公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

公司融资与战略布局 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并将在增资完成后成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2][3] - 拓荆键科投前估值为25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 拓荆科技同步披露46亿元定增预案 募投项目包括高端半导体设备产业化基地建设（拟投入17.68亿元）和前沿技术研发中心建设（拟投入20亿元） [1][4][5] 业务与技术发展 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 先进键合设备是三维集成技术领域的核心设备 [2] - 公司薄膜沉积设备业务受益于人工智能 高性能计算等领域需求增长 当前产能预计无法满足未来订单需求 [5] - 国内半导体设备企业在高端薄膜沉积领域与国际先进水平仍存在差距 需持续进行工艺优化和技术突破 [5] 财务与经营表现 - 拓荆科技2025年上半年整体营收约19.54亿元 子公司拓荆键科同期营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 三维集成技术是"后摩尔时代"关键驱动力 技术路径转向芯片堆叠方式与新的架构设计 [2] - 半导体设备需超前于晶圆制造开发新一代设备 不同薄膜材料与沉积工序催生大量前沿设备需求 [6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到19.54亿元，同比增长54.25% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为0.94亿元，同比下降26.96% [5] - 经营活动产生的现金流量净额为15.66亿元，同比大幅改善 [5] - 第二季度营业收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] 研发投入与技术进展 - 研发投入3.49亿元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87% [5] - 累计出货超过3,000个反应腔，其中新型反应腔(pX和Supra-D)超过340个 [18] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [21] - 累计流片量已突破3.43亿片 [21] 产品与技术优势 - PECVD设备实现全系列介质薄膜材料覆盖，包括SiO2、SiN、TEOS等通用介质薄膜和LoK-I、ACHM等先进介质薄膜 [24] - ALD设备在集成电路领域国产设备薄膜工艺覆盖率第一，已实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [18] - 三维集成设备包括混合键合、熔融键合及配套量检测设备，已在先进存储、图像传感器领域实现量产 [19][20] - 新产品PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD设备通过客户验收 [5][18] 市场与客户拓展 - 合同负债达45.36亿元，较2024年末显著增长 [5] - 设备进入超过70条生产线 [18] - 成功导入新客户，市场渗透率进一步提升 [5] - 在中国大陆半导体设备市场持续增长背景下，公司产品需求呈现加速增长态势 [7] 行业背景与市场空间 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元，同比增长超过7% [7] - 2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大市场 [7] - 薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，2025年全球市场规模约244亿美元 [8] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业对半导体芯片性能要求提升，推动先进半导体设备需求 [7] 供应链管理 - 建立全球化供应商网络，关键零部件采用"多源采购"模式 [32] - 与核心供应商签订长期合作协议，锁定产能并享受优先供应 [32] - 对交期长的部件保持3-6个月战略储备 [32] - 上游供应链总体保持稳定，有效保障设备生产及交付 [33]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 武汉新芯按工艺平台可分为特色存储、数模混合和三维集成领域，各领域收入占比不同且发展态势有别，特色存储业务稳定，数模混合是重点发展方向，三维集成业务占比预计快速提升 [4][5][6] - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，但业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][9][126] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，在相关领域有多个在研项目，致力于成为三维时代半导体先进制造引领者 [9][10][143] 根据相关目录分别进行总结 武汉新芯集成电路：聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域的半导体特色工艺晶圆代工企业 - 历经近二十载发展，成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成业务，以特色存储为支撑、三维集成技术为牵引，深化业务协同与技术迭代 [18] - 主营业务按工艺平台分为特色存储、数模混合、三维集成及其他领域，各领域在不同时期收入及占比有变化，特色存储业务产能利用率较高，Nor Flash 业务规模预计稳定，三维集成业务下游需求提升，占比预计快速提升 [4][5][6] - 特色存储领域提供 Nor Flash、MCU 等产品晶圆代工及自有品牌 Nor Flash 产品，是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，拥有领先技术，产品应用广泛 [30][31][34] - 数模混合领域提供 CIS、RF - SOI 等产品晶圆代工，是重点发展方向，具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，55nm