**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

摩根大通维持台积电"增持"评级，目标价设为1275元新台币。小摩指出，台积电CoWoS产能预计将在 2026年底达到9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升。小摩指出，这一 扩张主要得益于AP8工厂按计划推进的产能建设，以及英伟达、博通和AMD等关键客户需求的持续增 长。 ...

（原标题：CoWoS产能有望超预期 小摩维持台积电(TSM.US)"增持"评级） 智通财经APP获悉，摩根大通台积电(TSM.US)维持"增持"评级，目标价1275元新台币。小摩指出，台积 电CoWoS产能预计将在2026年底达到9.5万片/月（12英寸晶圆等效），2027年底进一步攀升至11.2万片/ 月，较此前预期显著提升。 小摩指出，这一扩张主要得益于AP8工厂按计划推进的产能建设（预计2026年中投产），以及英伟达、 博通和AMD等关键客户需求的持续增长。 值得注意的是，从2026年下半年开始，非AI产品(如Venice CPU、Vera CPU)的全栈CoWoS封装订单将开 始向OSAT合作伙伴(主要是日月光)转移，标志着台积电将更专注于CoW(Chip-on-Wafer)环节的产能分 配，而oS(on-Substrate)环节将继续由日月光承担。 博通成为增长最快客户 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93%，主要受谷歌TPU项目需求驱动。摩根大通预 计2026年TPU出货量将达250万台(同比增长38%)，同时Meta首款CoWoS基ASIC(Athena)和OpenAI ...

September 19, 2025 11:40 AM GMT Investor Presentation | Asia Pacific Greater China Semiconductors: Global AI Supply Chain Updates; Key Opportunities in Asia Semis We upgraded our Industry View to Attractive going into 2H25, and we reiterate our preference for AI over non-AI. With tariffs on semis and FX impact concerns behind us, we expect the sector to re-rate further. It is also a good time to preview key investment themes for 2026. See our report for details: Greater China Semiconductors: AI semi strengt ...

