融资计划 - 公司拟定增募资不超过46亿元用于项目建设及补充流动资金 [1] - 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 原计划投资额11亿元增至17.68亿元 [1] - 20亿元用于前沿技术研发中心建设项目 11亿元用于补充流动资金 [1][5] 产能扩张 - 高端半导体设备产业化基地建设项目在沈阳新建产业化基地 包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等 [1] - 项目将打造规模化、智能化、数字化高端半导体设备产业化基地 [1] - 产能扩张旨在满足PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化需求 [2] 业绩增长 - 公司2022-2024年营业收入分别为17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元 年复合增长率达55.08% [2][5] - 下游市场需求旺盛 产能利用率处于较高水平 [2] - 当前产能无法满足未来客户订单需求 [2] 研发投入 - 前沿技术研发中心建设项目将开展PECVD、ALD、沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备研发 [3] - 项目将突破前沿核心技术 形成自主知识产权的先进薄膜沉积设备产品 [3] - 进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发 通过智能算法提升设备性能 [3][4] 资金需求 - 半导体行业属资本密集型行业 需持续大量资金投入 [5] - 原材料采购、人员薪酬、研发支出等资金需求随收入增长而增加 [5] - 补充流动资金可优化财务结构 降低资产负债率和财务风险 [5]