投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心财务表现 - 2025H1营收19.54亿元，同比增加54.25% [2][6] - 2025H1归母净利润0.94亿元，同比减少26.96% [2][6] - 2025H1扣非净利润0.38亿元，同比增加91.35% [2][6] - 2025H1毛利率31.96%，同比减少15.1个百分点 [2][6] - 2025Q2营收12.45亿元，同比增加56.64% [2][6] - 2025Q2归母净利润2.41亿元，同比增加103.37% [2][6] - 2025Q2扣非净利润2.18亿元，同比增加240.42% [2][6] - 2025Q2毛利率38.82%，同比减少8.1个百分点 [2][6] - 2025Q2毛利率环比增加18.9个百分点 [12] 盈利能力与订单情况 - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [12] - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段 [12] - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等设备通过客户验收 [12] - ALD设备持续扩大量产规模 [12] - 截至2025H1合同负债达45.36亿元，较2024年末增长52.07% [12] 产品线拓展与技术进展 - PECVD面向先进存储领域的Supra-D OPN、SiB、高温SiN等设备持续获得订单 [12] - 新型PECVD Stack和ACHM设备报告期内新增出货约120腔，累计出货超340腔 [12] - 更高产能的NF-300M Supra-H设备完成样机研发和制造，正在进行薄膜工艺调试 [12] - SACVD中等离子体增强SAF薄膜工艺设备验证进展顺利 [12] - 新推出永久键合后晶圆激光剥离产品，应用于垂直架构DRAM和先进逻辑芯片 [12] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.5亿元、12.9亿元和16.7亿元 [12] - 对应市盈率分别为55倍、41倍和31倍 [12]

股价与融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨4.33% 成交额达14.77亿元 [1] - 当日融资买入2.09亿元 融资净买入387.38万元 融资余额9.97亿元占流通市值1.82% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量5.75万股对应余额1128.88万元 融券卖出500股金额9.81万元 融券规模处于近一年80%分位高位 [1] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务收入占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.41万户 较上期减少4.69% [2] - 人均流通股19794股 较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股779.38万股(第四大股东) 较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司持股682.77万股(第五大股东) 较上期增加119.26万股 [2] 机构持仓变动 - 易方达科创板50ETF(588080)持股579.02万股(第六大股东) 较上期增加19.25万股 [2] - 诺安成长混合A(320007)持股454.88万股(第七大股东) 较上期减少18.47万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF(588200)持股332.19万股(第九大股东) 较上期增加31.98万股 [2] - 银华集成电路混合A与华夏半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市 成立于2010年4月28日 2022年4月20日上市 [1] - 主营高端半导体专用设备研发、生产、销售及技术服务 [1] - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025Q2业绩呈现高速增长态势 单季营业收入12.45亿元(同比+56.6% 环比+75.7%) 归母净利润2.41亿元(同比+103.4%) 扣非归母净利润2.18亿元(同比+240.4%) [7] - 薄膜沉积和先进封装设备进入收获期 PECVD/ALD/先进封装三大产品线全面突破 