公司融资与战略布局 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并将在增资完成后成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2][3] - 拓荆键科投前估值为25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 拓荆科技同步披露46亿元定增预案 募投项目包括高端半导体设备产业化基地建设（拟投入17.68亿元）和前沿技术研发中心建设（拟投入20亿元） [1][4][5] 业务与技术发展 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 先进键合设备是三维集成技术领域的核心设备 [2] - 公司薄膜沉积设备业务受益于人工智能 高性能计算等领域需求增长 当前产能预计无法满足未来订单需求 [5] - 国内半导体设备企业在高端薄膜沉积领域与国际先进水平仍存在差距 需持续进行工艺优化和技术突破 [5] 财务与经营表现 - 拓荆科技2025年上半年整体营收约19.54亿元 子公司拓荆键科同期营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 三维集成技术是"后摩尔时代"关键驱动力 技术路径转向芯片堆叠方式与新的架构设计 [2] - 半导体设备需超前于晶圆制造开发新一代设备 不同薄膜材料与沉积工序催生大量前沿设备需求 [6]

核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]

业绩预告情况 - 2025年第二季度归属于母公司所有者的净利润预计为23,800万元至24,700万元，同比增长101%至108% [1] - 2025年第二季度扣除非经常性损益后的净利润预计为21,500万元至22,400万元，同比增长235% [1] - 2025年第二季度经营活动产生的现金流量净额预计为148,000万元至158,000万元 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年第二季度营业收入为79,510.10万元 [1] - 2024年第二季度归属于母公司所有者的净利润为11,862.23万元 [1] - 2024年第二季度扣除非经常性损益后的净利润为6,416.67万元 [1] - 2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元 [1] 业绩变化原因 - 半导体设备国产替代战略机遇推动收入增长，薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD）和三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备技术领先，市场渗透率提升 [1] - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段，新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM及PECVD Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [2] - 2025年第二季度毛利率环比大幅改善，稳步回升 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期大幅增长，推动经营活动现金流量净额增加 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司在技术、客户、品牌等方面积累深厚，持续拓宽产品框架，产业化应用领域扩大，在手订单充足，成长性突出且确定 [9] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为9.5亿元、12.9亿元和16.7亿元，对应当前股价市盈率水平分别为46x、34x和26x [9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入41.03亿元，同比增加51.70%；实现归母净利润6.88亿元，同比增加3.86% [2][4] - 2025Q1公司实现营收7.09亿元，同比增加50.22%；实现归母净利润 - 1.47亿元，同比减少1503.33% [2][4] - 2024年薄膜沉积设备、先进键合设备及配套量检测设备分别实现营收38.63亿元、0.96亿元，同比增速分别为 + 50.29%、 + 48.78% [9] - 2024年公司毛利率水平同比减少5.43pct至41.69%；2025Q1公司整体毛利率同比下降23.61pct至19.89% [9] - 截至2024年报告期末，公司在手订单金额约94亿元 [9] 业务发展 - 新机台确收节奏加快，在手订单饱满确保后续增长 [9] - 薄膜领域扩大覆盖面，键合产品持续完善布局，薄膜沉积设备客户端产线运行稳定性优异 [9] 股权激励 - 公司公布《2025年限制性股票激励计划（草案）》，拟向不超过1072人授予不超过126.7894万股限制性股票，约占股本总额的0.45%，授予价格为每股90元 [9] - 激励计划考核年度为2025 - 2026年，以2023年营收和归母净利润为基数，2025年和2026年公司营业收入目标分别约为50亿元、60亿元，归母净利润（未考虑股份支付费用影响）目标分别约为10.6亿元、12.6亿元 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|4103|5769|7572|9206| |归母净利润（百万元）|688|954|1288|1675| |每股收益（元）|2.48|3.41|4.60|5.99| |市盈率|61.96|45.83|33.96|26.12| |市净率|8.10|7.02|5.82|4.76| |总资产收益率|4.5%|5.6%|6.2%|7.2%| |净资产收益率|13.0%|15.3%|17.1%|18.2%| |净利率|16.8%|16.5%|17.0%|18.2%| |资产负债率|65.4%|63.0%|63.6%|60.5%| |总资产周转率|0.32|0.36|0.40|0.42| [14]