公司发展历程与战略转型 - 公司于2013年成立，2014年即实现营收超过800万元，净利润超百万元 [2] - 2015年，公司战略转向有一定技术门槛的数字隔离芯片领域，开始国产化探索 [2] - 2020年，公司通过体系化战略规划，确定将能源和汽车电子作为核心蓝海赛道 [4][5] - 经过五年发展，2025年上半年公司营收中，52%来自泛能源市场，34%来自汽车电子市场，战略成效显著 [5] 市场地位与业务进展 - 公司在泛能源领域拿下国内近三分之一的模拟芯片市场份额 [3] - 公司新能源汽车三电系统芯片在国内的市占率接近50% [3] - 公司已成为博世审核通过的首家中国模拟芯片供应商 [3] - 公司产品已从早期的隔离类芯片扩展至传感器、信号链、电源管理、MCU等多个领域 [6] 并购整合与生态构建 - 2024年，公司以现金方式收购磁传感器公司麦歌恩，实现了对磁传感器大部分产品品类和应用场景的覆盖 [7] - 收购麦歌恩与公司原有业务形成强互补，达到了“1+1﹥2”的效果 [7] - 公司认为并购交易完成仅占整个过程的20%，剩余80%在于整合与协同 [7] - 公司持续寻找优质标的，认为半导体行业并购事件将继续增多 [7] 技术创新与研发合作 - 公司认为半导体行业发展的本质要靠技术创新驱动，关键在于底层技术的深度 [8] - 公司作为Tier2，持续深化与主机厂、Tier1的协同创新，联合项目已成为技术突破的重要来源 [9] - 公司与主机厂、Tier1合作开发了具备自动调节开关斜率功能的驱动芯片，以优化新能源汽车电磁兼容性 [9] - 未来公司将与战略供应商联合开发下一代芯片底层工艺平台，向工艺、设备、原材料等环节延伸 [9] 资本运作与全球化布局 - 公司于近期完成“A+H”双资本平台搭建，成为苏州首家“A+H”上市公司 [3][10] - 从2025年4月首次递交H股上市申请到完成上市，仅用8个月时间 [10] - H股基石投资者包括元禾控股、国家集成电路产业投资基金三期，以及比亚迪、小米、三花智控等产业链龙头旗下机构 [10] - 港股上市是公司全球化布局的重要里程碑，标志着公司从以中国市场为重心转向经营全球市场 [10] - 公司已在日本、韩国、德国设立分支机构，并将香港设为海外运营总部 [10] - 本次港股IPO募得资金的25%将用于扩展海外销售网络及市场推广 [10] - 公司认为中国的芯片公司要做到全球领先，必须具备经营全球市场的能力 [11]

港股IPO进展 - 兆易创新于12月17日晚公告已刊发H股聆讯后资料集，表明公司已通过港交所聆讯 [1] - 12月19日，公司在港交所的IPO申请材料状态从“处理中”变为“没有进展”，聆讯后资料集等材料状态显示为“失效” [1] - 申请失效原因为港交所主板《上市规则》规定A1上市申请表有效期仅6个月，公司自2025年6月19日递交申请，于12月19日触及期限红线 [1] - 公司相关负责人表示，将重新递交更新版的A1申请表，投资者后续可在港交所披露易网站查阅相关上市申请资料 [1] 公司财务状况与融资动机 - 截至2025年9月30日，兆易创新持有现金及现金等价物100.14亿元 [1] - 尽管账面资金充裕，公司仍执着于港股IPO，反映出对国际资本的强烈渴求 [1] - 公司冲击“A+H”双融资平台，旨在为Flash、MCU、利基型DRAM三大业务的扩张储备弹药 [2] 行业背景与市场机遇 - 当前半导体行业正面临结构性机遇的窗口期，2025年全球存储市场正经历“超级周期” [1] - 生成式AI算力需求爆发推动DRAM价格大幅上涨，TrendForce预测2026年DRAM需求将同比增长26% [1] - 预计DRAM市场供需缺口将进一步扩大，DRAM平均单价同比上涨58% [1] - 兆易创新是全球第三大NOR Flash供应商，同时也是利基型DRAM市场的新锐企业 [2] 高管减持情况 - 11月22日，公司发布部分董事、高管减持股份计划公告，包括副董事长兼总经理何卫在内的多位核心高管集体启动减持计划 [2] - 从减持规模看，何卫、胡洪等人拟减持股份占公司总股本比例均在0.02%以内，对短期股价的直接冲击可能有限 [2] - 减持背景可能意味着公司得益于赴港上市、行业复苏等因素驱动，股价已达到新一轮高点 [2] 未来展望与战略意义 - 随着更新版申请材料即将提交，兆易创新作为存储龙头的资本运作进入关键阶段 [2] - 在AI算力驱动的半导体黄金时代，公司或将成为观察中国硬科技企业全球化进程的重要标本 [2]

