公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 至于先进封装产能，台积电CoWoS仍将是AI芯片的主流封装方案。法人认为，台积电明年先进封装 产能建置依旧积极，CoWoS至年底月产能上看12万片。程正桦观察，封装需求外溢至专业封测代工 厂（OSAT），不仅可纾解短期产能压力，也有助于降低未来封装技术世代更迭所带来的风险。 半导体业界观察，随着AI GPU与ASIC导入更多运算单元与I/O设计，单位晶圆可切割的有效晶粒数 下降，放大先进制程晶圆需求；以辉达Rubin GPU为例，8倍光罩尺寸（Reticle size）之可切割晶粒 （Good die per wafer）只有4颗，但如果以方形载具效率将成长3倍，CoPoS将会是明年技术发展重 点。 据悉，代工龙头预计在明年第二季建置CoPoS之RD实验线，研发预计2027年底完成、2028年进入量 产。 设备业者指出，CoPoS仍然会先沿用既有CoWoS供应商，但是存在机会并不代表一定能顺利打入， 其中，相关验证时间长达三～五年、良率也是大客户要求的重点。 设备业者透露，未来CoPoS处理的晶圆变大，机台面积（footprint）也要放大，此外，因为处理的芯 ...

新型高带宽存储器SPHBM4技术标准 - 半导体行业正计划开发一种新型高带宽存储器标准SPHBM4 该产品旨在显著降低设计复杂性和制造成本的同时 提供与现有HBM相同的性能[3] - JEDEC已进入开发新标准SPHBM4的最后阶段 预计标准将在几个月内发布[3][4] - SPHBM4使用与第六代HBM相同的DRAM 但以4:1的比例串行化I/O引脚 将I/O引脚数量从HBM4的2048个减少到512个 同时仍支持与HBM4相同的带宽[3] SPHBM4的技术原理与关键 - 串行化是指将先前在多个I/O引脚上同时处理的数据 按顺序处理到单个I/O引脚上的方法 4:1串行化意味着单个I/O引脚需分四次处理相当于四个I/O引脚的数据量[4] - 能够稳定实现每I/O引脚传输速度超过四倍的串行互连技术 对于SPHBM4的正常运行至关重要[4] - 随着SPHBM4推出 负责内存控制器功能的基片芯片预计也需要重新设计[4] SPHBM4对封装技术与产业链的影响 - 由于I/O引脚数量减少 整个HBM封装中变化最大的部分是中介层[4] - SPHBM4的I/O引脚数量较少 因此不需要像传统设计那样高密度的基板 仅使用成本较低的有机中介层即可满足需求 这可以降低封装制造成本[5] - 有机中介层能够实现更灵活的设计 允许在HBM和系统半导体之间使用更长的沟道长度 这使得可以部署更多的SPHBM 最终提高总存储容量[5] - 预计这将加速采用台积电使用有机中介层的CoWoS-R技术的HBM的普及[5] - 该产品若实现商业化 预计会对三星电子 SK海力士等存储器公司 以及包括台积电和英伟达在内的相关生态系统公司产生重大影响[3] SPHBM4的商业化前景与行业态度 - SPHBM4能否最终实现商业化仍不确定 JEDEC表示标准仍在开发中 开发完成后可能会更改 甚至可能被JEDEC理事会否决[6] - 包括三星电子和SK海力士在内的韩国半导体行业尚未正式提及SPHBM4[6] - 存储器行业高管认为 SPHBM4标准似乎是降低基于HBM的AI加速器制造成本的几种尝试之一 但大型科技公司目前正大力推进HBM速度和密度的同步提升[6]

行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业给予“推荐”评级，并维持该评级 [7] 核心观点 - 报告核心观点围绕AI芯片需求驱动的先进封装与存储技术展开，指出美系云端服务大厂加码自研ASIC将加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张，并显著提振以三星为代表的HBM出货量 [1][3] - 报告认为，2026年AI芯片市场竞争将因ASIC需求激增而加剧，并带动HBM市场客户多元化与规模大幅扩张 [3][31][33] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌4.4%，成分股普跌，其中Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股涨跌互现，翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨3.8%，成分股表现分化，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上 [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌3.5%，成分股均下跌，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6% [1][12] - 