按最新计划，美光将于2030年投产纽约州首家工厂，并在三年后开设第二家工厂。预计到2045年第四家 工厂建成时，员工总数将达到9000人。 据Counterpoint Research数据，2025年第三季度美光半导体在全球HBM市场的营收份额为21%，位列SK 海力士（57%）和三星电子（22%）之后，排名第三。在包含HBM在内的整个DRAM市场中，2025年第 三季度的排名分别为SK海力士（34%）、三星电子（33%）和美光（26%）。如果美光能够如计划将市 场份额提升至40%，则有望跃升为全球第一大存储公司。 近日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。据悉，经 过严格的环境审查和必要的许可审批，美光已经准备好基地与施工工作。 美光科技表示，该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目（项目总投资约1000亿美元），将打造 全球最先进的存储半导体制造中心，该项目将包含多达四个工厂，将有助于满足人工智能系统日益增长 的需求。 据了解，美光于2022年10月宣布建厂计划时，原计划于2024年中期开工。不过，由于长达上万页的环境 评估审查报告，该工期被推迟了约一年半。美光 ...

项目投资与建设 - 美光科技将于1月16日在美国纽约州破土动工兴建巨型晶圆厂 该项目总投资约1000亿美元 是美国纽约州历史上最大的私人投资项目 [2] - 该项目将包含多达四个工厂 旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心 以满足人工智能系统日益增长的需求 [2] - 项目原计划2024年中期开工 因环境评估审查推迟约一年半 计划在3月31日前完成场地清理 随后进行铁路支线和湿地平整工作 [2] - 按最新计划 首座工厂将于2030年投产 第二家工厂在三年后开设 预计到2045年第四家工厂建成时 员工总数将达到9000人 [2] 战略意义与政府支持 - 公司首席执行官表示 此项投资将巩固其作为美国唯一存储器制造商的地位 并认为先进半导体领域的领先地位是人工智能时代创新和经济繁荣的基石 [2] - 该项目是美光未来十年内将美国制造的尖端DRAM产量提升至全球产量40%战略的一部分 [2] - 美光根据《芯片法案》获得了55亿美元的税收优惠 从而推动了此项投资决定 [2] 市场地位与财务表现 - 2025年第三季度 美光在全球HBM市场的营收份额为21% 排名第三 落后于SK海力士（57%）和三星电子（22%）[3] - 在包含HBM的整个DRAM市场中 2025年第三季度美光份额为26% 排名第三 落后于SK海力士（34%）和三星电子（33%）[3] - 如果美光能将美国制造的DRAM市场份额提升至40% 则有望跃升为全球第一大存储公司 [3] - 2026财年第一财季 美光调整后营收为136.4亿美元 同比增长57% 高于分析师预期的129.5亿美元 [3] - 2026财年第一财季 经调整净利润为54.82亿美元 去年同期为34.69亿美元 调整后每股收益为4.78美元 大幅领先于市场预期的3.95美元 [3] - 公司预计第二财季营收为187亿美元 上下浮动4亿美元 远超分析师预期的143.8亿美元 [3] 行业需求驱动 - 公司首席执行官强调 人工智能数据中心容量的成长 正带动着对高性能和高容量记忆体及储存装置的巨大需求 [3] - 公司投资建设巨型晶圆厂的主要目的之一是满足人工智能系统日益增长的需求 [2]

