行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

市场观点与配置策略 - 市场中期向上动能仍然可期，10月二十届四中全会讨论"十五五"规划是重要政策窗口[3] - 配置建议围绕政策博弈和产业景气共振向上的板块布局[3] - 重点关注内外需共振景气的科技成长板块（AI/半导体/消费电子/创新药等）[3] - 关注受益行业需求回暖和技术升级的先进制造板块（新能源等）[3] - 关注受益产品涨价预期的周期板块（有色金属/建材等）[3] 重点公司推荐逻辑 - 甘李药业（总市值476亿元，PE 51.7）主营业务稳中有升，创新出海加速推动[3][4][5] - 海光信息（总市值6227亿元，PE 273.2）国产算力领先企业，25H1业绩持续大幅增长[3][32] - 鹏辉能源2025H1户储电芯出货量全球前三，固态电池能量密度提升至320Wh/Kg[3][44] - 明阳智能受益海上风电高景气，出海潜力突出[3][52][53] - 兴业银锡受益白银价格补涨预期，银锡产量增长弹性持续释放[3][55] - 华新水泥2025H1归母净利润同比增长51%，海外业务快速发展[3][62]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] - 前道设备企业均实现营收增长但部分企业出现增收不增利现象 [4] - 精测电子 芯源微 拓荆科技归母净利润同比大幅下滑 [4] 重点企业财务表现对比 - 北方华创2025年上半年营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2] - 华峰测控营收5.34亿元同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元同比增长74.04% [2] - 长川科技营收21.47亿元同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元同比增长94.73% [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [4] - 同期中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% [4] 北方华创专项分析 - 完成对芯源微并购自2025年6月30日起纳入合并财务报表 [5] - 2025年上半年芯源微毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [5] - 并表后北方华创营业成本增速远高于营业收入 [5] - 毛利率下降至42.17%较上年同期下降3.33个百分点 [5] - 研发投入同比增长30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% [6] - 上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成全系列产品布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元 覆盖物理/化学气相沉积等全系列技术 [6] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元（不含芯源微） [6]

财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]

半导体板块上涨驱动因素 - 阿里宣布积极推进3800亿元AI基础设施建设并计划追加更大投入 [1] - 华为公布昇腾芯片路线图 计划2026年Q1推出昇腾950PR芯片 2026年Q4推出昇腾950DT 2027-2028年各推出一款升级版芯片 [1] - 长江存储三期公司正式成立 计划2025年月产能提升至15万片 2026年实现全球NAND市场份额15% [1] 半导体设备需求增长 - 国产AI芯片发布巩固国产替代逻辑 带动国产芯片生产需求 [1] - 存储扩产开启自主可控进程加速 带动半导体设备需求 [1] - 国内AI芯片专用内存HBM开发和产能建设有望在DRAM领域带动设备需求 [1] 上游设备厂商受益情况 - 关键设备国产化能力提升 国产AI芯片发布与存储扩产三重利好催化上游设备厂商 [2] - AI芯片进展及存储扩产有望拉动刻蚀机 薄膜沉积等国产关键设备采购 激活设备增量需求 [2] 半导体设备ETF表现 - 半导体设备ETF易方达(159558)单日涨6.42% 近10日涨幅超27% [1] - 该ETF近5日资金净流入1.8亿元 紧密跟踪中证半导体材料设备指数 [2] - 指数中半导体设备占比接近60% 覆盖光刻机 蚀刻机 薄膜沉积设备及硅片 光刻胶等关键环节龙头企业 [2]

2025年上半年，全球半导体设备市场正经历一场前所未有的动荡与调整。这是一个充满矛盾 的时期：一方面，全球整体市场看似仍在稳步扩张，SEMI的最新数据显示，2025年全球半导 体设备市场预计将达到1108亿美元，同比增长6.2%，而2026年这一数字将继续增长至1221亿 美元，同比增长10.2%；但另一方面，从宏观数据到微观的企业财报，都揭示出传统增长模式 正在面临严峻挑战。 那么，增长的动力究竟来自何方？市场的"危"与"机"又体现在哪里？ 需求与政策：双重转向 当前市场的复杂性，主要源于需求节奏与政策壁垒的双重转向。 从 需求端 来看，作为全球最大的半导体设备市场，中国市场的变化是理解当前局面的关键。在 2023-2024年，中国曾是全球WFE（前道设备）的最大买家，为全球半导体下行期提供了相对韧 性。然而，经过设备密集采购后，行业已进入一个全新的周期——良率爬坡与产能利用率成为主旋 律，追加设备的边际回报短期下降，需求自然放缓。正如东京电子（TEL）所指出的，中国新兴厂 商的成熟制程投资正在减少。 数据也印证了这一趋势。TechInsights预计2025年中国设备购买额将同比下降6%，而SEMI的一版 ...

全球半导体设备市场排名与规模 - 2025年上半年全球前十大半导体设备厂商营收合计超过640亿美元 同比增长24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - 前五名厂商排名无变化 分别为ASML（170亿美元）应用材料（137亿美元）泛林 Tokyo Electron和科磊 [1] 主要厂商业绩表现 - ASML为全球第一大光刻机设备商 2025年上半年半导体业务营收同比增长38% [1][2] - 应用材料半导体业务营收同比增长7% 产品覆盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等多个工艺环节 [2] - 泛林半导体业务营收同比增长29% 主营刻蚀设备 薄膜沉积设备及清洗设备 [2] - Tokyo Electron半导体业务营收同比增长10% 为日本最大半导体设备商 [2] - 爱德万测试半导体业务营收同比增长124% 主营半导体测试机和分选机 [2] - 北方华创半导体业务营收增长31% 为中国大陆龙头半导体设备商 [2] - ASM国际半导体业务营收同比增长28% 主营薄膜沉积及扩散氧化设备 [3] - 迪恩士半导体业务营收同比增长2% 产品包含刻蚀 涂胶显影和清洗设备 [3] - 迪斯科半导体业务营收同比增长13% 为全球领先晶圆切割设备商 [3] 行业增长预测与地区分布 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备总销售额将达1255亿美元 同比增长7.4% [3] - 2026年设备销售额预计攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [3] - 中国大陆 中国台湾和韩国将保持设备支出前三地区 中国大陆持续领跑所有地区 [3] - 除欧洲外所有地区2025年起设备支出显著增加 但贸易政策风险可能影响增长步伐 [4]