行业投资评级 * 报告对行业整体持积极看法，核心观点为“继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链” [2][30] 核心观点 * AI需求持续强劲，是当前确定性最强的需求，带动硬件产业链业绩高增长 [2][5][31] * 存储行业进入上行周期，呈现供应紧张、价格大幅上涨的态势 [2][24][26] * PCB/覆铜板行业景气度高，呈现价量齐升、订单饱满、扩产积极的局面 [5][7][30] * 半导体设备、材料、零部件等环节的自主可控逻辑在外部制裁背景下持续加强 [27][29] * 消费电子端侧AI应用持续拓展，看好以苹果链为代表的硬件创新机会 [6][30] 细分行业总结 消费电子 * AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧处理能力持续提升 [6] * 看好AI手机带动的苹果产业链，逻辑在于算力与运行内存提升，将带动PCB、散热、电池、声学、光学等部件迭代 [6] * 多家厂商发布AI智能眼镜，需关注Meta、苹果、微软等大厂明年新品节奏 [6] * AI端侧应用产品加速，覆盖AIPin、智能桌面、智能家居等品类，为可穿戴硬件带来新机遇 [6] PCB * 11月产业链保持高景气度，原因在于汽车、工控政策补贴及AI开始大批量放量 [7] * 四季度景气度有望持续，中低端原材料和覆铜板迎来新一轮涨价，覆铜板涨价斜率可能变陡 [7] * AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分引入HDI工艺，行业附加值增长 [31] * AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [5][30] 元件 * AI端侧升级有望带来被动元件用量增长和价格提升，AI手机单机电感用量预计增长，MLCC手机用量增加且均价提升 [22] * 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [22] * LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月份报价有望报涨 [22] * 看好OLED上游材料与设备的国产化机会，国内8.6代线规划增强大陆话语权，加速上游国产化进程 [23] IC设计（存储） * 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅预估从8-13%上修至18-23% [24] * 供给端减产效应显现，存储大厂开启涨价；需求端云计算大厂资本开支启动，企业级存储需求增多，同时消费电子补库需求加强 [26] * 集邦咨询预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，产业规模首次突破3000亿美元；NAND Flash平均单价同比上涨32%，营收规模将达到1105亿美元 [2] * 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [26] 半导体代工、设备、材料、零部件 * 半导体产业链逆全球化，美日荷出口管制措施使半导体设备自主可控逻辑持续加强 [27] * 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求带动扩产，HBM产能紧缺且国产已取得突破 [27] * 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [28] * 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，以及消费电子补库带来的成熟制程资本开支重启 [29] * 半导体材料看好稼动率回升后的边际好转及自主可控下的国产化快速导入，光刻胶存在催化机会 [29] AI算力与ASIC * 美光2026财年第一季度总收入达136亿美元，环比增21%，同比增57%，连续三个季度创历史新高，毛利率为56.8% [2] * 美光预计第二季度收入将达创纪录的187亿美元（±4亿美元），毛利率将进一步攀升至68%（±100 bps） [2][30] * 预计DRAM和NAND行业供应紧张将持续到2026年及以后，公司目前仅能满足关键客户约50%到三分之二的需求 [2] * 2026年HBM全部供应量（包括HBM4）已与客户签订协议，预计HBM市场规模将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元 [2] * 美光将2026财年资本支出预算从180亿美元上调至约200亿美元，主要用于支持HBM供应能力和1-gamma DRAM节点量产 [2] * 谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务 [2] * Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][5][30] 重点公司业绩与动态 * **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%，高速网络交换机相关产品占约38.56%，公司已启动相关扩产项目，境外营收占比83% [31] * **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增52.21%，毛利率28.18% [32]，公司布局AI服务器液冷散热及机器人热管理，已具备液冷产品大规模生产能力 [33] * **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增22.16%，Q3毛利率43.39% [34]，AI需求带动SOFC业务增长，MLCC向高容化、微型化发展 [34] * **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增14.97% [35]，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善 [35] * **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增32.66% [38]，60:1超高深宽比刻蚀设备已成国内标配，近期发布六款新产品加速向平台化转型 [38][39] * **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增30.18%，Q3毛利率40.72% [40]，公司为全球Nor Flash第二大供应商，利基DRAM受益于海外大厂退出，DDR4价格快速提升 [40] * **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比增25.37%，归母净利润4.01亿元，同比增39.72% [37]，公司计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目，助力关键零部件国产化 [37] 市场行情回顾 * 本周（2025.12.15-2025.12.20）电子行业涨跌幅为-3.28%，在申万一级行业中排名靠后 [42] * 电子细分板块中，品牌消费电子、面板、LED涨幅居前，分别为1.48%、-0.41%、-1.57%；半导体材料、数字芯片设计、其他电子跌幅靠后，分别为-4.10%、-4.40%、-4.63% [45] * 个股方面，涨幅前五为久之洋（39.65%）、科森科技（24.49%）、奕东电子（20.36%）、华体科技（20.01%）、臻镭科技（19.95%）；跌幅前五为富信科技（-20.39%）、摩尔线程（-18.50%）、腾景科技（-16.22%）、芯原股份（-16.06%）、格林达（-14.87%） [49]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对美股科技行业的整体投资评级，但基于其核心观点和推荐标的，其隐含的行业观点为积极 [5][29] 报告的核心观点 - **硬件侧**：存储行业维持高景气度，美光（MU）2026年HBM（高带宽内存）供应已锁定，并预测到2028年HBM总潜在市场规模（TAM）年复合增长率（CAGR）约40%，将达到1000亿美元，验证了存储环节的高景气 [2][5][11][29]。同时，AI发展的瓶颈正从单一算力向“HBM+互连”转移，叠加美国能源部“创世纪计划”引入国家级AI需求，AI资本开支可能从云厂商向主权级市场扩散，建议关注供应链紧缺周期中的存储和光通信标的 [5][29] - **软件侧**：AI范式正发生结构性转变，算力重心从预训练向RLVR（可验证奖励强化学习）和推理时计算转移 [3][25]。谷歌发布的Gemini 3 Flash模型以极低成本实现了高性能推理，有望降低智能体（Agent）部署成本并提升任务解决能力 [3][5][16][17]。看好拥有闭环工作流数据、能率先将Agent能力转化为收入的平台型企业 [5][29] 根据相关目录分别进行总结 1 美股重点科技公司动态 - **美光科技（MU）业绩超预期**：FY26Q1（2026财年第一季度）收入为136.4亿美元，超出彭博一致预期5.3%；调整后毛利率为56.8%，超出预期8.9%；调整后净利润为54.8亿美元，超出预期21.0% [2][11]。收入、毛利率及每股收益（EPS）均大幅超出此前指引上限 [2][11] - **美光分项业务表现**：按产品分类，DRAM收入108.1亿美元，超预期7.0%；NAND收入27.4亿美元，超预期11.9% [11]。按业务部门分类，CMBU收入52.8亿美元，超预期0.8%；CDBU收入23.8亿美元，超预期38.6%；MCBU收入42.6亿美元，超预期9.4%；AEBU收入17.2亿美元，超预期15.1% [11] - **美光HBM业务前景**：公司2026自然年的HBM供应已完成价格与供应量锁定 [2][11]。