国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

重大技术突破 - 天岳先进在大尺寸衬底材料实现微管降至0 核心参数大幅优化 支持器件应用[3] - 碳化硅IGBT功率密度成本已低于硅基IGBT[3] - 中电化合物半导体8英寸碳化硅外延片性能超越国际头部厂商 浓度/厚度均匀性达2% 缺陷密度低一个数量级[3] - 中微公司等离子体刻蚀设备覆盖绝大部分刻蚀应用 快速开发薄膜沉积设备 解决高深宽比刻蚀等关键工艺问题[3] - 华润微工控+汽车功率半导体产品占比超50% 并进入算力服务器和人形机器人领域[4] 国产替代进程 - 半导体设备国产化率持续提升加速 中微公司在刻蚀/薄膜/量检测全面布局支持国产化[5] - 量检测设备仍是国产化率最低环节之一 处于早期阶段但未来将加快替代[5][6] - 拓荆科技在中国薄膜沉积设备市场占有率约10%-12% 国产化空间仍大[6] - 碳化硅衬底已全部国产化 6英寸/8英寸主要由国内供应 天岳先进供应海外大量8英寸衬底[6] - 8英寸硅片基本国产化 12英寸硅片国产化率约50% 电子特气领域将打赢先进制程国产替代攻坚战[6] - 电镀液/光刻胶国产化率低 艾森股份计划2-3年完成先进封装光刻胶产品线布局并超越国际厂商份额[6] 全球竞争格局 - 中国半导体消费和生产领先但多领域由外企主导甚至寡头垄断[7] - 天岳先进8英寸衬底全球份额领先 产品获博世/英飞凌/东芝国际认可 12英寸已推出[7] - 中微公司技术及市占率处国内领先国际先进水平[7] - 国内厂商占据功率半导体中低端主要份额 高端仍由海外主导但国产替代边界逐步扩大[7] - 研发迭代速度较海外快 中微新产品研发周期从3-5年缩短至2年内[8] - 贴近市场客户优势明显 国内需求旺盛且响应支持力度优于海外[9] - 研发投入绝对金额较国际厂商有差距 海外头部设备商年投入约20-30亿美元[9] - 产业规模/产品系列化/高端性能与全球头部存在差距 海外厂商具全球化生态壁垒[9] 国际化赶超路径 - 华润微深耕国内定制化产品与客户深度协同 同时加速国际化布局完善全球销售网络[11] - 中船特气通过科技创新/国际化产业布局/跨境并购三方面发力[11] - 中科飞测定位为全球客户提供国产量检测设备 通过海外工厂建立口碑后与国际巨头直接竞争[11][12] 制程升级应对策略 - 中科飞测通过培育国产供应商联合攻关零部件 加强自主研发团队建设应对尖端零部件和人才挑战[13] - 材料企业需与上下游形成合力强化产业链配套 艾森股份借助国内产业链集群聚焦电镀液/光刻胶领域突围[13] 未来技术趋势 - 碳化硅衬底行业以大尺寸抢占速度为关键 天岳先进全球首发12英寸衬底[14] - 芯片结构3D化趋势明确 中微重点布局高深宽比刻蚀/原子层刻蚀/原子水平沉积等设备[14] - 拓荆科技将覆盖全制程领域PECVD/ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺 向3D堆叠延展[14] - AI发展提升芯片性能要求 显著拓展半导体设备增长空间 集成电路制造端受益下游需求拉动[15] - 最先进AI芯片对应的材料装备需求将持续长期增长[15] 并购整合趋势 - 量检测设备行业集中和资源整合是成熟发展自然趋势[16] - 国际设备巨头通过外延并购实现快速成长 并购整合对降本增效/避免重复投入形成良性竞争至关重要[16] - 并购需关注从财务并表转向产业链协同 打通上下游断点形成1+1>2生态 同时需政策适配性调整支持跨所有制/跨国并购[17] - 尽调需发现潜在风险 并购后注重战略文化整合产生协同效应[17] - 中微公司通过内生外延孵化合作形成平台化效应 支持上市公司整合与阶梯溢价收购[17] - 天岳先进关注能弥补短板且在技术管理客户赋能的标的 艾森股份完成马来西亚电子化学品公司并购并建设东南亚制造中心[18] 龙头企业战略规划 - 艾森股份目标电镀材料领域全球前五 光刻胶领域2028-2030年成为全球五到十名主流公司[19] - 中船特气目标实现先进制程特气完全国产替代 境外销售收入占比超50%[19] - 天岳先进聚焦碳化硅成本低于硅器件引发的应用爆发及光学AI眼镜材料机遇 做好产品技术产能准备[20] - 中电化合物半导体目标成为全球SiC外延片排头兵[21] - 华润微"十五五"期间重点布局人形机器人/AI服务器等高增赛道 设立功率IC/传感器专项事业部培育为主要成长引擎[21] - 拓荆科技目标成为平台型半导体设备公司 三到五年实现薄膜沉积和三维键合设备全品类覆盖 国内市占率超50% 五年内进入东南亚/日本等国际市场[21] - 中科飞测目标具备与国际巨头全面竞争能力 满足所有国内客户量检测需求[21] - 中微公司未来五年产品市场覆盖率从30%增至60% 力争成为全球第一梯队半导体设备公司[22]