行业核心动态 - 全球内存（RAM）供应无法满足需求 主要原因是英伟达、超微半导体和谷歌等公司的人工智能芯片需要大量内存 这些公司是内存部件的优先客户 [1] - 行业研究机构TrendForce预计 本季度DRAM内存平均价格将比2025年第四季度上涨50%至55% 该涨幅被描述为“前所未有” [4] - 人工智能芯片所需的高带宽内存（HBM）比用于消费级笔记本电脑和智能手机的内存要求更高 其生产工艺复杂 美光科技每生产1比特HBM内存 就需要放弃生产3比特的传统内存 [6][7] - 内存制造商更倾向于将产能分配给服务器和HBM应用 因为该业务需求增长潜力更高 且云服务提供商对价格不那么敏感 [7] - 人工智能行业将内存性能限制处理器速度的现象称为“内存墙” 处理器需要花费大量时间等待数据 [12] 主要内存供应商状况 - 三大主要内存供应商美光科技、SK海力士和三星电子几乎占据了整个RAM市场 其业务正受益于需求激增 [2] - 美光科技过去一年股价上涨247% 最近一个季度净利润几乎增长两倍 三星电子预计其12月季度营业利润也将近增长两倍 SK海力士因股价飙升考虑在美国上市 并已锁定了其2026年全部RAM产能的需求 [3] - 美光科技表示 其中期最多只能满足部分客户三分之二的内存需求 公司目前正在爱达荷州博伊西建设两座大型晶圆厂 预计分别于2027年和2028年开始生产内存 并将在纽约州克莱镇新建一座预计2030年投产的晶圆厂 [19] - 美光科技表示 公司2026年的产能已售罄 [20] 人工智能驱动需求 - 英伟达近期投入生产的Rubin GPU 每颗芯片配备高达288GB的下一代HBM4内存 该GPU将作为名为NVL72的单服务器机架的一部分出售 该系统整合了72颗此类GPU [5] - 为专注于人工智能芯片和服务器供应 美光科技于12月宣布将终止部分面向消费级PC制造商提供内存的业务 [8] - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示 由于人工智能需求极高 最终需要建设更多的内存工厂 英伟达作为内存市场的超大客户 正在推动所有HBM供应商扩大产能 [18][19] 对消费电子行业的影响 - 内存成本在笔记本电脑硬件成本中的占比已从2025年上半年的10%-18%上升至约20% [15] - 戴尔公司在11月表示 预计内存短缺将导致其所有产品的成本基础上升 公司计划调整配置组合以最小化价格影响 但短缺仍可能影响设备的零售价格 [16] - 消费级RAM价格在几个月内急剧上涨 举例而言 几个月前花费约300美元购买的256GB RAM 如今价格已升至约3000美元 [9] - 行业人士对消费级内存价格上涨的幅度和速度感到惊讶 [8] 技术发展与替代方案 - 在OpenAI的ChatGPT于2022年底推出前 人工智能研究人员已开始将内存视为瓶颈 当前流行的大语言模型比之前的卷积神经网络等模型需要更多内存 [11] - 更多、更快的内存意味着人工智能系统可以运行更大的模型 同时服务更多客户 并增加允许聊天机器人记住先前对话的“上下文窗口” [13] - Majestic Labs正在设计一个用于推理的人工智能系统 其内存高达128TB 约为当前一些人工智能系统的100倍 该公司计划采用低成本方案而非HBM内存 以实现以更低功耗同时支持显著更多用户 [13][14]

内存市场供需状况 - 全球存储器市场出现明显供需失衡，陷入严重供不应求状态，并引发疯狂缺货潮 [1][2] - 主要供应商三星电子与SK海力士在与客户进行2026年第一季合约谈判时，直接开出较上一季调涨50%至60%的价格 [2] - 尽管价格涨幅惊人，但市场普遍心态是「能抢到多少算多少」，显示内存供应依旧吃紧 [2] 客户抢货行为 - 美国科技巨头的采购经理长期入住韩国板桥与平泽一带的饭店，以争夺有限的存储器库存 [1][2] - 抢货情况激烈，业界人士戏称这些采购经理为“内存乞丐” [1][2] DRAM价格与盈利趋势 - DRAM平均合约价格从去年1月每颗1.40美元（以8GB DDR4为基准），一路攀升至12月的9.30美元，创下7年4个月以来首次突破9美元的重要关卡 [4] - 由于价格大幅上扬，部分通用型内存产品的营业利润率可望达到70% [4] - DDR5的获利能力甚至可能超越HBM3E [4] - 今年半导体厂商的整体业绩表现，预料将高度仰赖通用记忆体的销售动能 [4] 需求结构变化 - 在人工智能热潮初期，市场对高带宽记忆体（HBM）的强劲需求，正快速扩散至服务器用DRAM，带动前所未有的半导体景气循环 [4] - HBM价格高昂且容量扩充受限，使得大型科技公司转而积极争取服务器DRAM产品，以满足数据储存与运算需求 [4][5]

