行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，市场需求广阔，算力板块是2026年Beta最强的主线之一，PCB产业链建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等中长期投资机会 [1] 2025年PCB板块行情回顾 - 全年板块业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [1] - 行情受AI算力需求、模型发布、关税战、业绩、新技术预期、季报分化、技术路线争议及方案确立等多重因素影响，呈现震荡上行态势 [1] 行业景气度跟踪 - 下游AI算力需求旺盛，推动服务器及交换机加速升级，尽管手机及汽车等端侧需求预计走弱 [2] - 中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [2] - PCB厂商2025年下半年整体稼动率在93-97%之间，订单能见度3个月以上，行业进入新一轮产能扩张期，扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材 [2] - 原材料铜价、金价高位，铜箔加工费、玻纤布呈涨价趋势，预计2026年PCB/CCL产业链整体价格看涨 [2] - 2025年1-11月台股PCB合计营收同比增长12.8%，Prismark预计2025年全球PCB市场规模增长15.4%至849亿美元，预计2026年将增长至940-980亿美元 [2] 算力PCB - 北美CSP对2026年AI资本支出展望乐观，预计约5500亿美元，同比增长25%左右 [3] - Prismark上修服务器PCB市场规模，预计2024-2029年复合年增长率达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [3] - AI服务器迭代推动PCB向高阶HDI加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年复合年增长率高达30%至47亿美元 [3] - 高端PCB产能2026年将保持紧张，粗略估算国内上市公司中匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [3] 端侧PCB - 消费终端AI化及新型态终端（如折叠屏、AI眼镜）推出，将带动终端PCB升级和价值量提升 [4] - 2026年车市增速将放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [4] 载板 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片需求共振，全球载板产能稼动率快速提升 [5] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2026年全年，上游Low CTE玻布材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高 [5] - 国内高端ABF载板供给紧张，为国内厂商切入核心客户供应链提供机会窗口期 [5] 覆铜板 - AI高速运算推动高速CCL升级加速，预计2026年M8为主流板材、M9进入量产，2027年M9为主流板材 [6] - 据台光电预计，2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求复合年增长率达40% [6] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商进入放量追赶期 [6] - 国内龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，南亚新材在国内算力链实现突破放量，预计明年有望突破海外客户 [6] - “涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律，受原材料价格上涨、AI需求挤占产能及PCB环节库存低三重因素驱动 [6] 上游主材 - CCL上游主材铜箔、树脂和玻纤布成本占比分别约42%、26%、20% [7] - CCL向M8、M9等级升级，推动三大主材性能大幅提升，高端品种放量增长 [7] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [7] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [7] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [7] 设备 - AI PCB加速扩产升级，推动高端设备需求旺盛，国内设备厂受益于扩产周期及高端设备国产加速替代 [8] - 重点关注钻孔、钻针环节，高阶HDI、高多层升级带动机械和激光钻孔设备升级 [8] - 大族数控在机械钻孔领域卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力提升 [8] - 大族激光经营拐点已至，2025年苹果业务恢复增长且2026-2027年预研项目较多 [8] - PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益于此，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张 [8]

市场整体资金流向 - 12月17日，沪深两市全天主力资金净流出67.3亿元 [1] - 有13个行业主力资金净流入，18个行业主力资金净流出 [1] 行业资金流入情况 - 通信行业主力资金净流入45.29亿元，净流入金额远超其他行业 [1] - 有色金属行业主力资金净流入17.93亿元 [1] - 电子行业主力资金净流入11.77亿元 [1] - 电力设备、传媒、机械设备、建筑材料、社会服务行业主力资金净流入金额均超1亿元 [1] - 尾盘通信、电子、机械设备、电力设备4个行业主力资金净流入金额居前，均超3亿元 [3] 行业资金流出情况 - 国防军工行业主力资金净流出金额居首，为40.29亿元 [1] - 汽车、农林牧渔、计算机、商贸零售、基础化工行业主力资金净流出金额均超10亿元 [1] 个股资金流入情况 - 44股主力资金净流入超2亿元，9股获主力资金净流入超5亿元 [2] - 中际旭创主力资金净流入14.26亿元 [2] - 新易盛主力资金净流入14.22亿元 [2] - 天孚通信主力资金净流入9.01亿元 [2] - 胜宏科技主力资金净流入11.75亿元，公司在机构调研中表示正持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，扩产速度行业领先 [2] - 9股尾盘主力资金净流入超1亿元，其中新易盛、中际旭创、深南电路主力资金净流入金额均超2亿元 [3] 个股资金流出情况 - 27股主力资金净流出超2亿元 [2] - 平潭发展、永辉超市、航天发展、航天电子、赛微电子、通宇通讯等热门股净流出金额均超7亿元 [2] - 尾盘平潭发展、通宇通讯、永辉超市主力资金净流出超1亿元 [3] - 尾盘顺灏股份、久之洋、华菱线缆、赛微电子主力资金净流出均超8000万元 [3] 光模块（CPO）行业动态 - 机构表示，800G和1.6T光通信的迭代周期从传统3—4年缩短至1—2年 [2] - 800G光模块已实现大批量出货，1.6T光模块开始逐步放量，预计2026年将开始规模商用 [2]

