证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-046 注 2：上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，系四舍五入的原因造成。 2 截至本公告披露日，公司股东姜谦、吕光泉、刘忆军、凌复华、吴飚、周 仁、张先智、张孝勇 8 名直接持有公司股份的自然人，以及芯鑫和、芯鑫全、 芯鑫龙、芯鑫成、芯鑫旺、芯鑫盛、芯鑫阳、沈阳盛腾投资管理中心（有限合 伙）、沈阳盛旺投资管理中心（有限合伙）、沈阳盛全投资管理中心（有限合 伙）、沈阳盛龙投资管理中心（有限合伙）11 个公司员工持股平台（以下简称 "姜谦及其一致行动人"）合计持有公司股份 31,626,068 股，占公司总股本的 11.36%。本次解除质押后，姜谦及其一致行动人剩余被质押股份数量为 20,466,118股，占其持股总数 64.71%，占公司总股本 7.35%，未质押股份数量为 11,159,950 股，占其持股总数的 35.29%，占公司总股本的 4.01%。 拓荆科技股份有限公司 关于公司股东部分股权解除质押的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,拥有多项国际先进水平的核心技术和成果,是国内专用量产型PECVD、ALD、FACVD、HCP及混合建合设备的顶级企业 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入稳定高速增长,2018年至2023年符合增长率达到107.31%,2023年度营业收入再创历史新高,实现27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司规模性利润达6.63亿元,同比增长79.82%,扣非规模性利润达3.12亿元,同比增长75.29%,营业能力持续增强 [1] - 公司再次订单64.23亿元,为后续业绩增长提供了有利保障 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入为5.76亿元,同比增长52.07%,占营收比例21.29% [2] - 公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪,大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 [2] - 公司全系列设备量产规模稳步提升,截止2023年末,公司设备已进入全国20多个城市60多条生产线,累计出货超过1500个反应枪,并出货一台设备至海外市场 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,截止2024年3月末,在客户端产线生产产品的累计零件量已突破1.7亿天 [3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利数量达到1205项,已获得专利授权360项,其中发明专利190项 [3] - 公司在上海临港建设了研发和产业化基地二期,预计2025年6月投入使用,并启动沈阳二厂的电子轨画,为公司后续发展提供持续支撑 [3] - 公司制定了2024年度旗帜增效重回报专项行动方案,将继续深耕主业,加强自主创新,推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,拓展工艺领域,扩大产品市场占有率 [3] - 公司继续积极实施现金分红,2023年度向全体股东每10股派发现金红利3.5元,合计派发现金红利将超过6500万元,并积极推进股份回购的实施 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,在薄膜成积设备和混合建合设备方面拥有多项国际先进水平的核心技术 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入和利润持续高速增长,2023年度营业收入达27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入5.76亿元,同比增长52.07%,推出多款新型设备平台和反应枪,大幅提升了设备性能 [2] - 公司设备广泛应用于基层电路、逻辑芯片、存储芯片等领域,并不断突破核心技术,推出应用于晶元及三维基层的新型设备 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性优异,累计零件量已突破1.7亿天,并承担多项国家政策专项 [3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利1205项,已获授权360项 [3] - 公司持续加强自主创新,通过高强度研发投入推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,扩大市场占有率 [3][4] - 公司积极实施现金分红和股份回购,持续提高经营管理和规范公司治理水平,加强信息披露和投资者互动 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。

拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第六次会议于 2024 年 7 月 19 日以书面传签的方式召开并作出本次监事会决议，本次会议通知 已于 2024 年 7 月 10 日以电子邮件发出，本次会议应参与表决监事 3 人，实际参 与表决监事 3 人。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等 法律法规以及《拓荆科技股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-045 拓荆科技股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 根据投票表决结果，会议通过了全部议案，决议如下： （一）审议通过《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》 监事会认为：公司使用不超过人民币70,000.00万元（含本数）的闲置募集资 金（含超募资金）进行现金管理，有利于提高公司募集资金的使用效率和收益， 不存在损害公司和股东利益的情形，不存在变相改变募集资金用途 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-044 拓荆科技股份有限公司 关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品（包括但不 限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款、通知存款等）。 投资金额：拟使用不超过人民币 70,000.00 万元（含本数）的闲置募集资 金（含超募资金）。 已履行的审议程序：拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 19 日召开了第二届董事会第六次会议和第二届监事会第六次会议， 审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》。保荐机构招 商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"）对上述事项出具了明确的核查 意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审批。 特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、满足保本要求的 理财产品，但该类产品受货币政策等宏观经济政策的影响较大，公司将根据经 济形势以及金融市场的变化适时适量 ...

招商证券股份有限公司 关于拓荆科技股份有限公司 使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见 招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"或 "保荐机构"）作为拓荆 科技股份有限公司（以下简称"拓荆科技"或"公司"）首次公开发行股票并上 市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对拓荆科技本次使用闲 置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，核查情况如下： 一、投资情况概述 （一）投资目的 为提高资金使用效率，合理利用闲置募集资金，在确保不影响募投项目实施 和募集资金使用，以及确保募集资金安全的情况下，公司拟使用闲置募集资金进 行现金管理，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。 2、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），公司 首次向社会公众公开发行人民 ...