公司预测到2028自然年，HBM的TAM（总潜在市场规模）年复合增长率（CAGR）约为40%，将达到1000亿美元 [2][11]。公司认为内存已成为实现AI认知功能不可或缺的战略资产 [11] - **美光业绩指引**：公司预计FY26Q2收入为187.0（±4.0）亿美元；GAAP毛利率为67.0（±1.0）%；Non-GAAP毛利率为68.0（±1.0）%；GAAP稀释每股净收益为8.19（±0.02）美元；Non-GAAP稀释每股净收益为8.42（±0.02）美元 [12] - **Robinhood（HOOD）发布AI创新**：公司于2025年12月16日发布了预测市场功能的重大更新，包括全新的Robinhood Cortex体验和个性化投资组合摘要 [2][12]。预测市场是公司历史上营收增长最快的产品线，并推出了预设组合、自定义组合（2026年初支持）和球员合约等新功能 [13] - **Robinhood Cortex与个性化摘要**：下一代Robinhood Cortex将无缝嵌入App，于26Q1向Robinhood Gold订阅用户推出，特点是回答准确性高（源自实时市场数据、分析师报告等）和个性化 [13]。由Cortex驱动的个性化投资组合摘要将于2026年初向Gold用户推出，能根据客户持仓提供AI驱动的个性化洞察 [14] 2 海外科技行业动态 - **谷歌发布Gemini 3 Flash模型**：2025年12月17日，谷歌发布Gemini 3 Flash，这是一款专为速度打造且成本大幅下降的前沿智能模型 [3][16]。它将Gemini 3 Pro级的推理能力与Flash系列的低延迟、高效率和低成本结合，在Agentic Workflows方面表现出色，并已面向全球开发者、大众用户和企业用户推出 [3][16] - **Gemini 3 Flash性能与成本优势**：该模型在多项基准测试中表现优异，例如在GPQA Diamond中得分90.4%，在MMMU Pro上取得81.2%的成绩，达到当前最优水平（SOTA） [17]。其速度是Gemini 2.5 Pro的3倍，成本仅为零头，定价为输入每百万Token 0.50美元，输出每百万Token 3.00美元 [17]。在处理日常任务时，平均使用的Token数量比Gemini 2.5 Pro减少30% [17] - **美国能源部推进“创世纪计划”**：2025年12月18日，美国能源部宣布与24家机构达成合作协议，共同推进“创世纪计划”，旨在利用AI加速科学发现、加强国家安全并推动能源创新 [3][19]。该计划将动员能源部下属的17个国家实验室、产业界及学术界，构建一体化发现平台 [19] - **“创世纪计划”参与机构**：已签署谅解备忘录的机构包括Accenture、AMD、Anthropic、Amazon Web Services、Google、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、OpenAI、Oracle、xAI等24家领先科技公司 [20] - **谷歌DeepMind支持“创世纪计划”**：谷歌宣布支持该计划，将为所有17个DOE国家实验室的科学家提供加速访问计划，使其能够使用谷歌的“AI for Science”模型和智能体工具，包括基于Gemini构建的“AI co-scientist”虚拟科研协作系统 [4][21]。2026年初，访问计划将扩大至AlphaEvolve、AlphaGenome和WeatherNext等模型 [22] - **OpenAI支持“创世纪计划”**：OpenAI与美国能源部签署谅解备忘录，旨在探索AI和先进计算领域的进一步合作，以支持包括“创世纪计划”在内的倡议，这是其“OpenAI for Science”工作的一部分 [4][23][24] - **Andrej Karpathy发布2025年LLM年度回顾**：其观点指出2025年AI范式发生结构性转变，主要包括：1) 技术栈变革，RLVR成为新标准，算力重心从预训练向RLVR和推理时计算转移 [3][25]；2) 应用层价值体现，垂直领域应用层（如编程）价值正在体现，出现了类似Cursor的垂直领域LLM编排器 [3][26]；3) 交互终端向本地（Localhost）转移，如Claude Code [27]；4) 编程方式向“Vibe Coding”（自然语言描述需求，AI全权生成代码）革命 [27]；5) 下一代用户界面（UI）将是LLM直接生成的GUI（图形用户界面） [28] 3 本周观点 - **宏观环境**：本周纳斯达克指数小幅上涨，宏观层面美国11月CPI低于预期，11月失业率超预期，市场预计2026年降息50个基点 [5][29] - **硬件投资建议**：基于美光HBM的锁定与千亿美元TAM展望，确认存储高景气度及AI瓶颈向“HBM+互连”转移的趋势 [5][29]。叠加美国能源部“创世纪计划”引入国家级需求，AI资本开支可能从云厂商向主权级市场扩散，建议关注在供应链紧缺周期中的存储和光通信标的 [5][29] - **软件投资建议**：结合AI范式向高频推理应用转变以及Gemini 3 Flash的低成本发布，看好拥有闭环工作流数据、能率先将Agent能力转化为收入的平台型企业 [5][29] - **建议关注标的**：报告列举了建议关注的股票代码，包括【AVGO】（博通）、【LITE】（Lumentum）、【NVDA】（英伟达）、【GOOG】（谷歌）、【APP】、【MU】（美光）等 [5][29]

