公司投资动态 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创业投资共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密原股东持有的998.38万元注册资本 [1] - 本次投资后，拓荆科技将持有芯丰精密本轮融资后注册资本的16.4154% [1] 被投公司业务概况 - 芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品 [1] - 芯丰精密具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [1]

拓荆科技公告，公司拟与关联方丰泉创投共同投资芯丰精密。公司拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰 精密原股东持有的998.38万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为16.4154%；丰泉创投 拟以人民币3000万元受让芯丰精密原股东持有的110.93万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本 的比例为1.8239%。本次交易涉及与关联方丰泉创投共同投资，构成关联交易，但不构成《上市公司重 大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易事项已经公司第二届董事会第二十一次会议审议 通过，关联董事吕光泉先生和刘静女士已回避表决，本事项尚需提交公司股东会审议。 ...

（文章来源：证券时报网） 12月4日，拓荆科技(688072)向特定对象发行股票申请获上交所受理。本次拟发行数量不超过8434.92万 股，预计募集资金46.00亿元。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。（数据宝） ...

公司融资进展 - 公司于2025年12月4日收到上海证券交易所出具的受理通知，其科创板再融资申请已被正式受理 [1] - 上海证券交易所认为公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核 [1]

股票发行 - 本次发行A股，每股面值1元，发行对象不超35名，以现金认购[7][9] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价的80%[12] - 发行数量不超本次发行前公司总股本的30%，即不超84,349,179股[13] - 发行对象认购的股票6个月内不得转让，募集资金总额不超46亿元[16][17] - 发行股票相关事项已通过董事会和股东大会审议，尚需上交所审核和证监会注册[34][35] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，用募集资金15亿元[18] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，用募集资金20亿元[18] - 补充流动资金拟投入11亿元[18] 财务数据 - 报告期各期末发出商品账面价值分别为129,077.49万元、190,177.27万元、413,448.88万元和464,901.74万元[26] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占营收比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[27] - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[126] - 报告期内公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元和4.85亿元[185] 股东情况 - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金持股55,026,693股，占比19.57%[48] - 截至2025年9月30日，国投（上海）科技成果转化创业投资基金持股37,888,000股，占比13.48%[48] - 截至2025年9月30日，中微半导体设备持股20,516,305股，占比7.30%[48] - 截至2025年9月30日，发行人前十大股东合计持股142,986,688股，占比50.85%[49] 市场规模 - 2021 - 2024年全球半导体设备整体市场规模持续超1000亿美元，预计2025年达1255亿美元，同比增长7.4%[56] - 2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，市场占比42.30%，连续五年成最大单一市场[56] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，中国大陆将超100亿美元[60] 产品布局 - 公司形成“薄膜沉积 + 三维集成”产品格局，薄膜沉积设备覆盖全系列薄膜材料[79] - 三维集成设备领域布局并推出系列产品，已应用于3D NAND、图像传感器等领域[79][80] - 永久键合后晶圆激光剥离产品Lyra 300已开发完成，可实现永久键合后晶圆剥离[118] 公司战略 - 公司发展战略目标是建设世界领先的高端半导体设备公司[129] - 围绕国家半导体产业战略提前布局研发，强化薄膜沉积设备优势[129][130] - 丰富三维集成设备产品矩阵，形成平台化服务能力[131][132] - 稳步推进横向产业链延伸，构建高端半导体设备公司[133] - 推动前沿技术研发中心建设，持续加大研发投入[134] - 夯实国内市场领先地位，稳步开拓国际市场[135] 研发情况 - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[84][183] - 截至2025年9月30日，公司研发人员规模达678人，占员工总数的40.72%[89][188] - 公司研发战略为“紧跟产业趋势、产品提前布局”[82] 子公司情况 - 截至募集说明书签署日，公司在境外拥有拓荆美国、拓荆日本、拓荆国际等全资子公司[120] - 2025年9月末拓荆美国总资产29.19万元，净资产29.19万元，1 - 9月净利润 - 2.31万元[121] - 2025年9月末拓荆日本总资产356.94万元，净资产340.13万元，1 - 9月净利润 - 547.50万元[122] 投资情况 - 公司对多家企业进行股权投资，总账面价值为53190.46[167] - 公司投资均为产业投资，符合主营业务及战略方向，不属于财务性投资[168] 利润分配 - 现金分红条件为当年净利润和累计未分配利润为正数，现金分配利润不少于可供分配利润的10%[194][195] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达80%[195] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达40%[195] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达20%[195]