其中ALD产品2025Q2确认收入金额已超2024年全年 [7] - 盈利能力显著改善 Q2单季度毛利率达38.8%(环比+18.9pct) 销售净利率18.8%(环比+40.2pct) [7] - 在手订单充足 合同负债45.4亿元(同比+122.6%) 经营活动净现金流15.7亿元(同比由负转正) [7] 财务表现 - 2025H1营业收入19.54亿元(同比+54.2%) 归母净利润0.94亿元(同比-27.0%) 扣非归母净利润0.38亿元(同比+91.3%) [7] - 盈利预测显示持续高增长 预计2025-2027年归母净利润分别为10.04/15.54/22.07亿元 对应增速45.93%/54.77%/41.96% [1][7] - 营收增长预期强劲 2025-2027年预计营业收入59.17/82.49/107.13亿元 同比增速44.20%/39.41%/29.87% [1][8] - 估值水平逐步消化 当前市值对应2025-2027年动态PE分别为53/35/24倍 [1][7] 产品进展 - PECVD产品实现全系列介质薄膜材料覆盖 基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备通过验收 量产规模扩大 [7] - ALD设备国产覆盖度第一 PE-ALD SiO2和SiCO多台通过验证 TiN T-ALD出货量不断扩大 [7] - 先进封装设备实现产业化 晶圆键合产品Dione 300和混合键合前处理产品Propus均实现产业化 2024年营收9567万元(同比+48.8%) [7] - 累计出货超3000个先进反应腔 硬掩模工艺覆盖度国内最全面 [7] 经营状况 - 客户结构持续优化 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [7] - 存货规模83.2亿元(同比+28.9%) 反映备货充足 [7] - 2025H1预收货款及销售回款43.7亿元 创历史新高 [7] - 研发投入保持高位 2025H1研发费用率15.4% [7]

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体行业 包括芯片制造 设计 封装测试以及半导体设备等子领域[1][3][4][5] * 公司涉及众多国内外企业 中国公司包括中芯国际(SMIC)[22][78][79][84] 华虹半导体(Hua Hong)[22][78][79][84] 晶合集成(Nexchip)[22][78][79][84] 以及半导体设备商北方华创(NAURA)[25][26][53] 中微公司(AMEC)[25][26][53] 拓荆科技(Piotech)[25][26][53]等 国际公司包括ASML[44][48][60] 应用材料(AMAT)[45][60][80] 泛林集团(LRCX)[45][46][60] KLA[45][46][60] 东京电子(Tokyo Electron)[49][60][80]等[45][46][48][49][60] 核心观点与论据 **中国半导体资本支出持续增长** * 将2025-30年中国半导体资本支出预测上调2%~6%至430亿-460亿美元 此前预测为400亿-440亿美元[1][4] * 2024年资本支出达到410亿美元 同比增长19%[4] * 预计2025-30年资本支出将分别增长5% 5% 1% 1% 1% 1% 达到430亿 450亿 450亿 450亿 460亿 460亿美元[14][16] * 投资重点将更多转向存储器和先进制程技术 由行业领导者主导 晶圆代工和存储器厂商合计占未来几年资本支出的约80%[4][16] **中国半导体产能扩张** * 预计2024-30年中国将新增700万片/月8英寸等效晶圆产能[19][23] * 中国半导体产能（仅包括8英寸和12英寸产线）将从2024年的600万片/月增至2030年的1300万片/月[19][23] * 尽管快速扩产 但领先厂商如中芯国际(93%)和华虹半导体(108%)在2Q25的产能利用率仍保持高位 显示供需健康[22] **本土设备供应商市场份额提升** * 中国晶圆制造设备(WFE)市场规模2026年预计达410亿美元 沉积 刻蚀 光刻是最大市场[24][25][28] * 中国WFE支出占全球比重将从2022年的22%升至2025-27年的37%~38%[26][28] * 本土设备供应商在中国WFE市场的份额（按价值计）将从2024年的17%提升至2027年的36%[30][32] * 本土设备商在中国WFE市场的收入预计从2024年的67亿美元增至2027年的156亿美元[31][32] **供应链迁移持续进行** * 产品扩展和迁移出现在多个子领域 包括CIS 汽车芯片和AI芯片 本土晶圆代工和封测厂商也在提升制造技术[5] * 