报告行业投资评级 - 领先大市-A [6] 报告核心观点 - 报告关注人工智能、半导体及数据中心基础设施领域的重大资本开支与战略合作 包括亚马逊与OpenAI的潜在巨额投资、美光对HBM市场增长的乐观预测以及为AI数据中心供电的大型项目获批 [2][3][4] - 报告跟踪了半导体、SiC、消费电子等细分领域的产业动态与数据 包括产能扩张、技术投资和市场增长情况 [16][19][20][23] - 尽管电子行业本周市场表现疲软 但报告基于长期产业趋势给出了具体的投资建议 覆盖国产算力配套、半导体及消费电子等多个子领域 [11][12] 行业新闻与动态总结 - **人工智能与云计算巨头动态**：亚马逊正洽谈向OpenAI投资至少**100亿美元** 该交易将使OpenAI估值超过**5000亿美元** 作为协议关键部分 OpenAI计划采用亚马逊自研的Trainium AI芯片 以降低对英伟达的依赖 OpenAI已宣布将在未来七年内斥资**380亿美元**租用AWS服务器 [2] - **半导体市场增长预测**：美光CEO预计 全球HBM（高带宽内存）市场到2028年将达到**1000亿美元**规模 复合年增长率约为**40%** 市场预计将从2025年的约**350亿美元**迅速增长至2028年的**1000亿美元** [3] - **数据中心基础设施投资**：美国密歇根州监管机构批准DTE为甲骨文和OpenAI计划建设的数据中心供电 该设施位于Saline镇 耗资数十亿美元 容量达**1.4吉瓦** OpenAI和甲骨文表示 双方在美国规划的数据中心总容量超过**8吉瓦** 未来三年计划投资总额将超过**4500亿美元** [4] - **半导体制造与投资**：德州仪器位于美国得州谢尔曼的首座300mm晶圆厂SM1已正式量产 这是其**600亿美元**美国半导体制造投资计划的一部分 计划在当地投资**400亿美元**建设四座晶圆厂 [16] 粤芯半导体正式启动IPO申请 拟募资**75亿元** 是粤港澳大湾区首家进入量产的12英寸晶圆企业 [19] - **第三代半导体（SiC）与汽车电子**：车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目落户内江高新区 总投资**3亿元** 达产后年产**100万**个IGBT及SiC模块 [20] 全球车用半导体市场规模预计从2024年的**677亿美元**增长至2029年的近**969亿美元** 2024-2029年CAGR达**7.4%** [16] - **消费电子市场数据**：2025年1至11月 全国智能穿戴、智能机器人线上零售额分别增长**22.1%**和**19.4%** [23] 2025年10月中国智能手机出货量为**3226.7万台** 同比增长**9%** 环比增长**16%** [23] 行业市场表现总结 - **整体市场表现**：本周（2025.12.15-2025.12.19）申万电子板块下跌**3.28%** 在全行业31个申万一级行业中排名**31/31** [11][35] - **子板块涨跌幅**：本周电子子板块中 其他电子Ⅱ跌幅最大 为**-4.63%** 半导体下跌**-3.49%** 消费电子下跌**-3.50%** [30][32] - **个股表现**：本周电子板块涨幅前三公司分别为久之洋（**39.65%**）、科森科技（**24.49%**）、奕东电子（**20.08%**） 跌幅前三公司分别为富信科技（**-20.39%**）、腾景科技（**-16.22%**）、芯原股份（**-16.06%**） [11][33] - **估值水平**：截至2025.12.19 SW电子指数PE为**63.01倍** 10年PE百分位为**82.53%** [11][37] 子板块PE及百分位分别为：半导体（**95.50倍**/**69.34%**）、消费电子（**37.06倍**/**55.62%**）、元件（**53.66倍**/**81.83%**）、光学光电子（**51.19倍**/**60.66%**）、其他电子（**76.68倍**/**89.76%**）、电子化学品（**69.46倍**/**80.79%**） [11][38] 投资建议总结 - **国产算力配套**：建议关注英维克、兴森科技、顺络电子、杰华特、华丰科技、飞荣达等 [12] - **半导体**：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、上海新阳、路维光电、清溢光电、江丰电子等 [12] - **消费电子**：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等 [12]

