博主智慧芯片案内人援引Counterpoint数据指出，2025年第三季度SK海力士以34%的份额位居DRAM市场第一，三星与美光紧随其 后，三大巨头垄断超90%市场。 市场研究机构Counterpoint Research的最新数据显示，2025年第三季度全球DRAM市场呈现高度集中态势。 SK海力士、三星电子和 美光科技三大巨头合计占据约93%的市场份额，主导全球市场格局。 在增长迅速的HBM细分领域，SK海力士更是以 57%的绝对优势占据领先地位，三星和美光分别占据22%和21%的市场份额。随着 AI服务器需求持续爆发，存储芯片市场正经历结构性转变。 01 三强争霸格局稳固 2025年第三季度，全球DRAM市场保持了三足鼎立的竞争格局。SK海力士以 34%的市场份额保持领先，三星电子以33%的份额紧 随其后，美光科技则占据26%的市场份额。 三巨头之间的竞争异常激烈。三星电子在HBM3E等高带宽内存产品上取得进展，并开始向英伟达等客户供货，这帮助其缩小了与 SK海力士的差距。该季度全球DRAM销售额环比大幅增长，增幅约30%，达到403亿至414亿美元，主要受价格上涨和AI相关需求 推动。 三大存储巨头 ...

美光科技股价的强劲表现离不开几大关键因素的推动。首先是全球科技行业的蓬勃发展，特别是 在半导体领域，美光科技凭借强劲的产品和技术能力，在行业中占据了重要的市场地位。随着数 字化、智能化趋势的加速，半导体存储行业出现了快速增长的机会，美光科技是这一潮流的受益 者。 此外，美光科技近期公布的财报大大超出市场预期，第一财季营收达到136.4亿美元，同比增长 56.7%，调整后每股收益为4.78美元。尤其是数据中心对高性能存储芯片的需求爆发，成为推动 美光业绩和股价提升的核心动力。公司预计未来营收和利润将进一步增长，市场预期和投资者信 心因此进一步增强。 美光科技迎来了市场的热烈追捧，12月19日股价上涨6.99%，连涨两天，近两日累计涨幅达 17.91%。盘中股价创下历史新高，成为市场关注的亮点。 对于投资者而言，美光科技的现状和未来的市场前景无疑提供了新的投资机会。投资者可以关注 半导体存储行业的龙头企业，并且应合理配置资产，以应对可能的市场波动。同时，需密切关注 全球经济和行业动态，以便做出更为精准的投资决策。 随着AI技术的不断发展和应用，美光科技等企业正迎来半导体存储行业的新一轮增长机遇。未来 几年，这一领 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月19日，万润科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司处在半导体存储器的下游 应用环节，通过投资设立的湖北长江万润半导体技术有限公司和深圳万润存储科技有限公司，致力于为 客户提供涵盖存储产品研发设计、生产制造及销售服务为一体的综合解决方案，主要量产产品包括固态 硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和DDR系列内存产品，可应用于消费级、工业级或企业级等存储 应用场景。公司积极布局工业级、企业级和车规级存储市场，加强产品研发投入和市场客户开拓。在存 储领域，公司与华中科技大学集成电路学院创建联合实验室，聚焦存储产品可靠性验证，通过自研测试 软件和硬件，建立测试标准，形成测试体系，构建存储产品的全功能测试平台，不断增强研发测试能 力，助力高可靠性存储产品的研发。在能源服务领域，公司联合中国科学院理化所进行工业节能与余热 回收技术攻关，培育技术竞争力。作为半导体存储器领域的新进入者，公司以市场需求为导向，充分发 挥国有控股上市公司优势，从产品、市场、品牌等多方面抢抓存储行业发展机遇，以期加快做大做强存 储产业，提升主业占比，实现高质量发展。 ...