文章核心观点 - 国产高性能MCU行业正凭借新兴场景爆发和国产替代加速等核心逻辑，成为资本长期布局的价值高地，具备穿越半导体周期波动的潜力 [2] - 先楫半导体作为行业领军企业，其近期完成的B+轮融资及业务布局，是把握产业变革机遇、抢占未来市场的典型案例 [1][10] 行业发展趋势与驱动力 - MCU作为嵌入式系统的“大脑”，其市场活力与终端应用场景的迭代升级深度绑定 [4] - 消费电子存量竞争催生出工业自动化、新能源、汽车电子等高附加值赛道的增量空间 [5] - 人形机器人等新兴蓝海市场将驱动MCU需求指数级增长，单个人形机器人通常需要30至40颗关节控制芯片 [5] - 国产替代浪潮深化，地缘政治与关税政策重塑市场格局，为本土MCU企业打开前所未有的市场空间 [6] - 全球高端MCU市场长期被欧美日厂商垄断，前六大国际厂商占据87%的市场份额 [6] - AI技术与MCU融合成为趋势，嵌入式AI、双核异构等技术推动MCU从控制单元向智能终端核心枢纽升级，拓展边缘计算、智能驾驶等应用边界 [8] 公司（先楫半导体）具体表现与战略 - 公司近期完成B+轮融资，由浦东创投集团、张江科投等国资背景机构联合领投，中国移动旗下中移和创投资、元禾控股及雷赛智能等跟投 [1] - 成立五年间已推出六大系列近百个料号产品，在伺服驱动器、光伏逆变、仪器仪表等领域形成成熟应用案例 [5] - 精准卡位人形机器人市场，B+轮融资资金明确投向机器人专用芯片研发及解决方案规模化应用 [5] - 其HPM6E00系列是国内首款获得德国倍福正式授权EtherCAT从站控制器的MCU，成功打破国外技术垄断，成为工业控制领域国产替代标杆 [6] - 核心研发团队占比达90%，拥有15年以上SoC项目经验，基于RISC-V架构的高性能MCU在运动控制、实时性网络互联等关键指标上达国际先进水平 [8] - 成立至今已斩获8轮融资，与产业链上下游深度协同，例如与雷赛智能围绕人形机器人运动控制核心环节展开合作 [8] 产业链与生态支撑 - 浦东科创集群形成了“设计-制造-封装”完整产业链闭环，为本土MCU企业提供从技术研发到量产落地的全周期支撑 [6] - 技术创新与生态构建的双重突破，让MCU市场增长具备可持续性 [8] 未来展望 - 随着2025年人形机器人从实验室走向规模化量产，相关MCU需求将迎来指数级增长 [5] - 工业自动化深度推进、新能源产业持续扩张、人形机器人等新兴场景加速落地，为MCU市场提供坚实需求支撑 [9] - 本土企业在技术研发、产业链协同、成本控制上的不断突破，正在逐步瓦解国际厂商的垄断格局 [9] - 聚焦高附加值赛道、坚持技术自主创新的MCU企业，能在产业变革中抢占先机 [10] - 随着国产MCU在核心技术上的进一步突破与生态体系的持续完善，其市场空间将持续扩容，成为中国半导体产业突围的重要力量 [10]

市场排名 - 2024年公司NOR Flash全球排名第二、中国大陆第一，全球市场份额18.5%[43] - 2024年公司SLC NAND Flash全球排名第六、中国大陆第一，全球市场份额2.2%[43] - 2024年公司Niche DRAM全球排名第七、中国大陆第二，全球市场份额1.7%[43] - 2024年公司MCU全球排名第八、中国大陆第一，全球市场份额1.2%[43] - 2024年公司指纹传感器芯片中国大陆排名第二，市场份额约10%[43] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大客户销售额分别为23.806亿、17.665亿、24.446亿和12.185亿元，占总销售额29.3%、30.6%、33.3%和29.4%[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大客户销售额分别为5.757亿、4.105亿、5.583亿和3.219亿元，占总销售额7.1%、7.1%、7.6%和7.8%[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大供应商采购额分别为40.906亿、30.819亿、36.969亿和20.078亿元，占总采购额73.4%、71.0%、70.2%和68.9%[61] 财务数据 - 2022 - 2025年各期收入分别为8129992千元、5760823千元、7355978千元、3609037千元、4150309千元[67] - 2022 - 2025年各期销售成本分别为4432776千元、4014515千元、4732760千元、2308838千元、2617583千元[67] - 2022 - 2025年各期毛利润分别为3697216千元、1746308千元、2623218千元、1300199千元、1532726千元[67] - 2022 - 2025年各期净利润分别为2052882千元、161141千元、1100881千元、517000千元、587835千元[67][70] - 2022 - 2025年各期调整后净利润分别为2256063千元、258279千元、1259915千元、581754千元、672458千元[70] - 2022 - 2025年各期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.1%、16.2%[70] - 公司营收从2022年的8130.0百万元降至2023年的5760.8百万元，2024年增至7356.0百万元，2025年上半年从3609.0百万元增至4150.3百万元[79] - 公司毛利润从2022年的3697.2百万元降至2023年的1746.3百万元，降幅52.8%，2024年增至2623.2百万元，增幅50.2%[79][81][82] - 