科创50指数ETF表现 - 科创50指数ETF(588870)最新价报1.42元 盘中一度涨超2% 现涨1.36% 冲击7连涨[1] - 近1周累计上涨8.95% 近1月日均成交1.20亿元[1] - 流动性表现活跃 盘中换手率达18.9% 成交1.01亿元[1] 规模与资金流向 - 近1周规模增长379.91万元 新增规模位居可比基金2/18[3] - 近1月份额增长1.20亿份 新增份额位居可比基金1/18 年内份额变动率高达72%[4] - 最新资金净流出1256.21万元 但近23个交易日合计"吸金"1.70亿元[4] 成分股表现 - 上证科创板50成份指数强势上涨1.05%[1] - 成分股中微公司盘中涨超13% 拓荆科技上涨5.90% 传音控股上涨3.84% 华海清科和中芯国际等个股跟涨[1] 行业背景与投资机遇 - 外资机构密集调研中国芯片企业 国际资本持续加仓中国资产[4] - 中国"硬科技"产业迎来黄金发展期 半导体和人工智能等领域蕴含丰富投资机遇[4] - 平头哥最新研发的AI用PPU芯片主要参数指标超越英伟达A800 与H20相当[4] 机构观点 - 长城证券认为全球AI浪潮催生算力需求指数级提升 国产大模型加速推进带来算力国产自主化空间[4] - 中泰证券指出AI正加速迈进应用落地关键窗口期 建议关注AI算力和AI应用相关标的[5] - 业内人士表示AI为主的大科技行业可能是贯穿本轮牛市的引领板块 渗透性可全行业覆盖[5] 产品特征 - 科创50指数ETF跟踪科创50指数 覆盖科创板50只市值最大、流动性最好的龙头股[5] - 综合覆盖电子、医药、电力设备和计算机等新质生产力板块[5] - 管理费率低至0.15% 托管费率低至0.05% 为全市场费率最低档[6]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"强于大市" [2] 核心观点 - 人形机器人加速渗透工业应用场景 首次大规模进入半导体显示产业 智平方与慧智物联签署近5亿元订单 计划三年部署逾1000台机器人 [5] - 半导体设备国产替代进程全面提速 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 强化PECVD、ALD等核心产品在先进制程与先进封装领域的适配能力 [5] - 可控核聚变领域技术与政策端均出现积极进展 CRAFT项目ICRF系统通过验收 实现40–80MHz宽频段、2MW功率、千秒量级稳定输出 国家政策明确推动人工智能与可控核聚变结合 [5] - 固态电池设备环节率先进入产业化验证与出货阶段 华自科技已向头部企业提供多条半固态电池自动产线 先导智能交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备 可降低35%以上生产能耗 [5] 市场表现 - 本周沪深300指数上涨1.38% 机械设备板块上涨3.52% 申万一级行业排名第7位 [2][11] - 机械设备子板块中激光设备表现最佳 上涨10.13% [2][11][13] - 机械设备板块PE-TTM估值整体回升3.43% 子板块PE-TTM涨跌幅度前三为：激光设备+10.53% 机器人+7.21% 工控设备+6.28% [2][19] - 涨幅前五公司：沃尔德+46.54% 大族数控+37.79% 锡装股份+28.2% *ST威尔+27.63% 开创电气+27.39% [14][17] 产业动态 - 拓斯达发布首款轮式人形机器人"小拓" 双臂最大负载20kg 具备21个自由度 [10] - 富士康正与Nvidia商议在休斯顿AI服务器制造厂部署人形机器人 预计11月推出两款人形机器人 [10] - 特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测 预计2026年实现量产 计划5年内年产100万台 [10] - 7月中国工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [56] 重点公司进展 - 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 重点投向沈阳产业化基地与前沿研发中心建设 [27][28] - 博实股份签署2.35亿元工业服务合同 与国能榆林化工签署聚烯烃产品包装运营承包项目 [29] - 晶盛机电碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 [30][31] - 高测股份推出多款碳化硅专用设备 GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机占据绝大部分市场份额 [32] - 埃夫特2025年上半年工业机器人出货量同比增长近20% 市场占有率从5.4%增长到5.5% [33] 行业数据 - 8月制造业PMI为49.4% 位于荣枯线之下 [9][40] - 8月全部工业品PPI同比-2.9% 环比+0% [9][40] - 8月台积电营收为109.71亿美元 同比增长33.8% [58][59] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [58][59] - 