市场行情 - 2025年12月4日A股收盘，沪指跌0.06%报3875.79点，深成指涨0.40%报13006.72点，创业板指涨1.01%报3067.48点，半导体相关ETF表现强势，科创半导体ETF涨3.09%，半导体材料ETF涨2.63% [1] - 隔夜美股收盘，道指跌0.07%，纳指涨0.22%，标普500涨0.11%，费城半导体指数跌0.89%，成分股中恩智浦跌0.62%，美光科技跌3.21%，ARM涨0.93%，应用材料涨0.30%，微芯科技涨1.75% [1] 半导体材料与技术进展 - 九峰山实验室发布基于第三代半导体材料氮化镓的电源模块科技成果，该模块可使超大型AI算力中心机柜一年省近3亿度电，约合2.4亿元电费 [2] - 该氮化镓电源模块已完成概念验证即将中试，预计3-5年内量产，可满足千亿级市场需求，相比传统硅基模块，其用电损耗降低30%，体积缩小30%，成本降至硅的一半 [2] - 拓荆科技在2025年第三季度业绩说明会上表示，其PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用，目前在手订单饱满 [3] 人工智能与算力基础设施 - Palantir、英伟达与CenterPoint Energy三方共同开发名为“连锁反应”的软件平台，旨在加速新一代AI数据中心的建设，帮助解决许可审批、供应链与施工等难题 [2] - 华泰证券指出，GPU应用已从图形渲染扩展至AI训练与推理、科学计算等高算力场景，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元人民币 [3] - 预计2025-2030年全球GPU市场规模年复合增长率达35.19%，在政策与算力需求推动下，中国GPU产业将进入快速发展期 [3] 资本市场动态 - 2025年12月4日，有2只科创板新股申购，分别为昂瑞微和沐曦股份，另有1只科创板新股摩尔线程上市 [2]

市场行情与指数表现 - 2025年12月4日A股收盘，沪指跌0.06%报3875.79点，深成指涨0.40%报13006.72点，创业板指涨1.01%报3067.48点 [1] - 半导体主题ETF表现强势，科创半导体ETF涨3.09%，半导体材料ETF涨2.63% [1] - 隔夜美股涨跌互现，道指跌0.07%，纳指涨0.22%，标普500涨0.11%，费城半导体指数跌0.89% [1] 半导体行业动态与技术创新 - 九峰山实验室发布氮化镓电源模块科技成果，该模块可使超大型AI算力中心一年省近3亿度电，约合2.4亿元电费 [2] - 该氮化镓电源模块已完成概念验证，预计3-5年内量产，可满足千亿级市场需求 [2] - 采用硅基氮化镓芯片替代传统硅芯片，可使电源模块用电损耗降低30%，体积缩小30%，成本降至硅的一半 [2] - Palantir、英伟达与CenterPoint Energy合作开发名为“连锁反应”的软件平台，旨在加速解决AI数据中心建设的许可审批、供应链与施工难题 [2] 公司经营与市场前景 - 拓荆科技在2025年第三季度业绩说明会上表示，其PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用，目前在手订单饱满 [3] - 公司认为若下游客户进一步扩产，预计将持续拉动对相关产品的需求量 [3] - 据华泰证券引用数据，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元 [3] - 预计2025-2030年全球GPU市场规模年复合增长率达35.19%，中国GPU产业在政策与算力需求推动下将进入快速发展期 [3] 半导体产业链与投资工具 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，其成分股中半导体设备占比61%，半导体材料占比23% [4] - 半导体材料ETF指数成分中，半导体设备占比61%，半导体材料占比21% [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高的属性 [4] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [4] 新股发行情况 - 2025年12月4日有2只科创板新股申购，分别为昂瑞微和沐曦股份 [2] - 同日有1只科创板新股上市，为摩尔线程 [2]