公司毛利率从2022年的45.5%降至2023年的30.3%，2024年增至35.7%，2025年上半年从36.0%增至36.9%[79][81][82] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，毛利率分别为45.5%、30.3%、35.7%、36.9%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，利润率分别为25.3%、2.8%、15.0%、14.2%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.2%[93] - 2022 - 2025年各时间节点或时间段，流动比率分别为9.5、11.8、5.3、6.0[93] - A股总市值为1540.475亿港元[101] - 2025年前三季度，公司收入从564.96亿元增至683.16亿元，增幅20.9%[121] - 2025年前三季度，公司销售成本从352.91亿元增至421.41亿元，增幅19.4%[122] - 2025年前三季度，公司毛利从212.05亿元增至261.75亿元，增幅23.4%，毛利率分别为37.5%和38.3%[123] - 2025年前三季度，公司其他收入从24.66亿元降至23.85亿元，降幅3.3%[124] - 2025年前三季度，公司销售及分销开支从27.76亿元增至34.53亿元，增幅24.4%，占收入比例分别为4.9%和5.1%[125] - 2024年前九个月研发费用为8.459亿人民币，2025年前九个月为8.6亿人民币，占收入比例从15.0%降至12.6%[128] - 公司期间利润从2024年前九个月的8.321亿人民币增至2025年前九个月的11.044亿人民币，增幅为32.7%[129] - 公司总资产从2024年12月31日的192.288亿人民币增至2025年9月30日的207.563亿人民币[130] - 公司总负债从2024年12月31日的25.501亿人民币降至2025年9月30日的23.563亿人民币[130] - 公司净资产从2024年12月31日的166.788亿人民币增至2025年9月30日的184亿人民币[130] - 2025年前九个月，公司经营活动产生的净现金流为17.956亿人民币[131] - 2025年前九个月，公司投资活动使用的净现金流为10.413亿人民币[131] - 2025年前九个月，公司融资活动使用的净现金流为1.804亿人民币[131] 产品数据 - 2022 - 2025年部分产品营收占比有变动，如特种存储芯片2022年占比59.3%，2025年上半年占比68.5%[73] - 2022 - 2025年各产品销售均价有波动，如特种存储芯片从2022年的2.14元降至2025年上半年的1.32元[76] - 2022 - 2025年各产品毛利率有变化，如特种存储芯片2022年毛利率40.1%，2025年上半年为38.5%[79] - 2025年1 - 10月，公司特种存储芯片平均售价从1.45元/单位降至1.41元/单位，MCU从4.19元/单位降至3.85元/单位，传感器芯片从1.69元/单位降至1.58元/单位，模拟芯片从0.10元/单位涨至0.16元/单位[118] 其他信息 - 公司将每年以现金股息形式分配不少于20%的可分配利润，连续三年现金股息总额不少于平均年可分配利润的60%[111] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司分别宣派并批准末期股息7.075亿元、4.136亿元、0元和2.256亿元[112] - 截至2025年10月31日四个月内，公司分销商数量从6月30日的254家增加至267家[117] - 思立微于2011年1月27日在中国成立，是公司全资子公司[176] - 苏州福瑞思于2019年被公司收购，是公司全资子公司[178] - 合肥石溪兆易于2024年4月3日在中国成立，是矽成半导体股东[178] - 珠海横琴芯存于2024年7月11日在中国成立，是公司全资子公司[181] - 苏州赛芯于2009年2月27日在中国成立，是公司非全资子公司[181]

发行信息 - 最高发行价为每股H股[编纂]港元，另加相关费用[8] - 每股H股面值为人民币1.00元[8] - 若最终发行价低于[编纂]港元，多缴股款可退还[9] 市场地位 - 2024年NOR Flash全球第二、中国内地第一，全球份额18.5%[31] - 2024年SLC NAND Flash全球第六、中国内地第一，全球份额2.2%[31] - 2024年利基型DRAM全球第七、中国内地第二，全球份额1.7%[31] - 2024年MCU全球第八、中国内地第一，全球份额1.2%[31] - 2024年指纹传感器芯片中国内地第二，内地份额约10%[31] 产品情况 - MCU聚焦32位产品，有63大系列、700余款[40] 收购情况 - 2024年收购苏州赛芯，与模拟芯片业务协同[41] 未来展望 - 2025年是端侧算力爆发起点，AI驱动产品需求[43] 