公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]

公司融资与战略布局 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并将在增资完成后成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2][3] - 拓荆键科投前估值为25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 拓荆科技同步披露46亿元定增预案 募投项目包括高端半导体设备产业化基地建设（拟投入17.68亿元）和前沿技术研发中心建设（拟投入20亿元） [1][4][5] 业务与技术发展 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 先进键合设备是三维集成技术领域的核心设备 [2] - 公司薄膜沉积设备业务受益于人工智能 高性能计算等领域需求增长 当前产能预计无法满足未来订单需求 [5] - 国内半导体设备企业在高端薄膜沉积领域与国际先进水平仍存在差距 需持续进行工艺优化和技术突破 [5] 财务与经营表现 - 拓荆科技2025年上半年整体营收约19.54亿元 子公司拓荆键科同期营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 三维集成技术是"后摩尔时代"关键驱动力 技术路径转向芯片堆叠方式与新的架构设计 [2] - 半导体设备需超前于晶圆制造开发新一代设备 不同薄膜材料与沉积工序催生大量前沿设备需求 [6]

控制权与股权变动 - 天普股份将于2025年9月16日召开控制权转让事项投资者说明会 董事长 财务总监 独立董事 董事会秘书及股权受让方和收购人财务顾问将参会[2] - 上纬新材要约收购履约保证金2.32亿元已存入指定账户 智元恒岳正推进协议转让合规性确认及股份过户登记手续[7] - 炬光科技控股股东一致行动人于2025年9月4日至12日合计减持86.8821万股 持股比例由16.70%降至15.73%[8] - 晶科能源股东晶科能源投资等拟询价转让4%公司股份[9] - 华大基因股东拟询价转让4%公司股份[9] - 四会富仕控股股东与其一致行动人在股票异动期间存在卖出公司股票行为[11] 融资与投资计划 - 拓荆科技拟定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金[4] - 德明利调整2023年向特定对象发行股票募投项目投资总额 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目投资总额由4.99亿元调整为7.43亿元 嵌入式存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目投资总额由6.67亿元调整为3.4亿元[6] - 科力尔拟定增募资不超过10.06亿元[10] - 山东黄金终止向特定对象发行A股股票事项并撤回申请文件[11] - 奥比中光调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案[11] 业务合作与项目进展 - 中超控股与合肥市智能机器人研究院签署战略合作协议 合作领域包括智能机器人技术合作与产业化应用 航空航天领域高温合金铸造轻量化技术 智能机器人用电线电缆技术开发与应用[5] - 东材科技高速电子树脂已通过覆铜板厂商供应到英伟达 华为 苹果 英特尔等主流服务器体系[3] - 联得装备中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目 中标金额2.01亿元[9] - 华康洁净中标医疗服务建设工程项目 中标价1.31亿元[9] - 腾龙股份拟投资5000万元设立全资子公司从事液冷相关业务[9] - 盛视科技拟设立全资子公司盛巧机器人公司推进人形机器人业务[9] - 百洋医药与天津济坤医药科技签署战略合作协议[9] - 博实股份与国能榆林签订聚烯烃产品包装运营承包项目合同[9] - 龙净环保全资子公司拟投资建设麻米措源网荷储一体化能源站项目[9] - 龙净环保全资子公司紫金龙净拟投资3.99亿美元建设刚果（金）凯兰庚水电站项目[9] - 景嘉微与安超云签署战略合作协议[9] - 国盾量子拟与中电信量子集团签订销售商品合同[9] - 南风股份全资子公司拟投资5000万元用于3D打印服务项目固定资产投资[9] - 天华新能拟12.54亿元收购苏州天华时代75%股权[9] 经营业绩数据 - 白云机场8月旅客吞吐量同比增长4.33%[9] - 中国建筑1—8月新签合同总额同比增长1%[9] - 招商港口2025年8月集装箱总计1831.2万TEU 同比增长5.6%[9] - 华统股份8月生猪销售收入3.38亿元 环比增长0.54%[9] - 中国中冶1—8月新签合同额同比下降18.2%[9] - 青山纸业控股子公司上半年净利润209.90万元 占公司同期净利润比重极小[12] 资产与股权处置 - 上海机电拟挂牌转让斯米克焊材67%股权 退出有色焊材行业[9] - 百利科技全资子公司拟1元转让无锡百擎40.1%股权[9] - 华谊集团子公司上海能化吴泾基地装置实行永久性停产[11] - 航天电子筹划资产置换[11] 医药与医疗器械进展 - 上海医药阿立哌唑片获得菲律宾药品注册证书[11] - 海正药业替加环素原料药获得CEP证书[11] - 美康生物全资子公司取得医疗器械注册证[11] 其他重要事项 - 传音控股初步确定询价转让价格为81.81元/股[9] - 山西焦煤所属水峪煤业复产[11] - 四川长虹控股子公司长虹佳华短暂停牌[12] - 首开股份盈信公司间接持有宇树科技股权比例很低[12] - 景旺电子生产经营正常 无应披露而未披露的重大信息[11] - 上海建工董事长杭迎伟因工作调动离任[11] - 东珠生态收购凯睿星通89.49%股权能否通过审批 核准或注册尚存在不确定性[11] - *ST东通可能触及重大违法强制退市情形 公司股票将被叠加实施退市风险警示[11] 股份回购计划 - 创源股份拟1.16亿元—1.54亿元回购公司股份[11] - 壹石通拟以3000万元至5500万元回购股份用于员工持股计划或股权激励[11] - 上海谊众拟3000万元—3500万元回购公司股份 回购价格不超过106.08元/股[11]