公司经营与产能 - 公司目前在手订单饱满，下游客户进一步扩产预计将持续拉动产品需求量[1] - 公司目前在沈阳、上海临港设有产业化基地，总体可支撑超过700台套/年产能，并正在建设沈阳二厂以进一步扩大未来产能支撑能力[1] - 基于新型设备平台和反应腔的多种先进制程验证机台已通过客户认证，进入规模化量产阶段[2] 产品进展与客户验证 - PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列产品及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用[1] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已发往客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利[2] - 公司已完成永久键合后晶圆激光剥离产品[2] 行业趋势与技术驱动 - 半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔时代，新结构、新材料不断涌现[3] - 技术发展趋势如GAA、背面供电、高K金属栅、HBM三维集成、3D NAND FLASH堆叠层数提高，将拉动下游客户对半导体设备技术和需求量的提升[3][4] - 存储价格上升反映出存储芯片市场有较大需求量，中长期可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能[4] 公司战略与产品需求 - 公司将持续通过高强度研发投入，深耕薄膜沉积和三维集成设备领域，拓展先进制程所需的新产品、新工艺、高产能设备[3] - 随着存储芯片制程推进及结构复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜性能要求越来越高，将大幅拉动薄膜设备需求量[4] - 公司薄膜沉积和键合系列产品已在先进存储芯片制造领域获广泛应用，下游客户持续扩产预计将进一步扩大这些产品的需求量[4]

融资方案核心内容 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募资不超过46亿元 [1] - 本次定增发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的30%（即不超过8434.92万股）[1] - 募集资金将投向高端半导体设备产业化、前沿技术研发及补充流动资金三大核心方向 [1][2] 募集资金具体投向 - 15亿元用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"，建设期5年，旨在提升PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 20亿元用于"前沿技术研发中心建设项目"，建设期3年，聚焦先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 11亿元用于补充流动资金，以优化财务结构并增强抗风险能力 [2] 公司近期财务业绩 - 2025年前三季度实现营收42.2亿元，同比增长85.27% [1][5] - 2025年前三季度归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1][5] - 截至2025年9月30日，公司总资产为189.1亿元，负债合计128亿元 [2] 研发投入与人才团队 - 2021年至2024年研发费用分别为2.88亿元、3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，近五年累计达24.84亿元 [6] - 2025年前三季度研发费用为4.85亿元，同比增长0.83% [6] - 截至2025年9月30日，研发人员共678名，占员工总数的40.72%，其中博士59人（占比8.70%），硕士416人（占比61.36%）[6] 资本市场表现 - 截至2025年11月28日，公司股价报收303.3元/股，日涨幅4.59%，2025年以来累计涨幅达97.72% [1][6] - 公司总市值攀升至852.8亿元 [1][6] - 自2022年上市以来，除IPO融资22.73亿元（净额21.28亿元）外，未实施其他股权融资 [3] 前次募集资金使用情况 - 截至2025年9月30日，IPO募集的21.28亿元资金已累计投入17.35亿元，主要用于高端半导体设备扩产、技术研发及产业化项目 [3] - 剩余3.75亿元将根据未结项项目进度陆续投入 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1] - 2025年第三季度单季收入22.66亿元，同比增长124.15%，环比增长81.94%，归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%，环比增长91.60% [1] - 2025年前三季度毛利率为33.28%，同比下滑10.31个百分点，但第三季度毛利率为34.42%，显示第二、三季度已显著改善 [1] - 盈利预测上修，预计2025-2027年营收分别为64/86/106亿元，归母净利润分别为10.2/20.2/27.3亿元 [2] 业务进展与驱动因素 - 业绩增长主因先进制程验证机台进入规模化量产阶段，产品工艺覆盖面扩大，产品性能及核心竞争力增强 [1] - 公司自2025年第一季度开始多类先进制程机台的批量验证，第三季度即实现大规模量产，进展超出预期 [2] - 利润增长主因第三季度收入放量与规模效应带动费用率下降 [1] 产品与技术竞争力 - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产 [2] - 在薄膜沉积设备方面布局种类涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD，CVD领域国内领先 [2] - 公司布局三维集成设备，已推出多款W2W、D2W键合设备及配套设备，契合先进封装趋势，有望应用于下一代存储器制造工艺 [3]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [1] - 2025年第二季度单季营业收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润9428.80万元，其中第二季度单季净利润2.41亿元，同比增长103.37%，环比增加3.88亿元 [1] - 第二季度毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势，主要因新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化 [1] 业务运营 - 公司是国内化学气相薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备领域的领军企业 [2] - 先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段，市场渗透率不断提升 [2] - 公司在手订单饱满 [2] - 薄膜沉积设备产品线包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及Flowable CVD [2] - 三维集成领域产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [2] 产能与投资 - 沈阳新建产业化基地“高端半导体设备产业化基地建设项目”拟投资总额17.68亿元，其中15亿元拟使用定增募集资金，项目已启动施工建设 [2] - 国投集新（北京）股权投资基金向控股子公司拓荆键科增资，有助于其扩张产能、增强研发实力和扩大业务规模 [3]

