融资计划 - 拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过46亿元[1][2] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本30% 即不超过8391.87万股[2] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心建设及补充流动资金[1][2] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投入17.68亿元 其中使用此次募集资金15亿元进行追加投资[2] - 项目建设期为5年 将在沈阳浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等设施[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投入20亿元 开展多款先进薄膜沉积设备研发[3] 项目意义 - 项目实施将大幅提升高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[3] - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 满足下游市场及客户需求[3] - 开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等工艺设备研发 突破前沿核心技术[3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[4] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润9428.80万元 同比下跌26.96%[4] - 净利润下降主要因第一季度新产品验证过程成本较高 毛利率较低[4] - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势[4] 公司治理 - 董事杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[4] - 董事杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[4] - 国家集成电路产业投资基金提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人[4]

公司重大事项 - 天普股份将于2025年9月16日召开控制权转让说明会 董事长及受让方代表参会[4] - *ST东通因2019-2022年度报告财务数据虚假记载 可能触及重大违法强制退市情形[5][6] - 中超控股与合肥市智能机器人研究院达成战略合作 涉及智能机器人技术、航空航天耐高温合金及特种线缆开发[7] - 华鼎股份股东拟公开转让1.02亿股（占总股本9.26%） 转让底价不低于5.36元/股[8] - 上海机电拟挂牌转让斯米克焊材67%股权 对应评估值2.91亿元 退出高污染焊材行业[9] 股东持股变动 - 炬光科技控股股东一致行动人合计减持86.88万股 持股比例由16.70%降至15.73%[10] - 博睿数据股东元亨利汇拟减持不超过32万股（0.72%） 三名高管拟合计减持不超过240万股（5.40%）[11] 股份回购计划 - 创源股份拟回购280-370万股 回购价格上限41.5元/股 用于股权激励或员工持股[12] - 壹石通拟以3000-5500万元回购股份 回购价格上限40.69元/股 用于员工激励[13] 融资与投资 - 拓荆科技拟定向增发募资不超过46亿元 用于半导体设备产业化基地、研发中心及流动资金补充[14]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过46亿元[1] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目[1] - 募集资金净额拟投入前沿技术研发中心建设项目[1] - 募集资金净额拟投入补充流动资金[1] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目获得募集资金支持[1] - 前沿技术研发中心建设项目获得募集资金支持[1] - 补充流动资金项目获得募集资金支持[1]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币46亿元 [1] - 募集资金净额将投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将获得部分募集资金 [1] - 前沿技术研发中心建设项目将获得部分募集资金 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

公司研发动态 - 公司正积极布局无线电子雷管的前沿技术研发 [1] - 目前相关技术正处于研发阶段 [1] 行业发展趋势 - 无线电子雷管为行业发展趋势方向 [1]

公司研发动态 - 公司持续加大对数据中心电源模块新产品和新技术的研发投入 [1] - 专职研发团队已开展固态变压器、JST高压直流系统、超级电容柜等前沿技术产品的研发 [1] - 团队同时进行超大功率不间断电源（UPS）、高压直流模块（HVDC）等相关研发工作 [1] 信息披露 - 相关研发进展将根据信息披露规则进行披露 [1] - 具体信息需留意公司后续公告 [1]