全球排名与财务表现 - 迈瑞医疗在2025年全球医疗器械公司百强榜单中排名第25位，较2024年的第27位提升2名，稳居国内医疗器械企业首位 [1] - 公司2025年上半年营收167.43亿元，同比下降18.45%，归母净利润50.69亿元，同比下降32.96% [5] - 三大主营业务板块同步下滑：生命信息与支持业务降幅31.59%，体外诊断业务降16.11%，医学影像业务降22.51% [5] 全球化战略与市场布局 - 国际业务收入同比增长5.39%，占整体收入比重升至约50%，国际化进程迈入新阶段 [9] - 国际市场持续突破高端客户：体外诊断领域新增160余家全新高端客户，并在存量市场实现50余家已有高端客户的产品横向渗透 [9] - 通过并购加速全球化：2008年收购美国Datascope生命信息监护业务，2021年斥资5.32亿欧元收购芬兰HyTest，2023年收购德国IVD公司DiaSys控股权 [9] 研发投入与产品创新 - 2024财年研发投入达40.08亿元人民币，保持"每隔数年推新品"的节奏 [10] - 高端产品取得突破：2025年上半年超高端超声系列销售额近4亿元，规模已接近2024年全年水平 [10] - 早年凭借自研高性价比产品，在下沉市场抢占中低端设备国产替代红利 [10] 行业地位与市场数据 - 迈瑞医疗以51.04亿美元收入位列全球第25位，较2024年排名上升2位 [6][7] - 全球头部企业排名稳定：美敦力以335.37亿美元收入居首，强生(318.57亿美元)和麦朗医疗(255.00亿美元)分列二三位 [6] - 截至2025年9月26日，公司股价报240.10元/股，总市值2911.07亿元，较2021年历史高点累计下跌46.96% [8] 发展历程与战略演进 - 公司1991年在深圳成立，早期聚焦核心技术突破，1990年代末成功推出国产监护仪、便携式超声设备 [5] - 2006年在纽约证券交易所上市，2016年完成私有化回归后于2018年登陆深圳证券交易所 [5] - 逐步构建覆盖研发、生产、营销的全球化网络，成为国内医疗器械领域标杆企业 [5]

根据最新报表及行情数据计算所得 查看指标说明 估值分析 ② | 11:32 ... | | 发言 2012-02-20 | | | --- | --- | --- | --- | | | 科创20 | C | | | | 1476.79 4.94% | | | | 诊大盘 资金 社区 简况(F10) 基金 盘 | | | | | 最新指标 | | | | | 市盈率(TTM) | 181.97 | 市净率(MRQ） | 6.50 | | 市销率(TTM) | 7.34 | 市现率(TTM) | 58.61 | | 净资产收益率 | 3.55% | 资产负债率 | 45.80% | | 股息率 | 0.34% | 夏普比率 | 0.10% | | 年化收益率 | 0.25% | 最大回撤 | 60.08% | 市销率 市现率 市盈率 市净率 と 估值走势｜ ＝ 估值通道 3年 ▼ ー 市盈率(TTM) 181.97 处于99.04分位 ① - 70分位值 78.22 - 30分位值 42.42 205 159 七星上将 少见多怪，没搞过传销吧，你不买，涨到你买为止，不过最终的结局肯定一地鸡毛。当然，传销这玩意也 ...

医疗器械深度：行业拐点已至，创新并购出海造就全球性 龙头 20250927 摘要 哪些细分领域在 2025 年表现突出？有哪些值得关注的公司？ 在 2025 年，不同细分领域表现各异。例如，高值耗材领域出现了明显复苏迹 象，如骨科、神经介入、眼科、电生理等赛道都有投资机会。具体公司方面， 惠泰医疗、微创医疗、乐普医疗等都展现出良好的增长潜力。迈瑞则迎来了重 大拐点，而联影则是高增长代表。此外，美好医疗、亿瑞科技等公司也因其新 业务布局（如脑机接口、人形机器人）而备受关注。 医疗设备上游板块的发展情况如何？ 中国医疗器械产业国产替代空间广阔，部分赛道国产化率仍有提升潜力， 同时中国企业在全球化背景下具备成长为全球龙头的潜力。 中国医疗器械企业凭借强大的创新能力和制造优势，包括工程师红利和 完整的产业链支持，正逐步开发出具备国际竞争力的产品，有望推动估 值向美股对标。 2025 年高值耗材领域复苏明显，骨科、神经介入、眼科、电生理等赛 道存在投资机会，惠泰医疗、微创医疗、乐普医疗、迈瑞、联影等公司 展现出良好增长潜力。 医疗设备上游板块迎来拐点，美好医疗通过 CDM 胰岛素笔等产品放量， 并切入脑机接口和人形机器 ...

