募集资金情况 - 2022年发行3161.98万股A股，发行价71.88元，募集资金227283.12万元，净额212759.73万元[13] - 2022年4月14日募集资金汇入监管账户[13] - 截至2025年6月30日，初始存放215346.58万元，余额41284.16万元[14][15] - 前次募集资金净额212759.73万元，实际结余41284.16万元，未使用占比19.40%[40] - 已累计使用募集资金169680.98万元[42] 项目建设与资金调整 - 高端半导体设备扩产项目2023年7月完成建设，8月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进、ALD设备研发与产业化项目2024年4月完成建设，7月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺投资由39948.34万元调为19948.34万元[17] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目投资由93000万元调为88000万元[17] - 调减25000万元投入高端半导体设备产业化基地建设项目[17] - 部分超募资金1826.60万元用于高端半导体设备产业化基地建设项目[19] 项目投入差异 - 截至2025年6月30日，高端半导体设备扩产项目实际投入与承诺差异3395.37万元[21] - 先进半导体设备技术研发与改进项目实际投入与变更后承诺差异1646.53万元[21] - ALD设备研发与产业化项目实际投入与承诺差异2144.91万元[21] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目实际投入与变更后承诺差异18632.89万元[21] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实际投入与变更后承诺有差异[21] 资金使用与收益 - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[33][35] - 中信银行沈阳长白岛支行2022年两次结构性存款分别收益379.73万元、331.40万元[37] - 2023 - 2024年募投项目结项，节余8855.72万元永久补充流动资金[39] - 2024年使用19727.29万元募集资金用于股份回购[39] 各项目投资数据 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资7986.46万元，实际投资4591.09万元[43] - 先进半导体设备技术研发与改进项目募集后承诺投资19948.34万元，实际投资18301.81万元[43] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资27094.85万元，实际投资24949.94万元[43] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资88000万元，实际投资69367.11万元[43] - 补充流动资金项目募集后承诺投资25000万元，实际投资25000万元[44] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资26826.60万元，实际投资7743.74万元[44] - 所有项目募集前承诺投资总额193029.65万元，募集后承诺投资总额194856.25万元，实际投资总额149953.69万元[44] 其他情况 - 鉴证报告认为公司《前次募集资金使用情况的专项报告》符合规定[9] - 鉴证报告出具时间为2025年9月12日[10] - 专项报告按中国证监会规定编制[12] - 公司及子公司与银行和保荐机构签订多份监管协议[15] - 截至2025年6月30日，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况[22] - 多个前次募集资金投资项目无法单独核算效益[24][25][26][27][29][30] - 截至2025年6月30日，公司未对募集资金使用效益做承诺[31] - 截至2025年6月30日，公司前次募集资金不存在以资产认购股份情况[32] - 各投资项目截止日累计产能利用率均不适用，承诺效益均未做承诺[47]

业绩情况 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[11] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 募集资金 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过46亿元[3] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设等三个项目，分别为15亿、20亿、11亿元[4][5] - 公司本次发行股票，拟使用募集资金110000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] 项目投资 - 高端半导体设备产业化基地建设项目原计划投资11亿元，现增至17.683011亿元[7] - 高端半导体设备产业化基地建设项目已使用首次公开发行募集资金26,826.60万元[4] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用本次募集资金20亿元[5] - 高端半导体设备产业化基地项目拟投资总额176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[18] - 前沿技术研发中心项目拟投资总额200129.38万元，拟使用募集资金200000.00万元[35] 项目构成 - 高端半导体设备产业化基地工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%[19] - 高端半导体设备产业化基地基本预备费拟投资3,232.97万元，占比1.83%[19] - 高端半导体设备产业化基地铺底流动资金拟投资11,949.06万元，占比6.76%[19] - 前沿技术研发中心硬件购置费64816.87万元，占比32.39%[36] - 前沿技术研发中心软件购置费3806.58万元，占比1.90%[36] - 前沿技术研发中心研发费用127581.83万元，占比63.75%[36] - 前沿技术研发中心基本预备费3924.10万元，占比1.96%[36] - 前沿技术研发中心研发人员工资36795.74万元，占比18.39%[36] - 前沿技术研发中心测试检测费33584.10万元，占比16.78%[36] - 前沿技术研发中心耗材费55123.99万元，占比27.54%[36] - 前沿技术研发中心其他研制费2078.00万元，占比1.04%[36] 项目时间地点 - 高端半导体设备产业化基地项目建设期为5年，公司自2024年开始使用首次公开发行募集资金建设[21] - 高端半导体设备产业化基地项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区，已取得两块土地不动产权证书[22] - 前沿技术研发中心项目建设期为3年[42] - 前沿技术研发中心项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区及上海市临港新片区的公司自有土地使用权对应宗地[43] 项目进展 - 公司投资项目备案、环评等程序正在办理中[22] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发[23] - 前沿技术研发中心项目将进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发[23] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士研究生53人，占比约8.31%；硕士研究生384人，占比约60.19%[28] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[30] 市场数据 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元[14] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[14] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[14] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[17] 影响与展望 - 本次发行募集资金到位后公司资产总额和净资产额将增加[49] - 本次发行完成后公司总股本将增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[49] - 本次募投项目顺利实施与资金有效使用后公司可持续发展与长期盈利能力将增强[49] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50] - 本次募集资金使用将为公司带来良好收益，为股东带来较好回报[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于公司紧抓行业机遇，增强竞争力与长期盈利能力[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于改善公司财务结构，充实资金实力，提升可持续发展能力[50]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金股利政策 - 现金股利政策目标为剩余股利，优先现金分红[2] - 现金分红不少于当年可供分配利润的10%[4] 不同阶段分红比例 - 成熟期无重大资金支出，现金分红比例最低80%[5] - 成熟期有重大资金支出，现金分红比例最低40%[5] - 成长期有重大资金支出，现金分红比例最低20%[5] 不分配与调整情况 - 资产负债率高于70%可不进行利润分配[6] - 营业收入或营业利润连续两年下降且累计达40%可调整政策[11] - 经营活动现金流量净额连续两年为负可调整政策[11] 方案通过条件 - 利润分配方案需经出席股东大会股东表决权过半数同意[14]