融资计划 - 公司拟定增募资不超过46亿元用于项目建设及补充流动资金 [1] - 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 原计划投资额11亿元增至17.68亿元 [1] - 20亿元用于前沿技术研发中心建设项目 11亿元用于补充流动资金 [1][5] 产能扩张 - 高端半导体设备产业化基地建设项目在沈阳新建产业化基地 包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等 [1] - 项目将打造规模化、智能化、数字化高端半导体设备产业化基地 [1] - 产能扩张旨在满足PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化需求 [2] 业绩增长 - 公司2022-2024年营业收入分别为17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元 年复合增长率达55.08% [2][5] - 下游市场需求旺盛 产能利用率处于较高水平 [2] - 当前产能无法满足未来客户订单需求 [2] 研发投入 - 前沿技术研发中心建设项目将开展PECVD、ALD、沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备研发 [3] - 项目将突破前沿核心技术 形成自主知识产权的先进薄膜沉积设备产品 [3] - 进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发 通过智能算法提升设备性能 [3][4] 资金需求 - 半导体行业属资本密集型行业 需持续大量资金投入 [5] - 原材料采购、人员薪酬、研发支出等资金需求随收入增长而增加 [5] - 补充流动资金可优化财务结构 降低资产负债率和财务风险 [5]

公司治理变动 - 拓荆科技提名袁训和张昊玳为第二届董事会非独立董事候选人 [2]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过46亿元[1] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目[1] - 募集资金净额拟投入前沿技术研发中心建设项目[1] - 募集资金净额拟投入补充流动资金[1] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目获得募集资金支持[1] - 前沿技术研发中心建设项目获得募集资金支持[1] - 补充流动资金项目获得募集资金支持[1]

监事会会议 - 监事会会议于2025年9月12日召开，3名监事全部出席[2] 发行股票议案 - 审议通过向特定对象发行A股股票条件的议案，尚需提交股东大会审议[3][5][6] - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[8] - 发行对象不超过35名[11][13] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[14][16] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过83,918,735股（含本数）[17][18] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[19][20] - 募集资金总额不超过460,000.00万元（含本数）[21][24] - 本次发行前的滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[25][26] - 向特定对象发行股票决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月[29] 资金使用 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟使用募集资金150,000.00万元，前沿技术研发中心建设项目拟使用200,000.00万元，补充流动资金拟使用110,000.00万元[22] 其他议案 - 《本次向特定对象发行股票决议有效期》等多项议案表决通过[30][34][36][39][43][47][49] - 《关于公司向控股子公司增资暨关联交易的议案》2票同意，监事曹阳回避表决[61] - 《关于公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》表决通过[64]

发行情况 - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[7][38][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过83,918,735股[9][46] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 募集资金总额不超过460,000.00万元[10][49][60][145][184] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟使用募集资金150,000.00万元，拟投资总额176,830.11万元[11][50][62][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用募集资金200,000.00万元，拟投资总额200,129.38万元[12][50][62][92] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元，拟投资总额110,000.00万元[12][50][62] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[67][103] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[86] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为35,613.79万元[186][189] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，占晶圆制造设备销售额的22%[28] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元，占全球半导体制造设备销售额约42%[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] 用户数据 - 公司产品能覆盖100余种高端工艺应用[71] - 公司产品已进入超过70条生产线[73] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发及相关系统和软件架构开发[80] - 项目主要研发先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD系列产品及工艺，开发新一代自动化控制系统及控制软件架构[95][96][97][98] 分红规划 - 公司未来三年股东分红回报规划时间为2025年 - 2027年[18] - 公司未来三年现金分红，以现金形式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[171] 其他 - 公司目前无控股股东及实际控制人，单个股东持股未超总股本30%[143] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[86][192] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[87][193]

股票发行 - 公司2025年9月12日审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] - 《预案》及公告于2025年9月13日在上海证券交易所网站披露[2] - 发行事项需股东大会、上交所审核及获证监会注册决定方可实施[2]

业绩数据 - 2023年和2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023年和2024年扣非后净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 截至2025年6月30日每股净资产为19.40元/股[39] - 2024年末总股本为27,972.91万股，发行后为36,364.79万股[51] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1,042亿美元[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆约为97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1,255亿美元，2026年预计达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1,000亿美元[7] - 中国大陆半导体制造设备销售额占全球约42% [7] - 薄膜沉积设备全球销售额约占晶圆制造设备销售额的22% [7] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过460,000.00万元[3] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[17] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[21] - 采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 发行募集资金拟用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等和补充流动资金[18] 未来展望 - 公司业务规模快速增长，将扩大高端半导体设备产能[13] - 公司将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术，提升创新能力[15] 研发情况 - 2022 - 2024年公司平均研发投入占营业收入比例不低于15%，累计研发投入不低于3亿元[37] - 截至2025年6月30日研发人员638名，占员工总数40.66%[58] - 截至2025年6月30日累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[59] 其他要点 - 公司制定《募集资金管理办法》等制度，保证募集资金存放和使用安全[65] - 公司明确利润分配条件及方式，制定现金分红具体条件、比例等[68] - 公司董事、高级管理人员承诺维护上市公司和全体股东合法权益[69]