公司重大投资公告 - 公司计划于2026年向泰国基地投资43亿元人民币（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 该投资旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设周期为2026年全年 [1] - 本次投资将加速泰国二期产能于2026年底投产，并增建三期厂房预计2027年年中建成投产，届时泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿元以上的产值 [1] 短期经营与业务进展 - 根据公司近期月度经营快报，公司10月/12月收入分别为42.2亿/38.2亿元人民币，同比变化为-3.1%/-5.6%，环比变化为-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏提前 [2] - 考虑到汇率逆风因素，预计第四季度业绩同比或将承压 [2] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户审厂认证，并接受G客户验厂，后续将配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品 [2] 中长期发展机遇与战略 - 2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期 [3] - 公司亦积极布局人形机器人领域，围绕边缘AI端侧创新，将进入新一轮的资本开支扩张向上周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP等产品的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度 [3] - 未来“AI云管端”三侧需求持续释放，有望推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [3]