财务数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为8129992千元、5760823千元、7355978千元、4150309千元[1] - 2022 - 2025年销售成本占比分别为54.5%、69.7%、64.3%、63.1%[1] - 2022 - 2025年毛利分别为3697216千元、1746308千元、2623218千元、1532726千元，占比分别为45.5%、30.3%、35.7%、36.9%[1] - 2022 - 2025年调整后净利润分别为2256063千元、258279千元、1259915千元、672458千元[60] - 2022 - 2025年调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.2%[60] - 2022 - 2025年专用型存储芯片收入占比分别为59.3%、70.8%、70.6%、68.5%[63] - 2022 - 2025年NOR Flash收入占比分别为43.5%、52.0%、51.0%、48.9%[63] - 2022 - 2025年MCU收入占比分别为34.8%、22.8%、23.0%、23.1%[63] - 2022 - 2025年传感器芯片收入占比分别为5.4%、6.1%、6.1%、4.7%[63] - 2022 - 2025年模拟芯片收入占比分别为0.0%、0.1%、0.2%、3.7%[63] - 2022 - 2025年专用型存储芯片销量分别为2,259,645千颗、2,655,166千颗、3,553,167千颗、2,147,891千颗，平均售价分别为2.14元、1.54元、1.46元、1.32元[65] - 2022 - 2025年NOR Flash销量分别为2,180,800千颗、2,532,962千颗、3,335,830千颗、2,034,441千颗，平均售价分别为1.62元、1.18元、1.13元、1.00元[65] - 2022 - 2025年专用型存储芯片毛利分别为19.34749亿元、13.44959亿元、20.915亿元、10.95377亿元，毛利率分别为40.1%、33.0%、40.3%、38.5%[68] - 公司毛利由2022年的36.972亿元下降52.8%至2023年的17.463亿元，2024年增加50.2%至26.232亿元，2024 - 2025年同期由13.002亿元增至15.327亿元[71] - 公司净利润由2022年的20.529亿元下降至2023年的1.611亿元，2024年增至11.009亿元，2024 - 2025年同期由5.17亿元增至5.878亿元[72] - 截至2022 - 2025年12月31日或6月30日，非流动资产分别为52.32044亿元、48.52823亿元、67.94033亿元、69.38297亿元[74] - 截至2022 - 2025年12月31日或6月30日，流动资产分别为114.14643亿元、116.02957亿元、124.34797亿元、128.6177亿元[74] - 截至2022 - 2025年12月31日或6月30日，流动负债分别为11.96664亿元、9.86175亿元、23.30507亿元、21.5563亿元[74] - 截至2022 - 2025年12月31日或6月30日，资产净值分别为151.8714亿元、151.99573亿元、166.78777亿元、174.35246亿元[74] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司股东应占权益总额分别为15,187,140千元、15,199,573千元、16,498,505千元、17,239,898千元[76] - 截至2024 - 2025年6月30日，非控股权益分别为180,272千元、195,348千元[76] - 2022 - 2025年6月30日，公司资产净值分别为15,187.1百万元、15,199.6百万元、16,498.5百万元、17,239.9百万元[76] - 2024年全面收益总额达1,312.2百万元，2025年上半年全面收益达727.9百万元[76] - 2022 - 2025年6月30日，经营活动所得现金净额分别为949,691千元、1,186,749千元、2,032,230千元、957,821千元[79] - 2022 - 2025年6月30日，投资活动所用现金净额分别为(43,724)千元、(294,903)千元、(669,335)千元、(1,762,846)千元[79] - 2022 - 2025年，毛利率分别为45.5%、30.3%、35.7%、36.9%[82] - 2022 - 2025年，利润率分别为25.3%、2.8%、15.0%、14.2%[82] - 2022 - 2025年，调整净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.2%[82] - A股市值为154,047.5百万港元[93] - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司宣派及批准末期股息分别为人民币707.5百万元、413.6百万元、零及225.6百万元[100] - 