公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]