新策略 - 公司拟申请向特定对象发行A股股票[2] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情形[2] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[3] 时间信息 - 公告发布时间为2025年9月13日[5]

募集资金情况 - 2022年4月14日募集资金215,346.58万元，净额为212,759.73万元[2] - 截至2025年6月30日，银行账户募集资金余额为41,284.16万元[5] - 各项目募集资金承诺投资总额合计193,029.65万元，变更后为194,856.25万元，实际投入149,953.69万元，差异金额44,902.56万元[14] - 募集资金净额为212,759.73万元，已累计使用募集资金总额为150,348.84万元[35] 项目资金调整 - 2024年3月1日，调减两个项目共25,000.00万元投入新项目，占比11.75%[10] - 2024年8月26日，同意将1,826.60万元超募资金用于在建项目[12] - 调整后，“高端半导体设备产业化基地建设项目”承诺投资总额为26,826.60万元[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，获政府补助并控费减少资金投入[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”于2024年4月结项，量产使资金需求降低[13] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”尚未结项，未使用资金将根据项目进度投入[32] 资金使用情况 - 2024年度公司使用19,727.29万元超募资金回购公司股份[15] - 2022 - 2025年1 - 6月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、9,857.93万元[35] - 2024年1 - 9月公司使用募集资金总额57,980.08万元，其中38,252.79万元用于募集资金投资项目，19,727.29万元用于回购公司股份[36] 闲置资金管理 - 2022年公司同意使用不超160,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2023年公司同意使用不超100,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2024年公司同意使用不超70,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[26] 项目投资差异 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资金额7,986.46万元，实际投资金额4,591.09万元，差额 - 3,395.37万元[35] - 先进半导体设备的技术研发与改进项目募集后承诺投资金额19,948.34万元，实际投资金额18,301.81万元，差额 - 1,646.53万元[36] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资金额27,094.85万元，实际投资金额24,949.94万元，差额 - 2,144.91万元[36] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资金额88,000.00万元，实际投资金额69,367.11万元，差额 - 18,632.89万元[36] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资金额26,826.60万元，实际投资金额7,743.74万元，差额 - 19,082.86万元[36]

募资情况 - 公司首次公开发行31,619,800股A股，发行价每股71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[1] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等5个项目已结项[4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实施中，募集资金计划投资额26,826.60万元[4] 资金运用 - 2024年度公司用19,727.29万元超募资金回购股份[5] - 2025年9月12日公司通过用自有资金付募投项目资金并以募集资金等额置换议案[1] - 监事会和保荐机构同意公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换事项[12][13]

融资相关 - 向特定对象发行股票拟募资不超460,000.00万元[4] - 发行数量不超公司发行前总股本30%，即不超83,918,735股[6] 业绩数据 - 2024年扣非净利润35,613.79万元[7] - 2024年末总股本27,972.91万股，假设发行后为36,364.79万股[8] - 假设2025年净利润增20%，扣非后基本每股收益发行前1.53元/股，发行后1.49元/股[8] - 假设2025年净利润不变，扣非后基本每股收益发行前1.27元/股，发行后1.24元/股[8] - 假设2025年净利润减20%，扣非后基本每股收益发行前1.02元/股，发行后0.99元/股[8] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，形成多种设备产品系列[12] - 截至2025年6月30日，研发人员638名，占员工总数40.66%[15] - 截至2025年6月30日，累计申请专利1783项，获授权专利581项[16] 项目规划 - 募集资金用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等[13] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”提升产能[14] - “前沿技术研发中心建设项目”布局前沿核心技术[14] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 发行完成后股东即期回报可能被摊薄[9] - 采取措施提升竞争力填补股东回报[20] - 制定制度规范募集资金使用管理[23] - 董事和高管承诺保障中小投资者利益[27]

