行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[5] 核心观点 - 系统组装成为AI服务器性能提升的新驱动力 替代制程工艺升级放缓的瓶颈[8] - 制程工艺升级驱动芯片性能提升 但未来升级步伐可能放缓 台积电工艺从2011年28nm升级至2025年2nm 并有望2028年升级至A14工艺（1.4nm）[8] - 先进封装成为芯片性能提升的又一驱动力 英伟达B200采用双颗裸晶合封工艺 实现单一封装集成2080亿颗晶体管 超过H100（800亿颗晶体管）两倍[8] - AI服务器GPU数量从单台8张升级至单个机柜72张 并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（每张封装4颗GPU裸晶 合计576颗GPU裸晶）[8] 投资建议与投资标的 - 维持推荐AI服务器系统组装相关标的：工业富联(601138 买入)、海光信息(688041 买入)、联想集团(00992 买入)、华勤技术(603296 买入)等[8] - 工业富联：GB200系列产品测试二季度较一季度大幅优化 系统级机柜调试时间显著缩短 自动化组装流程导入 预计GB200三季度出货量延续强劲增长 主要订单来自北美大型云服务商 GB300单台利润存在超过GB200潜力[8] - 海光信息：合并中科曙光 有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力[8] - 联想集团：英伟达表示联想等合作伙伴预计从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器[8] - 华勤技术：国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商 交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货 受益下游云厂资本开支扩张[8] 市场背景与趋势 - AI服务器市场保持增长 硬件升级正当其时[7] - AI算力设施需求驱动 SiC/GaN打开成长空间[7] - AI算力浪涌 PCB加速升级[7]

股价表现与交易数据 - 9月26日股价上涨3.96% 成交额11.91亿元 换手率7.35% 总市值158.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入3874.88万元 占成交额0.03% 行业排名19/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流入分别为1.27亿/2.08亿/2.96亿/1.63亿元 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本14.91元 近期快速吸筹 [6] - 当前股价靠近压力位20.05元 [6] 主营业务与核心技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 同比增长13.38% [2] - 车规级芯片和存储芯片封装技术持续研发 [2] 客户结构与市场分布 - OLED显示驱动芯片客户包括联咏 瑞鼎 奕力 云英谷 集创北方等知名企业 [2] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - A股上市后累计分红1.61亿元 [8] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进第十大流通股东 持股1842.72万股 [8] 行业属性 - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 [7] - 概念板块包括先进封装 LED 半导体 专精特新 集成电路等 [7]

股价表现与资金流向 - 9月26日盘中股价下跌2%至125.30元/股 成交额8.67亿元 换手率1.25% 总市值683.43亿元 [1] - 主力资金净流出8190.16万元 特大单买入5765.66万元(占比6.65%) 卖出9649.92万元(占比11.13%) 大单买入2.12亿元(占比24.41%) 卖出2.55亿元(占比29.38%) [1] - 年内股价累计上涨3.60% 近5日/20日/60日分别上涨5.98%/1.87%/8.81% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 十大流通股东中诺安成长混合A持股1174.72万股(第五大) 银河创新混合A持股1170万股(第六大 较上期减少33万股) 香港中央结算持股662.34万股(第七大 较上期增加11.21万股) [3] - 易方达创业板ETF持股446.75万股(第八大 较上期增加8.71万股) 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(第九大 较上期增加23.98万股) [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅下降91.90% [2] - 主营业务收入构成：EDA软件销售82.57% 技术服务13.41% 硬件及代理软件销售4.02% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 公司基本信息 - 位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发销售及相关服务 [1] - 行业分类：计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括EDA/信创/大基金/先进封装/Chiplet等 [1]

《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 芯片+先进封装，营收居该行业国内上市公司首位，12英寸芯片生产线实现5000片的月产能，6英寸产线 的产品品类实现全面布局，采用先进封装技术的产品获得客户验证，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，这 家公司拟募资35亿元用于芯片制造扩产项目。 前言 ...

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至36.08元/股 成交额2.23亿元 换手率0.83% 总市值341.48亿元 [1] - 主力资金净流出652.42万元 特大单净流出1664.11万元 大单净流入1011.69万元 [1] - 年初至今股价上涨39.20% 近5/20/60日分别上涨8.64%/14.83%/26.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.30万户 较上期增加13.16% 人均流通股17088股 较上期减少11.55% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股3523.52万股 较上期减少227.01万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1700.43万股(第四大) 兴全合泰混合A持股1373.37万股(第五大) 分别较上期减少45.76万股和增加91.28万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% [2] - 归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [2] - 半导体材料及打印耗材业务占比99.47% 其他业务占比0.53% [1] 公司基本概况 - 主营业务涵盖打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料 [1] - 属于电子化学品行业 涉及光刻胶/先进封装/第三代半导体等概念板块 [1] - A股上市后累计派现4.76亿元 近三年累计分红1.41亿元 [3]