RF - SOI 工艺平台已量产，器件性能国内领先 [5][44][45] - 三维集成领域已构建四大工艺平台，是未来重点发展方向，全球三维集成技术制造市场规模增长快，公司将深耕该领域 [6][52][54] - 与下游客户密切协同，具备国产替代和出海服务国际领先客户的双循环能力，各业务领域都有稳定的下游客户群体 [59][60][63] 武汉新芯：以特色存储 Nor Flash 和数模混合 CIS 为基础，数模混合 RF - SOI 和三维集为第二成长曲线，投入研发无惧竞争巩固优势 - 特色存储业务中，公司是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，Nor Flash 晶圆代工、MCU 晶圆代工及自有品牌业务受市场环境影响有不同表现，在 Nor Flash 产品市场和晶圆代工市场有一定地位 [21][74][79] - 数模混合工艺平台 CIS 和 RF - SOI 晶圆代工是国内重要代工和领先代工力量，CIS 晶圆代工收入受客户采购影响有波动，RF - SOI 晶圆代工收入增长较快，在相关市场有一定竞争力 [86][87][92] - 三维集成业务重点投入，产能大幅提升巩固竞争优势，业务收入受市场和政策影响有波动，采用“混合键合路线”，业务有别于“先进封装”，在细分领域竞争格局较好，市场份额增长潜力大 [97][98][108] - 研发持续投入，核心技术人员行业经验丰富，各业务领域均有在研项目，核心技术团队在公司发展中发挥重要作用 [110][111][117] 武汉新芯股东背景实力雄厚，三维集成重点发力 - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，两者业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存设计制造一体化，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][126][127] - 长江存储成立后承接自武汉新芯 3D NAND 研发项目并交割完毕，涉及技术、人员、设备和知识产权的转移 [135][136][141] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，募集资金用于 12 英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，有利于公司发展和产业生态构建 [143][144][145] 市场行情回顾 - 行业板块表现：本周（2025 - 07 - 21 至 2025 - 07 - 25），上证指数、深证成指、创业板指数、科创 50、申万电子指数均有涨幅，板块行业指数中模拟芯片表现最好，印制电路板表现较弱，板块概念指数中半导体设备指数表现最好，AI 算力指数表现最弱 [147] - 电子个股表现：本周表现最好的前五名分别是统联精密、苏州天脉、阿石创、芯导科技、茂莱光学，表现较弱的有东田微、中电港等；今年以来表现最好的前五名分别是胜宏科技、迅捷兴等，表现较弱的有国星光电、国光电器等 [165][166]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 212.8 元 [4][7] 报告的核心观点 - 拓荆科技 1Q25 营收 7.09 亿元同比增 50.22%，归母净利 -1 亿元同环比转亏，因部分在研设备验证成本高及加大新产品投入，毛利率降至 19.89%环比下滑 19.42pct，但新产品/工艺批量验证、工艺覆盖面扩大、量产规模增长，预计后期新签订单及营收高增，毛利率及净利率有望回升 [1] 根据相关目录分别进行总结 回顾 - 1Q25 营业收入 7.09 亿元同比大增 50.22%，毛利率 19.89%环比降 19.42pct，新产品、新工艺设备销售收入占比近 70%，部分在研商品验证费用计入成本致毛利率同比下降，研发投入 1.59 亿元占比 22.38%，归母净利润亏损 1 亿元；已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料覆盖，先进制程 PECVD 产品贡献提升，ALD 工艺覆盖率本土第一，一季度末合同负债 37.52 亿同比增 171%，后续毛利率及净利率有望回升 [2] 展望 - 截至 2024 年末在手订单约 94 亿元；围绕薄膜和键合领域拓展新品，薄膜领域新品覆盖沟槽类等，Gapfill 和 ALD 产品已放量有望持续贡献收入；先进键合及配套量检测设备自 2023 年引入后获重复订单并扩大产业化应用，处于加速增长阶段；已建立日本和新加坡分公司，开拓海外销售渠道 [3] 盈利预测 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|2,705|4,103|5,412|6,996|8,865| |+/-%|58.60|51.70|31.88|29.27|26.72| |归属母公司净利润(人民币百万)|662.58|688.15|954.88|1,270|1,853| |+/-%|79.80|3.86|38.76|32.97|45.93| |EPS(人民币，最新摊薄)|2.37|2.46|3.41|4.54|6.62| |ROE(%)|15.96|13.94|16.58|18.48|21.98| |PE(倍)|66.02|63.57|45.81|34.45|23.61| |PB(倍)|9.52|8.28|7.02|5.83|4.67| |EV EBITDA(倍)|57.92|55.13|38.90|28.76|20.01|[6][18] 可比公司估值 |股票代码|股票简称|收盘价(当地币种)|市值(当地币种，百万)|PE(倍，2025E)|PE(倍，2026E)|PS(倍，2025E)|PS(倍，2026E)| |----|----|----|----|----|----|----|----| |002371 CH|北方华创|450.96|240891.7|32.6|25|7.6|5.3| |688012 CH|中微公司|188.26|117308.3|51.3|39.3|11.1|7.9| |688082 CH|盛美上海|104.91|46295.9|29.7|23.9|8.0|5.7| |688361 CH|中科飞测|78.28|25049.6|119.9|48.7|13.5|8.1| |688037 CH|芯源微|95.29|19166.5|61.3|41.2|9.4|6.6| |688120 CH|华海清科|165.26|39121.2|28.7|23.2|9.6|6.9| |平均| |180.49|81305.5|53.9|33.6|8.7|6.1|[12]