从最新一份全球晶圆代工市场数据来看，台积电在产业中的位置已经不仅仅是"领先者"，而更像是 整个代工体系的核心支点。市场研究机构的统计显示，2025 年第三季度，全球前十大晶圆代工商 合计营收达到 450.86 亿美元，较上一季度环比增长 8.1%。在整体需求回暖、各家厂商营收普遍 回 升 的背景 下 ， 台 积 电 依 旧 拿 走了其中最重要的一部分：当季 营 收 330.63 亿 美 元 ， 环 比 增 长 9.3%，市场份额进一步提升至 71%。 这一数字本身已经说明问题。超过 70% 的市场份额，意味着台积电一家所覆盖的产能规模、客户 结构和技术层级，已经远远超过其他所有竞争对手的总和。无论从先进制程的推进速度、头部客户 的集中度，还是资本开支的持续强度来看，台积电在当前代工市场中的优势都呈现出明显的"放大 效应"。市场整体在增长，但增长最直接、最充分地体现在台积电身上。 与之形成对比的是，其他晶圆代工厂商虽然同样实现了营收增长，却在份额上难以缩小差距。三星 电子仍位居第二，但三季度营收仅为 31.84 亿美元，市场份额下降至 6.8%；中芯国际、联华电 子、格罗方德等厂商分列其后，更多是在各自擅长的工 ...

市场整体表现 - 2025年12月22日，A股三大指数集体走强，沪指收报3917.36点，上涨0.69%，深成指收报13332.73点，上涨1.47%，创业板指收报3191.98点，上涨2.23% [3][4] - 沪深两市成交额达1.86万亿元，较上一交易日放量1360亿元，全市场超2900只个股上涨 [7] 板块与概念表现 - 海南自贸港概念股掀涨停潮，海南矿业、海南瑞泽、海南发展等超20只个股涨停 [4][5] - 半导体产业链爆发，CPO、先进封装、硅片方向领涨 [4] - AI手机、宇树机器人、智能驾驶题材活跃 [4] - 机器人概念股午后拉升，天桥起重、立昂微、卧龙电驱等多股涨停 [6] - 医药商业指数回调明显 [4] 个股涨跌情况 - 海南板块个股普遍大涨，神农种业涨幅达20.03%，康芝药业涨幅19.96%，洲际油气、海南瑞连、海南机场等十余只个股涨幅均超过10% [5] - 机器人及科技概念股表现强势，精智达涨幅19.96%，安达智能涨幅17.61%，科达自控涨幅13.42%，天桥起重、高德红外、亨通光电等多股涨停 [6][7] 资金流向 - 主力资金全天净流入电子、通信、有色金属等板块 [9] - 主力资金净流出商业百货、航天航空、传媒等板块 [9] - 个股方面，卧龙电驱、中际旭创、工业富联主力资金净流入额居前，分别为19.53亿元、13.41亿元和13.34亿元 [9] - 航天电子、永辉超市、雪人集团遭主力资金抛售，净流出额分别为13.90亿元、11.76亿元和11.36亿元 [9] 机构观点 - 华泰证券认为，经过前期调整，明年的春季躁动值得期待，后续行情斜率抬升的潜在催化包括圣诞节后外资仓位回补、1月中旬开始的年报预告密集披露期及1月可能的降准 [11] - 中金公司指出，短期来看，内外部因素对A股的阶段性影响可能已接近尾声，当前至明年一季度流动性环境仍偏宽松，低利率资产荒背景下居民“存款搬家”趋势有望延续，指数前期回调提供了较好的逢低布局“跨年”行情时机 [12] - 中信建投表示，短期A股波动主要受外部环境影响，目前美股AI核心公司股价已经企稳，日本央行加息落地后续影响有限，A股有望和全球股市一起共振上行 [12]