摘要 存算自主可控追赶加速，重视上游设备材料产业链 20250926 中芯国际和华虹在 7 纳米以下先进制程上持续扩产，以满足国产算力需 求，尤其华虹 8 厂扩产超预期，预计 2026 年将有新产线布局，但中芯 国际部分设备订单有所延后。 长鑫存储和长存两大存储厂商在 2026 年将迎来确定性的边际向上变化， 长存三期主体已成立，重点布局 300 多层产品，单万片设备投资额提升 约 30%，长鑫存储也在积极扩产，并预计 2026 年加速 IPO 进程。 国产 HBM 预计在 2026 年实现从 0 到 1 的产业化突破，长鑫存储上海 厂区规划 3D 封装及 HBM 生产线，可能带来新的扩产需求，头部设备公 司有望受益。 HBM 产业链扩产优先关注封测端，因涉及市值较小公司，弹性较大，相 关设备包括 CMP 设备、电镀设备、薄膜电镀设备和清洗设备，建议关注 精智达、芯源微和交城超声。 预计 2026 年半导体行业资本开支将保持两位数增长，受益于国产化率 提升和结构性变化，设备公司订单增速有望达 30%以上，甚至 40%- 50%，主要增长点集中在算力逻辑产线、长存和长鑫口径。 Q&A 近期自主可控板块表现如何？ ...

高阶 HDI 在工艺上的改进主要体现在叠层结构和钻孔技术上。以最普通的一阶 HDI 为例，其基本结构是在核心层上下各叠一片半固化片，再覆盖一片铜箔， 实现 1+2+1 即 4 导电层。而复杂一些的两阶 HDI 则需要在两片芯板基础上， 通过半固化片连接，再覆盖多片铜箔，使得导电层数量达到六至十几不等。 随 着增层数增加，每一增层都需要打激光盲埋孔，以实现电气互联，因此对激光 钻机需求大幅提升。同时，由于核心层通常通过机械通孔进行加工，而增多叠 加会降低加工效率并影响良率，因此对机械钻机也提出了更高要求。此外，还 涉及到背钻孔技术，即在通孔基础上进一步去除部分镀铜，以优化信号传输速 率。 总之，高阶 HDI 的发展不仅增加了导电、叠加及打孔工序，也提高了对 相关设备精度、效率及稳定性的要求。 PCB 设备专题：如何理解 PCB 工艺进阶带来的设备&耗材 量价齐升机遇？20250928 摘要 AI 算力服务器推动 PCB 行业向高端化、高阶化发展，英伟达 Ruby 架构 采用 PCB 替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板成为优选方案， 但 78 层高多层结构对机械钻孔设备提出更高要求，需分次钻孔并升级 PC ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业为中国宠物消费行业 特别是宠物食品细分市场 涉及的公司包括乖宝宠物 以及马氏 雀巢等国内外宠物食品品牌[1][2][8][13] 核心观点与论据 市场规模与增长 * 2024年中国宠物消费市场规模达到3000亿元人民币 同比增长约8% 过去三年复合增长率超过10%[3] * 2024年中国宠物食品市场规模约为1500亿元人民币 占整个宠物消费市场的53%[2][4] * 2025年上半年中国宠物消费总额约为700亿元人民币 同比增长9% 其中商品销售额为581亿元[7] 市场驱动因素 * 市场增长主要驱动力为养宠人群数量扩张和单宠消费提升[2][3] * 社会结构变化如单身化 少子化 老龄化催生了宠物陪伴需求[2][3] * 宠物主对宠物重视程度提高 将其视为家人 推动了高质量宠物用品的购买[3] 细分市场结构 * 宠物食品市场中 主粮占比超过50% 是最大的细分市场 占整个消费市场的30%以上[2][4] * 宠物消费市场其他构成包括医疗占比28% 用品占比12% 服务占比7%[4] 渠道表现 * 线上渠道是主要销售途径 淘系平台占比35% 抖音渠道占比超过10%[2][7] * 线下渠道基本持平微增1个百分点 总额约132亿元[7] * 烘焙粮品类在淘系平台规模突破几十亿元 同比618期间增速超过70%[2][7] 竞争格局与国产替代 * 2024年中国前十大宠物食品公司中国内企业占七席 国产替代趋势明显[2][8] * 马氏市占率11% 乖宝市占率6.2% 雀巢市占率3.2%[8] * 海外品牌错失线上尤其是抖音渠道的发展机会 与国内品牌在宣传及形象塑造方面存在差距[2][8][9] * 国内品牌依托优质原产地优势 提升研发和产品品质 性价比优势明显 市场份额持续提升[4][10] * 白牌宠物食品生存空间越来越小 缺乏产品 创新 工厂及研发优势 融资困难[11] 消费趋势与渗透率 * 中国精致化养宠渗透率不到20% 显著低于美国的60%和泰国 日本的40% 提升空间巨大[2][6] * 消费者科学喂养理念提升 倾向于选择有品牌背书且质价比较高的产品[2][6] * 习惯升级通常不可逆 优质食品能明显改善犬猫健康状况[6] * 未来3-5年市场将呈现低端市场红海化 中高端消费升级趋势 例如从膨化粮升级到冻干粮 烘焙粮[4][12] 公司特定信息（乖宝宠物） 业务表现 * 乖宝公司成立于2006年 以海外代工业务起步 自2013年以来重心转向国内自有品牌[13] * 公司旗下主要有麦富迪和弗列加特等多个子品牌 自有品牌销售额占比达到40%[13] * 麦富迪面向95后 00后一二线城市年轻女性消费者 弗列加特定位更高端[13] * 自有品牌增长迅速 占比约70% 海外代工业务因关税影响有所波动[13] 竞争优势与财务预期 * 竞争优势体现在强大的产品力及持续孵化新品牌上 推出了多款爆品[14] * 前瞻性地捕捉内容电商机遇 在抖音快手平台上布局[15] * 公司采用职业管理人模式 对团队放权充分并进行股权激励[15] * 2024年预计利润为7.5亿人民币 2025年预计达到9亿人民币[15] * 历史PE基本保持在40倍以上 预期未来仍将维持这一水平[15]