投资评级 - 报告对鹏鼎控股维持“强烈推荐”的投资评级 [2][6] 核心观点 - 公司宣布2026年向泰国基地投资43亿元，用于建设生产厂房及配套设施，并布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，此举将进一步加速其海外AI PCB产能布局 [1][6] - 短期来看，公司2025年10月及11月收入分别为42.2亿元和38.2亿元，同比分别下降3.1%和5.6%，环比分别下降0.8%和9.7%，下滑主要源于客户备货节奏提前，叠加汇率逆风因素，预计2025年第四季度业绩同比承压 [6] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户（英伟达）的审厂认证，并接受G客户（谷歌）验厂，后续将积极配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品，同时加速扩张AI-PCB高端产能，为未来业绩高增长打下基础 [6] - 中长期来看，报告坚定认为A客户（苹果）硬件创新与AI云管端共振将驱动三年向上周期，2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期，同时公司亦积极布局人形机器人领域 [6] - 围绕边缘AI端侧创新，公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期，同时凭借在高阶HDI、SLP等产品积累的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度，未来“AI云管端”三侧需求持续释放将推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [6] - 基于近期经营情况及汇率因素，报告预测公司2025至2027年营收分别为383.0亿元、478.8亿元、574.6亿元，归母净利润分别为39.5亿元、53.3亿元、70.1亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.70元、2.30元、3.03元，对应当前股价的市盈率（PE）分别为28.1倍、20.8倍、15.8倍 [1][6] 财务数据与估值总结 - **营收预测**：预计公司营业总收入将从2024年的351.40亿元增长至2027年的574.55亿元，2025至2027年同比增速分别为9%、25%、20% [1][13] - **利润预测**：预计归母净利润将从2024年的36.20亿元增长至2027年的70.13亿元，2025至2027年同比增速分别为9%、35%、32% [1][13] - **盈利能力**：预计毛利率将从2024年的20.8%提升至2027年的23.6%，净利率从10.3%提升至12.2%，净资产收益率（ROE）从11.7%提升至17.8% [13] - **估值水平**：基于当前股价47.89元，对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为28.1倍、20.8倍、15.8倍，市净率（PB）分别为3.4倍、3.0倍、2.6倍 [1][13] - **资本结构**：预测资产负债率将从2024年的27.4%下降至2027年的21.9%，财务状况趋于稳健 [13] 公司基础数据与近期表现 - **股本与市值**：公司总股本为23.18亿股，总市值约为1110亿元，流通市值约为1106亿元 [2] - **股东结构**：主要股东美港实业有限公司持股比例为66.19% [2] - **财务指标**：每股净资产（MRQ）为14.1元，净资产收益率（TTM）为12.4%，资产负债率为31.4% [2] - **股价表现**：过去12个月绝对涨幅为36%，相对沪深300指数的超额收益为20个百分点 [4]

公司战略与产能扩张 - 为巩固在全球PCB行业的领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能 [1] - 扩产项目包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂，扩产速度在行业内处于领先地位 [1] - 公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备 [1] 运营与生产预期 - 得益于公司丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡 [1]

公司核心优势 - 战略优势：公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [3] - 技术优势：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [3] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率为行业较高水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，推动零缺陷生产 [3] - 产能优势：现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多地区，惠州总部是全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付与服务能力行业领先 [3] - 客户优势：与众多国内外科技巨头深度合作，从产品规划到扩产计划全程跟踪服务，已形成较强的技术壁垒与客户粘性 [4] - 管理层及文化优势：创始人兼董事长陈涛是PCB行业公认的技术专家和领导者，公司组建了具备强大技术专长与国际视野的高级管理团队，并坚持人才驱动战略 [4] 行业格局与公司策略 - 下游供需格局：行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍处于相对紧张状态 [4] - 产能分配策略：公司在研发方面进行多客户适配，未来将根据订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配 [4] 扩产计划与进展 - 扩产计划：为巩固全球PCB行业领先地位，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [5] - 爬坡节奏：扩产节奏加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前规划，凭借高端产品生产经验，预计投产后可较快完成产能爬坡 [5] 客户拓展与设备保障 - ASIC客户拓展：公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，ASIC市场将迎来爆发式增长，相关业务进展顺利，未来有望成为业绩增长核心动力之一 [5] - 设备保障：生产高品质AI类产品需要行业最顶尖设备，部分海外核心设备厂商交期较长，但公司已提前大批量采购下单，锁定了核心设备交期以满足后续扩产需求 [5]