证券之星 李若菡 继筹划赴港上市后，江波龙(301803.SZ)近期再抛融资计划，拟通过定向增发募集不超过37亿元。 证券之星注意到，公司此次募资将重点投向存储器产品、主控芯片及高端封测三大产业链环节，但其中 近10亿元用于研发人员薪酬安排的合理性引发质疑。而一年筹划两次融资反映出公司资金链承压的现 状。在此期间，公司股东、员工持股平台及高管的轮番套现操作也引发市场关注。 随着手机、PC等下游市场的复苏，江波龙前三季度业绩虽有所回暖，但公司仍面临多重挑战。公司的 营收增速较去年同期明显放缓，且净利润的增长主要依靠非经常性损益驱动。同时，公司毛利率下滑与 存货高企等问题亦不容忽视。 近10亿募资投向研发人员薪酬引关注 定增预案显示，扣除发行费后，江波龙拟投入8.8亿元用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目 (下称项目一)、12.2亿元用于半导体存储主控芯片系列研发项目(下称项目二)、5亿元用于半导体存储高 端封测建设项目(下称项目三)、剩余11亿元用于补流。 | 数）,扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目: | | --- | 江波龙作为半导体存储领域的企业，目前已形成嵌入式存储、固态硬盘(SD)、 ...

从深中通道的滚滚车流，到保税仓内的高效分拣。从"工改"腾出的万亩产业空间，到"创二代"的实业坚 守，再到中国500强企业的全球化布局。中山的经济突围，绝非简单的地理区位优势变现，而是一场覆 盖产业根基、创新生态、空间格局与开放融合的系统性升级。 深中通道通车一年后，中山市鸿芯速航供应链有限公司保税仓库内，一箱箱晶圆和存储器在恒温恒湿环 境中静待分拣。从客户下单到上线生产，全流程仅需2小时——这已是芯片供应链响应速度的极限水 平。而在过去，同样的流程从深圳或香港仓调拨，至少需要24小时。 这个位于中山市翠亨新区马鞍岛的保税仓，是深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称 "江波龙"） 中山存储产业园的"心脏"。作为国内半导体存储行业的龙头企业，江波龙早在 2015年便布局珠江西岸 设立子公司，成为"深仓西进"战略的先行者。 2025年前三季度，中山经济延续稳健增长态势，全市地区生产总值达3038.70亿元，按不变价格计算同 比增长3.6%。其中第二产业增加值1553.41亿元，增长3.5%，占GDP比重保持半壁江山；规上工业增加 值同比增长5.1%，先进制造业增长9.4%，高技术制造业更是以 19.2%的增速领跑， ...

（记者 王晓波） 江波龙（301308.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司供应链较为多元，已与全球主要存储晶圆 原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势，公司通过 签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），有效确保存储晶圆的持续稳定供应。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在当前原厂对模组厂供应量大幅削减的情况下，江波 龙能够维持多长时间的正常生产运营？对于原厂供应的不确定性，江波龙采取了哪些措施来保障产品的 稳定供应，以满足市场需求？ ...

全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供 需严重失衡的局面。 海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难 以满足市场需求。 在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球"存储荒"愈演愈烈。 而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失 衡的局面。SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。 这描绘了一幅比大多数主流投行机构的预测更为严峻的画面。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在 内的国际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年。 瑞银上周预计，DRAM供应短缺预计将持续至2027年第一季度，其中DDR内存的需求料增长20.7%，远 超供应增速。NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度。 有报道称，SK海力士等存储厂商已采取保守的产能扩张策略，相较于大幅提高DRAM产量，它们更注 重维持盈利水平。与此同时，服务器用DRAM的需求正呈指数级增长，预计明年的增长势头还将更加猛 烈。 SK海力士还预计 ...

