公司通过与客户联合研发，成功进入领先消费电子及半导体企业的核心供应链，并将业务拓展至AI、 高性能计算、机器人及5G等领域。 截至2024年，该公司在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场排名第二，在中国境内半导体最终测试 (FT)探针市场排名第一，全球排名第四。 公司是中国境内唯一向海外出口半导体最终测试探针的领先企业，也是中国境内首家实现同轴探针大规 模生产的企业。其MEMS元件应用于智能手机、AR/VR设备、助听器等，半导体测试探针用于逻辑、存 储、模拟、功率及射频器件，微型传动系统应用于家用机器人。 和林微纳向港交所主板提交上市申请，联席保荐人为国泰君安国际及中信建投（601066）国际。 公司是MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统的供应商，目标是成为全球领导者。 ...

摩根大通表示："我们假设Cipher(CIFR.US)、IREN(IREN.US)和Riot就其正在兜售的近期剩余产能签署 高性能计算托管协议的可能性为50%，并以Core Scientific与CoreWeave约800兆瓦的已签约产能作为单一 租户近期需求的上限。" 该投行分析师称："在此框架下，我们认为Riot的相对上行空间最大(+14%)。"其在研究报告中指 出："我们估计IREN的股价已计入了其在Sweetwater超过1吉瓦的托管协议预期，这将是创纪录规模且资 本支出超100亿美元的交易。虽然长期看有可能实现，但我们认为在当前价位下，下行风险大于上行潜 力。" IREN评级从"中性"被下调至"减持"，但目标价从16美元上调至24美元。 CleanSpark(CLSK.US)评级从"增持"被下调至"中性"，目标价从15美元下调至14美元。 智通财经APP获悉，花旗和摩根大通均上调了比特币矿企Riot Platforms(RIOT.US)的评级，后者还同步 调整了其他主要比特币矿股评级。 花旗分析师彼得·克里斯滕森在研究报告中表示："近期高性能计算/人工智能领域的动态，包括 WULF/CIPH与Flu ...

公司与华为合作关系 - 公司与华为在采购销售层面暂无合作 [1] 公司产品应用领域 - 公司企业级产品适用于高性能计算（HPC）应用场景 [1] - 公司企业级产品适用于AI训练/推理等多种应用场景 [1]

穆迪指出，尽管海外投资不断增加，以及中国大陆的发展势头强劲，但台湾、韩国和日本仍将继续主 导高端芯片制造。 报告也说，半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出 口总额的26%，菲律宾为32%。越南的半导体出口占比也稳步上升，到2023年已达到约6%。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 联合早报 。 地缘政治紧张局势与经济不确定因素促使亚洲半导体企业加快寻求地域多元化布局。未来五年，亚洲 有望凭借成本优势、成熟的产业生态系统及深厚技术专长，继续在全球半导体制造领域保持领先地 位。 国际信用评级机构穆迪（Moody's）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产 能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片（指的是分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料 的供应链。 穆迪说，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张。东南亚 目前拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。 从细分市场来看，马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。随着外国投资持续增长，越南 ...

总量视角 2025 年 9 月 25 日 英大证券研究所证券研究报告 金 点 策 略 晨 报 A 股反攻能否持续，紧盯四个关键变量 分析师：惠祥凤 执业证书编号：S0990513100001 电话：0755-83007028 邮箱：huixf@ydzq.sgcc.com.cn 观点： 【A 股大势研判】 周二 A 股市场宽幅震荡，尾盘探底回升后，周三沪深三大指数集体大涨，两 市成交额超 2.3 万亿。盘面上看，半导体产业链全线拉升，新能源赛道也集体活 跃。其实，周二半导体板块已在尾盘悄然探底回升，为周三的大涨埋下伏笔，表 明资金再度向科技主线集中。 那么，在短期强震之下，短期由半导体引领的反攻能否持续，还需紧盯几个 关键变量：一是成交量的持续放大是核心，周二成交额逼近 2.5 万亿元，但周三 小幅萎缩。后续若能维持这一水平，将为反攻提供坚实基础，反之则可能制约行 情高度；二是龙头股的表现也很重要，某中字头龙头作为国内半导体行业的风向 标，其股价走势直接影响板块情绪；三是政策的落实程度同样不可忽视，如国家 对半导体产业的支持政策等，都将直接影响国产替代节奏，进而左右行业基本面 走向。而除了半导体，科技内部行情的 ...

市场行情回顾 - SW电子指数过去一周上涨2.96% 跑赢沪深300指数3.40个百分点 [1] - 消费电子子板块涨幅最高达4.85% 其次为电子化学品Ⅱ涨3.61% 光学光电子涨2.89% 半导体涨2.79% 元件涨1.37% 其他电子Ⅱ涨0.74% [1] 晶圆代工市场表现 - 2025年第二季度全球半导体代工市场规模达417亿美元 [2] - 台积电当季营收突破302亿美元 环比增长18.5% 全球代工市占率达70.2% [2] - 按晶圆代工2.0口径计算 台积电市占率升至38% 较去年同期提升7个百分点 [2] - 台积电二季度近75%营收来自7nm以下先进制程 其中3nm制程贡献约25%营收 [2] - 主要客户包括英伟达Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU和Apple M系列芯片 [2] 企业战略合作 - 英伟达宣布向英特尔注资50亿美元 交易完成后可能持有英特尔4%及以上股份 [3] - 合作涉及数据中心领域英特尔为英伟达定制x86 CPU 集成至AI基础设施平台 [3] - 在个人计算领域英特尔将生产集成英伟达RTX GPU的x86系统级芯片 [3] - 合作协议未涉及英伟达芯片代工业务 [3]

市场行情回顾 过去一周（09.15-09.19），SW电子指数上涨2.96%，板块整体跑赢沪深300指数3.40个百 分点，从六大子板块来看，消费电子、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件、其他电 子Ⅱ涨跌幅分别为4.85%、3.61%、2.89%、2.79%、1.37%、0.74%。 上海证券近日发布电子行业周报：过去一周（09.15-09.19），SW电子指数上涨2.96%， 板块整体跑赢沪深300指数3.40个百分点，从六大子板块来看，消费电子、电子化学品Ⅱ、 光学光电子、半导体、元件、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为4.85%、3.61%、2.89%、2.79%、 1.37%、0.74%。25Q2台积电营收突破302亿美元，晶圆代工2.0市占率达到38%。 以下为研究报告摘要： 核心观点 维持电子行业"增持"评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争 格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注： 半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中 科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯 ...

摩尔线程IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于9月26日召开会议审议摩尔线程科创板首发事项[1] - 公司拟募资80亿元主要用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片及AI SoC芯片研发项目[1] - 摩尔线程主要从事全功能GPU及相关产品研发设计 致力于为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台[1] 参股公司市场表现 - 和而泰直接持股1.03% 今年以来涨幅178.53% 9月22日10%涨停[4][6] - 盈趣科技直接持股0.34% 今年以来涨幅27% 9月22日10%涨停[4][6] - 宏力达通过嘉兴久奕能元基金间接持股0.31% 今年以来涨幅57.23% 9月22日20%涨停[4][6] - 初灵信息通过北京中移数字新经济产业基金间接持股0.02% 今年以来涨幅55.39% 9月22日20%涨停[4][6] - ST华通间接持股0.36% 今年以来涨幅285.41%[6] - 联美控股间接持股0.34% 今年以来涨幅43.49%[6] - 中科蓝讯直接持股0.335%加间接持股0.168% 今年以来涨幅8.28%[6] 行业前景 - AI、数据中心、游戏、专业图形渲染和自动驾驶等下游应用市场快速发展将推动高性能计算加速芯片需求大幅增长[6] - GPU产业链受资本关注度有望提高[6]

然而，随着HBM技术的持续迭代，TCB技术逐渐暴露出瓶颈。特别是当芯片堆叠层数超过16层时， 传统的凸点结构会显著影响良率。此外，凸点本身还限制了互联密度，可能导致信号完整性下降，这 与HBM对更高带宽和更低功耗的需求相违背。 这就是混合键合登场的时候了。混合键合技术是一种革命性的解决方案。它无需凸点，直接在DRAM 芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联。 在半导体行业， "一代技术，催生一代设备"。随着HBM封装即将迈入混合键合时代，设备厂商 的"卖铲"之争也进入白热化。 在混合键合设备的研发竞赛中，和HBM一样，陷入了同样的韩国内 战。 从TC键合到混合键合 HBM封装的必由之路 由于摩尔定律的放缓导致传统单芯片设计的成本增加和物理限制，行业正在转向采用小芯片和3D集 成芯片（3DIC）技术来继续提升设备性能并降低成本。在这一转型中，封装已不再仅仅是保护芯片 的"外壳"，而是成为驱动AI芯片性能提升的关键因素。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段， 主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该 ...

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但重点强调了AI PCB与整机业绩领涨的积极表现[1] 报告核心观点 - AI领域动能充足 台积电8月营收同比增长34%创历年同期新高 预期2025年美元营收增长约30%[3][6] - PCB行业表现强劲 金像电营收同比增长65%并计划筹资逾90亿元创台商PCB厂境内单一筹资最大规模[3][12] - EMS领域AI服务器需求旺盛 纬创和纬颖8月营收同比分别增长92%和198%[3][14] - 存储市场转强 DDR4供应紧俏推动南亚科8月营收同比增长141%[3][16] - 成熟制程领域高性能计算维持增长动能 但消费电子市场进入短暂休息期[3][16] AI领域景气分析 - 台积电8月营收3357.7亿新台币 同比增长34%创单月历史次高记录 主要受3nm和5nm技术需求驱动[6] - 信骅8月营收7.4亿新台币 同比增长10%创单月同期新高 AI服务器需求持续强劲但受基板短缺限制[8] - 京元电子8月营收同比增长32% 资本支出增至370亿元创历年新高 计划在新加坡建设高阶测试产能[9] - 测试设备供应商致茂8月营收22亿新台币 同比增长6%环比增长11%[9] - CCL厂商台光电8月营收87.6亿新台币同比增长53% 联茂营收25.5亿新台币同比增长2% 台耀营收25.4亿新台币同比增长15%[12] - 载板厂商欣兴8月营收113.6亿新台币同比增长5% 景硕营收34.2亿新台币同比增长20% 金像电营收58.9亿新台币同比增长65%[12] - EMS厂商鸿海8月营收6065.1亿新台币同比增长11% 广达营收1528.1亿新台币同比增长5% 英业达营收613.0亿新台币同比增长18%[14] 其他领域景气分析 - 成熟制程厂商联电8月营收191.6亿新台币同比下降7% 世界先进营收36.3亿新台币同比持平 力积电营收39.8亿新台币同比增长1%[3][16] - 存储厂商南亚科8月营收67.6亿新台币同比增长141% 华邦电营收70.1亿新台币同比持平 旺宏营收25.6亿新台币同比下降5%[3][16] - 端侧芯片厂商联发科8月营收445.5亿新台币同比增长7% 瑞昱营收97.3亿新台币同比下降5% 谱瑞营收13.2亿新台币同比下降8% 祥硕营收13.1亿新台币同比增长63%[3][17] - 被动元件厂商国巨8月营收107.6亿新台币同比增长4% 华新科营收31.4亿新台币同比增长2%[3][17]