推动力包括：结构性技术革新（如EV AI服务器）带来的供应链转移机遇 价格优势 更好服务 更快产品迭代 持续的研发投入[5] * 中国半导体制造商在中国半导体需求价值中的占比预计从2024年的17%升至2025年的21% 2030年的37%[33][35] **光刻机需求巨大但本土解决方案尚需时日** * 预计到2035年需要额外2261台光刻机才能完全满足中国的芯片需求 包括212台EUV 578台浸没式DUV和1471台干式DUV/UV 对应投资额达1100亿美元[37][39][40] * 若实现100%自给 到2035年中国将需要3619台光刻机[39][40] * 考虑到2024-35年间将有923台干式DUV退役 故需新增2261台[38][39] * 本土光刻解决方案仍需数年时间 需要大量人才 资金 政策支持 技术/IP创新和行业领导力 实现3nm以下能力可能需投入400亿美元的研发/资本支出[6] **利用多重 patterning 应对光刻瓶颈** * 在光刻发展存在瓶颈的背景下 预计中国供应链将利用浸没式DUV和多重 patterning 生产7nm芯片 但代价是良率更低 成本更高[44] * 根据ASML数据 使用EUV生产7nm芯片可比全DUV方案降低12%的晶圆成本 提高9%的良率 并缩短6个月上市时间[44][47] * 在供应限制下 本土供应商或需5台浸没式DUV和10台干式DUV/UV来生产1万片/月的7-14nm芯片 若良率持续低迷 对浸没式DUV的需求可能进一步超出当前预期[44] **对各地区设备商的影响** * 美国设备商：预计其在中国WFE支出中的市场份额将保持强劲但会逐步降低 受出口管制和本土采购倾向影响 已将应用材料 泛林 KLA在2H25和2026年初的对华出货预测下调 但预计其对华销售额长期将维持在营收占比20%以上的指引高端[45] * ASML：重申买入评级 看好其估值和2026年预期风险降低 强劲的全球前沿AI需求以及中国光刻需求的持续强劲是积极因素 预计对华销售将逐步正常化至20%左右（目前为20%+）[48] * 日本设备商：中国资本支出维持高位对其盈利提供一定支撑 但中国本土设备商能力稳步提升 预计外国设备商在中国WFE市场的TAM将从2024年峰值逐渐下降 若能在出口限制中 navigate 中国仍将是其关键市场[49] **本土设备商产品覆盖范围扩大** * 中国半导体设备(SPE)供应商的产品覆盖范围正在扩大 图表13详细列出了各公司在新产品上的进展[53] **中国是全球最大半导体消费市场** * 2024年中国半导体销售额达1820亿美元 占全球39% 同比增长20% 快于全球19%的增速[64][69] * 但以公司总部计 中国大陆企业仅占全球市场份额的5%~7%[63][64] * PC/计算机超过通信（含智能手机）成为2024年最大市场 受AI计算服务器需求激增推动[67][69] **子领域发展状况** * 晶圆代工：中国代工厂正在增加资本支出以满足需求 其2024年研发费用率高于全球同行 反映了其在弥补技术差距上的努力 其2024年收入增长高于联电 格罗方德 高塔和世界先进 但低于台积电和三星这两家先进制程领导者[84][85] * 封测(OSAT)：中国大陆前三大OSAT公司（长电科技 通富微电 华天科技）已进入全球前十 在成熟封装技术上提供全面产品 但在chiplet和2.5D/3D先进封装方面仍处于早期阶段[87][89][91] * CIS：中国市场领导者2024年收入增长强劲 得益于国内客户订单增加和车载摄像头用量及规格升级 中国供应商在产品覆盖上已较全面 但在高端CIS市场（如旗舰智能手机主摄）的渗透率仍有提升空间[92][93][94] * 汽车芯片：地平线 黑芝麻 爱芯元智等中国汽车芯片供应商相对年轻 正在从入门级ADAS芯片向支持更高级别ADAS功能（如城市NOA）的高算力芯片迁移 凭借更具成本效益的解决方案和更快的新产品迭代持续获得国内车企订单[96][97][98] * AI芯片：中国玩家持续投入研发进行产品开发 如寒武纪2024年研发费用率达104% 海光达32% 除了服务器AI芯片 本土供应商也在开发用于消费电子 汽车和IoT等边缘设备的AI处理器 通过优化连接架构（如华为CloudMatrix 384）来弥补单芯片算力不足[103][104][105][107] 其他重要内容 **光刻机技术瓶颈与突破路径** * 光刻机发展的关键挑战在于系统集成和精密部件 包括：光学系统（设计复杂 精度要求高） 光源（高功率和可靠性） 晶圆台（快速移动 高精度和稳定性） 系统集成（组件数量庞大 精度和可靠性要求高）[109][111] * 2024年9月 工信部将65nm ArF光刻系统列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》[109] * 