核心观点 - AI推理需求正驱动存储产业链快速增长，模型创新与资本支出为发展奠定基础，产业链各环节协同发展，存储价格持续上涨，原厂毛利率显著提升，架构升级与新技术带来设备及芯片新机遇 [1] AI推理驱动存储需求增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [1] - 推理驱动AI存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [1] - SSD和HDD是Tokens的积分，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [1] - 随着长上下文推理、RAG数据库及tokens规模快速增长，AI工作负载对高带宽、大容量eSSD的需求将持续增强，AI服务器、存储服务器中的eSSD市场空间将进一步扩大 [2] 存储技术升级与架构创新 - DRAM和NAND架构升级，为设备需求带来新机遇 [1] - MRDIMM有望应用于大模型推理，在KVCache场景下提供确定性增益，并发更高、上下文更长、端到端时延更低，并显著优化CPU–GPU内存编排与资源利用 [2] - CXL实现存储池化，显著提升计算效率，在KVCache密集型推理中形成显著TCO优势，协议持续在AI领域渗透，拉动芯片需求增加 [3] - CXL互连芯片作为CXL技术落地的核心载体，有望在AI领域发挥更大作用 [3] 存储产业链细分机会 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [1] - 接口芯片MRDIMM和VPD打开新空间 [1] - 随DDR5渗透不断扩大，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，在价值量与需求量的双重维度驱动下，DDR5 SPD市场快速发展 [2] - SSD升级有望带来VPD成长机会，SSD性能提升将推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量也有望随性能升级进一步提升 [2]

行业趋势与市场背景 - 在AI需求推动下，存储行业正经历“超级周期”，业内普遍预计涨价行情会延续到明年上半年 [2] - AI服务器对存储的需求量远高于传统服务器，其DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍，直接拉动了高性能存储器的需求 [6] - AI应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理快速扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [6] - 全球半导体存储产品市场规模预计在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [11] - 存储行业受供需关系与周期影响，业内人士预计供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [12] 公司募资与扩产计划 - 江波龙抛出总额37亿元的募资计划，德明利提出总额32亿元的募资计划 [1] - 江波龙募资将用于：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目（拟投资9.3亿元，募资8.8亿元）、半导体存储主控芯片系列研发项目（拟投资12.8亿元，募资12.2亿元）、半导体存储高端封测建设项目（拟投资5.4亿元，募资5亿元）、补充流动资金11亿元 [3][5] - 德明利募资将用于：固态硬盘(SSD)扩产项目（拟投资11.23亿元，募资9.84亿元）、内存产品(DRAM)扩产项目（拟投资7.47亿元，募资6.64亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（拟投资11.75亿元，募资6.53亿元）、补充流动资金9亿元 [3][9] - 两家公司此次定增用于补充流动资金的比例分别为29.73%和28%，均接近30%的封顶红线 [12] 技术研发与产品方向 - 江波龙半导体存储主控芯片系列研发项目是本次募资金额最多的方向，公司已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [6] - 江波龙面向AI领域的高端存储器研发项目，将重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品，并研发高端消费级PCIe SSD与内存产品以响应AIPC等设备需求 [7] - 德明利募资方向向高容量、高性能固态硬盘产品和高规格、高可靠性内存产品倾斜 [8] - 德明利SSD扩产项目将重点满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景的需求；DRAM扩产项目将推进涵盖DDR4、DDR5技术代际的RDIMM、UDIMM等产品的产能提升，针对AIPC、数据中心、工控领域 [11] 供应链与国产化机遇 - 国产存储面临发展机遇，2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [11] - 以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [11] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [11] - 江波龙表示已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性和多元 [14] - 德明利表示着力增强存储颗粒等核心物料的稳定采购能力，以更好匹配业务发展需求 [14] 行业周期与公司策略 - 主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [12] - 德明利公告定增扩产的三个项目建设期均为3年 [2][12] - 业内人士建议模组厂商在扩建时，按照第一年投入50%，第二年投入30%，第三年投入20%的节奏进行，有利于率先投入再慢慢达到满产 [12] - 有存储模组厂商负责人透露，公司内部拟定了“量入为出”的策略，以当月的采购量制定出货量计划，保证一定库存以应对明年的原厂供应紧缺 [13] - 目前有些存储模组厂商出货价格比进货价格还高，能带来20%以上的毛利率 [13] 公司财务状况与库存 - 德明利2022年至今年前三季度，经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元 [13] - 德明利的资产负债率在今年前三季度高达73.28% [13] - 江波龙已在今年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案，年内两番募集资金显示迫切的资金需求 [13] - 截至今年三季度，江波龙存货账面价值为85.17亿元，德明利为59.40亿元 [15] - 在厂商提前的库存供应保障情况下，叠加扩产准备好产品，有望在明年给模组厂商带来可观的获利情况 [15]