市场整体表现 - A股市场于2026年1月9日迎来开门红，沪指突破4100点，深成指涨幅超过1%，创业板指稳健上扬 [1] - 沪深两市成交额达3.12万亿元，较前一交易日放量3224亿元，时隔73个交易日再度突破3万亿元大关，创历史第五高纪录 [1] - 沪指自2025年12月18日以来已实现16连阳，刷新历史连阳纪录，本周累计涨幅达3.82% [1] - 分析人士指出量价齐升表明市场情绪持续修复，资金入场意愿强烈 [3] - 高盛在1月5日的报告中建议高配中国股票，预测2026年和2027年每年能涨15%到20%，并将沪指年内区间粗算到4564点到4762点 [18] AI应用行业 - AI应用方向全线走强，二十余只成分股涨停，成为市场最耀眼的明星 [3] - 市场对人工智能技术落地应用有强烈预期，AI应用概念股的集体爆发预示着未来产业升级的巨大潜力 [3] - 华鑫证券表示2026年AI应用将迎来“黄金元年”，主要得益于技术逐步成熟、政策持续护航、市场需求共振三大拐点 [3] - 2025年GPT-5、Gemini 3、Qwen-Max等模型已具备强工具调用、多模态理解、自主规划能力 [3] - 高盛认为人工智能是盈利增长的主要驱动力之一 [18] 商业航天行业 - 商业航天板块持续受到资金追捧，鲁信创投11天9板，中国卫通9天5板，金风科技4连板，航天电子6天4板 [5] - 该板块的反复活跃反映了市场对商业航天发展前景的乐观预期 [5] - 政策支持下的行业景气度提升，让商业航天概念股成为资金追逐的焦点 [5] 存储芯片行业 - 2026年开年，全球存储芯片市场掀起“价格飓风”，三星电子与SK海力士正密谋在第一季度将服务器DRAM价格较上一季度大幅提升60%-70% [5] - 两家公司同步向PC、智能手机客户抛出相近幅度的涨价方案 [7] - 亚马逊、谷歌、苹果、戴尔等公司的采购负责人试图与三星或SK海力士敲定长达两至三年的长期供货协议，但两大龙头坚持季度合约模式，拒绝签订长期协议 [8] - 三星与SK海力士手握全球70%以上DRAM产能 [8] - 自2025年7月以来，全球DRAM市场进入“史上最强”涨价周期，多数品类价格涨幅超过100% [10] - 2026年第一季度，DRAM原厂正大规模将先进制程产能转移至服务器与HBM领域，导致消费电子、移动设备等领域的通用型DRAM供给严重紧缩 [10] - 花旗银行最新报告指出，2026年服务器DRAM的平均销售价格最高将同比暴涨144% [10] - 东方证券研报警示，海外存储巨头正将资源集中投向HBM等高端产品，通用存储产能释放有限，供不应求局面可能持续数年 [12] - 国金证券预测，2026年全球DRAM位元供应量增幅仅15%—20%，而需求增速高达20%—25% [12] - 服务器领域DRAM消耗量同比激增40%-50%，AI服务器需求增速更是一骑绝尘 [12] - 海外原厂资本开支向HBM等高端产品倾斜，传统存储的供需缺口正持续扩大，倒逼国内存储厂商加速扩产 [12] 新能源汽车产业链 - 新能源汽车渗透率首次突破50%大关，产业由电动化与智能化双轮驱动 [14] - 截至2025年11月，A股市场已有97家汽车产业链企业上市，全年预计突破百家，融资规模超1100亿元 [14] - 每三家IPO企业中，就有一家来自汽车零部件或电子系统领域 [14] - 港股市场全年超40家汽车产业链企业登陆两地资本市场，包括宁德时代、均胜电子、赛力斯、奇瑞、曹操出行、小马智行等企业 [14] - 这场资本狂欢折射出行业电动化、智能化的澎湃动能 [16] 宏观经济与政策环境 - 国家统计局数据显示，2025年12月CPI同比上涨0.8%，PPI同比降幅收窄，表明经济企稳向好趋势 [16] - 政策层面，金融监管机构推动券商并购、放宽险资权益配置比例等措施，为市场提供了流动性支持 [16] - 宏观经济的企稳信号与政策红利的持续释放，为产业革命提供更广阔的舞台 [16] - 内资机构建议关注低位科技新质生产力和“十五五”规划受益方向 [18]