实现光刻突破的关键要素包括：人才（吸引全球顶尖人才 高校教育 校企合作） 资金（国家大基金三期470亿美元 IPO和科创板 地方政府资助 产业投资） 政策支持（国家科技项目 指导目录 研发费用加计扣除） 技术与IP（探索替代方案 数字化研发流程积累试错数据库 集中资源攻关核心难题） 行业领导者（支持华为 中芯国际 华虹 上海微电子等领军企业引领研发）[112][116] * 案例分析指出 ASML耗时约20年 投入约400亿美元研发和资本支出 才实现从65nm到3nm以下技术的迁移[117][118]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 上半年归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% [1][2] - 扣非归母净利润3818.77万元 同比增长91.35% [2] - 第二季度单季收入12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [1][3] - 第二季度归母净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [1][3] - 第一季度毛利率为19.89% 第二季度大幅提升至38.82% 环比增长18.93个百分点 [3] 业务进展 - 先进制程验证机台通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 薄膜沉积设备新型平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔pX和Supra-D的PECVD Stack等先进工艺设备通过客户验收 [4] - 应用于先进存储领域的PECVD OPN和SiB设备持续获得订单 已出货多台至客户端验证 [4] - PE-ALD设备持续获得订单 PEALD SiO2和PE-ALD SiCO多台通过客户验证 [4] - Thermal-ALD TiN持续获得客户订单 出货量不断扩大 [4] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 新一代产品已发货至客户端验证 [4] 客户与订单 - 持续优化客户结构 成功导入新客户 市场渗透率提升 [3] - 截至2025年上半年末合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加 [3] 行业前景 - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化 [5] - 薄膜沉积设备布局全面竞争力强 卡位优势明显 [5] - 晶圆键合设备竞争格局优异 未来成长潜力可观 [5]

上市公司增持情况 - 中红医疗总经理杨浩拟增持不低于5万股公司股份 [1][2] 上市公司减持情况 - 科大智能实控人黄明松累计减持450万股公司股票 [1][2] - 卫宁健康董事及高级管理人员王涛和王利计划减持公司股份 [1][2] - 国芯科技国家集成电路产业基金等股东计划合计减持不超5%公司股份 [1][2] - 精研科技股东史娟华拟减持不超0.89%公司股份 [1][2] - 亚联发展持股5%以上股东乾德精一计划减持不超过2.0000%公司股份 [1][2] - 东芯股份控股股东及其一致行动人持股比例降至37.47% [1][2] - 杭州园林股东拟合计减持不超3%公司股份 [1][2] - 妙可蓝多副董事长兼总经理柴琢拟减持不超过1.95%公司股份 [1][2] - 复旦张江股东王海波计划减持不超过0.01%公司股份 [1][2] - 康辰药业高管牛战旗拟减持不超过8.75万股公司股份 [1][2] - 福莱特控股股东及董监高等拟合计减持不超过2.1333%股份 [1][2] - 和辉光电上海集成电路产业投资基金拟减持不超2%公司股份 [1][2] - 剑桥科技控股股东减持180万股公司股份 [1][2] - 拓荆科技董监高计划合计减持不超0.0522%公司股份 [1][2] - 红星发展高级管理人员刘正涛拟减持不超过15300股 [1][2] - 望变电气高管李代萍拟减持不超0.03%公司股份 [1][2] - 浩瀚深度冯彦军拟减持不超过7.2万股 [1][2] - 浙大网新股东网新集团拟减持不超过0.97%公司股份 [1][2] - 友发集团高管韩德恒拟减持不超过0.27%公司股份 [1][2] - 恒银科技王淑琴拟减持不超过15615600股 [1][2]