公司业务与产品 - 公司专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用 产品系列包括PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套量检测设备 [1] - 公司产品在集成电路逻辑芯片 存储芯片制造及先进封装等领域得到广泛应用 [1] - 公司是国内化学气相薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备领域的领军企业 产品覆盖面广且竞争力持续提升 [2] - 公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] 2025年上半年财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1] - 2025年第二季度单季营业收入达到12.45亿元 同比增长56.64% 环比第一季度增长75.74% 呈现加速增长态势 [1] - 2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润9428.80万元 [1] - 2025年第二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比第一季度增加3.88亿元 业绩改善显著 [1] 盈利能力与运营状况 - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润大幅下滑 主要因确认收入的新产品新工艺设备在客户验证过程成本较高 毛利率较低 [2] - 随着新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化 2025年第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势 [2] - 先进制程的验证机台已顺利通过客户认证 逐步进入规模化量产阶段 市场渗透率不断提升 [2] - 目前公司在手订单饱满 [3] 产能扩张与战略发展 - 公司沈阳新建产业化基地"高端半导体设备产业化基地建设项目"拟投资总额为17.68亿元 其中15亿元拟使用本次定增募集资金 项目已完成土地购置和总包施工合同 已启动施工建设 [3] - 国投集新（北京）股权投资基金向公司控股子公司拓荆键科增资 有助于拓荆键科扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [3]

