近日，国信证券作为独家保荐机构和联席主承销商助力胜宏科技（300476）(惠州)股份有限公司(以下简 称"胜宏科技"，股票代码：300476.SZ)成功完成19亿元定增项目。此次再融资将进一步巩固胜宏科技在 AI算力基础设施领域的全球领先地位，为其高端智能制造布局注入强劲资本动力。 专业赋能AI龙头，彰显国信证券全方位服务的卓越实力 胜宏科技作为全球人工智能和高性能计算PCB核心供应商，长期专注于高阶HDI、高多层PCB的研发与 制造，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等前沿科技领域，并持续为多家全球领先 的科技企业及国际知名品牌提供关键硬件支持。 携手共进，国信证券护航胜宏科技长期稳健发展 自2015年国信证券助力胜宏科技成功上市以来，双方合作持续深化。国信证券先后于2017年、2021年助 力胜宏科技完成两轮股权再融资，并于2018年协助控股股东完成可交债发行。本次19亿元再融资是国信 证券第四次为胜宏科技提供股权融资服务，累计协助募集资金规模超50亿元。国信证券与胜宏科技携手 共进，一路见证并推动胜宏科技从行业新锐跃升为全球PCB领域领军企业。目前，胜宏科技已跻身全球 PCB企业第六位，成 ...

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价对应2026年PE 27.4倍 较可比公司平均35.3倍PE仍有29%上行空间 [6][7][90] 核心观点 - 公司为全球AI PCB领军企业 25Q1以18.95亿元AI/HPC产品销售收入取得全球份额第一 AI营收占比达44.3% [6][16][21] - 深度绑定英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等头部科技企业 参与客户前端协同研发 技术领先市场2-3年 [6][16][71] - 受益全球AI算力需求爆发 预计2024-2029年AI/HPC PCB市场规模CAGR达20.1% 公司产能扩张与产品升级双轮驱动业绩增长 [6][45][46] 财务表现与预测 - 2025H1营收90.31亿元(YoY+86%) 归母净利润21.43亿元(YoY+366.9%) 毛利率提升至36.2% [5][33] - 预计2025-2027年营收207/334/517亿元(YoY+93%/61%/55%) 归母净利润55/99/156亿元(YoY+378%/80%/57%) [5][6][7] - 2025-2027年毛利率预计38.7%/42.6%/42.6% ROE达38.2%/40.8%/39.0% [5][83] 技术与产品优势 - 已实现6阶24层HDI大规模量产 具备8阶28层HDI量产能力 研发10阶30层HDI 布线密度达40/40μm [6][74] - 掌握70层以上高多层量产技术 拥有100层以上技术储备 背钻精度达4±2mil 积极研发0-stub工艺 [6][74] - 采用M8/M9级低损耗材料 支持112Gbps/224Gbps传输速率 PTFE材料应用储备中 [6][53][78] 产能扩张计划 - 惠州基地新增50%HDI和30%高多层产能 厂房四项目已于2025年6月投产 [75] - 越南HDI项目规划年产能15万平米(产值16.5亿元) 泰国高多层项目规划年产能150万平米(产值19.5亿元) 均预计2026年投产 [76][77] - 2025年8月合计产能：6阶及以上HDI 60万平米/年 14层及以上高多层516万平米/年 [32] 行业趋势与市场地位 - 2024年全球AI/HPC PCB市场规模约60亿美元 预计2029年达150亿美元 CAGR 20.1% [6][46] - 14层以上高多层市场2024-2029年CAGR 21.8% 高阶HDI市场CAGR 20.3% [47] - 公司25Q1在AI/HPC PCB、高阶HDI、14层以上高多层三大细分领域市场份额均位列全球第一 [21] 客户与合作 - 核心客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌等全球科技巨头 [6][16] - 深度参与客户基板设计阶段 提前2-3年开展材料选型与可行性研究 建立长期信任合作关系 [71] 研发与创新 - 2024年研发费用4.5亿元(YoY+29%) 技术人员达2195人 [71][73] - 正交背板、mSAP工艺、超低CTE材料等前沿技术持续突破 [6][78]

投资评级 - 首次覆盖胜宏科技并给予"买入"评级 目标价对应2026年PE为27.4倍 较可比公司平均35.3倍仍有29%上行空间 [1][7][95] 核心观点 - 胜宏科技是全球AI PCB领军企业 25Q1以18.95亿元AI/HPC产品销售收入取得全球份额第一 AI营收占比达44.3% [6][19][23] - AI算力需求驱动PCB市场扩容 全球AI/HPC PCB市场规模预计从2024年60亿美元增至2029年150亿美元 CAGR达20.1% [6][44][45] - 公司技术领先市场2-3年 已实现6阶24层HDI量产 具备8阶28层HDI量产能力 正在研发10阶30层HDI 并拥有70层以上高多层量产能力 [6][76][77] - 产能扩张加速 惠州、泰国、越南新产能在2025-2027年陆续开出 预计2025-2027年营收207/334/517亿元 同比+93%/61%/55% [8][83][95] 财务表现 - 2025H1营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.9% [5][6] - 预计2025-2027年归母净利润55/99/156亿元 同比+378%/80%/57% 毛利率从2024年22.7%提升至2025年38.7% [5][6][8] - 25Q2毛利率达38.83% 环比提升5.45个百分点 净利率25.91% 环比提升4.56个百分点 [6][36][37] 技术优势 - PCB技术向"高频高速-高多层-高阶HDI"方向演进 采用M8/M9级低损耗材料支持112Gbps和224Gbps传输速率 [6][52][77] - 正交背板、M9/PTFE材料应用、mSAP工艺积极储备中 高精度背钻技术达4±2mil精度 [6][76][81] - 深度参与英伟达、AMD等核心客户协同研发 提前2-3年进行材料选型与前端设计 [6][73][74] 产能布局 - 海内外6大产能基地 合计年产能：6阶及以上HDI为60万平方米/年 14层及以上高多层PCB为516万平方米/年 [31][32] - 越南HDI项目规划年产值16.5亿元 预计2026年投产 泰国高多层项目规划年产值19.5亿元 预计2026年投产 [79][80][82] - 惠州厂房四项目已于25年6月中旬投产 预计新扩50%HDI和30%高多层产能 [78][83] 市场地位 - AI/HPC领域高阶HDI 25Q1收入13.37亿元排名全球第一 AI/HPC领域14层及以上PCB 25Q1排名全球第一 [23][24][25] - 位列全球PCB厂商第6名 内资PCB企业第3名 客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等科技巨头 [19][22][23] 增长驱动 - 北美云厂及主权AI大规模资本投入推动AI服务器、数据中心交换机等基础设施升级 [6][43] - 产品结构持续优化 HDI收入25Q1达16.52亿元 其中6阶及以上HDI占76.5% 高多层收入25Q1达18.35亿元 [66][67] - 经营规模提升带动费用率摊薄 预计2025-2027年运营费用率分别为7.8%/7.6%/7.4% [9][86]