订单情况 - 公司预计2024年上半年新签订单情况良好，持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单，目前公司在手订单充足，且保持增长态势[2] - 基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单的趋势保持乐观态度[2] 营业收入情况 - 公司目前在手订单饱满，为公司2024年营业收入提供支撑，预计2024年第二季度和全年的营业收入将继续保持增长态势[3] 产品竞争优势 - 公司形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并推出了PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备产品和混合键合设备[4][5] - 公司薄膜设备产品均已在集成电路领域实现规模量产，截至2023年末，累计出货超过1500个反应腔，在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.56亿片[5] - 公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异[5] - 公司持续紧跟客户需求，不断进行产品的迭代创新和工艺拓展，以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求[5] - 公司具有丰富的技术储备和专业的研发团队，针对客户提出的特定工艺材料、特定制造工序薄膜性能的快速响应能力可以及时满足客户产线的客制化设备需求[5] 混合键合设备进展 - 2023年，公司晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异[6] - 公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用[6] 市场占有率 - 根据SEMI统计，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为61亿美元[9] - 公司产品所覆盖的中国大陆市场规模约为30.5亿美元，公司2023年实现营业收入27.05亿人民币，公司产品在中国大陆的市场占有率约为12.23%[9] - 目前公司产品在中国大陆的市场占有率仍较低，未来仍有较大的发展空间[9] 其他领域布局 - 公司主要聚焦在高端半导体设备领域，目前主要围绕化学气相薄膜沉积技术领域及混合键合技术领域拓展新技术和新产品，并持续进行产品迭代创新，扩大覆盖面和应用规模[10] - 公司目前暂无计划拓展其他领域[10]

报告公司投资评级 拓荆科技首次覆盖，给予"买入"评级。[6] 报告的核心观点 薄膜沉积设备翘楚，工艺覆盖面广 - 拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头,自2010年成立以来专注于半导体薄膜沉积设备,产品线不断延伸,已获得中芯国际、华虹集团等主流客户的认可。[11][12][13] - 公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用。[55][56] 薄膜沉积国产空间广阔，公司成长弹性显著 - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元,但国产化率依然较低,拥有广阔的替代空间。[42][53] - 海外限制收紧,高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。[54] - 本土大型晶圆厂积极扩产,为国产设备厂商订单增长奠定坚实基础。[60][61] 布局混合键合，打开业绩成长空间 - 公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合和芯片对晶圆键合表面预处理,已实现产业化应用。[92][93] - 混合键合设备市场处于早期非线性发展阶段,公司有望受益于该领域的高速增长。[79][80]

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,专注于薄膜沉积设备和混合建合设备的研发和产业化 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入稳定高速增长,2018年至2023年符合增长率达到107.31%,2023年度公司营业收入再创历史新高实现27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司归母净利润达6.63亿,同比增长79.82%,扣非归母净利润达3.12亿,同比增长75.29%,营业能力持续增强 [1] - 公司贷款订单64.23亿元,为后续业绩增长提供了有利保障 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入为5.76亿元,同比增长52.07%,占营收比例21.29% [2] - 公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪,大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 [2] - 公司全系列设备量产规模稳步提升,截至2023年末,公司设备已进入全国20多个城市60多条生产线,累计出货超过1500个反应枪,并出货一台设备至海外市场 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,截止2024年3月末,在客户端产线生产产品的累计冰片量已突破1.7亿瓶 [2][3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利数量达到1205项,已获得专利授权360项,其中发明专利190项 [3] - 公司在上海临港建设了研发和产业化基地二期,预计2025年6月投入使用,并已启动沈阳二创的建设规划 [3] - 公司一直非常重视股东的回报,2023年度向全体股东每10股派发现金红利3.5元,合计派发现金红利将超过6500万元,并积极推进股份回购的实施 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于高端半导体专用设备领域,专注于薄膜沉积设备和混合建合设备的研发和产业化 [1] - 公司业务规模不断扩大,营业收入稳定高速增长,2018年至2023年符合增长率达到107.31%,2023年度营业收入达27.05亿元,同比增长58.60% [1] - 公司归母净利润达6.63亿元,同比增长79.82%,扣非归母净利润达3.12亿元,同比增长75.29% [1] - 公司贷款订单64.23亿元,为后续业绩增长提供有利保障 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入为5.76亿元,同比增长52.07%,占营收比例21.29% [2] - 公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪,大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 [2] - 公司全系列设备量产规模稳步提升,截至2023年末设备已进入全国20多个城市60多条生产线,累计出货超过1500个反应枪,并出货一台设备至海外市场 [2] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,截至2024年3月末在客户端产线生产产品的累计冰片量已突破1.7亿瓶 [2][3] - 公司已形成多项国际先进的核心技术,累计申请专利1205项,已获得专利授权360项,其中发明专利190项 [3] - 公司在上海临港建设了研发和产业化基地二期,预计2025年6月投入使用,并启动沈阳二创的建设规划 [3] - 公司持续加强自主创新,通过持续高强度的研发投入推进技术创新和产品迭代升级,丰富产品种类,拓展工艺应用领域,扩大产品市场占有率 [3] - 公司积极实施现金分红,2023年度向全体股东每10股派发现金红利3.5元,合计派发现金红利将超过6500万元,并积极推进股份回购的实施 [4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容