好的，我将仔细研读这份电话会议记录，逐步思考并总结关键要点。以下是分析结果： AI服务器与边缘AI行业研究关键要点总结 涉及的行业与公司 **行业** * 全球半导体、硬件、互联网与软件行业[1] * 专注于AI服务器与边缘AI的供需动态[2] **涉及公司** * **云服务提供商 (CSPs) & 超大规模企业**：Amazon (AMZN)、Meta (META)、Microsoft (MSFT)、Google (GOOGL)、Oracle (ORCL)[3][26][27][38] * **新云服务商 (Neoclouds)**：CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS)[27][38] * **AI初创公司**：OpenAI、xAI、Anthropic[3][27] * **芯片与半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD (AMD)、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、Micron (MU)、TSMC (2330.TT/TSM)、Samsung Electronics (005930.KS)、SK hynix (000660.KS)、MediaTek (2454.TT)[4][5][6][9] * **硬件与供应链**：Quanta (2382.TT)、Chroma (2360.TT)、Delta (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Wiwynn、Accton、Alchip[6][8][9][43] 核心观点与论据 **AI资本支出 (Capex) 与数据中心项目** * 主要CSPs的2026年资本支出共识预测较两个月前上调近20%[3][26] * 预计总资本支出在2024-27年将以26%的复合年增长率增长，到2027年达到约5000亿美元[3][26] * 正在建设和计划中的数据中心的总投资额约为7700亿美元[3][27] * 重要项目包括Oracle的多个数十亿美元云合同、美国Stargate的4.5GW投资以及xAI的Colossus超级计算机[3][27] * Oracle的剩余履约义务 (RPO) 环比增加3170亿美元至4550亿美元[27][34] * CoreWeave的收入积压环比增加40亿美元至300亿美元，并维持2025年200-230亿美元的资本支出指引[27][38] **AI服务器出货与供应链动态** * 将全球服务器/高端GPU AI服务器出货量复合年增长率上调至2024-26年的4%/45%[4] * 预计高端GPU服务器（8-GPU等效）在2025年增长约55%，2026年增长约35%[4] * 预计GB200机架出货量在3Q25攀升至10K，4Q25达到12K（包括6K的GB300机架）[4] * 总机架出货量预计从今年的30K增加到明年的56K[4] * ASIC采用率增加，Anthropic自2025年7月起采用Amazon的Trainium服务器[3] * 预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI芯片总出货量的近40%，但由于用户群逐渐从内部使用扩展到外部客户，存在上行风险[4] * Broadcom的AI芯片收入在3Q25达到52亿美元（同比增长63%），并宣布了100亿美元以上的新订单[6][41] **内存与先进封装需求** * 随着GPU/ASIC采用更大的封装尺寸和内存容量，预计HBM和CoWoS需求将强劲增长[5] * 尽管存在关税不确定性，预计2026年将成为DRAM和台积电的创纪录一年[5] * 预计2025年HBM位元出货量同比增长130%，2026年再增长56%[108] * 预计HBM3E在2026年仍将为主流，占总体积的约四分之三[108] * 预计HBM市场规模今年增长约150%，明年再增长60%，到2026年达到660亿美元[108] **边缘AI创新与设备** * Android手机不断添加AI功能，Apple通过AirPods Pro 3实现了实时翻译[7][138] * AI PC渗透率迅速增加，Gartner预测其渗透率将从去年的15%增加到2027年的约80%[7] * Lenovo在该领域领先，管理层预计AI PC的ASP比非AI PC有5%的溢价[7] * IDC预测今年AI眼镜出货量将增长三倍[7] * IDC预计全球智能眼镜（包括AI眼镜+AR/VR）出货量在2025年达到1450万台（同比增长43%），其中AI眼镜将增长两倍，达到900万台出货量[150] **财务表现与投资者情绪** * ASIC供应链股票近期表现优于GPU供应链，受Broadcom的新订单推动[6] * 随着最近的AI乐观情绪、GB200/300进展以及PCB、电源和散热等领域的内容增加叙事，超过一半的样本股估值扩大，共识2025年EPS预测较2025年1月上调[6] * 在亚洲硬件覆盖范围内，Chroma和Unimicron在近期股价上涨后仍看到上行空间[6] 其他重要内容 **个别公司分析与评级** * **Quanta (Underperform, PT NT$240)**：预计2024-27年营收/EPS复合年增长率为30%/14% AI服务器将推动营收增长，到2026-27年占总营收的约60% 但采用买卖模式利润率将承压[8][156] * 其他关键评级包括：NVIDIA (Outperform, $225)、Meta (Outperform, $900)、Amazon (Outperform, $250)、Microsoft (Outperform, $637)、TSMC (Outperform, NT$1,444)、MediaTek (Outperform, NT$1,700)[9][16][17][20][24][25] **技术发展与挑战** * 尽管ASIC快速增长，NVIDIA的GPU解决方案目前仍是同类最佳，提供数倍于ASIC的计算能力并利用 cutting-edge HBM3E[43] * T-glass（低CTE产品）短缺问题担忧，但情况好于担忧，Taishan Fiberglass已开始向NVIDIA供应链发货低CTE产品，近期良率提升将显著缓解2026年初的短缺情况[40] * HBM4及许多其他组件面临高于预期的技术挑战，NVIDIA可能不得不略微放缓其技术节奏[108] **市场预测与趋势** * 预计全球服务器市场明年达到4500亿美元[4] * Broadcom指导到FY2027网络和XPU的AI收入可服务市场 (SAM) 为600-900亿美元（有潜在上行空间）[42] * Marvell也预计数据中心总目标市场 (TAM) 显著增长（2023-28年复合年增长率53%）[42] * 预计AI将占2026年DRAM总收入的30-35%[108]

17 September 2025 Asia Semis & Hardware Asia Semis & Hardware: Semicon Taiwan Takeaways - AI remains the driving force Ethan Xu +852 2123 2634 ethan.xu@bernsteinsg.com We attended Semicon Taiwan & visited 12 companies (Scientech, Kinik, Gallant Precision Machining, Chroma ATE, All Ring, GPTC, Gudeng, Skytech, ADATA, ASE, Lotes, FOCI; all not covered except Chroma) last week. We find AI still drives near-term demand, and mid-/long- term technology development & summarize five takeaways in this report. Mark L ...