公司基本信息 - 公司总股本为281,163,930股，2022年4月20日上市[7] - 公司从事高端半导体专用设备研产销与技术服务[8] 业绩数据 - 2025年9月30日资产总额1,890,718.79万元，负债总额1,280,462.68万元[10] - 2025年1 - 9月营收422,010.94万元，净利润53,552.48万元[12] - 2025年1 - 9月经营活动现金流净额283,160.11万元，投资活动 - 304,469.27万元[14] - 2025年1 - 9月基本每股收益2.00元/股，每股净资产21.69元/股[15] 财务风险 - 半导体行业波动或使公司业务和业绩波动[17] - 无法应对竞争，公司行业地位、份额和业绩或受影响[18] - 发出商品验收不及预期或技术迭代，影响盈利水平[20] - 应收账款大，面临资产周转率下降、营运资本占用增加风险[21] - 不能持续获补助或补助降低，影响流动资金规模[22] - 税收优惠政策变化，影响公司净利润[22] - 2025年1 - 9月主营业务毛利率下降，未来或波动[23] - 募投项目投产后折旧费用增加，影响盈利能力[36] 发行股票信息 - 本次发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%[31][43] - 募集资金不超460,000.00万元[31][45] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日均价80%[41] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[48] - 发行决议有效期12个月[52] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募资150,000.00万元[46] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募资200,000.00万元[46] - 补充流动资金拟用募资110,000.00万元[46] 保荐相关 - 中信建投保荐，胡明勇、刘恺伦为代表人[53][63] - 协办人为李昊天[56] - 项目组其他成员包括徐睿、陈忱等10人[57] - 截至2025年9月30日，中信建投相关部门合计持有发行人1,735,379股，占比0.62%[62] - 持续督导期为证券上市当年剩余时间及其后2个完整会计年度[72]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入为410,345.39万元[7] - 2024年半导体专用设备销售业务营业收入为395,839.31万元，占比96.46%[7] - 拓荆科技营业总收入本期为41.0345385341亿元，上年同期为27.0497403548亿元[22] - 拓荆科技净利润本期为6.8742185278亿元，上年同期为6.6387451579亿元[22] - 另一家公司营业收入本期为9.3697554348亿元，上年同期为15.2615985509亿元[23] - 另一家公司净利润本期为 - 1.7628746091亿元，上年同期为1.9778092471亿元[23] 财务数据 - 截至2024年12月31日，公司存货账面余额为727,398.45万元[9] - 公司货币资金期末数为3,002,799,350.80元，上年年末数为2,675,647,284.83元[20] - 公司应收账款期末数为1,473,185,667.99元，上年年末数为529,709,337.36元[20] - 公司流动负债合计期末数为6,830,525,974.69元，上年年末数为2,981,738,598.30元[20] - 公司长期借款期末数为2,793,967,286.82元，上年年末数为1,870,800,000.00元[20] 未来展望 无 新产品和新技术研发 - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目工程累计投入占预算比例78.29%，进度78.29%[163] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司以18.78亿股为基数，每10股以资本公积金转增4.8股，增加股本9013.26万美元[188] - 2022年限制性股票激励计划第二个归属期可归属数量为1,408,276股，435名激励对象缴纳认购款67,005,772.08元[189]

发行相关 - 本次发行待上交所审核通过并报证监会履行注册程序[12] - 发行股票面值1.00元/股，价格不低于定价基准日前二十日均价80%[15] - 发行对象不超35名特定对象，认购股票6个月内不得转让[20][22] 财务与资产 - 截至报告期末无金额较大财务性投资[23] - 主要股东股份无质押、冻结情形[28] - 主要财产权属清晰，无权利受限情况[34] - 发行人设立资产为2295万元[64] 合规情况 - 公司财务报表编制披露、审计报告符合规定[17] - 董事、高管近三年未受证监会处罚，近一年未受交易所谴责[18] - 无超1000万元未了结诉讼、仲裁案件[50] - 董事会设三名独立董事，占比不低于三分之一[43] 运营与政策 - 上市后股本变化合规并履行手续[37] - 报告期未发生重大资产收购或出售行为[37] - 现行章程制定修订合规[39] - 报告期利润分配符合章程规定[40] - 无税务重大违法违规情形[46] - 募集资金投资项目符合国家产业政策[48] - 变更前次募集资金用途已履行审批程序[49]