存储芯片行业价格趋势 - 国际存储巨头闪迪宣布部分产品价格上调10%以上 为年内第二次提价 [2] - 摩根士丹利预测NAND Flash价格将在2025年第四季度继续上涨并持续至2026年 [2] - CFM闪存市场预测2025年第四季度存储市场价格将迎来全面上涨 [2] 国际头部厂商业绩表现 - 美光2025财年第四财季营收113.2亿美元（同比增长46%）净利润34.7亿美元（同比增长158%） [3] - 美光2025财年全年营收达创纪录374亿美元（同比增长近50%） [3] - HBM/高容量DIMM/服务器DRAM等高价值业务总收入达100亿美元 是上一财年五倍 [3] HBM市场发展前景 - 2025年HBM市场规模预计达263.29亿美元（同比增长超70%） [5] - 市场由美光/SK海力士/三星垄断 主要需求来自英伟达等AI芯片厂商及云服务商 [5] - 美光预计2026财年第一财季营收将达122-128亿美元（再创历史新高） [5] 国内厂商财务表现 - 2025年上半年佰维存储归母净利润-2.26亿元 德明利归母净利润-1.18亿元 [6] - 江波龙2025年上半年归母净利润1476.63万元 [6] - 国内厂商主要依赖存储模组业务模式 利润空间有限且易受价格波动影响 [6] 主控芯片自主研发进展 - 江波龙自研主控芯片全系列产品累计出货超8000万颗 UFS 4.1产品性能优于市场主流 [7] - 佰维存储首款国产自研eMMC主控芯片已量产并交付 UFS主控芯片预计2025年内完成投片 [7] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并批量销售 采用RISC-V架构打造 [7] 产能建设与技术升级 - 佰维存储完成18.71亿元定向增发 投向先进封测及存储器制造基地扩产项目 [9] - 晶圆级先进封测制造项目将于2025年下半年投产 延伸至高价值制造环节 [9] - 云服务商转向采用QLC颗粒近线固态硬盘替代传统硬盘 预计2026年企业级SSD供应趋紧 [8] 企业级市场拓展成果 - 江波龙2025年上半年企业级存储业务收入6.93亿元（同比增长138.66%） 产品导入头部互联网企业供应链 [10] - 佰维存储获得AI服务器厂商/头部互联网厂商/OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [10] - 德明利企业级RDIMM业务实现对核心客户的稳定批量出货 [10]

据上证报报道，在2025云栖大会现场，英特尔展出下一代至强处理器。据悉，下一代英特尔至强能效核 处理器将采用全新工艺制程英特尔18A以及Foveros Direct3D先进封装技术，进一步提升性能与能效表 现，目前未正式发布。2025云栖大会上，英特尔亦与阿里云联合发布多项基于至强6处理器的云基础设 施新品。 兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封 装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元， 2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为 51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至 33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。 公司方面，据上证报表示， 长电科技：公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统 级封装（SiP）等解决方案。 北方华创：公司在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP ...

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易数据 - 9月25日成交额11.24亿元 换手率7.44% 总市值152.92亿元 [1] - 当日主力净流出1877.08万元 近3日主力净流入1.56亿元 近5日净流入1.19亿元 近10日净流入2.79亿元 近20日净流入1.06亿元 [4][5] - 主力持仓占比6.1% 无连续增减仓现象 主力趋势不明显 [4][5] - 筹码平均交易成本14.53元 股价靠近压力位18.55元 [6] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2%至25.50元/股，成交38.78亿元，换手率9.84%，总市值399.66亿元 [1] - 主力资金净流出1.01亿元，特大单买卖占比分别为14.73%和17.76%，大单买卖占比分别为25.67%和25.25% [1] - 今年以来股价累计上涨35.14%，近5日/20日/60日分别上涨16.33%、15.49%、37.61% [1] - 9月24日龙虎榜净买入1.92亿元，买入总额5.20亿元（占比15.9%），卖出总额3.28亿元（占比10.03%） [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务涵盖硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端及LED研发生产 [1] - 收入构成：高端制造50.52%、存储半导体业务27.13%、计量智能终端21.70%、其他0.66% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，概念板块包括先进封装、大基金概念、第三代半导体等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-6月营业收入77.40亿元，同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元，同比增长25.39% [2] - 股东户数较上期减少6.53%至16.22万户，人均流通股增加6.98%至9663股 [2] - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 南方中证500ETF持股1616.85万股（较上期增412.10万股），香港中央结算持股1298.76万股（较上期增320.90万股） [3] 公司基本信息 - 公司成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市，注册地址为深圳市福田区彩田路7006号 [1]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价下跌2.04%至16.80元/股 成交额2.19亿元 换手率8.74% 总市值30.91亿元 [1] - 主力资金净流出1093.85万元 特大单买入占比4.70%卖出占比3.61% 大单买入占比20.65%卖出占比26.72% [1] - 今年以来股价累计上涨20.86% 近5日/20日/60日分别上涨3.58%/5.26%/8.81% [1] 公司基本面概况 - 主营业务为臭氧设备系统(45.02%)和乙醛酸及副产品(40.94%) 配件及其他占比11.27% [2] - 2025年上半年营业收入2.59亿元 同比增长22.99% 归母净利润-988.17万元 同比减亏59.97% [2] - A股上市后累计派现4966.66万元 近三年累计派现368.03万元 [3] 市场参与情况 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近3月28日净卖出5413.27万元 买入额占比6.15% 卖出额占比12.22% [1] - 截至9月10日股东户数1.92万户 较上期微降0.04% 人均流通股7627股 微增0.04% [2] 行业属性与概念板块 - 属于环保设备Ⅲ行业 概念板块涵盖光刻胶/先进封装/半导体设备/热泵/半导体等 [2]