高频高速树脂：AI 浪潮推动高频高速树脂国产替代、量价 齐升 20250928 摘要 5G、汽车智能化和云计算推动高频高速覆铜板需求，此类覆铜板分为高 频板和高速板，分别关注介电常数和介电损耗，以适应不同应用场景。 高频高速树脂包括 PPO、双马树脂、PTFE、碳氢树脂和苯并恶嗪等， 通过分子结构设计减少极性基团，改善介电性能，其中 PTFE 和碳氢/改 性 PPO 是主流工艺体系。 松下 M 系列 PCB 基材是业界领先产品，覆盖不同性能档次，从 M2 到 M8，最新一代 M8 的 DF 值低至 0.012，广泛应用于路由器、交换机和 AI 服务器等领域。 PPO 树脂主要供应商包括沙比克和南通新城等，国内企业积极布局，通 过物理和化学方法改进 PPO，以适应低介电领域应用，提高加工性和耐 热性。 电子级碳氢树脂海外供应商包括阿科玛、科腾、潮达和旭化成，国内主 要供应商有市民科技、圣泉集团和东材科技，均在扩建产能。 Q&A 高频高速树脂在电子行业中的应用及其重要性是什么？ 高频高速树脂是制造覆铜板的三大主要原材料之一，覆铜板（CCL）通常由铜 箔、玻璃纤维布和树脂构成。覆铜板是硬质电路板（PCB）的基础材料 ...