专用型存储芯片平均售价由2024年10月31日止十个月的每颗人民币1.45元下降至2025年10月31日止十个月的每颗人民币1.41元[105] - MCU平均售价由2024年10月31日止十个月的每颗人民币4.19元下降至2025年10月31日止十个月的每颗人民币3.85元[105] - 传感器芯片平均售价由每颗人民币1.69元下降至每颗人民币1.58元[105] - 模拟芯片平均售价由每颗人民币0.10元上升至每颗人民币0.16元[105] - 公司收入从2024年9月30日止九个月的56.496亿元增加20.9%至2025年9月30日止九个月的68.316亿元[108] - 销售成本从2024年9月30日止九个月的35.291亿元增加19.4%至2025年9月30日止九个月的42.141亿元[109] - 毛利从2024年9月30日止九个月的21.205亿元增加23.4%至2025年9月30日止九个月的26.175亿元，毛利率从37.5%变为38.3%[110] - 其他收入从2024年9月30日止九个月的2.466亿元减少3.3%至2025年9月30日止九个月的2.385亿元[111] - 销售及分销开支从2024年9月30日止九个月的2.776亿元增加24.4%至2025年9月30日止九个月的3.453亿元，占收入百分比从4.9%变为5.1%[112] - 行政开支从2024年9月30日止九个月的3.55亿元增加36.2%至2025年9月30日止九个月的4.837亿元，占收入百分比从6.3%增至7.1%[114] - 研发开支从2024年9月30日止九个月的8.459亿元变为2025年9月30日止九个月的8.6亿元，占收入百分比从15.0%减至12.6%[115] - 期内利润从2024年9月30日止九个月的8.321亿元增加32.7%至2025年9月30日止九个月的11.044亿元[116] - 总资产从2024年12月31日的192.288亿元增至2025年9月30日的207.563亿元，总负债从25.501亿元减至23.563亿元，净资产从166.788亿元增至184亿元[117] - 2025年9月30日止九个月，经营活动产生现金流净额为17.956亿元，投资活动所用现金流净额为10.413亿元，融资活动所用现金流净额为1.804亿元[118] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，向五大客户销售额分别为23.806亿元、17.665亿元、24.446亿元、12.185亿元，占比分别为29.3%、30.6%、33.3%、29.4%[49] - 2022 - 2024年及2025年上半年，向最大客户销售额分别为5.757亿元、4.105亿元、5.583亿元、3.219亿元，占比分别为7.1%、7.1%、7.6%、7.8%[49] - 2022 - 2024年及2025年上半年，向五大供应商采购额分别为40.906亿元、30.819亿元、36.969亿元、20.078亿元，占比分别为73.4%、71.0%、70.2%、68.9%[51] - 2022 - 2024年及2025年上半年，向最大供应商采购额分别为13.698亿元、13.209亿元、13.562亿元、7.658亿元，占比分别为24.6%、30.4%、25.8%、26.3%[51] 子公司情况 - 合肥格易、上海格易、西安格易、思立微、芯存半导体为公司全资附属公司[144][146][168][177] - 苏州赛芯为公司非全资附属公司[176] 风险提示 - 集团质量控制、利率汇率股价、资本市场变化影响业务[198] - 投资H股存在多项风险，特定事件或致股价下跌、资金损失[200] - 实际业绩可能与前瞻性陈述预期有重大出入[200]

公司上市进展 - 兆易创新已通过港交所聆讯，即将成为“A+H”上市公司，联席保荐人为中金公司与华泰国际 [1] - 截至12月18日收盘，公司A股股价为214.45元/股，总市值为1432亿元 [1] 公司业务概况 - 公司是一家多元芯片设计公司，产品线包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，并提供相应算法、软件及系统解决方案 [1] 财务表现 - **整体业绩**：2025年前三季度营收为68.32亿元，同比增长20.92%；净利润为10.83亿元，同比增长30.18%；扣非后净利润为10.42亿元，同比增长34% [3] - **单季度业绩**：2025年第三季度营收26.81亿元，同比增长31.4%；净利润5.08亿元，同比增长61.13%；扣非后净利润5亿元，同比增长63.71% [4] - **历史财务数据**： - 2022年至2024年营收分别为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元 [2] - 2022年至2024年毛利分别为37亿元、17.46亿元、26.23亿元 [2] - 