市场传闻与公司澄清 - 市场出现关于胜宏科技第四季度业绩有变的传闻，引发投资者关注 [1] - 公司工作人员澄清，相关业绩预告并非公司发布，公司在手订单正常，未出现异常情况 [1] - 此前影响第三季度业绩的“料号切换”问题已结束，但公司暂未披露第四季度业绩预测 [1] 第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 第三季度归母净利润11.02亿元，同比大增260.52% [1] - 第三季度归母净利润较第二季度的12.23亿元环比下降9.88% [1] 业绩与股价市场反应 - 第三季度净利润环比下滑导致10月28日公司股价盘中一度跌超7% [1] - 自三季报披露至今，公司股价累计下滑21% [1] - 截至12月1日收盘，公司股价报268.82元/股，微跌0.69%，但年内涨幅仍高达541.27% [2] 公司对业绩波动的解释 - 公司解释第三季度净利润环比下滑主要受三大因素影响：配合客户需求进行HDI产线调整导致短期产能波动；新厂房投产后员工数量增加约两三千人，人力成本上升；新产品导入研发投入增加 [2] 关于核心客户订单的传闻与澄清 - 市场曾传闻英伟达已将此前由胜宏科技独家供应的20%高阶HDI订单转由其他企业生产 [2] - 公司回应称，经与彭博社联系，对方反馈未发布过该新闻，公司判定该传闻不实 [2] - 公司强调当前整体经营态势良好，订单情况乐观，核心客户订单未发生较大变动 [2]

公司业绩与市场传闻 - 市场出现关于胜宏科技第四季度业绩有变的传闻，公司回应称相关业绩预告并非公司发布，在手订单正常，未出现异常情况 [1] - 公司第三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比大增260.52% [1] - 第三季度归母净利润较第二季度的12.23亿元环比下降9.88%，公司解释主要受HDI产线调整、新厂房人力成本上升及新产品研发投入增加三大因素影响 [1] 市场反应与股价表现 - 三季报披露后，公司股价盘中一度跌超7%，自披露至今累计下滑21% [1] - 截至12月1日收盘，公司股价报268.82元/股，微跌0.69%，但年内涨幅仍高达541.27% [2] 关于核心客户订单的传闻澄清 - 市场曾传闻英伟达将胜宏科技独家供应的20%高阶HDI订单转出，公司澄清该传闻不实，称彭博社未发布过该新闻 [2] - 公司强调当前整体经营态势良好，订单情况乐观，核心客户订单未发生较大变动 [2]

公司对市场传闻的回应 - 公司工作人员回应市场流传的第四季度业绩预告并非公司发布 公司未披露第四季度业绩预测 [2] - 公司表示在手订单正常 未出现异常情况 [2] - 公司此前已澄清关于英伟达转移20%高阶HDI订单的传闻不实 经与彭博社核实对方未发布该新闻 [3] - 公司强调当前整体经营态势良好 订单情况乐观 核心客户订单未发生较大变动 [3] 公司近期财务与运营表现 - 公司2025年第三季度实现营业收入50.86亿元 同比增长78.95% [2] - 公司2025年第三季度归母净利润为11.02亿元 同比大增260.52% [2] - 公司第三季度归母净利润较第二季度的12.23亿元环比下降9.88% [2] - 公司解释第三季度净利润环比下滑主要受三大因素影响：配合客户进行HDI产线调整导致短期产能波动 新厂房投产后员工增加约两三千人导致人力成本上升 新产品导入研发投入增加 [2] - 此前影响第三季度业绩的“料号切换”问题已结束 [2] 公司股价市场表现 - 自2025年三季报披露至今 公司股价累计下滑21% [2] - 10月28日三季报披露当天 公司股价盘中一度跌超7% [2] - 截至12月1日收盘 公司股价报268.82元/股 微跌0.69% [4] - 公司股价年内涨幅仍高达541.27% [4]