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元 环比增长14.6% [1][3] 市场竞争格局变化 - 台积电2025年第二季度营收302.4亿美元 全球市占率环比提升2.6个百分点至70.2% [1][3] - 其余九大厂商均出现市场份额下降 行业分化加剧 [1] - 竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS和SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] 中国晶圆代工企业发展 - 中国晶圆代工厂专注成熟制程规模化 2025年上半年完成库存出清且价格压力缓解 [4] - 中芯国际营收同比增23.14% 华虹公司增19.09% 晶合集成增18.21% [4] - 晶合集成毛利率25.76% 中芯国际21.91% 华虹公司17.57% 中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能 第二季度产能利用率达92.5% 环比增2.9个百分点 [5] - 中芯国际第二季度资本开支18.85亿美元 环比增长33.18% 全年计划资本开支约73.3亿美元 [5] - 公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线 保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子领域营收123.84亿元 同比增53.8% [6] - 智能手机领域营收74.67亿元 同比降1.67% [6] - 电脑与平板领域营收49.17亿元 同比增33.31% [6] - 工业与汽车领域营收30.66亿元 同比增65.15% 收入占比创新高达9.48% [6] - 互联与可穿戴领域营收25.19亿元 同比降13.63% [6]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

**行业与公司** * 纪要涉及AI半导体供应链行业 包括晶圆代工 封装测试 AI芯片设计等领域[1][2] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 京元电(KYEC) 联发科(MediaTek) 智原(Alchip) 博通(Broadcom) 英伟达(NVIDIA) 谷歌(Google) 亚马逊云服务(AWS) OpenAI等[2][8][33] **核心观点与论据** * AI资本支出保持强劲 摩根士丹利预计2026年云资本支出将达5820亿美元 同比增长31% 远高于市场共识的16%增长[12] * Oracle的强劲预订量(2026财年资本支出指引约350亿美元)和Stargate项目(至少需要28k个GB200 NVL72机架)成为AI半导体的积极催化剂[2][9][11] * AI推理需求显著增长 中国每日token消耗量从2024年初的0.1万亿增至2025年6月底的30万亿 Google的token处理量在2025年5月至7月间从480万亿翻倍至980万亿[16] * 台积电CoWoS产能2026年底维持93k pwma的预估不变 但对客户分配进行调整 英伟达保持595k晶圆需求 博通因Google TPU v7量上调从145k增至205k[4][30][33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币 因AI ASIC和芯片探测(CP)市场份额增长 2025年资本支出增加100亿新台币至370亿新台币[71][72] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币 因Google TPU v8流片延迟 预计2026年产量从300-400k下调至200-300k[8][117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币 因可能无法承接AWS Trainium3全部一站式生产服务以维持毛利率[8][28] **其他重要内容** * 半导体技术进入摩尔定律2.0时代 系统集成比单纯芯片缩放更重要 英伟达Rubin GPU芯片预计2026年第二季度按时量产[3][20] * 共封装光学(CPO)技术采用趋势得到确认 AI计算"横向扩展"的CPO生产预计2026年下半年开始 "纵向扩展"预计2027年下半年开始[24] * 2026年AI计算晶圆消费收入预计达190亿美元 HBM消费量预计达250亿GB 其中英伟达占比分别为52%和50%[46][48][50][53] * 下一代GPU(Rubin)的最终测试时间可能增加50%至1400-1600秒 以确保芯片性能[77] * 京元电在AI测试领域市场份额保持高位 预计AI相关收入贡献2025年达25-30% 2026年达30-35%[73][80] **数据引用** * Oracle2026财年资本支出指引约350亿美元[11] * 一个4.5GW数据中心可能需要28k个GB200 NVL72机架[9] * 2026年云资本支出预计5820亿美元 同比增长31%[12] * 中国每日token消耗量达30万亿[16] * 台积电2026年底CoWoS产能维持93k pwma[4][30] * 博通CoWoS预订量从145k上调至205k[33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币[71] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币[117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币[8]