2022年至2024年营业利润分别为22.74亿元、1.36亿元、11.5亿元 [2] - **近期财务数据**： - 2025年上半年营收41.5亿元，毛利15.33亿元，营业利润6.2亿元 [2] - 2024年上半年营收36.09亿元，毛利13亿元，营业利润5.4亿元 [3] 盈利能力与毛利率 - **综合毛利率**：截至2025年上半年末为36.9%，截至2025年第三季度末提升至38.3% [4] - **分产品毛利率（截至2025年上半年末）**：模拟芯片毛利率最高，为39.0%；其次为专用型存储芯片（38.5%）和MCU（37.3%） [4] 产品结构与定价策略 - **收入构成（截至2025年上半年）**： - 专用型存储芯片收入占比最高，为68.5%，其中NOR Flash占48.9%，DRAM占15.4%，NAND Flash占4.2% [5] - MCU收入占比23.1% [5] - 传感器芯片收入占比4.7% [5] - 模拟芯片收入占比3.7%，较以往显著提升 [5] - **平均售价变化（2024年第三季度末 vs 2025年第三季度末）**： - 专用型存储芯片平均售价从1.45元/颗降至1.41元/颗 [6] - MCU平均售价从4.19元/颗降至3.85元/颗 [6] - 传感器芯片平均售价从1.69元/颗降至1.58元/颗 [6] - 模拟芯片平均售价从0.10元/颗上升至0.16元/颗 [6] - **销量与均价历史趋势**： - 专用型存储芯片销量从2022年的22.6亿颗增至2024年的35.5亿颗，但平均售价从2.14元/颗持续下降至2025年上半年的1.32元/颗 [5] - MCU销量在2023年下滑后恢复增长，但平均售价从2022年的8.22元/颗持续下降至2025年上半年的3.95元/颗 [5] - 公司为扩大市场份额采取了更具竞争力的定价策略 [5] 股权结构与股东情况 - **控股股东**：创始人、董事长朱一明持有公司8.81%的股份，为实际控制人 [7] - **主要股东（截至2025年第三季度末）**： - 朱一明个人持有A股45,758,013股，占总流通股本6.86% [8] - 香港中央结算有限公司持有A股30,292,096股，占比4.54% [8] - 知名投资人葛卫东持有A股超1700万股（17,026,669股），持股比例2.55%，为公司前十大流通股股东 [7][8] - **股东减持计划**：部分董事及高级管理人员（何卫、胡洪、孙桂静、李宝魁）计划减持股份，减持原因为个人资金需求 [9] - 总经理何卫拟减持不超过6.38万股，按214.45元/股计算，套现最高达1368万元 [9][11] - **限售股解禁**：公司1名管理人员/核心及骨干人员持有的3.465万股限制性股票将于2025年12月22日解禁上市，占公司总股本0.0052% [11][12][14]

文章核心观点 - 美光科技2026财年第一财季业绩及第二财季指引全面超预期，主要受益于存储芯片供应趋紧、价格大幅上涨以及人工智能数据中心需求的迅猛增长 [1] - 行业分析师认为，美光的强劲表现印证了AI驱动下存储行业的高景气度，供需格局持续收紧，行业“超级周期”特征凸显，产业链相关环节将持续受益 [2] 美光科技业绩表现 - 2026财年第一财季调整后营收136.4亿美元，高于分析师预期的129.5亿美元 [1] - 第一财季非GAAP运营利润64.19亿美元，占营收47.0%，高于预期的53.7亿美元 [1] - 第二财季营收指引为187亿美元（上下浮动4亿美元），远超分析师预期的143.8亿美元 [1] - 第二财季非GAAP毛利率指引为68.0%（上下浮动1个百分点），显著高于预期的55.7% [1] - 第二财季调整后每股收益指引为8.42美元（上下浮动0.20美元），大幅超出市场预期的4.71美元 [1] - 公司将2026财年资本开支预期从180亿美元提高至200亿美元，股价盘后一度涨超9% [1] 美光科技业务细分 - 第一财季云储存营收52.84亿美元，同比大幅增长，毛利率达66% [2] - 第一财季数据中心业务营收23.79亿美元 [2] - 第一财季移动与客户端业务营收42.55亿美元 [2] - 第一财季汽车与嵌入式业务营收17.20亿美元 [2] - 各业务板块毛利率均有显著提升 [2] - 公司管理层表示已成为AI生态中不可或缺的关键支撑者，正持续投资以满足客户需求 [2] 存储行业现状与展望 - 存储器价格上涨趋势明确，上游存储、封测等领域复苏态势显著 [2] - 存储供需格局持续收紧，原厂惜售策略下，2026年上半年存储供应链或全面失衡 [2] - 服务器eSSD、DDR5 RDIMM等产品价格预计大幅上涨 [2] - 行业呈现“超级周期”特征，具备技术壁垒和产能优势的企业将持续受益 [2] 存储产业链结构 - 上游为半导体设备、材料厂商，提供光刻胶、晶圆制造设备等 [3] - 中游为存储芯片设计与制造厂商，如美光、三星等 [3] - 下游涵盖AI服务器、智能手机、PC等终端领域 [3] - 终端需求增长及技术升级反向推动中游存储芯片需求，进而拉动上游设备与材料需求 [3] 相关公司信息 - 兆易创新是国内存储芯片领域龙头企业，核心业务涵盖NOR Flash、MCU及DRAM，其中NOR Flash产品市占率位居全球前列 [4] - 中电港是美光在国内的授权分销商之一 [5]