日联科技电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 日联科技是国内领先的X射线智能检测系统提供商 业务覆盖X射线源 AI影像软件和检测装备全产业链[2] * 公司产品主要应用于半导体 新能源电池 汽车零部件等高精度检测领域[2] * 客户包括比亚迪 宁德时代 立讯精密 中芯国际及华为等龙头企业[2][3] 核心财务表现与增长 * 公司过去四年营收复合增速接近38% 利润及扣非利润复合增速达到60%[2] * 2025年上半年新签订单增长接近100% 预计三 四季度报表表现强劲[2] * 2025年一季度收入增速33% 二季度收入增速43%[5] * 从2020年至2024年的营收复合增速达到38.6% 归母净利润复合增速达到56%[10] 核心技术与竞争优势 * 公司是国内唯一能够量产X射线源的企业 打破了国外垄断[2] * X射线源核心部件占设备成本约30% 毛利率高达70%-80% 净利率较高[2][6] * 公司深度融合AI技术 首创工业X射线检测数据加算法加算力的AI智算闭环系统 发布业内首款工业检测影像AI垂直大模型[3][20] * 公司计划在2025年达成2,300至2,400套自研自产目标 实现95%至100%的自供比例[10] 市场空间与行业前景 * 预计到2030年 中国X射线设备市场规模将达到50亿元 复合增长率高达20%[3] * 2024年全球X射线检测设备市场规模为574亿元 到2030年预计超过1,000亿元[18] * 2024年中国X射线检测设备市场规模为187亿元 预计到2030年达到350亿元 未来五年复合增速10.3%[18] * 半导体 新能源电池及电子制造行业快速增长推动了X射线设备需求[3][11] 各细分领域市场情况 **半导体与电子制造领域** * 2024年全球半导体和电子制造领域的X射线检测设备市场规模为124亿元 未来五年复合增长率为13.3%[19] * 2024年中国市场规模为40亿元 未来五年复合增长率为12.4%[19] * 国产渗透率不足5%[19] * 在电子制造领域 全球市场规模为23亿元 中国市场规模为11亿元 日联科技是国内唯一代表企业[13] **新能源电池领域** * 2024年中国新能源电池领域X射线检测设备的市场规模为13亿元[14] * 中国企业主导该市场 占据75%的市占率[14] * 日联科技 正业科技和大成精密位于第一梯队 市场份额均超过5%[14] **铸件 焊件领域** * 2024年全球X射线检测设备市场规模达到37.4亿元 预计未来五年复合增长率10.7% 到2030年有望达到71.8亿元[15] * 国内本土企业市占率为28% 前五大厂商合计占有40.1%的份额[15] * 本土代表企业包括日联科技 奥龙射线和丹东华日 每家的市占率在3%至5%之间[15] **食品异物检测领域** * 2024年中国食品异物检测领域X射线设备市场规模为7亿元 预计未来年复合增速将达到16.8%[16] * 2024年中国食品制造业整体规模达到2.19万亿元[16] 研发进展与产品布局 * 公司已自研开管式X射线源及一体化大功率小焦点X射线源 并已实现小批量出货[3][4] * 在铸件 焊件检测领域 CT检测技术投入进度为33.2%[23] * 在异物杂质X射线高速检测技术研发方面 项目投入进度为62.9%[24] * 公司掌握了158项知识产权[10] 发展战略与资本运作 * 公司IPO后账上现金约20亿元 计划通过境内外投资并购团队进行外延扩张[2][6] * 2025年上半年 公司使用自有资金200万美元认购创新电子10%股份以切入美洲市场[27] * 公司收购珠源九源电力电子科技45%股份 并使用自有资金3,000万元对其增资以拓展电性能检测领域[27] * 公司坚持横向拓展与纵向生根的发展战略 目标成为工业检测平台型企业[26] 海外扩张与全球布局 * 2025年上半年海外收入突破10% 产品已出口至70多个国家和地区[3] * 公司具备向海外扩张的潜力[2][6]

员工持股计划 - 公司推出2025年员工持股计划 锁定中层管理人员及核心骨干人员合计不超过11人 董事监事高级管理人员及5%以上股东不参与 [1] - 员工持股计划合计不超过300万股 自筹资金总额不超过1632万元 占公司总股本0.76% 受让价格5.44元/股 [1] - 锁定期分12个月和18个月两期解锁 每期50% 业绩考核以2024年营收为基数 2025年增长率不低于20% 2026年增长率不低于38% [1] 国际化战略布局 - 公司拟以1000万元设立日本全资子公司并投资仓储中心及生产基地 深化亚太市场布局 [1][3] - 通过设立新加坡泰国子公司和生产基地 配套国内客户国际化战略并开拓海外市场 提升国际客户响应能力和就近供应能力 [3] - 日本工程机械市场预计2030年达140.805亿美元 2023-2030年复合增长率2.7% 公司借助现有卡特彼勒小松等客户关系切入日本市场 [4] 业务发展现状 - 公司构建工程机械与商用车座椅 乘用车座椅 航空座椅三大业务板块 实现座椅骨架滑轨调角器等核心零部件自制 [2] - 乘用车座椅国产替代加速 新能源汽车发展推动全系电动化及按摩通风加热零重力功能普及 单车价值量逐步提升 [2] - 2025年上半年乘用车座椅业务营收5.21亿元 同比增长59.65% 成为主要增长动力 累计配套车型总量超107万辆 [3] 产能与区域布局 - 在郑州宁德天台生产基地基础上 持续推进武汉滁州济南湘潭生产基地建设 通过收购长沙华成布局长沙及周边市场 [3] - 商用车和工程机械座椅销量开启恢复性增长 在手项目逐步投产促进产能利用率提升 推动毛利率改善 [4][5] 新业务拓展 - 公司积极拥抱低空经济 与峰飞沃飞长空高域等低空产业领军企业建立深度合作 发挥轻量化材料研发生产和适航取证经验 [5] - 通过人才激励技术驱动全球布局的战略协同 在全球市场打开更大空间 [5]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]