股票发行 - 公司2025年9月12日审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] - 《预案》及公告于2025年9月13日在上海证券交易所网站披露[2] - 发行事项需股东大会、上交所审核及获证监会注册决定方可实施[2]

业绩数据 - 2023年和2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023年和2024年扣非后净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 截至2025年6月30日每股净资产为19.40元/股[39] - 2024年末总股本为27,972.91万股，发行后为36,364.79万股[51] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1,042亿美元[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆约为97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1,255亿美元，2026年预计达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1,000亿美元[7] - 中国大陆半导体制造设备销售额占全球约42% [7] - 薄膜沉积设备全球销售额约占晶圆制造设备销售额的22% [7] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过460,000.00万元[3] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[17] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[21] - 采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 发行募集资金拟用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等和补充流动资金[18] 未来展望 - 公司业务规模快速增长，将扩大高端半导体设备产能[13] - 公司将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术，提升创新能力[15] 研发情况 - 2022 - 2024年公司平均研发投入占营业收入比例不低于15%，累计研发投入不低于3亿元[37] - 截至2025年6月30日研发人员638名，占员工总数40.66%[58] - 截至2025年6月30日累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[59] 其他要点 - 公司制定《募集资金管理办法》等制度，保证募集资金存放和使用安全[65] - 公司明确利润分配条件及方式，制定现金分红具体条件、比例等[68] - 公司董事、高级管理人员承诺维护上市公司和全体股东合法权益[69]

董事会成员变动 - 杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[1] - 杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[1] - 提名袁训为第二届董事会非独立董事候选人并拟担任战略规划委员会委员和提名委员会委员[1] - 提名张昊玳为第二届董事会非独立董事候选人[1] 公司基本信息 - 公司证券代码SH 688072[1] - 公告发布日收盘价176.47元[1]

募资情况 - 公司首次公开发行31,619,800股A股，发行价71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[3] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等5个项目已结项[6] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实施中，募集资金投入26,826.60万元[6] 资金使用 - 2024年度公司用19,727.29万元超募资金回购公司股份[6] - 2025年9月12日公司审议通过自有资金支付募投项目并等额置换议案[12] - 保荐机构对公司使用自有资金支付募投项目并等额置换事项无异议[13]

财务审计 - 审计报告编号为天健审〔2025〕14162号，审计涵盖公司2025年3月31日资产负债表等报表及附注[3] - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司财务状况和经营成果[3] - 审计报告日期为2025年9月5日[10] 财务数据 - 公司本期资产总计467,636,281.19元，较上年增长9.27%[12] - 公司本期负债合计428,356,505.41元，较上年增长14.92%[12] - 公司本期营业收入97,295,028.56元[13] - 公司本期营业利润为 - 16,049,444.04元，较上年亏损扩大[13] - 公司本期净利润为 - 15,939,995.16元，较上年亏损扩大[13] - 2025年3月31日货币资金期末数为83,789,828.22元[89] - 2025年3月31日应收账款账面余额为46,544,544.45元，坏账准备为465,445.44元[90] 现金流量 - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额为 - 70132801.53元[14] - 2025年1 - 3月投资活动产生的现金流量净额为 - 13135183.75元[14] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为210198377.82元[14] 资产折旧与摊销 - 通用设备折旧年限为3 - 5年，残值率为5%[52] - 专用设备折旧年限为5 - 10年，残值率为5%[52] - 运输工具折旧年限为4年，残值率为5%[52] - 软件及其他无形资产摊销年限为5 - 10年[56] 税务相关 - 公司被认定为高新技术企业，2025年减按15%的税率计缴企业所得税[87] 其他 - 公司内部开发支出实时对准晶圆混合键合设备技术研发与产业化[102] - 海宁经开建设公司2024年2月持股比例由5%变更为4.6837%[122] - 向拓荆科技公司借入资金本期计息1,486,178.08元，期末金额为272,430,305.47元[123]