公司核心业务与运营现状 - 公司为山东兴华半导体有限责任公司，是国内功率半导体领域的重要力量，专注于高速开关管、高频小信号晶体管、功率晶体管等产品的研发与生产 [2] - 公司生产车间正轮班赶制晶体管订单，新投产的生产线满负荷运转 [1] - 公司新建成的6英寸半导体晶圆生产线已进入量产阶段，年产高性能半导体晶圆可达36万片 [3] - 公司计划进一步扩大投资，建设一条0.18μm工艺水平的8英寸晶圆生产线，该生产线投产后年产能可达60万片晶圆 [4] 技术实力与研发 - 公司自2019年成立以来便将“技术领先”作为发展基因，技术实力稳居国内功率半导体行业第一梯队 [2] - 公司通过独特的电路和器件结构设计工艺，使晶圆的开关频率、功率、耐压等关键电性能指标优于行业先进水平 [2] - 公司自主研发的部分产品已成功打破国外垄断，实现了功率半导体领域的“国产替代” [2] - 公司所有产品均拥有自主知识产权 [2] - 公司组建了核心成员拥有20年以上半导体行业经验的团队，并与香港应用科技研究院、香港科技大学等高校及科研机构深度合作，构建“产学研用”协同创新体系 [2] 市场战略与客户 - 公司过去产品主要应用于空调、冰箱等“白色家电”领域 [3] - 近年来公司敏锐捕捉新能源产业机遇，将业务重心转向新能源赛道，全力研发适配新能源汽车、光伏发电、锂电池管理等领域的高压大电流功率器件 [3] - 公司已与上海某知名新能源车企达成合作，共同研发适用于新能源汽车的晶圆产品 [3] - 公司产品不仅覆盖国内市场，还远销美国、印度等国际市场，成为新能源产业链上的重要供应商 [3] 财务表现与荣誉 - 公司今年产值预计突破1.1亿元，同比增长60% [4] - 公司成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单 [4] 行业背景与定位 - 半导体产业是现代科技的“基石”，晶圆作为芯片的核心载体，其制造工艺直接决定着器件性能的高低 [2] - 随着我国新能源产业的蓬勃兴起，光伏、锂电池、新能源汽车“新三样”出口需求持续旺盛 [3] - 公司的发展为我国电子信息产业供应链安全添上了重要一笔 [2] - 公司的发展将为日照乃至山东的半导体产业集群发展注入新动能 [4]

业绩总结 - 公司营收2022 - 2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79] - 公司毛利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[79][81][82] - 公司毛利率2023年下降，2024 - 2025年上半年上升[79][81][82] - 公司净利润2023年下降，2024 - 2025年上半年增长[83] - 2025年前九个月公司收入、销售成本、毛利润、利润同比增长[121][122][123][129] - 2025年前九个月公司其他收入同比减少[124] - 2024 - 2025年前九个月研发费用占营收比例从15.0%降至12.6%[128] - 公司总资产2024 - 2025年9月30日增长，总负债下降，净资产增长[130] 用户数据 - 截至2025年10月31日四个月内，公司经销商数量从254家增至267家[117] 未来展望 - 文档包含前瞻性陈述，受风险、不确定性和假设影响[197] - 公司无义务更新或修订前瞻性陈述[200] 新产品和新技术研发 - MCU基于ARM®和RISC - V结构，有63个系列超700种产品[51] - 公司采用集成产品开发框架进行研发，注重内部核心IP研发和外部成熟许可IP采购[55] 市场扩张和并购 - 公司于2019年收购苏州福瑞思信息科技有限公司[178] 其他新策略 - 公司销售主要通过分销商，注重维护和拓展客户关系，销售团队参与产品研发[56][58] 市场份额数据 - 2024年NOR Flash全球市场份额18.5%，中国大陆排名第一[43] - 2024年SLC NAND Flash全球市场份额2.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年小众DRAM全球市场份额1.7%，中国大陆排名第二[43] - 2024年MCU全球市场份额1.2%，中国大陆排名第一[43] - 2024年指纹传感器芯片中国大陆市场份额约10%，排名第二[43] 客户与供应商数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额及占比有变化[59] - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大供应商采购额及占比有变化[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额及占比有变化[61] H股发售信息 - 