25年1-7月中国光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [62][66]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价下跌2.00%至185.99元/股 成交额9.52亿元 换手率1.81% 总市值520.27亿元 [1] - 主力资金净流出7869.96万元 特大单买卖占比分别为13.71%和22.40% 大单买卖占比分别为26.38%和25.95% [1] - 年内股价累计上涨21.24% 近5/20/60日分别上涨9.75%/11.91%/23.17% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 同期归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [3] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东 [3] 公司背景与行业属性 - 公司位于辽宁省沈阳市 成立于2010年4月28日 2022年4月20日上市 [1] - 主营高端半导体专用设备研发生产销售与技术服 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括大基金概念/中芯国际概念/半导体设备/集成电路/芯片概念 [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [3]

定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]

业绩数据 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，二季度单季营收12.45亿元，同比增长56.64%[21][23] - 2025年上半年归属上市公司股东净利润9428.80万元，同比减少26.96%[21] - 2025年上半年归属上市公司股东扣非净利润3818.77万元，同比增长91.35%[21] - 2025年6月30日归属上市公司股东净资产54.12亿元，较上年末增长2.50%[21] - 2025年6月30日总资产175.54亿元，较上年末增长14.62%[21] - 2025年上半年基本每股收益0.34元，同比减少26.09%[22] - 2025年上半年稀释每股收益0.33元，同比减少28.26%[22] - 2025年上半年扣非后基本每股收益0.14元，同比增长100.00%[22] - 2025年上半年加权平均净资产收益率1.76%，同比减少1.01个百分点[22] - 2025年上半年研发投入占营收比例17.87%，同比减少6.94个百分点[22] - 2025年上半年产品业务收入较去年同期增长75.74%[24] - 截至报告期末，合同负债达453,577.43万元，相较2024年年末增长52.07%[24] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为156,601.54万元，同比增加246,582.80万元，预收货款及销售回款达437,110.58万元[26] 研发情况 - 截至报告期末，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[28] - 截至报告期末，公司研发人员共有638名，占公司员工总数的40.66%，研发人员中博士研究生和硕士研究生共计437人，占研发人员总人数的68.50%[30] - 2025年1 - 6月，费用化研发投入300,696,542.74元，较2024年1 - 6月减少4.33%；资本化研发投入48,480,527.09元；研发投入合计349,177,069.83元，较2024年1 - 6月增加11.09%[37] - 截至2025年6月末，公司已先后累计承担11项国家重大专项/课题；报告期内，新增申请专利143项（含PCT）、新增获得专利89项[38] 募集资金 - 公司首次公开发行3,161.98万股，每股发行价71.88元，共募集资金227,283.12万元，扣除发行费用14,523.40万元（不含税），募集资金净额为212,759.73万元[40] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为41284.16万元[41] - 以前年度已使用项目投入金额为140095.76万元，用于股份回购金额为19727.29万元，利息收入净额为6839.80万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金为8855.72万元[42] - 2025年1 - 6月项目投入金额为9857.93万元，利息收入净额为221.33万元[42] - 