行业与公司概览 * 涉及的行业为半导体资本设备与存储行业 [1] * 涉及的公司包括：应用材料、Entegris、Lam Research、KLA、MKS Instruments、Teradyne、Qnity、SanDisk、Seagate、Western Digital、GlobalFoundries、Amkor、Camtek [2][3][6][16][24][32][40][49][58][66][73][79][87][95][104][118] 核心行业观点与论据 * 对半导体资本设备和存储行业持建设性看法，主要基于人工智能数据中心建设带动的持续晶圆厂设备支出增长 [1] * 预计2026年晶圆厂设备支出将同比增长11%，主要由先进逻辑和DRAM的制程节点转换推动 [1] * 洁净室限制仍是近期瓶颈，但随着HBM的增产和先进节点迁移加速，支出可见度已提高 [1] * NAND供需动态已显著收紧，预计价格将持续环比上涨至2026年，超大规模云厂商和企业的SSD需求为存储厂商带来额外顺风 [1] * 由于平台复杂性增加带来的测试时间延长和产量增长，测试需求也将上升 [1] * 尽管基本面积极，但投资者预期在强劲的第三季度业绩后仍然很高，本季度的财报和指引需要再次跨越很高的门槛 [1] * 投资者将密切关注领先晶圆代工和存储厂商的资本支出修订，以及晶圆开工率复苏和成熟制程拐点的信号 [1] 各公司核心观点、财务预测与风险 应用材料 * 评级：买入，目标价从250美元上调至310美元 [14] * 核心观点：预计业绩和指引将超预期，主要受改善的存储支出前景驱动，公司在刻蚀/沉积工艺强度持续增长中处于有利地位 [2][6] * 财务预测：预计第四季度营收69.27亿美元，环比增长4%，2026年非GAAP每股收益10.95美元，比市场共识高8% [8][11][13] * 风险：额外的出口限制、中国本土供应商份额增加 [14] Entegris * 评级：卖出，目标价75美元 [64] * 核心观点：对季度业绩保持谨慎，因与晶圆厂建设相关的资本支出约占营收25%且短期内不太可能反弹，限制了增长，资产利用率低导致利润率风险持续 [3][58] * 财务预测：预计第四季度营收7.93亿美元，环比持平，2026年非GAAP每股收益2.85美元，比市场共识低10% [60][63] * 风险：晶圆开工率复苏好于预期、新产品在先进节点上更快获得认证和采用、通过强劲自由现金流快速去杠杆 [64] Lam Research * 评级：买入，目标价从160美元上调至180美元 [22] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因内存支出趋势更强劲，公司是DRAM和NAND增量支出的主要受益者 [16] * 财务预测：预计第四季度营收53.7亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益5.25美元，比市场共识高1% [17][20] * 风险：NAND供应商升级支出暂停、美国政府发布更具惩罚性的出口限制、行业对光刻与沉积/刻蚀应用的需求发生显著转变 [22] KLA * 评级：中性，目标价1280美元 [30] * 核心观点：预计季度业绩有轻微上行空间，主要由DRAM和NAND支出驱动，公司对近期内存支出乐观情绪的敞口较小 [24] * 财务预测：预计第四季度营收32.87亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益40.95美元，比市场共识高5% [25][28] * 风险：Foundry/Logic支出急剧增加、与出口限制相关的不确定性被消除、内存晶圆厂设备支出相对于Foundry/Logic急剧反弹、额外的美国出口限制 [30] MKS Instruments * 评级：卖出，目标价135美元 [38] * 核心观点：投资者将关注公司对2026年晶圆厂设备支出的初步预期以及封装领域的势头 [32] * 