公司发展历程与治理结构 - 公司由技术创始人孙日欣于1995年创立，最初从事计算机部件贸易，后逐步建立工厂并布局闪存模块代工制造 [4] - 2010年前后公司正式进军嵌入式存储及SSD领域，2011年在全球闪存盘市场份额超过10% [4] - 创始人孙日欣于2015年11月退出管理层，其子孙成思接任总经理和董事长，公司于2016年8月改制为股份有限公司 [4] - 公司于2022年12月底成功登陆上交所科创板，募资净额约5.23亿元人民币，上市前引入了国家集成电路产业投资基金二期等战略投资者 [5] - 公司实际控制人孙成思通过一致行动协议控制约26.47%的投票权，但该协议将于2025年12月30日到期，且一致行动人暂无续签意向，到期后其直接控制投票权将降至17.65% [7][8][9][10] 业务概况与市场地位 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [13] - 凭借晶圆级封装能力，公司已进入Meta、小米、谷歌等全球科技公司的供应链 [14] - 公司业务覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用，正积极拥抱AI时代 [15] - 根据弗若斯特沙利文资料，公司在全球存储芯片行业周期性上行之际迎来关键节点 [1] 财务表现与运营状况 - 公司收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元人民币，复合年增长率高达49.7% [18] - 2025年上半年公司录得收入39.12亿元人民币，同比增长13.7%，增速有所放缓 [19] - 收入主要来源于智能移动及AI新兴端侧与PC及企业级存储业务，其中PC及企业级存储业务收入从2022年的6.77亿元持续增长至2024年的20.41亿元 [20][21] - 智能移动及AI新兴端侧业务收入波动明显，2023年同比下降32.7%至11.82亿元，2024年同比大幅增长213.9%至37.10亿元 [21] - 公司毛利率波动剧烈，2023年整体毛利率降至-2.1%，智能移动及AI新兴端侧业务毛利率跌至-11.1%，2024年整体毛利率回升至17.3%，但2025年上半年降至个位数水平 [24][25] - 2022年至2025年上半年，公司累计投入研发开支13.07亿元人民币，其中员工薪酬占比均在七成以上 [26][27] - 公司借款利息开支增长迅速，从2022年的2920万元人民币增至2024年的1.45亿元人民币 [28] - 截至2025年8月底，公司借款总额约为70.89亿元人民币，流动借款达45.77亿元，但现金及现金等价物仅17.15亿元，存在28.62亿元的短债缺口 [29][30] - 公司于2025年4月通过A股定增净募资约19亿元人民币，用于惠州基地扩建与晶圆级先进封装能力建设，该金额较最初预案的45亿元大幅缩水 [32] 管理层与薪酬 - 公司董事会呈现年轻化特征，5名执行董事年龄在36岁至48岁之间，分别为董事长孙成思、总经理何瀚、副总经理徐骞、副总经理王灿及副总经理刘阳 [33][34] - 总经理何瀚拥有北京大学学士、硕士学位，2019年1月加入公司时年仅30岁，此前职业背景主要集中于中信证券及诚鼎投资等资本端 [40][41][42] - 副总经理徐骞拥有电子工程硕士学历，曾在士兰微任职，副总经理王灿拥有清华大学及中国科学院大学学历，曾在美光半导体等公司任职，均属技术背景 [45][46][48][49] - 高管薪酬近三年增幅显著，孙成思、何瀚、徐骞三人的税前薪酬从2022年的120.7万元、119.3万元和178.1万元，分别跃升至2024年的5634.7万元、5177.1万元和1299.6万元 [54][55] - 2024年5月新加入董事会的王灿，当年获得的税前薪酬亦达到1727.2万元 [56] 港股上市进展与监管 - 公司正加速推进港股上市，以应对业务规模扩张、资本开支攀升及财务波动加剧带来的考验 [3] - 2025年12月6日，中国证监会国际司对公司出具补充材料要求，涉及技术进出口、募集资金用途和外资准入问题 [56] - 国家集成电路产业投资基金二期在2025年10月至12月期间通过大宗交易累计减持公司A股464.6万股，持股比例下降至约6.90% [16]