公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]