财务审计 - 审计报告编号为天健审〔2025〕10687号，审计对象为公司2024年财报[3] - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映财务状况及经营成果[3] - 审计报告日期为2025年5月7日[10] 财务数据 - 期末流动资产384,245,093.97元，上年年末135,625,199.22元[11] - 期末流动负债339,756,913.59元，上年年末155,982,639.36元[11] - 期末非流动资产43,731,603.30元，上年年末13,256,621.89元[11] - 期末非流动负债33,000,012.60元，上年年末4,287,139.86元[11] - 期末所有者权益55,219,770.94元，上年年末 - 11,387,958.11元[11] - 本期营业收入97,295,028.56元，上年同期65,900,000.00元[13] - 本期营业成本39,947,104.68元，上年同期34,550,472.80元[13] - 本期净利润 - 2,136,483.46元，上年同期4,033,374.07元[13] - 本期研发费用39,838,040.66元，上年同期19,127,403.71元[13] - 本期利息费用4,767,679.44元，上年同期2,373,213.70元[13] - 经营活动现金流量净额本期 - 51,278,640.61元，上年同期 - 66,984,976.12元[15] - 投资活动现金流量净额本期 - 27,653,094.85元，上年同期 - 4,789,894.99元[15] - 筹资活动现金流量净额本期210,198,377.82元，上年同期71,585,425.19元[15] 公司运营 - 公司注册资本1,067.5409万元，实收资本880.2455万元[17] - 公司被认定为高新技术企业，2024 - 2027年减按15%税率计缴企业所得税[95] - 海宁经开建设公司2024年2月持股比例由原5%变更为4.6837%[141] - 关联方交易本期小计3512867.08元，上年同期4828507.92元[142] 其他信息 - 2024年12月6日起执行《企业会计准则解释第18号》，追溯调整2023年度营业成本增加257.2万美元，销售费用减少257.2万美元[92] - 增值税税率为6%、13%，城市维护建设税税率7%，教育费附加税率3%，地方教育附加税率2%，企业所得税税率15%[93][95]

业绩总结 - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月归属于母公司股东非经常性损益净额分别为190,271,532.37元、350,464,154.75元、332,016,780.48元、56,100,259.90元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月非流动资产处置损益分别为 - 51,952.80元、29,369.68元、22,187.99元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月计入当期损益的政府补助分别为170,821,355.45元、328,898,463.35元、143,001,060.81元、47,366,793.27元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益分别为30,151,080.95元、97,792,886.23元、203,075,728.22元、7,726,149.86元[12] - 2025年1 - 6月和2024年度计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费分别为24,029.75元、13,216.94元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月现金结算股份支付产生的损益分别为0元、710,400.00元、9,726,027.20元、1,241,956.80元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月其他营业外收入和支出分别为 - 244,026.16元、 - 158,809.59元、 - 161,653.78元、583,043.43元[12] - 2022 - 2024年度其他符合非经常性损益定义的损益项目分别为 - 3,649,062.60元、 - 3,785,578.00元、 - 898,971.38元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月所得税费用分别为0元、70,776,334.62元、21,433,756.66元、241,950.09元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月少数股东损益分别为6,755,862.47元、2,246,242.30元、1,327,058.86元、599,763.12元[12] 其他信息 - 从事证券服务业务的会计师事务所有29家[19] - 安永华明等多家会计师事务所执业证书编号公布[19]

融资与增资 - 拓荆键科拟融资不超过103,950.00万元，投前估值为250,000.00万元[1] - 公司拟以不超过45,000.00万元认缴拓荆键科新增注册资本，占增资后约53.5719%[1] - 国投集新拟以不超过45,000.00万元认缴，占增资后约12.7137%[2][3] - 展昀禾、展昀启拟合计不超10,000.00万元认缴，占增资后约2.8252%[3] - 华虹产投拟以不超3,000.00万元认缴，占增资后约0.8476%[3] - 海宁融创拟以不超950.00万元认缴，占增资后约0.2684%[4] 股权与表决权 - 上海鑫强汇拟转让拓荆键科79.4249万元注册资本，受让方委托表决权给公司[5] - 多个员工持股平台拟委托拓荆键科股权表决权给公司，公司预计控制约77.7069%表决权股份[6] - 本次增资前公司持股57.8471%，增资后认缴出资809.6983万元，持股53.5719%[15][16][17] 关联交易 - 海宁展阳为公司关联方，本次投资构成关联交易，需股东大会审议[7] - 过去12个月内公司相关关联交易达最近一期经审计总资产1%以上且超3,000万元[7] 财务数据 - 2024年12月31日资产总额42797.67万元，负债37275.69万元，净额5521.98万元[15] - 2025年3月31日资产总额46763.63万元，负债42835.65万元，净额3927.98万元[15] - 2024年度营收9729.50万元，利润总额 - 192.22万元，净利润 - 213.65万元[15] - 2025年一季度利润总额 - 1604.94万元，净利润 - 1594.00万元[15] 其他要点 - 公司注册资本为1067.5409万元[15] - 以2024年12月31日为基准，收益法评估后股东全部权益价值252929.20万元，协商投前估值250000.00万元[20][21] - 公司用以出资的债权评估价值为27094.41万元，其余17905.59万元以自有资金出资[23] - 各投资方在协议约定增资交割先决条件满足或被豁免之日起五个工作日内支付增资款[25] - 拓荆键科应将增资款用于产品研发、产能建设等用途[26] - 拓荆键科董事会由3名董事组成，公司提名/委派2名，国投集新提名/委派1名[32] - 拓荆键科不设监事会[33] - 若拓荆键科以低于本次增资方投资时的每股价格新增注册资本，增资方有权重新确定注册资本数量[34] - 本次增资等相关协议尚未签署，最终内容以正式协议为准[36] - 2025年9月12日，公司多会议审议通过向控股子公司增资暨关联交易议案[37] - 公司监事会、保荐机构对本次增资关联交易事项无异议[38][40]