这份电话会议纪要涉及中国半导体设备行业及其三家主要上市公司：北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）和拓荆科技（Piotech） 报告的核心观点是强烈看好拓荆科技（Piotech）的未来表现 并更新了对三家公司的财务模型和目标价 涉及的行业与公司 * 行业为中国半导体设备（China Semicap）行业[1] * 涉及的三家上市公司为北方华创（NAURA 002371 CH）、中微公司（AMEC 688012 CH）和拓荆科技（Piotech 688072 CH）[1] 核心观点与论据 **总体投资偏好** * 拓荆科技（Piotech）是最看好的公司 预计其未来12个月有58%的上涨空间 目标价300元人民币[2] * 对于偏好大盘股的基金 北方华创（NAURA）仍然更具吸引力[1] * 维持三家公司的"跑赢大盘"（Outperform）评级[5] **看好拓荆科技（Piotech）的核心论据** * **估值优势**：当前股价仅交易在30倍2026年预期市盈率 预计12个月内估值可提升至40倍2026和2027年混合每股收益[2] * **收入超预期**：收入确认持续加速 预计将超越市场共识预期[2] 2025年新订单预计增长30%-40%（91-98亿元人民币）[11] * **毛利率恢复**：低毛利率是暂时的 其恢复速度已快于预期[2] 预计毛利率将从2024年的41 7%恢复至2026年的43 5%和2027年的43 7%[15] * **研发费用控制**：研发费用率预计将维持在低于市场共识的水平 从而提升净利率[2] 2025年和2026年研发费用率预计仅为15%和18% 低于公司20%的指引[4] 2025年上半年研发费用率仅为15 4% 二季度为12 4%[11] 二季度首次将13 5%的研发投入资本化 管理层表示将维持稳定的资本化比例[11] * **强劲的每股收益增长**：预计2025-2027年净利润将分别增长42%、79%和36% 每股收益将分别达到3 52元、6 31元和8 59元[15] **行业订单与需求前景** * 订单增长前景依然强劲 三家公司在交流中对今年订单增长的态度都比上一季度更积极[3] * 2025年上半年 北方华创和中微公司的新订单均实现了超过40%的同比增长[3] * 逻辑芯片订单强于预期将利好北方华创 而存储器订单将在明年带来更多上行空间 利好中微公司和拓荆科技[3] * 管理层预计2026年先进逻辑和存储器的扩张速度可能分别达到25%和30%[43] **盈利能力与研发投入比较** * 三家公司可能面临结构性低于全球同行的毛利率 新常态指引在40%-43%之间 北方华创处于高端 而中微公司和拓荆科技因更多依赖NAND闪存而处于低端[4] * 研发费用率：中微公司 > 北方华创 > 拓荆科技[4] * 中微公司的研发费用率可能保持高位 因其在沉积领域研发项目扩张[4] 二季度总研发支出为8 05亿元人民币 费用化比例为81%[90] * 北方华创管理层指引稳定的研发费用率 但更多费用化而非资本化将略微压制净利率[4] 研发支出预计增长30%-40% 计划今年新增4000多名员工中超过一半是研发人员[57] * 拓荆科技在研发费用率方面最为自律 2025年上半年研发费用金额同比持平[4] **财务模型与目标价调整** * 上调拓荆科技12个月目标价至300元人民币（原为280元） 上调北方华创目标价至450元人民币（原为400元） 维持中微公司目标价300元人民币不变[5] * 估值基础：北方华创/中微公司/拓荆科技分别基于2026和2027年混合每股收益15 54元/5 45元/7 45元 采用29倍/55倍/40倍市盈率[5] * 下调了对北方华创和中微公司的毛利率假设并上调了运营费用假设 但显著下调了拓荆科技的研发费用假设[5] 其他重要内容 **公司业务定位** * 北方华创（NAURA）：国内晶圆厂设备（WFE）领导者 拥有最广泛的产品组合 覆盖沉积（PVD CVD）、干法刻蚀（ICP）、热处理和清洗 客户群更多样化[8] * 中微公司（AMEC）：主要专注于干法刻蚀（CCP ICP） 并快速扩张沉积领域（ALD LPCVD EPI） 被普遍认为是中国国内技术最好、全球认可度最广的WFE公司[9] * 拓荆科技（Piotech）：崛起的国内WFE供应商 主要专注于沉积（PECVD HDPCVD SACVD ALD） 并扩展用于先进封装的晶圆到晶圆（W2W）和芯片到晶圆（C2W）混合键合设备[10] **拓荆科技融资与投资** * 拓荆科技宣布拟融资46亿元人民币 用于建设高端半导体设备产业化基地（15亿元）、建设尖端技术研发中心（20亿元）和补充流动资金（11亿元）[13] * 计划向其子公司拓荆键科（专注于混合键合）增资不超过4 5亿元人民币 其他投资者包括国家大基金三期（国投集新 出资4 5亿元）等 拓荆键科此次融资前估值为25亿元人民币 增值率达4427 36%[14] **风险提示** * 共同风险：中国晶圆厂资本支出未达预期目标 由于特定制造工艺中不可预见的技术困难或国内设备制造商产能瓶颈 导致设备国产化进程慢于预期[112][113][119] * 拓荆科技特定风险：对少数大客户过度依赖导致意外订单流失[119] * 北方华创特定风险：LED和光伏行业 prolonged 下行周期可能对其非晶圆厂设备和电子元器件业务产生负面影响[112] * 中微公司特定风险：由于LED设备需求疲软 MOCVD收入下降可能超预期[112] **历史财务数据与预测** * 报告包含了三家公司（拓荆科技、北方华创、中微公司）详细的2020-2027年预测及历史财务数据 包括利润表、资产负债表和现金流量表[97][98][99][100][101][102][103][104][105] * 报告通过大量图表展示了关键财务指标的趋势和预测（例如收入、毛利率、运营利润率、每股收益、研发支出、存货、合同负债等）[15][17][19][21][23][25][28][32][33][35][38][40][46][48][50][52][54][57][58][60][62][64][66][68][71][73][75][77][78][80][82][84][87][88][90][92][94][96]

定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]

公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]