存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，仅太极实业下跌1.3% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨1.6%，A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1% [1][16] 行业数据 - 2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，高端机型扮演重要角色 [2][24] - 2025年台积电预计仍是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，其出货量预计同比增长27%，并占据超过四分之三的市场份额 [2][27] 重大事件 - 三星电子正推动以第二代2奈米制程为AMD生产最新半导体，以加快追赶台积电 [3][31] - 美系云端服务大厂加码自研ASIC，预计将导致台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，供应链估计2026年底其月产能将达到12.5万片，年增幅超过70% [3][31] - 2025年HBM总市场规模预计将成长至350亿美元左右，2030年有望超过1000亿美元，占整体DRAM市场销售额50%以上 [31] - 2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，其HBM总出货量有望较2025年暴增3倍，预估达111亿Gb，较2025年增加约212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元），年增197% [3][33] - 台积电熊本二厂可能调整生产计划，转向生产更先进的4nm AI专用芯片 [3][34] - 苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比 [3][34] - 戴尔计划自12月17日起提高所有商用产品价格，涨幅可能分布在10%到30%之间，主要因内存与存储芯片短缺及AI基础设施需求激增 [34] - 谷歌宣布计划于2026年推出其首款AI驱动的智能眼镜 [35]

涉及的公司与行业 * 公司：台湾积体电路制造股份有限公司 [1] * 行业：亚洲半导体与设备、全球存储 [1] 核心观点与论据 * 公司2025年第四季度营收表现强劲，10月与11月合计营收达新台币7110亿元，占其第四季度营收指引中值的71%，处于历史区间65-72%的上端 [1] * 若12月营收遵循季节性规律，公司2025年第四季度营收将比指引中值和市场共识高出3-4% [1] * 公司正加速扩大CoWoS先进封装产能，预计到2026年底产能将提升至每月12.5万片晶圆，高于原计划的11万片 [2] * 结合Amkor和ASE的类似产能，预计2026年CoWoS总供应量将达到125万片晶圆，仅能勉强满足近期项目需求 [2] * 向N2制程的过渡以及对N3/5制程的涨价将支撑智能手机相关营收 [2] * 预测公司2026年营收将增长23%，2027年增长20% [2] * 尽管海外生产可能拖累利润率，但在更有利的汇率环境和更好的成本控制下，2026及2027年每股收益仍有望实现20%的复合年增长率 [2] * 模拟分析显示，需要建设55-60吉瓦的人工智能数据中心才能支持公司从现在到2029年实现40%以上的人工智能营收复合年增长率目标 [3] * 基于多方能源预测，有足够的能源来支持公司的人工智能目标 [3] * 公司当前交易于约20倍前瞻市盈率 [4] * 目标价设定为新台币1800元，同样基于20倍市盈率，意味着22%的股价上涨空间完全来自盈利增长 [4] * 该目标市盈率处于历史估值区间的高端，但仍较SOX指数有近30%的折价 [4] * 重申“跑赢大盘”评级 [4] 其他重要内容 * 公司2025年11月营收为新台币3440亿元，环比下降6.5%，但同比增长24.5% [1] * 实际汇率可能带来1%的有利影响，但不足以完全解释营收超预期 [1] * 公司2025年12月9日收盘价为新台币1480元，目标价为新台币1800元，潜在上涨空间22% [5] * 公司市值为新台币3.838万亿元，企业价值为新台币3.669万亿元 [5] * 公司过去12个月绝对回报率为39.0%，相对ASIAX指数的超额回报为17.6% [5] * 预计2025财年营收为新台币3.799万亿元，2026财年为新台币4.670万亿元，两年复合年增长率为27.0% [8] * 预计2025财年每股收益为新台币64.98元，2026财年为新台币79.24元 [8] * 预计2025财年资本支出为新台币1.281万亿元，2026财年为新台币1.457万亿元 [8] * 下行风险包括：市场整体估值收缩、英特尔重获并保持技术优势、地缘政治不确定性 [22]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中央经济工作会议明确明年经济工作方向和任务，释放稳增长信号，物价修复确定性增加，注重“跨周期”结构性调整，经济有望延续趋稳，质效更加显现 [8] - 白银多头趋势明显，锌价短期偏强，LPG近月低位震荡，中长期市场重心下行压力仍存 [10][11][13] 各品种总结 贵金属 - 黄金如期降息，白银再创新高，伦敦银涨至64.3美元/盎司，关注65美元压力位，黄金趋势强度1，白银趋势强度1 [10][21][23] 有色金属 - 铜因美元回落价格上涨，趋势强度2 [25][27] - 锌震荡偏强，内外盘共振，海外库存结构性风险仍存，趋势强度1 [11][28][30] - 铅国内库存增加，价格承压，趋势强度0 [31][32] - 锡供应再出扰动，趋势强度0 [34][36] - 铝重心上移，氧化铝供需过剩未改，铸造铝合金跟随电解铝，铝趋势强度1，氧化铝趋势强度 -1，铝合金趋势强度1 [37][39] - 铂开始补涨，关注前高能否突破，钯震荡上行，铂趋势强度1，钯趋势强度1 [41][44] - 镍结构性过剩转变，博弈矛盾未变，不锈钢供需双弱，成本支撑增强，镍趋势强度0，不锈钢趋势强度0 [46][50] 能源化工 - 碳酸锂去库持续，大厂复产未定，高位震荡，趋势强度0 [51][53] - 工业硅关注新疆地区天气，多晶硅盘面高位震荡，工业硅趋势强度0，多晶硅趋势强度1 [54][56] - 铁矿石下游需求空间有限，估值偏高，趋势强度0 [57] - 螺纹钢和热轧卷板表需数据偏弱，低位震荡，螺纹钢趋势强度0，热轧卷板趋势强度0 [60][61][63] - 硅铁和锰硅现货价格短期坚挺，宽幅震荡，硅铁趋势强度0，锰硅趋势强度0 [65][68] - 焦炭和焦煤宽幅震荡，焦炭趋势强度0，焦煤趋势强度0 [70][73] - 原木低位震荡，趋势强度0 [74][75][77] - 对二甲苯需求季节性转弱，供应偏紧，高位震荡，PTA成本支撑，月差正套，MEG趋势偏弱，关注计划外检修，对二甲苯趋势强度 -1，PTA趋势强度 -1，MEG趋势强度0 [78][86][87][88] - 橡胶震荡运行，趋势强度0 [89] - 合成橡胶区间运行，趋势强度0 [92][94] - 沥青原油弱势反复，BU低位运行，趋势强度0 [96][103] - LLDPE单边下跌，基差再度转弱，趋势强度0 [109][110] - PP上游抛压，粉粒料价差倒挂，趋势强度0 [111][113] - 烧碱不宜追空，趋势强度0 [114][117] - 纸浆宽幅震荡，趋势强度0 [119][121] - 玻璃原片价格平稳，趋势强度 -1 [124][125] - 甲醇承压运行，趋势强度 -1 [127][131] - 尿素区间运行，趋势强度0 [132][136] - 苯乙烯短期震荡，趋势强度 -1 [137] - 纯碱现货市场变化不大，趋势强度 -1 [140][141] - LPG仓单压制，大幅下挫，丙烯现货持稳，主力跟随成本下探，LPG趋势强度0，丙烯趋势强度 -1 [143][144][148] - PVC趋势仍偏弱，趋势强度 -1 [152][153] - 燃料油和低硫燃料油下跌，趋势强度 -1 [154] 农产品 - 集运指数（欧线）短期情绪偏乐观，中期震荡市，趋势强度0 [156][168][169] - 短纤和瓶片中期有压力，多TA空PF、多TA空PR持有，短纤趋势强度 -1，瓶片趋势强度 -1 [170][171] - 胶版印刷纸观望为主，趋势强度0 [173] - 纯苯短期震荡为主，趋势强度0 [178][181] - 棕榈油减产未明确，反弹高度有限，豆油美豆驱动不足，震荡为主，棕榈油趋势强度0，豆油趋势强度0 [183][188] - 豆粕美豆收涨，连粕偏强震荡，豆一调整震荡，豆粕趋势强度 +1，豆一趋势强度0 [189][191] - 玉米关注现货，趋势强度0 [192][195] - 白糖区间震荡，趋势强度0 [196][199] - 棉花震荡偏强，关注下游需求，趋势强度0 [200][204] - 鸡蛋震荡调整，趋势强度0 [206] - 生猪降温提涨不及预期，仓单增量，趋势强度 -1 [208][210] - 花生关注油厂收购，趋势强度0 [212][214]