财务预测：预计第四季度营收10.02亿美元，环比小幅增长，2026年非GAAP每股收益8.80美元，比市场共识高1% [33][36] * 风险：从设备订购角度看NAND市场反弹、Atotech收购的协同效应更大程度实现、更广泛的晶圆厂设备支出趋势推动半导体业务势头显著回升 [38] Teradyne * 评级：买入，目标价230美元 [47] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因SoC和内存领域与AI相关的需求强劲，投资者将关注商用GPU认证进展和VIP测试轨迹 [40] * 财务预测：预计第四季度营收9.91亿美元，环比下降低个位数百分比，2026年非GAAP每股收益6.00美元，比市场共识高13% [42][45] * 风险：在获得商用GPU测试仪设计订单的认证过程中出现延迟或失败、与大型AI相关基础设施项目的波动性相关的显著季度波动、移动端复苏慢于预期 [47] Qnity * 评级：买入，目标价110美元 [56] * 核心观点：投资者将关注2026年晶圆开工率复苏，特别是公司占比较高的主流市场，以及分拆后首个独立季度的财务表现 [49] * 财务预测：预计第四季度营收11.74亿美元，环比持平，2026年稀释每股收益3.40美元，比市场共识高11% [51][54][55] * 风险：晶圆开工率放缓、额外的关税和出口限制 [56] SanDisk * 评级：买入，目标价从280美元上调至320美元 [71] * 核心观点：投资者将关注NAND定价增长的可持续性以及2026年供应短缺的程度，投资者仓位非常积极 [66] * 财务预测：预计第四季度营收27亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益19.00美元，比市场共识低9% [67][70] * 风险：NAND复苏未能实现、YMTC继续推进其技术路线图、Sandisk未能获得企业级SSD市场认可 [71] Seagate * 评级：买入，目标价从280美元上调至310美元 [78] * 核心观点：投资者将关注HDD定价增长的可持续性以及HAMR生产爬坡进展，投资者仓位保持积极 [73] * 财务预测：预计第四季度营收27.82亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益13.50美元，比市场共识低2% [74][77] * 风险：在主要超大规模云厂商处对HAMR的认证遇到困难、Seagate或整个行业缺乏供应端审慎性 [78] Western Digital * 评级：中性，目标价从148美元上调至165美元 [85] * 核心观点：投资者将关注HDD行业供应短缺的程度以及价格环比上涨的持续性，投资者仓位偏积极 [79] * 财务预测：预计第四季度营收29.46亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益8.30美元，比市场共识低6% [80][83] * 风险：公司HAMR路线图提前、新的消费级/企业级存储应用、行业超供终端需求导致估值倍数压缩、任何HAMR路线图推迟或额外技术挑战的信号 [85] GlobalFoundries * 评级：中性，目标价40美元 [93] * 核心观点：投资者将关注智能手机市场的增长前景和汽车领域的势头，投资者仓位略偏负面 [87] * 财务预测：预计第四季度营收18.07亿美元，环比下降低双位数百分比，2026年稀释每股收益2.08美元，比市场共识高12% [88][91] * 风险：智能手机市场势头增强、额外的美国制造补贴、成熟制程节点价格压缩、公司的长期协议价格下调 [93] Amkor * 评级：中性，目标价从29美元上调至38美元 [102] * 核心观点：投资者将关注2.5D相关营收和毛利率，投资者仓位积极 [95] * 财务预测：预计第四季度营收18.49亿美元，环比下降十位数百分比，2026年稀释每股收益1.70美元，比市场共识高3% [96][99][101] * 