股东持股情况 - 股东张孝勇直接持有公司股份约39万股，占总股本0.139%，其中首次公开发行前股份约33万股，股权激励计划股份约6.02万股，均为无限售流通股 [1] - 公司董事兼总经理刘静直接持有股份约12.05万股，占总股本0.0431% [1] - 副总经理陈新益持股约4.08万股（0.0146%），宁建平持股约3.83万股（0.0137%），牛新平持股约3.29万股（0.0117%），许龙旭持股约3.94万股（0.0141%） [1] - 董事会秘书赵曦持股约6.43万股（0.023%），财务负责人杨小强持股约1.15万股（0.0041%） [1] - 所有董事及高管所持股份均来源于股权激励计划且为无限售流通股 [1] 减持计划 - 八名股东及高管因个人资金需求拟通过集中竞价方式减持 [2] - 减持期间为公告披露后15个交易日起的3个月内 [2] - 合计减持数量不超过14.65万股，占公司总股本比例不超过1% [2] 行业背景 - 宠物产业市场规模达3000亿元，呈现爆发式增长态势 [2] - 行业上市公司股价普遍上涨，宠物智能设备领域创新活跃（如具备通讯功能的宠物手机） [2]

股东及高管持股基本情况 - 股东张孝勇直接持有公司股份388,796股，占总股本0.1390%，其中IPO前股份328,560股，股权激励股份60,236股，均为无限售流通股 [1] - 董事兼总经理刘静持股120,472股，占总股本0.0431% [2] - 副总经理宁建平持股38,332股，占总股本0.0137% [2] - 副总经理牛新平持股32,856股，占总股本0.0117% [2] - 副总经理许龙旭持股39,427股，占总股本0.0141% [2] - 董事会秘书赵曦持股64,290股，占总股本0.0230% [2] - 财务负责人杨小强持股11,542股，占总股本0.0041% [4] - 所有持股均通过股权激励计划获得，且为无限售流通股 [2][4] 集中竞价减持计划 - 8名股东及高管计划通过集中竞价方式减持合计不超过146,526股，占公司总股本不超过1% [2] - 减持期间为2025年9月18日至2025年12月17日 [5][6] - 减持原因为个人资金需求，拟减持股份来源均为股权激励取得股份 [5][6] - 张孝勇计划减持不超过60,000股（0.0214%） [5] - 刘静计划减持不超过30,000股（0.0107%） [5] - 陈新益计划减持不超过10,202股（0.0036%） [5] - 宁建平计划减持不超过9,583股（0.0034%） [5] - 牛新平计划减持不超过8,000股（0.0029%） [6] - 许龙旭计划减持不超过9,856股（0.0035%） [6] - 赵曦计划减持不超过16,000股（0.0057%） [6] - 杨小强计划减持不超过2,885股（0.0010%） [6] 历史减持情况 - 张孝勇在过去12个月内减持60,236股（0.0215%），价格区间116-172元/股 [5] - 陈新益减持3,000股（0.0011%），价格区间134.583-172元/股 [5] - 宁建平减持5,476股（0.0020%），价格区间138.5-142元/股 [5] - 赵曦减持6,898股（0.0025%），价格区间135-186元/股 [5] - 杨小强减持1,600股（0.0006%），价格172.8元/股 [5] 股东承诺事项 - 张孝勇曾承诺IPO后36个月内不转让首发前股份，且减持价格不低于发行价 [7] - 所有减持主体均声明本次减持计划与既往承诺一致 [10] - 公司明确表示本次减持不涉及控股股东或实际控制人减持首发前股份的情形 [11]

减持计划概述 - 公司7位董监高股东计划通过集中竞价方式减持股份 总减持数量不超过14.63万股 占公司总股本0.0522% [1] - 减持人员包括股东CHANGHSIAO-YUNG（张孝勇）、董事兼总经理刘静及副总经理陈新益等管理层 [1] - 减持窗口期为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] 股权变动细节 - 本次减持计划涉及股份比例极小 仅占公司总股本的0.0522% [1] - 减持方式限定为集中竞价交易 不包含大宗交易等其他方式 [1] - 减持股份数量具体明确为14.63万股 [1]

股东减持计划 - 股东张孝勇计划减持不超过6万股 [1] - 董事总经理刘静计划减持不超过3万股 [1] - 副总经理陈新益计划减持不超过10202股 [1] - 副总经理宁建平计划减持不超过9583股 [1] - 副总经理牛新平计划减持不超过8000股 [1] - 副总经理许龙旭计划减持不超过9856股 [1] - 副总经理赵曦计划减持不超过1.6万股 [1] - 财务负责人杨小强计划减持不超过2885股 [1] 减持规模与时间安排 - 合计减持不超过14.65万股 [1] - 减持股份占公司总股本比例不超过1% [1] - 减持期间为2025年9月18日至2025年12月17日 [1] - 减持方式为集中竞价交易 [1]