公司治理变动 - 拓荆科技提名袁训和张昊玳为第二届董事会非独立董事候选人 [2]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过46亿元[1] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目[1] - 募集资金净额拟投入前沿技术研发中心建设项目[1] - 募集资金净额拟投入补充流动资金[1] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目获得募集资金支持[1] - 前沿技术研发中心建设项目获得募集资金支持[1] - 补充流动资金项目获得募集资金支持[1]

监事会会议 - 监事会会议于2025年9月12日召开，3名监事全部出席[2] 发行股票议案 - 审议通过向特定对象发行A股股票条件的议案，尚需提交股东大会审议[3][5][6] - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[8] - 发行对象不超过35名[11][13] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[14][16] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过83,918,735股（含本数）[17][18] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[19][20] - 募集资金总额不超过460,000.00万元（含本数）[21][24] - 本次发行前的滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[25][26] - 向特定对象发行股票决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月[29] 资金使用 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟使用募集资金150,000.00万元，前沿技术研发中心建设项目拟使用200,000.00万元，补充流动资金拟使用110,000.00万元[22] 其他议案 - 《本次向特定对象发行股票决议有效期》等多项议案表决通过[30][34][36][39][43][47][49] - 《关于公司向控股子公司增资暨关联交易的议案》2票同意，监事曹阳回避表决[61] - 《关于公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》表决通过[64]

发行情况 - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[7][38][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过83,918,735股[9][46] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 募集资金总额不超过460,000.00万元[10][49][60][145][184] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟使用募集资金150,000.00万元，拟投资总额176,830.11万元[11][50][62][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用募集资金200,000.00万元，拟投资总额200,129.38万元[12][50][62][92] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元，拟投资总额110,000.00万元[12][50][62] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[67][103] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[86] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为35,613.79万元[186][189] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，占晶圆制造设备销售额的22%[28] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元，占全球半导体制造设备销售额约42%[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] 用户数据 - 公司产品能覆盖100余种高端工艺应用[71] - 公司产品已进入超过70条生产线[73] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发及相关系统和软件架构开发[80] - 项目主要研发先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD系列产品及工艺，开发新一代自动化控制系统及控制软件架构[95][96][97][98] 分红规划 - 公司未来三年股东分红回报规划时间为2025年 - 2027年[18] - 公司未来三年现金分红，以现金形式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[171] 其他 - 公司目前无控股股东及实际控制人，单个股东持股未超总股本30%[143] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[86][192] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[87][193]

股票发行 - 公司2025年9月12日审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] - 《预案》及公告于2025年9月13日在上海证券交易所网站披露[2] - 发行事项需股东大会、上交所审核及获证监会注册决定方可实施[2]

业绩数据 - 2023年和2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023年和2024年扣非后净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 截至2025年6月30日每股净资产为19.40元/股[39] - 2024年末总股本为27,972.91万股，发行后为36,364.79万股[51] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1,042亿美元[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆约为97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1,255亿美元，2026年预计达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1,000亿美元[7] - 中国大陆半导体制造设备销售额占全球约42% [7] - 薄膜沉积设备全球销售额约占晶圆制造设备销售额的22% [7] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过460,000.00万元[3] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[17] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[21] - 采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 发行募集资金拟用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等和补充流动资金[18] 未来展望 - 公司业务规模快速增长，将扩大高端半导体设备产能[13] - 公司将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术，提升创新能力[15] 研发情况 - 2022 - 2024年公司平均研发投入占营业收入比例不低于15%，累计研发投入不低于3亿元[37] - 截至2025年6月30日研发人员638名，占员工总数40.66%[58] - 截至2025年6月30日累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[59] 其他要点 - 公司制定《募集资金管理办法》等制度，保证募集资金存放和使用安全[65] - 公司明确利润分配条件及方式，制定现金分红具体条件、比例等[68] - 公司董事、高级管理人员承诺维护上市公司和全体股东合法权益[69]

董事会成员变动 - 杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[1] - 杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[1] - 提名袁训为第二届董事会非独立董事候选人并拟担任战略规划委员会委员和提名委员会委员[1] - 提名张昊玳为第二届董事会非独立董事候选人[1] 公司基本信息 - 公司证券代码SH 688072[1] - 公告发布日收盘价176.47元[1]