认购H股申请人可能需按申请渠道支付相关费用，若最终定价低于最高价格可获退还[16] - 整体协调人可减少发售股份数目及/或指示性价格范围[17] - H股名义价值为每股人民币1.00元[13] - 最高发售价为每股H股HK$[REDACTED]，另加相关费用[13] - 预计定价将由整体协调人与公司协定，不超过每股HK$[REDACTED]，目前预计不低于每股HK$[REDACTED][15] - 若特定情况出现，整体协调人可终止[REDACTED]下责任[18] - H股未且不会根据美国证券法或美国州证券法注册，不得在美国境内或向美国人士发售等[19] 财务指标数据 - 2022 - 2025年部分时期营收、销售成本、毛利润、经营利润、税前利润、净利润、调整后净利润及占比有数据记录[67][70] - 2022 - 2025年部分时期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1%、16.1%、16.2%[70] - 截至2022 - 2025年6月30日，非流动资产、流动资产有数据[84] - 公司净资产2022 - 2025年6月30日有数据及变化原因[87] - 2022 - 2025年6月30日，经营、投资、融资活动净现金有数据[90] - 2022 - 2025年6月30日，毛利率、利润率、调整后净利润率、流动比率有数据[93] - 公司A股市值基于相关数据计算为154,047.5百万港元[101][109] - 2022 - 2024年和2025年上半年，公司分别宣派并批准末期股息有数据[112] - 截至2025年10月31日十个月，特种存储芯片、MCU平均售价下降[118] - 2025年前九个月公司销售及分销开支、行政开支同比增长[125][127] - 2025年前九个月公司经营、投资、融资活动净现金流有数据[131] 公司相关信息 - 公司有2020、2021、2023、2024年股票期权激励计划及2021年限制性股票激励计划[176] - 合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业是矽成半导体股东[178] - 珠海横琴芯存半导体有限公司是公司全资子公司[181] - 苏州赛芯电子科技有限公司是公司非全资子公司[181] - 截至2025年12月10日，公司持有的603,020股回购A股已计入已发行股份总数[181] - 业绩记录期为2022、2023、2024财年及截至2025年6月30日的六个月[178] - 《境外证券发行和上市管理试行办法》于2023年2月17日颁布，3月31日生效[171] - 公司股份每股面值为人民币1.00元[176]

华虹半导体第四季度业绩预期 - 截至2025年12月16日，卖方对华虹半导体Q4营业收入的一致预期区间为6.36亿至7.20亿美元，同比增长17.9%至33.6% [1][9] - 卖方对Q4净利润的一致预期区间为-0.70亿至0.72亿美元，同比变动幅度为-177.8%至384.0% [1][9] - 卖方对Q4经调整净利润的一致预期区间为-0.70亿至0.64亿美元 [1][9] - 根据卖方预测数据的平均值，Q4营业收入预计为6.66亿美元，同比增长23.5%；净利润预计为0.36亿美元，同比增长243.7% [2][11] - 根据卖方预测数据的中位数，Q4营业收入预计为6.58亿美元，同比增长22.1%；净利润预计为0.41亿美元，同比增长263.6% [2][11] 华虹半导体第三季度业绩回顾 - 2025年第三季度，公司营业收入达到6.35亿美元，创历史新高，环比增长12.2%，同比增长20.7% [3][7][12][14] - 第三季度归母净利润为0.26亿美元，环比大幅增长223.5%，但同比下降42.6% [3][7][12][14] - 第三季度毛利率达到13.5%，超出市场预期，主要得益于平均销售价格提升和产能利用率提高 [3][7][12][14] - 第三季度晶圆出货量增长至140万片，产能利用率达到109.5% [3][12] 业务增长驱动因素 - 55nm NOR Flash和MCU的量产，推动非易失性存储器收入同比增长106.6%和20.4% [4][12] - 在AI浪潮驱动下，电源管理芯片收入同比增长32.8% [5][13] - 公司与意法半导体的合作项目及无锡Fab 9A产能的释放，预计将贡献未来收入增长 [3][6][12][13] - BCD工艺相关收入有望继续增长 [3][12] 未来业绩展望与战略举措 - 公司预计2025年第四季度营业收入为6.5亿至6.6亿美元，毛利率为12%至14% [3][7][12][14] - 公司预计2025年至2027年营业收入分别为24.00亿、30.29亿、33.48亿美元，归母净利润分别为0.90亿、1.94亿、2.63亿美元 [3][12] - 对华力微的收购案预计将于2026年8月前完成，完成后预计将为公司增加约6亿至7亿美元的年收入，并改善公司盈利 [3][7][12][13] - 公司通过提价和产品结构优化来提升毛利率，但新厂产能爬坡带来的折旧成本提升构成一定压力 [3][12]