2025 年 09 月 29 日 AIPCB 布局深化，扩充高端 PCB 产能顺应下游 AI 高景气度 买入(首次) 事件 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：石俊烨 S1050125060011 shijy@cfsc.com.cn | 基本数据 | 2025-09-26 | | --- | --- | | 当前股价（元） | 63.28 | | 总市值（亿元） | 596 | | 总股本（百万股） | 942 | | 流通股本（百万股） | 933 | | 52 周价格范围（元） | 24.08-75.56 | | 日均成交额（百万元） | 1206.55 | 市场表现 相关研究 —景旺电子（603228.SH）公司事件点评报告 • 景旺电子发布 2025 年半年度报告：2025 年上半年实现营业收 入 70.95 亿元，同比增长 20.93%；归属母公司股东的净利润 为 6.50 亿元，同比下降 1.06%；扣除非经常性损益后的净利 润为 5.37 亿元，同比下降 9.02%。 投资要点 公 司 研 究 -50 0 50 100 150 200 250 ...

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元，同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加，为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进，珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设，提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地，AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级，对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元，预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级，包括2家买入和1家增持 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级 预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上 [3][7] 核心观点 - 珠海金湾基地50亿元扩产投资计划将显著增强AI算力 PCB高端产能供应能力 建设周期为2025年至2027年 [1] - 扩产项目定位于AI算力 高速网络通讯 汽车智驾 AI端侧应用等领域的高阶HDI HLC SLP产品 [1] - 高端产能目前处于相对紧缺状态 公司有望在北美N客户及CSP客户取得弹性算力PCB订单 [7] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 [7] 财务数据与估值 - 预计2025-2027年营业总收入分别为149.38亿元 179.26亿元 211.52亿元 同比增长18% 20% 18% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.79亿元 18.26亿元 22.30亿元 同比增长26% 24% 22% [2] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.57元 1.94元 2.36元 [2] - 预计2025-2027年PE分别为34.5倍 28.0倍 22.9倍 [2] - 预计2025-2027年毛利率分别为23.5% 24.0% 24.5% 净利率分别为9.9% 10.2% 10.5% [16] - 当前总市值51.1十亿元 每股净资产12.4元 ROE（TTM）10.1% [3] 产能与技术布局 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 [7] - HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [7] - 此次扩产将针对性补齐瓶颈工序产能 新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂 [1] - 扩产将提升高阶HDI HLC SLP的产能和技术能力 满足AI算力等领域客户需求 [1] 市场表现 - 过去12个月绝对股价表现134% 相对市场基准表现102% [5] - 过去6个月绝对股价表现43% 相对市场基准表现33% [5]

投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]

股价表现 - 8月22日收盘价54.18元 较前一交易日下跌0.02元 跌幅0.04% [1] - 当日成交量328665手 成交金额17.90亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入1190.42万元 占流通市值0.02% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出29845.56万元 占流通市值0.59% [1] 主营业务 - 主营印制电路板研发、生产和销售 [1] - 产品应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [1] - 在广东、江西设有生产基地 具备全产业链能力 [1] 产能扩张计划 - 拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产 [1] - 资金用于现有工厂技术改造升级及新工厂建设 [1] - 建设周期2025年至2027年 [1] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP等产品产能和技术能力 [1]

投资规模与资金安排 - 项目预计总投资人民币50亿元 将根据实际进展分阶段投入[1][2][3] - 资金来源为自有资金或自筹资金[1][3] 产能建设与技术升级 - 扩产项目包括现有工厂技术改造升级及新工厂建设[2][3] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力[2][3] - 具体措施包括在高多层工厂补齐瓶颈工序产能 HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂[3] 战略定位与市场方向 - 项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用领域的高端产品布局[2][3] - 旨在满足全球客户中长期高标准需求 提升高端产品竞争优势[2][4] 实施周期与执行主体 - 项目建设周期为2025年至2027年[3] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司[3] - 建设地点位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号[3] 公司治理与审批情况 - 项目已于2025年8月22日经第五届董事会第二次会议全票审议通过[2] - 不涉及关联交易 不构成重大资产重组 无需提交股东大会审议[2] 预期影响与战略意义 - 有助于把握AI浪潮下PCB行业结构性增长机遇[4] - 将增强高端产品制造能力和供应交付能力 构建技术壁垒[3][4] - 对长期发展和经营收益具有积极推动作用[4]