风险：2.5D封装业务量好于预期、新生产设施利用率带来更好的毛利率杠杆、未能执行2.5D封装路线图、未能赢得新的智能手机设计订单 [102] Camtek * 评级：中性，目标价从123美元上调至141美元 [110] * 核心观点：投资者将关注2026年上半年HPC驱动的营收轨迹，投资者仓位平衡 [104] * 财务预测：预计第四季度营收1.28亿美元，环比下降中个位数百分比，2026年稀释每股收益3.35美元，比市场共识高3% [105][108][109] * 风险：小芯片架构显著推迟、未能转嫁更高的定价、中期HPC驱动营收增长好于预期 [110] 其他重要内容 * 报告为高盛全球投资研究部发布的行业综合报告，包含多家公司的评级、目标价和财务预测 [118] * 报告包含标准的监管披露、评级分布、利益冲突声明和免责声明 [4][112][120][123][136][144] * 报告发布日期为2026年，所涉财务预测周期为2025年第四季度至2026年全年 [11][20][28][36][45][54][63][70][77][83][91][99][108]

全球市场表现 - 美国非农就业报告后，美股三大指数集体刷新历史高位，纳指涨0.81%，标普500指数涨0.65%，道指涨0.48%，其中道指和标普500指数创历史收盘新高 [1] - 全球主要股指普遍上涨，日经225指数涨1.61%，德国DAX指数涨0.41%，法国CAC指数涨0.65%，英国富时100指数涨0.80%，恒生指数涨0.48% [2] - 中小盘罗素2000指数涨约0.8%，显示风险偏好全面回暖 [4] - 恐慌指数VIX收在约14.5，单日跌幅逾6%，反映市场情绪乐观 [5] 大宗商品与汇率 - 大宗商品涨跌互现，COMEX白银大涨6.27%，布伦特原油涨1.82%，NYMEX原油涨1.88%，COMEX黄金涨1.31%；美国天然气则大跌6.99% [3] - 利率与美元方面，10年期美债收益率维持在4.17%附近，2年期收益率小幅上行至约3.54%；美元指数上行至约99.1，录得连续第二周上涨 [4] 非农就业数据解读 - 美国12月季调后非农就业人口增加5万人，低于市场预期的6万人，创下疫情以来最小增幅之一；12月失业率录得4.4%，略低于预期的4.5% [9] - 趋势更值得警惕，10月非农就业人数被大幅下修6.8万人至-17.3万，11月被下修8000人至+5.6万，导致10–12月三个月移动平均就业人数出现约2.2万人的萎缩 [9] - 2025年全年非农就业仅增加58.4万人，相比2024年约200万人的增幅大幅放缓，是自2020年疫情导致就业骤减920万人以来最弱的年度表现 [10] - 数据公布后，市场对美联储降息预期迅速调整，1月降息25个基点的概率从11.6%压缩至2.8%，维持利率不变的概率从88.4%抬升至97.2% [10] - 交易员几乎完全剔除了本月降息的可能，但仍保留全年两次左右降息的定价 [10] 存储芯片板块表现 - 存储芯片板块表现活跃，美光科技收盘再涨逾5%，站上历史新高 [13] - 美光科技管理层指引称，2026年HBM产能几乎全部预售完毕，DRAM/DDR5价格在AI服务器需求带动下持续上行 [16] - 美光科技Q1财报显示，公司营收同比暴增逾五成，毛利率回升到接近60% [16] - 多家机构将美光目标价抬升至350–400美元区间，瑞穗报告将目标价从290美元上调至390美元，并把“AI加速器+存储+设备”列为2026年重点配置板块 [16] - 闪迪自重新上市以来，2025年整年涨幅已超过550%，是标普500中表现最好的个股之一；进入2026年短短九个交易日，股价再度上涨约30%–35% [17] - 英伟达CEO黄仁勋在CES上强调，新一代AI服务器对高性能SSD和企业级存储的需求将“远超上一轮云计算周期”，点燃了数据存储链情绪 [20] - 隐忧在于AI对上游供给的极致挤占，AI数据中心疯狂抢占HBM和NAND产能，可能导致2026年全球智能手机和PC的内存价格显著上升 [20] 半导体产业链表现 - 半导体产业链集体爆发，形成从CPU/GPU到晶圆代工再到光刻设备的“AI基建铁三角” [21] - 英特尔股价隔夜一度飙升超10%，创近两年新高，公司发布新一代Core Ultra Series 3处理器，主打本地AI能力 [22][26] - 美国政府已累计持有英特尔约5.5%的股份，并准备进一步收购，自该计划公布以来公司股价已上涨约75% [26] - 台积电2025年四季度营收同比大增20.45%，达到新台币1.046万亿元，显著超出市场预期，主要受惠于AI芯片订单爆发 [26] - 荷兰光刻巨头ASML股价收涨超6%，盘中刷新52周新高，市值逼近5000亿美元 [27][28] 大型科技股与中概股 - 大型科技股多数上涨，英特尔涨超10%，特斯拉涨超2%，Meta涨逾1%，苹果、微软、谷歌、亚马逊小幅上涨；奈飞跌超1%，英伟达小幅下跌 [4] - 热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌1.3%，本周累跌2.09%；小鹏汽车、阿里巴巴跌超2%，网易、蔚来汽车、携程网等跌超1%；百度涨逾1% [4]

文章核心观点 - 2026年全球半导体市场在生成式AI驱动下呈现结构性失衡，高带宽内存（HBM）因极度稀缺成为“新石油”，推动存储巨头利润与股价飙升，但同时其产能虹吸效应导致用于智能手机和PC的通用存储器短缺，严重挤压消费电子市场，形成“冰火两重天”的局面 [1][2][8] AI驱动HBM需求激增与供应格局 - HBM作为GPU训练大模型的“血液”，其战略地位已超越传统DRAM，2025年第四季度用于AI服务器的DRAM价格环比暴涨50%至55%，NAND闪存上涨33%至38% [2] - 全球HBM产能被三星、SK海力士和美光三家垄断，合计市占率超95%，科技巨头如英伟达、AMD、微软、Meta等已提前一年锁定产能 [2] - 美光宣布将于2026年在日本广岛建设新厂扩产HBM3E及HBM4，但供给仍远落后于需求，美光CEO称2026年HBM产量已全部售罄 [1][2] - HBM的高利润（毛利率超60%）驱使大厂优先生产，三星电子2025年Q4营业利润达20万亿韩元（约148亿美元），同比激增210%，SK海力士、美光及日本铠侠控股股价自2025年底以来上涨约20%-25% [3] 消费电子市场遭受严重挤出效应 - AI内存需求虹吸导致用于智能手机和PC的通用DRAM/NAND产能被大幅压缩，造成消费电子领域存储器短缺 [4] - 由于通用存储器价格水涨船高且成本难以转嫁，多家OEM厂商已下调2026年上半年订单，低价位手机销量下滑几成定局 [4] - 智能手机和PC是成熟制程（28nm及以上）芯片的最大应用市场，其出货放缓将拖累电源管理IC、射频前端、传感器、MCU等数百种器件的需求复苏，2026年下半年成熟制程市场可能面临行情逆转风险 [4] - 行业在一年前担忧库存过剩，如今因AI过热遭遇“被动去库存”，形成棘手的产能错配 [5] 半导体市场规模增长与潜在风险 - 据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达9754亿美元，同比增长26% [2] - 首要风险来自能源约束，AI数据中心功耗呈指数级增长，一台搭载8颗H100 GPU的服务器功耗可达10kW以上，是传统服务器的5–10倍，向数据中心供电的电力已成为比芯片更稀缺的资源 [6] - AI资本开支的可持续性存疑，若大模型商业化进展不及预期或企业客户投资回报率低迷，投资热潮可能退潮，导致被高估的HBM需求崩塌并引发全行业库存危机 [6] - 地缘政治风险持续，美国对华先进制程设备出口管制加码，中国加速推进存储国产化（如长江存储、长鑫存储），但短期内难以撼动美韩主导格局，技术脱钩可能推高全球供应链成本 [1][6] 行业竞争格局与技术发展趋势 - HBM技术壁垒极高，国内企业尚处追赶阶段，但在AI服务器、智能汽车、工业控制等领域，国产替代需求空前迫切 [7] - 未来竞争格局的关键可能取决于在功率半导体、Chiplet封装、存算一体架构等“弯道”领域的突破 [7] - 行业专家将当前的HBM比作五年前的GPU，强调没有永远的风口，只有永恒的供需平衡 [8]