市场表现与宏观动态 - 美股市场分化，道指涨1.34%创历史新高，纳指跌0.26%，甲骨文财报后收跌近11%拖累纳指，lululemon绩后一度飙涨12% [2][17] - 美债收益率普遍先跌后涨，10年期微涨0.78个基点至4.1566%，美元指数跌0.29% [3][19] - 离岸人民币时隔5个交易日再破年内高点，一度升破7.05 [3] - 贵金属大涨，COMEX黄金期货涨2.01%至4309.70美元/盎司，现货白银涨约3%再创新高，期银一度涨6% [4][19] - 原油跌超3%，WTI 1月原油期货收跌1.47%至57.60美元/桶 [4][19] - A股三大指数回调，上证指数跌0.70%，深证成指跌1.27%，创业板指跌1.41% [18] - 美国上周首次申请失业救济人数增加4.4万人，创2020年来最大增幅，但续请人数骤降至8个月低点 [7][26] 人工智能与芯片行业 - OpenAI发布GPT-5.2模型，号称智能体编码能力赶超人类专家，Altman预计1月解除红色警报 [8][27] - 微软宣布将于周五揭晓“下一代”Agentic AI模型 [9] - 博通第四财季AI芯片收入加速增长74%，预计本季翻倍猛增，但警告因AI产品销售导致总利润率收窄，盘后股价一度跌超5% [8][26] - 台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原预期提升20%以上，英伟达包揽过半产能 [11][28] - 存储芯片面临严重短缺，瑞银预计四季度DDR合约定价环比上涨35%，NAND短缺至少持续到2026年第三季度 [40] - 电动汽车公司Rivian发布自研AI芯片RAP1及L4自动驾驶路线，计划替代英伟达方案，但股价一度大跌10% [12][28] - 谷歌DeepMind宣布在英国建立首个“自动化研究实验室”，或用于核聚变等领域的AI研究 [41] 科技巨头与投资合作 - 迪士尼向OpenAI投资10亿美元，并向Sora授权其标志性角色库，生成内容预计2026年初提供 [10][28] - 苹果商店今年美国iPhone免费应用下载榜榜首为ChatGPT，超越TikTok等传统应用 [39] - 甲骨文财报显示云收入疲软且资本支出计划巨大，引发市场对盈利质量和订单兑现的担忧，股价一度暴跌16% [2][39] - 光网络设备商Ciena第四季度营收同比增长20%至13.5亿美元，创历史新高，全年股价累计上涨175% [12][29] 美联储政策与全球央行 - 美联储12月会议流露鹰派信号但内部存在罕见分歧，市场降息交易卷土重来，摩根大通、摩根士丹利与花旗一致预期明年1月将再次降息 [13][30] - 市场分析认为，当美联储“独自降息”而其他央行维持紧缩或加息时，美元贬值压力将成为2026年市场焦点 [14][30] - 霍华德·马克斯警告美联储进一步降息意义不大，大空头Michael Burry警告美联储的“储备管理购买”本质上是变相重启QE [15][31] - 瑞士央行连续第二次维持基准利率为零，并下调2026-2027年通胀预期 [38] - 日本10年期国债收益率飙升至1.97%的18年高点，但日本央行内部人士称目前无意紧急干预 [37] 国内政策与经济会议 - 中央经济工作会议指出，要继续实施适度宽松的货币政策，灵活高效运用降准降息等多种政策工具 [6][25] - 会议明确着力稳定房地产市场，积极有序化解地方政府债务风险，深入实施提振消费专项行动，清理消费领域不合理限制措施 [6][25] - 会议指出要制定全国统一大市场建设条例，深入整治“内卷式”竞争，分析认为这将释放巨大的“制度红利”和“效率红利” [43] 行业与概念动态 - 商业航天走强，北京人形机器人创新中心发布全国首个全自主无人化人形机器人导览解决方案 [5][44] - 华为、支付宝、中移互联网签署合作协议，共同开启“通话即服务”的智能化通信时代，预计到2025年底超11亿台终端支持相关功能 [45] - 中国自主创新的大型通用无人机“九天”完成首飞，最大起飞重量16吨，载荷能力达6000公斤 [46] - 存储芯片现货市场活跃度有限，四季度渠道SSD价格普遍上涨150%，个别产品涨幅超两倍 [47] - 可控核聚变产业进入密集招标期，国内多个新项目确认启动，海外美国聚变工业协会报告称将投入100亿美元用于核聚变 [48][49] - 国内金属钨系列产品价格上涨，钨粉、钨材、钨酸钠价格单日分别上涨2.35%、2.2%、2% [50] 公司财报与个股表现 - 博通第四财季营收和利润齐创纪录，分别同比增长近30%和40%，并宣布将季度股息提高10% [26] - 诺和诺德因临床试验结果不佳及竞争激烈，2025年股价暴跌逾50% [41] - 礼来公司新型减肥药retatrutide临床试验显示，患者68周内平均减重23.7%，超出预期 [42] - 摩尔线程上市5天股价狂飙723%至941元，市值突破4400亿元 [33] 商品与原材料 - 黄金“囤积潮”退去，美国9月贸易逆差降至五年新低 [8][26] - 白银涨势强劲，分析师预测2026年白银价格有望突破100美元，高盛报告称金价目标面临显著上行风险 [34] - LME期铜创盘中历史新高 [4] - OPEC+暂停增产及需求改善，IEA自5月以来首次下调2026年原油过剩预期至381.5万桶/日 [38] 地缘政治与产业政策 - 美乌首次开会讨论“战后重建”，美欧在资金使用和主导权上存在分歧，美方提议动用2000亿美元俄罗斯冻结资产 [37] - 欧盟因车企集体施压，推迟发布要求“70%欧洲制造”的严苛本土化采购新规 [16][31] - 特朗普政府拟扩大企业研发税收扣除力度，Salesforce、高通等公司将受益 [36]