12月22日，硕贝德盘中上涨2.11%，截至10:56，报24.18元/股，成交5.57亿元，换手率5.30%，总市值 111.24亿元。 资金流向方面，主力资金净流出5791.34万元，特大单买入1741.20万元，占比3.12%，卖出6702.80万 元，占比12.03%；大单买入1.24亿元，占比22.23%，卖出1.32亿元，占比23.72%。 硕贝德今年以来股价涨84.44%，近5个交易日涨5.59%，近20日涨15.69%，近60日跌1.87%。 今年以来硕贝德已经4次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月7日，当日龙虎榜净买入5.33亿元；买 入总计7.14亿元 ，占总成交额比18.47%；卖出总计1.81亿元 ，占总成交额比4.68%。 资料显示，惠州硕贝德无线科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园惠泽大 道138号，成立日期2004年2月17日，上市日期2012年6月8日，公司主营业务涉及无线通信终端天线的研 发、生产和销售。主营业务收入构成为：天线50.50%，线束及连接件26.34%，智能传感模组13.73%， 散热器件及模组8.86%，其他(补充)0.57%。 硕贝 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业向3D集成和大尺寸基板的推进，从根本上改变了材料在封装中的作用。曾经起到结构支 撑和电绝缘作用的材料，如今已成为限制器件性能的关键因素。 现代封装材料包含的聚合物、粘合剂、先进介电材料、导热材料和复合材料层压板比以往几代产品要 多得多。问题在于，其中许多材料过于新颖，尚未积累足够的长期可靠性数据。因此，某些失效模式 只有在现场循环或电路板级组装后才会显现。 随着芯片堆叠技术的进步，封装高度不断增加；随着面板级加工技术的进步，封装宽度不断扩大，因 此，必须在整个流程中，对具有精确调控特性的材料进行系统性的指定、加工和验证。然而，这些高 度专业化的化学体系通常工艺窗口狭窄，且可能与相邻层产生复杂的相互作用。 行业正在通过更严格的工艺控制、系统级材料规范和协同优化策略来应对，将薄膜、界面和沉积方法 视为统一的可靠性控制，而不是独立变量。 材料选择范围的扩大也带来了风险。 向三维架构的过渡极大地扩展了先进封装对材料的需求。高频人工智能应用需要具有特定介电常数/ 损耗角正切值（Dk/Df）的介电材料，而封装级的功率密度正接近千瓦级，这就需要新型的导热界面 材料和 ...

公开资料显示，安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，现由美智投资（厦门）有限公 司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。公司官网显示，公司专注于载板、类载 板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术。可提供从设计研 发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为 8%。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 记者12月18日了解到，封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称"安捷利 美维"）近日完成46.00%股权转让，出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷 利（番禺）电子实业有限公司，受让方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称"国家大 基金三期"）旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称"国投集新"）；国新发展投资管 理有限公司（简称"国新发展"）；以及广州产业投资控股集团有限公司（简称"广州产控"）等。 此次国家大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术 ...

需求端，正处于新旧动能转换阶段。以消费电子为代表的传统领域步入季节性淡季，相关焊料需求随之 减弱，传统行业的采购基本以刚性需求为主。以人工智能硬件、先进封装为代表的新兴领域展现出结构 性增长潜力，其技术发展提升了单位产品的锡用量，新能源与汽车电子等领域也提供着长期需求支撑， 但这些增量短期内尚不足以完全对冲传统需求的放缓。此外，当前价格水平对下游需求形成一定压制， 部分企业正积极寻求工艺优化与材料替代以控制成本，导致实际消费呈现"有价无量"的态势。 期货市场：国际油价创多年新低市场避险情绪高涨，隔夜伦锡收跌0.34%；最新收盘报40955美元/吨， 下跌140美元，跌幅为0.34%，成交量为886手，持仓量25221万手较前一交易日减少21手；国内方面， 夜盘沪期锡高位运行，尾盘大幅收涨，沪锡主力合约2601最新收报323220元/吨，涨210元/吨，涨幅为 0.07%；伦敦金属交易所（LME）12月16日伦锡库存量报3815吨，较前一交易日库存量增加20吨。 长江锡业网讯：今日沪锡期货市场全线高开，主力月2601合约开盘报323630涨620元，9：20分沪锡主力 2601合约报326120涨3110元；沪 ...

12月19日，芯源微盘中上涨2.05%，截至10:03，报132.66元/股，成交1.31亿元，换手率0.50%，总市值 267.48亿元。 资金流向方面，主力资金净流入193.64万元，特大单买入924.91万元，占比7.07%，卖出839.08万元，占 比6.42%；大单买入2365.54万元，占比18.09%，卖出2257.72万元，占比17.26%。 芯源微所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：先进封装、半导体设备、中芯 国际概念、OLED、LED等。 截至9月30日，芯源微股东户数1.60万，较上期增加15.37%；人均流通股12633股，较上期减少13.17%。 2025年1月-9月，芯源微实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润-1004.92万元，同比减少 109.34%。 分红方面，芯源微A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现8689.45万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯源微十大流通股东中，诺安成长混合A（320007）位居第四大 流通股东，持股476.29万股，相比上期减少39.97万股。嘉实上证科创板芯片ETF（5882 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在"努 力"缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台 积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS 和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。 TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主 要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服 务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成 为强有力的竞争者。 据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用 英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计 公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能 是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用 ...

证券日报网12月18日讯艾森股份在回答调研者提问时表示，目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋 势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就 公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密 度互联的产品扩量；存储芯片(如HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外， PCB(HDI)、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导 体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。 ...