行业投资评级 - 对电子行业维持“看好”评级 [5] 报告核心观点 - 美光科技FY26Q1业绩及FY26Q2指引超预期，显示存储行业供不应求持续 [8] - 海外存储巨头资本开支重点向HBM倾斜，通用存储新增供给可能有限，为国内存储厂商扩产与提升份额带来历史性机遇 [8] - AI推理需求将大幅提升活跃数据存储需求，推动存储芯片市场高速成长 [8] 行业动态与市场分析 - **美光科技业绩表现**：2026财年第一财季营收达136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%；经调整净利润为54.8亿美元，同比增长169%，环比增长58% [8] - **存储价格走势**：美光FY26Q1 DRAM ASP环比增长约20%，NAND ASP环比增长约14%-16% [8] - **市场指引超预期**：美光指引FY26Q2收入中值为187亿美元，环比增长37.5%；毛利率中值为68%，环比提升11个百分点 [8] - **HBM市场前景**：根据美光预测，HBM市场规模有望在2028年达到1000亿美元，较此前预期提前2年 [8] - **产能结构性变化**：HBM与DDR5的产能置换比例可达3:1且有望进一步提升，将持续挤压通用存储的实际供给 [8] - **AI驱动存储需求**：AI大模型推理过程（如RAG技术、KV缓存）将显著提升对活跃数据的高速访问需求，有利于SSD等存储方案扩大应用 [8] 国内存储产业机遇 - **市场地位**：国内两大存储芯片厂商合肥长鑫与长江存储在DRAM/NAND市场占有率仍较低 [8] - **技术进展**：合肥长鑫于2025年11月推出DDR5产品，主流参数达国际一线水平；长江存储的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展 [8] - **资本化进程**：长鑫已于2025年10月完成IPO辅导，长江存储母公司长存集团于2025年9月完成股份制改革 [8] - **核心观点**：存储供不应求的行业背景，叠加海外巨头在通用存储领域扩产有限，为国内存储厂商扩产并提升市场份额提供了历史性机遇 [3][8][9] 投资建议与相关标的 - 报告建议关注存储供不应求背景下，国内存储产业链的扩产与市场份额提升机会 [3][9] - **国内半导体设备企业**：中微公司、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等 [3][9] - **布局端侧AI存储方案企业**：兆易创新、北京君正等 [3][9] - **受益存储技术迭代企业**：澜起科技、联芸科技等 [3][9] - **国产企业级SSD及存储方案厂商**：江波龙、德明利、佰维存储、联想集团等 [3][9]

文章核心观点 - 人工智能投资热潮正在打破存储芯片行业传统的周期性循环，导致供需结构发生根本性变化 [1][2] - 由于AI服务器对高频宽存储的庞大需求挤占了传统DDR产能，预计到2026年全球存储芯片将出现严重短缺，其规模可能超越2020至2021年疫情期间的芯片供应危机 [1][3][6] - 存储芯片制造商因此迎来显著利好，业绩大幅改善，但下游智能手机、PC、汽车等终端客户将面临成本上升和供应压力 [1][7] 行业趋势与变化 - AI服务器对存储需求极为庞大，例如英伟达的DGX GB300伺服器单系统就使用20TB高频宽存储和17TB DDR存储 [2] - 全球服务器市场在第三季年增61%，规模达到1,120亿美元 [2] - 存储芯片行业正从高度商品化、价格剧烈波动的传统模式，转向因AI需求驱动的结构性供应紧张新阶段 [1] 主要存储厂商动态 - 美光科技最新一季营收年增57%，毛利率强势回升至56%，并预测本季营收将年增132%，毛利率上看68% [1] - 美光、SK海力士与三星电子的高频宽存储产能至2026会计年度已全数售罄，2027年订单也迅速填满 [3] - 为应对供应压力并优化产能，美光甚至关闭了经营多年的消费型品牌Crucial [3] - 尽管三大存储厂近两年资本支出创高并积极扩产，但新晶圆厂短期内无法投产，难以缓解即将到来的短缺 [3] 供需失衡与短缺分析 - 高频宽存储的生产会严重排挤传统DDR产能，每生产1GB的高频宽存储，约需牺牲3GB的DDR产能，且下一代高频宽存储的排挤比例可能更高 [3] - OpenAI与三星、SK海力士签署协议，为其规模高达5,000亿美元的“星际之门”AI数据中心计划，预留了全球超过三分之一的高频宽存储产能，进一步压缩了其他客户的供应空间 [4] - 英伟达为降低数据中心耗电，在DGX GB300中采用低功耗DDR，使得AI服务器的存储需求直接与高阶智能手机争夺相同芯片 [4] - 消费性电子市场推动“端侧AI”，高阶手机与笔电对存储容量的需求持续攀升，加剧了整体供需紧张 [5] 对下游产业的影响 - 存储价格在第四季季增约50%，并预计在2026年上半年再上涨约40% [7] - 存储短缺与价格上涨预计将导致2026年全球智能手机出货量下滑 [7] - 苹果与三星凭借规模与议价能力尚可维持出货，但其他品牌，特别是中国平价Android手机品牌，将面临严峻的成本压力，可能被迫在市占率与利润率之间做出取舍 [7] - 回顾2020至2021年芯片荒，当时美国车市年销量仅约1,500万辆，远低于疫情前水准，预示了新一轮短缺可能对汽车等产业的冲击 [6] - 2020至2022年财报电话会议中提及“芯片供应链问题”的次数高达2,821次，远高于近三年的459次，市场预期相关讨论将再度升温 [6]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

博主智慧芯片案内人援引Counterpoint数据指出，2025年第三季度SK海力士以34%的份额位居DRAM市场第一，三星与美光紧随其 后，三大巨头垄断超90%市场。 市场研究机构Counterpoint Research的最新数据显示，2025年第三季度全球DRAM市场呈现高度集中态势。 SK海力士、三星电子和 美光科技三大巨头合计占据约93%的市场份额，主导全球市场格局。 在增长迅速的HBM细分领域，SK海力士更是以 57%的绝对优势占据领先地位，三星和美光分别占据22%和21%的市场份额。随着 AI服务器需求持续爆发，存储芯片市场正经历结构性转变。 01 三强争霸格局稳固 2025年第三季度，全球DRAM市场保持了三足鼎立的竞争格局。SK海力士以 34%的市场份额保持领先，三星电子以33%的份额紧 随其后，美光科技则占据26%的市场份额。 三巨头之间的竞争异常激烈。三星电子在HBM3E等高带宽内存产品上取得进展，并开始向英伟达等客户供货，这帮助其缩小了与 SK海力士的差距。该季度全球DRAM销售额环比大幅增长，增幅约30%，达到403亿至414亿美元，主要受价格上涨和AI相关需求 推动。 三大存储巨头 ...

DRAM市场整体格局与动态 - SK海力士连续第三个季度稳坐DRAM市场头把交椅[1] - 受头部供应商缩减传统型DRAM产能影响，市场出现供应短缺[1] - 长鑫存储市场份额为5%，位居第四[1] DRAM市场份额季度变化 - 三星市场份额从2024年第三季度的40%波动下降至2025年第三季度的33%[4] - SK海力士市场份额从2024年第三季度的33%波动上升，在2025年第二季度达到38%的峰值，随后在2025年第三季度回落至34%[4] - 美光市场份额从2024年第三季度的21%稳步增长至2025年第三季度的26%[4] - 长鑫存储市场份额从2024年第三季度的3%增长至2025年第三季度的5%[4] - 南亚科技市场份额从2024年第三季度的1%微增至2025年第三季度的2%[4] HBM市场格局与竞争 - SK海力士在HBM市场稳居第一，但2025年第三季度市场份额为57%，较上一季度（64%）略有下降[5][7] - 三星因对中国出口受限，上半年表现挣扎，但第三季度凭借HBM3E的强劲表现，市场份额从上一季度的15%提升至22%[5][7] - 美光在HBM市场份额从2024年第三季度的11%显著增长至2025年第三季度的21%[7]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 美光于12月18日公布FY26Q1财报，营收136.4亿美元，同比+57%/环比+21%；毛利率56.8%， 同比+11.1pcts/环比+11pcts。 评论： 1、FY26Q1收入和毛利率均超指引上限，盈利能力同环比大幅提升。 FY26Q1收入136.4亿美元，同比+57%/环比+21%，超指引上限（125±3亿美元）；毛利率 56.8%，同比+11.1pcts/环比+11pcts，超指引上限（51.5%±1pct）；净利率40.2%，同比 +16.8pcts/环比+9.5pcts；EPS 4.78美金，超指引预期。 2、DRAM及NAND位元出货量有所增长，ASP环比持续提升。 1）按产品划分： ①DRAM收入108亿美金，同比+69%/环比+20%，位元出货量略有增长，价格 增长20%；②NAND收入27亿美金，同比+22%/环比+22%；位元出货量增长中高个位数百分比， 价格增长中十位数百分比。 2）按业务划分： ①云存储部门（CMBU）收入52.8亿美金，同比 +100%/环比+16%；②核心数据部门（CDBU）收入23.8亿美金，同比+4%/环比+5 ...