截至2025年6月30日累计项目投入金额为149953.69万元，用于股份回购金额为19727.29万元，利息收入净额为7061.13万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金为8855.72万元[42] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有55026693股股份，持股比例为19.67%[43] - 董事长吕光泉2025年6月30日直接持股数量为1095200股[43] - 董事、总经理刘静2025年1 - 6月股份增加60236股，2025年6月30日直接持股数量为120472股[43] - 副总经理、核心技术人员陈新益2025年1 - 6月股份增加21904股，2025年6月30日直接持股数量为40808股[43] - 副总经理、董事会秘书赵曦2025年1 - 6月股份增加35594股，2025年6月30日直接持股数量为64290股[43] 合规情况 - 2025年上半年度，拓荆科技在持续督导期间未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[3] - 2025年上半年度，拓荆科技在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[3] - 2025年上半年度，保荐机构督导拓荆科技及其董监高遵守相关法规和履行承诺[5] - 截至本持续督导跟踪报告出具日，拓荆科技内控制度符合法规要求并有效执行[5] - 2025年上半年度，拓荆科技无控股股东及实际控制人，相关人员未受处罚、处分或收到监管关注函[5] - 2025年上半年度，拓荆科技相关人员不存在未履行承诺的情况[6] - 2025年上半年度，经保荐机构核查，拓荆科技不存在需向交易所报告的情况[6] - 2025年上半年度，拓荆科技未发生需督促说明改正并报告的情形[6] - 2025年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现拓荆科技存在重大问题[7]

股价表现与市值 - 公司股价收报189.79元 单日上涨7.55% 总市值达530.90亿元 处于历史高位区间[1] - 历史最高价为490.00元（2023年4月17日） 经复权计算较当前股价高出17%[1] 融资计划与资金投向 - 拟通过向特定对象发行A股募集资金不超过46亿元 投入三大项目[1][2] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资17.68亿元 使用募集资金15亿元[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资20.01亿元 全额使用募集资金[2] - 补充流动资金项目拟使用募集资金11亿元[2] - 发行对象不超过35名特定投资者 目前尚未确定具体对象[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[3][4] - 归属于上市公司股东的净利润0.94亿元 同比下降26.96%[3][4] - 扣非净利润0.38亿元 同比大幅增长91.35%[4] - 经营活动现金流量净额15.66亿元 较上年同期-9.00亿元实现显著改善[3][4] - 2023-2024年经营活动现金流量净额持续为负值 分别为-16.57亿元和-2.83亿元[4] 历史IPO情况 - 2022年4月20日在科创板上市 发行价格71.88元/股 发行数量3161.98万股[5] - 实际募集资金净额21.28亿元 超原计划11.27亿元[5] - IPO保荐机构为招商证券 联席主承销商为国开证券 获得承销费用1.21亿元[5] - 招商证券投资有限公司跟投获配94.86万股 金额6818.49万元 限售期24个月[5] 公司治理与审批程序 - 本次发行方案已获董事会审议通过 尚需股东大会批准及监管机构注册[3] - 发行完成后不会改变公司无控股股东及实际控制人的现状[2]

股价表现 - 公司股价出现异动，盘中最高涨幅超过13% [2] 融资活动 - 公司披露非公开发行预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过8391.87万股 [2] - 预计募集资金总额46.00亿元 [2] - 募集资金主要用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金 [2] 财务数据 - 上半年公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 上半年净利润9428.80万元，同比下降26.96% [2] 融资融券情况 - 最新两融余额9.43亿元，其中融资余额9.35亿元，融券余额795.79万元 [2] - 近5日融资余额减少2635.72万元，降幅2.74% [2] - 近5日融券余额减少148.09万元，降幅15.69% [2]