台积电先进封装产能扩张计划 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能，以应对AI芯片需求爆发式增长，预计到2026年底，其月产能将达到12.7万片，较原先预期的10万片大幅提升超过20% [1][3] - 非台积电阵营（如日月光、Amkor、联电）的CoWoS产能也从原预期的2.6万片/月激增至4万片/月，调升幅度超过50% [3] - 此次产能扩张旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求 [3] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包揽台积电CoWoS过半产能，2026年全年预订量达80万至85万片 [1][3] - 博通位居第二，预计2026年将取得超过24万片产能，主要供应Meta和谷歌的TPU等客户 [1][3] - AMD排名第三，联发科正式进入ASIC市场，预订了近2万片产能 [1][3][5] - 预计英伟达在2027年随着产能增加，其包揽过半产能的比重将保持不变 [4] GPU与ASIC市场动态 - 产能扩张源于GPU与专用芯片（ASIC）客户需求均超出预期 [4] - 行业认为，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者为“共生共荣非互斥”关系 [4] - 除了英伟达，谷歌领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出 [4] - IC测试设备大厂鸿劲指出，来自ASIC客户的订单将在2026年下半年全面爆发 [5] 技术演进与资本支出 - 为匹配下一代“Rubin”平台需求，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升 [3][7] - 摩根士丹利最新分析显示，台积电2026年的3nm产能可能从最初预计的14-15万片/月，上调至16-17万片/月 [7][8] - 新增产能预计需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元 [10] - 台积电计划在2027年精进CoWoS技术，量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高带宽存储器的需求 [10] 地缘政治与市场影响 - 美国已批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂将重返中国AI市场 [6] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但业者认为这优于全面禁止，若H200顺利销往中国，英伟达未来一年的4nm与CoWoS订单有望略为上修，台积电大联盟也将受益 [6]

机构评级与目标价调整 - Bernstein SocGen Group将台积电目标价从290美元上调至330美元 并维持“跑赢大盘”评级 认为公司是受CoWoS扩产、AI需求和各制程定价能力驱动的“优质成长股” [1] - 该机构给予台积电1年期目标价为1800新台币 基于20倍前瞻市盈率 其营收预测略高于市场共识 每股收益预测高出共识5% [4] 核心增长驱动因素：CoWoS与AI需求 - 增加的CoWoS产能是推动台积电实现其5年AI营收目标的主要动力 [2] - Bernstein SocGen Group将台积电的CoWoS产能预测上调至2026年底达到每月12.5万片晶圆 结合OSAT厂商的贡献 2026年总CoWoS年产能将达到125万片 [2] - 预计上述产能足以支持已宣布的项目 包括英伟达Blackwell和Rubin项目在2025和2026年带来的约0.5万亿美元需求 [3] 各制程技术发展与营收展望 - 成熟制程需求正在改善 N2节点开发以及N3/5节点涨价将支撑智能手机营收 [3] - 基于上述因素 该机构预计台积电今年营收将增长23% 2027年营收将增长20% [3] 公司业务定位 - 台积电制造并销售用于人工智能应用的先进芯片 [4]