募资情况 - 公司首次公开发行31,619,800股A股，发行价71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[3] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等5个项目已结项[6] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实施中，募集资金投入26,826.60万元[6] 资金使用 - 2024年度公司用19,727.29万元超募资金回购公司股份[6] - 2025年9月12日公司审议通过自有资金支付募投项目并等额置换议案[12] - 保荐机构对公司使用自有资金支付募投项目并等额置换事项无异议[13]

财务审计 - 审计报告编号为天健审〔2025〕14162号，审计涵盖公司2025年3月31日资产负债表等报表及附注[3] - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司财务状况和经营成果[3] - 审计报告日期为2025年9月5日[10] 财务数据 - 公司本期资产总计467,636,281.19元，较上年增长9.27%[12] - 公司本期负债合计428,356,505.41元，较上年增长14.92%[12] - 公司本期营业收入97,295,028.56元[13] - 公司本期营业利润为 - 16,049,444.04元，较上年亏损扩大[13] - 公司本期净利润为 - 15,939,995.16元，较上年亏损扩大[13] - 2025年3月31日货币资金期末数为83,789,828.22元[89] - 2025年3月31日应收账款账面余额为46,544,544.45元，坏账准备为465,445.44元[90] 现金流量 - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额为 - 70132801.53元[14] - 2025年1 - 3月投资活动产生的现金流量净额为 - 13135183.75元[14] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为210198377.82元[14] 资产折旧与摊销 - 通用设备折旧年限为3 - 5年，残值率为5%[52] - 专用设备折旧年限为5 - 10年，残值率为5%[52] - 运输工具折旧年限为4年，残值率为5%[52] - 软件及其他无形资产摊销年限为5 - 10年[56] 税务相关 - 公司被认定为高新技术企业，2025年减按15%的税率计缴企业所得税[87] 其他 - 公司内部开发支出实时对准晶圆混合键合设备技术研发与产业化[102] - 海宁经开建设公司2024年2月持股比例由5%变更为4.6837%[122] - 向拓荆科技公司借入资金本期计息1,486,178.08元，期末金额为272,430,305.47元[123]

财务审计 - 审计报告编号为天健审〔2025〕10687号，审计对象为公司2024年财报[3] - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映财务状况及经营成果[3] - 审计报告日期为2025年5月7日[10] 财务数据 - 期末流动资产384,245,093.97元，上年年末135,625,199.22元[11] - 期末流动负债339,756,913.59元，上年年末155,982,639.36元[11] - 期末非流动资产43,731,603.30元，上年年末13,256,621.89元[11] - 期末非流动负债33,000,012.60元，上年年末4,287,139.86元[11] - 期末所有者权益55,219,770.94元，上年年末 - 11,387,958.11元[11] - 本期营业收入97,295,028.56元，上年同期65,900,000.00元[13] - 本期营业成本39,947,104.68元，上年同期34,550,472.80元[13] - 本期净利润 - 2,136,483.46元，上年同期4,033,374.07元[13] - 本期研发费用39,838,040.66元，上年同期19,127,403.71元[13] - 本期利息费用4,767,679.44元，上年同期2,373,213.70元[13] - 经营活动现金流量净额本期 - 51,278,640.61元，上年同期 - 66,984,976.12元[15] - 投资活动现金流量净额本期 - 27,653,094.85元，上年同期 - 4,789,894.99元[15] - 筹资活动现金流量净额本期210,198,377.82元，上年同期71,585,425.19元[15] 公司运营 - 公司注册资本1,067.5409万元，实收资本880.2455万元[17] - 公司被认定为高新技术企业，2024 - 2027年减按15%税率计缴企业所得税[95] - 海宁经开建设公司2024年2月持股比例由原5%变更为4.6837%[141] - 关联方交易本期小计3512867.08元，上年同期4828507.92元[142] 其他信息 - 2024年12月6日起执行《企业会计准则解释第18号》，追溯调整2023年度营业成本增加257.2万美元，销售费用减少257.2万美元[92] - 增值税税率为6%、13%，城市维护建设税税率7%，教育费附加税率3%，地方教育附加税率2%，企业所得税税率15%[93][95]