发投入持续加强，前三季度研发投入金额为14.95亿元，同比增长18.48%，营收占比为35.77% [8] - 经营性现金流净额为12.77亿元，同比增长18.26%，超出同期归母净利润 [8] 分业务表现 - WPS软件业务第三季度收入3.91亿元，同比大幅增长50.52%，受益于党政信创招标及确收进度加速 [9] - WPS 365业务第三季度收入2.01亿元，同比高速增长71.61%，民营企业及地方国企客户覆盖进展卓有成效 [9] - WPS个人业务第三季度收入8.99亿元，同比增长11.18%，通过AI新产品推广及精细化运营带动用户价值提升 [9] - 截至2025年9月30日，WPS Office全球月度活跃设备数为6.69亿，同比增长8.83% [9] 财务预测 - 预测2025年归母净利润为19.55亿元（前值为18.97亿元），2026年为23.84亿元（前值为22.56亿元），2027年为29.28亿元（前值为26.96亿元） [9] - 预测2025年每股收益（EPS）为4.22元，2026年为5.15元，2027年为6.32元 [6][9] - 预测2025年市盈率（P/E）为83.0倍，2026年为68.0倍，2027年为55.4倍 [6][9] - 预测毛利率将持续改善，2025年为86.6%，2026年为87.1%，2027年为87.6% [6]