台积电及非台积阵营加速扩充先进封装产能 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能以应对AI芯片需求爆发式增长[1] - 台积电计划到2026年底将CoWoS月产能提升至12.7万片[1] - 非台积电阵营（包括日月光集团、Amkor、联电等）的CoWoS月产能预期从2.6万片激增至4万片，调升幅度超过50%[1] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包下台积电CoWoS过半产能，2024年全年预订量达80万至85万片[1] - 博通紧随其后，预计2026年取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户[1] - AMD位居第三，联发科正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能[1] 产能扩张与资本支出 - 台积电的产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合，该行预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%[1] - 台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，以匹配新增的3nm前端晶圆产能并满足AI芯片需求[1][4] - 新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期推高至480亿至500亿美元的区间[6] 技术发展与未来规划 - 台积电2027年将量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高频宽存储器的需求[7] - 摩根士丹利最初预计台积电2026年3纳米产能为14万至15万片/月，但最新信息表明可能上调至16万至17万片/月[5] 市场需求驱动因素 - 产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期[2] - 英伟达拥有CUDA护城河，仍是大型模型训练的主导者，GPU与ASIC发展为“共生共荣非互斥”关系[2] - 除了英伟达，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出[2] - IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发[2] 地缘政治与市场准入 - 美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场[3] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为这比全面禁止要好[3] - 若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修[3]

核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - **台积电CoWoS产能大幅上调**：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - **非台积阵营产能调升逾5成**：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - **研调机构产能预测**：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - **核心客户需求分布**：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - **需求同步爆发**：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - **潜在增量需求**：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - **下世代封装技术部署**：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - **海外产能建设**：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - **技术持续精进**：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - **先进制程需求旺盛**：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - **GPU与ASIC关系**：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - **封测业者受益**：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - **产业模式演进**：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - **其他代工厂动态**：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - **成熟制程需求放缓**：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]