公司信息 - 公司证券代码为688072，简称为拓荆科技[1] 会议决策 - 2025年9月12日召开相关会议，审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] 公司承诺 - 本次发行无保底保收益承诺，无提供财务资助或补偿情形[2]

募集资金情况 - 2022年发行3161.98万股A股，发行价71.88元，募集资金227283.12万元，净额212759.73万元[13] - 2022年4月14日募集资金汇入监管账户[13] - 截至2025年6月30日，初始存放215346.58万元，余额41284.16万元[14][15] - 前次募集资金净额212759.73万元，实际结余41284.16万元，未使用占比19.40%[40] - 已累计使用募集资金169680.98万元[42] 项目建设与资金调整 - 高端半导体设备扩产项目2023年7月完成建设，8月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进、ALD设备研发与产业化项目2024年4月完成建设，7月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺投资由39948.34万元调为19948.34万元[17] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目投资由93000万元调为88000万元[17] - 调减25000万元投入高端半导体设备产业化基地建设项目[17] - 部分超募资金1826.60万元用于高端半导体设备产业化基地建设项目[19] 项目投入差异 - 截至2025年6月30日，高端半导体设备扩产项目实际投入与承诺差异3395.37万元[21] - 先进半导体设备技术研发与改进项目实际投入与变更后承诺差异1646.53万元[21] - ALD设备研发与产业化项目实际投入与承诺差异2144.91万元[21] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目实际投入与变更后承诺差异18632.89万元[21] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实际投入与变更后承诺有差异[21] 资金使用与收益 - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[33][35] - 中信银行沈阳长白岛支行2022年两次结构性存款分别收益379.73万元、331.40万元[37] - 2023 - 2024年募投项目结项，节余8855.72万元永久补充流动资金[39] - 2024年使用19727.29万元募集资金用于股份回购[39] 各项目投资数据 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资7986.46万元，实际投资4591.09万元[43] - 先进半导体设备技术研发与改进项目募集后承诺投资19948.34万元，实际投资18301.81万元[43] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资27094.85万元，实际投资24949.94万元[43] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资88000万元，实际投资69367.11万元[43] - 补充流动资金项目募集后承诺投资25000万元，实际投资25000万元[44] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资26826.60万元，实际投资7743.74万元[44] - 所有项目募集前承诺投资总额193029.65万元，募集后承诺投资总额194856.25万元，实际投资总额149953.69万元[44] 其他情况 - 鉴证报告认为公司《前次募集资金使用情况的专项报告》符合规定[9] - 鉴证报告出具时间为2025年9月12日[10] - 专项报告按中国证监会规定编制[12] - 公司及子公司与银行和保荐机构签订多份监管协议[15] - 截至2025年6月30日，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况[22] - 多个前次募集资金投资项目无法单独核算效益[24][25][26][27][29][30] - 截至2025年6月30日，公司未对募集资金使用效益做承诺[31] - 截至2025年6月30日，公司前次募集资金不存在以资产认购股份情况[32] - 各投资项目截止日累计产能利用率均不适用，承诺效益均未做承诺[47]