公司概况 - 公司于2022年4月20日在科创板上市，总股本为281,163,930股[17] - 截至2025年9月30日，无限售条件股份为281,163,930股，占比100%[20] 财务数据 - A股首发前期末净资产为118,075.32万元（2022年3月31日，未经审计），首次公开发行股票并上市筹资净额为212,759.73万元[23] - 2022 - 2024年度分红金额分别为3,288.45万元、6,572.17万元、7,518.45万元[23] - 本次发行前期末净资产为610,256.11万元（2025年9月30日，未经审计）[23] - 2025年1 - 9月营业收入为422,010.94万元，2024年度为410,345.39万元[28] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为283,160.11万元，2024年度为 - 28,252.53万元[30] - 2025年1 - 9月基本每股收益为2.00元/股，2024年度为2.48元/股[31] - 报告期各期末发出商品账面价值分别为129,077.49万元、190,177.27万元、413,448.88万元和464,901.74万元[68] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占对应期间营业收入比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[69] - 报告期内主营业务毛利率分别为44.21%、46.76%、40.91%和32.30%[71] 股东情况 - 截至2025年9月30日，前十大股东合计持股142,986,688股，占比50.85%[24] - 截至2025年9月30日，保荐人相关部门合计持有发行人1,735,379股股票，占发行前总股本的0.62%[31] 发行情况 - 本次发行对象不超过35名符合条件的特定对象[39][59] - 本次向特定对象发行的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十[61] - 发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[62] - 本次发行股票每股面值1元[55] - 本次发行股票数量不超过84,349,179股，募集资金总额不超过460,000.00万元[78] 项目进程 - 项目立项于2024年12月18日获保荐及并购重组立项委员会审批同意[35] - 投行委质控部于2025年11月10日至14日对项目进行现场核查，11月17日项目组提出底稿验收申请，11月18日出具项目质量控制报告[36] - 内核部于2025年11月20日发出内核会议通知，11月27日内核委员会召开会议审议项目，7名内核委员参加并表决通过[37] 费用情况 - TsingLaw NY LLP服务费用为7420美元，已支付3710美元[49] - 日本安德森·毛利·友常律师事务所服务费用为6000美元，按协议定期支付结算[49] - BGA Law (BVI) Limited服务费用为4541.57美元，已支付1060美元[50] - 新加坡王律师事务所服务费用为33600元人民币，已支付33600元人民币[50] 会议审议 - 2025年9月12日，公司召开第二届董事会第十八次会议审议通过向特定对象发行股票预案及相关议案[54] - 2025年9月29日，公司召开2025年度第三次临时股东大会，审议通过向特定对象发行股票预案及相关议案[54] - 2025年11月27日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过向特定对象发行股票相关修订稿议案[54] 风险提示 - 宏观环境及行业波动可能使半导体设备需求产生波动，给公司业务发展和经营业绩带来风险[65] - 半导体设备行业竞争激烈，国际领先制造商有先发优势，存在国内潜在竞争对手[66] - 发出商品因业务扩张等增加，若验收不及预期或技术迭代需计提跌价准备[68] - 应收账款金额大，经营规模扩大可能进一步增加，存在回收风险[69] - 若不能持续获政府补助或税收优惠政策变化，将影响公司资金和净利润[70] - 主营业务毛利率呈波动趋势，未来可能持续波动或下降[71] - 技术研发可能与下游不同步，关键技术人员可能流失[72][74] - 募投项目存在研发成果不达预期的风险[81] - 募投项目新增折旧摊销或影响公司盈利能力[83] - 本次发行后公司股东即期回报可能被摊薄[84] 未来展望 - 报告期内公司经营规模和盈利能力呈增长趋势，在手订单充足[85] - 公司本次向特定对象发行股票符合相关法律法规条件[87] - 募集资金投向符合国家产业政策要求[87] - 发行申请材料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[87] - 中信建投证券同意作为公司本次向特定对象发行股票的保荐人[87] - 授权胡明勇、刘恺伦为公司向特定对象发行股票的保荐代表人[94]

融资进展 - 2025年12月4日公司收到上交所对其科创板发行证券申请受理通知[1] - 向特定对象发行A股需通过上交所审核并获证监会注册[1] - 审核及注册结果和时间不确定[1] 信息披露 - 公司将根据进展及时披露信息[2] 公告时间 - 公告发布于2025年12月5日[4]