2026年半导体供需与市场展望 - 专家一致认为2026年AI用半导体将出现供应不足[2][4] - 世界半导体贸易统计组织预测2026年全球半导体市场规模将同比增长26%至9754亿美元[8] - 目前存在对AI数据中心过度投资及电力短缺的担忧 一旦AI需求生变可能打乱供需规律[8] AI用半导体供需状况 - AI计算用的图像处理半导体生产线将持续满负荷运转 最尖端的2-3纳米产品供应尤其难以跟上需求[5] - 用于临时存储GPU计算结果的高带宽存储器生产也跟不上需求 美光科技2026年产量已全部签约完毕[5] - HBM属于DRAM的一种 其需求旺盛推动了相关企业股价上涨[4] 存储器市场动态 - 数据中心用内存价格上涨是推动三星电子2025年10-12月季度营业利润激增至上年同期3.1倍的主要因素[4] - 2025年10-12月 DRAM价格环比上涨50-55% NAND价格环比上涨33-38%[4] - 2026年上半年DRAM价格预计继续上涨 NAND价格也将因数据中心存储设备需求高涨而呈现上涨态势[7] - 铠侠控股、SK海力士及美光科技等内存厂商股价在2025年底至2026年初均出现显著上涨[4] 通用存储器及下游影响 - 受AI产品生产优先影响 用于智能手机和个人电脑的通用存储器也出现短缺[2][7] - 存储器短缺和价格上涨可能影响智能手机和个人电脑的整体出货量[7] - 低价位智能手机可能无法消化存储器涨价成本 销量或被下调[7] - 2026年下半年可能面临成熟制程半导体市场行情走弱的风险[7] 其他半导体领域 - 业内普遍认为车载半导体将保持温和复苏态势 但在复苏力度上存在分歧[7] - 电压控制用功率半导体等产品自2026年1-3月前后起 供应短缺和价格上涨风险可能逐步显现[7] - 为降低数据中心耗电量而采用相关产品的情况开始增加[7]

美光科技近期业绩与增长驱动力 - 2026财年第一季度DRAM收入同比飙升69%，环比增长20%，达到108亿美元，占总收入的79% [1] - 当季DRAM比特出货量环比微增，但平均售价（ASP）大幅上涨近20% [1] - 公司股价在过去一年中上涨约229%，远超Zacks计算机-集成系统行业89%的涨幅 [9] AI需求对DRAM市场的结构性影响 - AI模型规模扩大使内存成为关键性能瓶颈，AI服务器所需内存远超传统服务器 [2] - 高容量和高带宽内存（HBM）对于充分利用GPU和定制加速器至关重要 [2] - 这一趋势正推动每服务器DRAM容量和平均售价双双上涨，直接利好公司收入与利润率 [2] 高带宽内存（HBM）业务进展 - 公司HBM业务进展迅速，正为向HBM4过渡做准备，早期样品显示出行业领先的带宽和能效 [3] - 公司正在扩大客户群，并已为2026年大部分HBM3E供应锁定了定价协议，收入增长可见性强 [3] 行业供需与竞争格局 - DRAM供应紧张是支撑增长前景的另一因素，有限的行业产能扩张预计将维持供应紧张，赋予公司更强的定价能力 [4] - AI PC、智能手机和汽车的广泛需求为DRAM消费提供了额外支撑 [4] - 在内存芯片领域，英特尔和博通在HBM供应链和AI硬件生态系统中扮演关键角色 [6] - 英特尔通过在其高性能加速器中集成HBM来扩展AI内存芯片组合，其旗舰AI加速器Gaudi 3配备了128GB HBM2e内存 [7] - 博通通过开发高性能定制AI加速器和集成先进网络解决方案来扩展AI芯片业务，这些方案使超大规模企业能有效利用大量HBM [8] 财务估值与市场预期 - 公司远期市盈率为9.53倍，显著低于行业平均的17.77倍 [13] - Zacks对美光科技2026财年DRAM收入的共识预期为597.6亿美元，意味着同比增长109% [5] - 对2026财年和2027财年盈利的共识预期分别意味着同比增长278.3%和26.2% [16] - 过去30天内，对2026财年和2027财年的盈利预期已被上调 [16]