融资与估值 - 拓荆键科拟融资不超过10.395亿元[4] - 2024年12月31日股东全部权益价值评估为25.29292亿元，投前估值25亿元[5] 增资情况 - 公司拟4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，出资额占比约53.5719%[5] - 国投集新拟4.5亿元认缴新增注册资本192.1574万元，出资额占比约12.7137%[5] - 展昀禾及展昀启拟合计1亿元认缴新增注册资本42.7016万元，出资额占比约2.8252%[6] - 华虹产投拟3000万元认缴新增注册资本12.8105万元，出资额占比约0.8476%[6] - 海宁融创拟950万元认缴新增注册资本4.0567万元，出资额占比约0.2684%[6] - 本次增资后拓荆键科注册资本从1067.5409万元增至1511.4245万元[20] 股权变动 - 公司增资前持有拓荆键科57.8471%股权，增资后持股比例降至53.5719%[16][20] - 上海鑫强汇拟向非关联方转让拓荆键科79.4249万元注册资本[8] - 经增资、转让及表决权委托后，公司预计控制拓荆键科约77.7069%表决权[8] 财务数据 - 2024年12月31日资产总额42797.67万元，2025年3月31日增至46763.63万元[16] - 2024年12月31日负债总额37275.69万元，2025年3月31日增至42835.65万元[16] - 2024年度营业收入9729.50万元，2024年度净利润 -213.65万元，2025年一季度净利润 -1594.00万元[16] 资金安排 - 公司用以出资的债权评估价值为27094.41万元，其余17905.59万元以自有资金出资[25] - 各投资方应在增资交割先决条件满足或被豁免之日起五个工作日内支付增资款[27] - 增资款用于产品研发、产能建设、日常运营资金等[30] 公司治理 - 拓荆键科董事会由3名董事组成，公司有权提名/委派2名，国投集新有权提名/委派1名[35] 审议情况 - 2025年9月12日，公司第二届董事会独立董事第四次专门会议审议通过增资议案[40] - 2025年9月12日，公司第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议审议通过增资议案[40] - 董事齐雷、监事曹阳、董事刘静因关联关系对增资议案回避表决[41] - 保荐机构招商证券对增资暨关联交易事项发表同意核查意见[41] 后续事项 - 增资等相关协议未签署，最终内容以正式协议为准[39] - 增资事项尚需股东会批准，关联人将放弃投票权[41] 影响评估 - 交易后公司对拓荆键科仍保持控制并合并报表[38] - 公司向拓荆键科增资短期内不产生重大不利影响，长期有积极影响[38] - 监事会认为增资有助于拓荆键科发展，程序合法合规，无损害利益情形[42]

融资与资金使用 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超46亿元[3] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募集资金15亿元[3][19] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募集资金20亿元[3] - 补充流动资金拟用募集资金11亿元[3][47] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10][48] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿、5.76亿、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[30] 用户与市场数据 - 公司产品进入超70条生产线[18] 研发与人员数据 - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[30] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[31] 项目投资详情 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，工程建设费用占比91.41%，土地购置费占比3.83%等[19][20] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资200,129.38万元，硬件购置费占比32.39%，软件购置费占比1.90%，研发费用占比63.75%[36] 未来展望 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升公司高端半导体设备产能[52] - 前沿技术研发中心建设项目将布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[52] - 补充流动资金可增强公司资金实力，满足经营性现金流需要[53] 产品与技术 - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[51]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会9月29日14点在辽宁沈阳浑南区召开[3] - 网络投票9月29日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[4][5] - 本次股东大会审议13项议案，1 - 10为特别决议议案[7] - 股权登记日为2025年9月22日[15] - 拟现场参会需9月26日16:30前邮件预约登记[17] - 9月29日13:00 - 14:00现场登记[19] - 会议联系人刘锡婷，电话024 - 24188000 - 8089[20] 公司议案 - 2025年度有向特定对象发行A股股票相关议案[25] - 有2025 - 2027年股东分红回报规划议案[26] - 有补选第二届董事会非独立董事议案[26] 股东表决权 - 持有100股股票，应选5名董事议案有500票表决权[29] - 应选2名独立董事和2名监事议案各有200票表决权[30]