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对美光或半导体行业的投资评级 [1] 报告核心观点 * 美光FY26Q1业绩全面超预期，营收和毛利率均超指引上限，盈利能力大幅提升 [1][2] * 数据中心和HBM需求是核心驱动力，公司预计2025-2028年HBM市场复合年增长率达40%，总潜在市场规模上修至1000亿美元 [1][4][33] * 行业供需持续紧张，DRAM和NAND供应短缺预计将持续至2026年及以后，价格持续上涨，公司上修资本支出以扩大产能 [5][40] * 公司凭借在HBM、1-Gamma DRAM和G9 NAND等先进技术的领先地位，处于历史上最有利的竞争位置 [30] 业绩表现与财务数据 * **FY26Q1业绩**：营收136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%，超指引上限（125±3亿美元）[1][2] * **盈利能力**：毛利率56.8%，同比提升11.1个百分点，环比提升11个百分点，超指引上限（51.5%±1pct）；净利率40.2%，同比提升16.8个百分点；每股收益4.78美元 [1][2][41] * **产品收入**：DRAM收入108亿美元，同比增长69%，环比增长20%，价格增长约20%；NAND收入27亿美元，同比增长22%，环比增长22% [3][42] * **业务部门收入**：云存储部门收入52.8亿美元，同比增长100%；核心数据部门收入23.8亿美元，同比增长4%；移动与客户端部门收入42.6亿美元，同比增长63%；汽车与嵌入式部门收入17.2亿美元，同比增长49% [3] * **FY26Q2指引**：预计营收187±4亿美元，中值环比增长37.5%；毛利率68%±1pct，中值环比提升11.2个百分点；每股收益8.42±0.20美元 [5][27][46] 终端市场需求与展望 * **数据中心/HBM**：数据中心和HBM营收创季度新高，已完成2026年HBM供应协议；预计HBM4在FY26Q2出货；上修2025年服务器出货量增长预期至高十位数百分比 [4][33][36] * **PC**：上修2025年PC出货量增长至高个位数百分比，驱动因素为Windows 10终止支持和AI PC普及 [4][37] * **智能手机**：维持2025年智能手机出货量低个位数增长预测；搭载12GB以上内存的智能手机出货占比增至59%，同比增长两倍多 [4][38] * **汽车**：ADAS和AI车载娱乐推动需求，已获得数十亿美元的设计订单 [4][39] 技术与产能规划 * **技术领先**：在DRAM领域连续四个技术节点领先，1-Gamma节点量产顺利；在NAND领域连续三个节点领先，G9节点良率稳步提升 [31][32] * **HBM技术**：HBM4具备行业领先的11Gb/s传输速度，计划于2026日历年第二季度实现高良率量产 [33] * **资本支出与产能**：上修FY2026资本支出至200亿美元，用于支持HBM和1-Gamma产能爬坡，厂房建设支出翻倍 [5][34] * **制造布局**：美国爱达荷州第一座工厂预计2027年中投产；新加坡HBM先进封装工厂预计2027年贡献供应；印度封装测试工厂已启动试生产 [34][35] 行业供需与市场环境 * **需求上修**：上修2025年DRAM位元需求增长至20%+，NAND位元需求增长至高十数百分比 [5][40] * **供应紧张**：预计2026年DRAM和NAND位元出货量增长约20%，但仍难以满足需求；洁净室交货时间延长，供应紧张态势预计持续至2026年及以后 [5][40] * **HBM产能影响**：HBM需求激增加剧供应压力，其与DDR5的产能占用比例为3:1 [40] * **定价与合同**：2026年HBM产能已售罄，并与客户完成了销量和定价谈判；正在与核心客户洽谈结构严谨、包含明确承诺条款的多年期供应合同 [48][63]