定增发行情况 - 公司完成19亿元定向增发 募集资金总额19亿元 扣除发行费用后净额18.76亿元 [5] - 发行价格定为248.02元/股 较发行底价217.93元/股溢价13.81% [2][5] - 最终发行对象确定为10名投资者 包括兴证全球基金、中金公司、瑞士银行、睿远基金、中信证券等知名机构及3名自然人 [7] 投资者参与热度 - 累计270名投资者参与询价 包括55家基金公司、31家证券公司、19家保险公司及7家QFII机构 [4][6] - 询价对象包含前20名股东（除关联方）及114家其他机构投资者和24名个人投资者 [6] 市场表现与估值 - 截至9月19日收盘价为318.02元/股 较定增价格溢价28.22% [2] - 当前市值达2744亿元 [2] 行业需求前景 - AI领域推动高多层PCB与高阶HDI需求 Prismark预计AI PCB五年复合增长率约20% [9] - 24层以上高多层PCB及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 带动PCB价值量提升 [9] - 高端PCB供给仍处于相对紧张状态 市场需求呈现高确定性和高增长特性 [8][9] 产能布局战略 - 国内以惠州总部为核心 构建研发设计-制造-服务一体化体系 重点布局高多层PCB和高阶HDI [10] - 海外在泰国、越南投资建设生产线 扩充高端产能以提升全球交付能力 [10] - 泰国工厂预计2024年下半年实现产品结构优化 高端产品将规模化量产 [10] 产品应用领域 - 产品矩阵覆盖AI算力卡、AI服务器、高速交换机、光模块等人工智能计算硬件 [10] - 人工智能引领AI算力、服务器、手机、PC、人形机器人及无人驾驶领域发展 [9]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入24.25亿元 同比增长42.17% [3] - 净利润4.92亿元 同比增长53.91% [3] - 经营活动现金流量净额同比增加1.82亿元 增幅67.30% [4] - 净利润现金含量健康 经营净现金流与净利润变动趋势一致 [4] 产能布局 - 泰国工厂2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [2][3][5] - 黄石工厂实现扭亏为盈 东莞工厂已投产运营 [3][5] - 通过数字化技改持续提升瓶颈工艺能力和产能 [3][4] - 泰国工厂定位算力/通讯应用高性能PCB 主要服务海外客户 [5] 技术研发 - 聚焦高阶HDI/AI服务器/高速交换机/光模块等领域技术突破 [3] - 在PCB加工技术和材料及信号技术研究方面积累大量成果 [4] - 通过技术创新驱动产品结构优化和高端化发展 [3][4] 市场策略 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 [3] - 与国内外主流服务器品牌及ODM客户建立稳定合作关系 [2] - 积极拓展海外市场 泰国基地作为重要战略布局 [3][5] - 前瞻性进行研发和产能布局以紧跟客户产品迭代 [5] 运营管理 - 通过数字化推动提产增效和交付竞争力提升 [3] - 构建多元化人才组成和系统化培养体系 [5] - 持续加强成本管控和产品结构调整 [3] - 保持较高盈利能力且运营效率指标健康 [3]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值呈上升趋势 成为不可逆转的确定性趋势[1][3] - 行业发展趋势包括降低单位算力能耗 提升算力密度和电性能能力 信号传输带宽持续升级 材料等级不断提高[3] - 高多层板和高阶HDI层数 阶数增加 板厚增厚 电路密度更精细 制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长[3] 东山精密业务发展 - 公司计划重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产 判断PCB产品层数和单价将进一步提升[1] - 人工智能PCB业务发展基于Multek Multek拥有服务国际大客户的成熟技术体系 同时掌握HDI和高多层PCB核心技术[2] - 为Multek制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 约2亿美元已用于现有基地设备升级 新增产能预计明年上半年逐步释放[2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段[2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控[2] - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% 电子电路产品贡献收入110.59亿元 占总营收65.23%[2] - 归属于上市公司股东净利润7.58亿元 同比增长35.21%[2] - 柔性线路板连续多年排名全球第二 PCB整体排名全球第三[3] 胜宏科技业务发展 - 公司在AI算力 AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平[4] - 24层以上高多层板 六阶以上高阶HDI需求大幅增长 公司正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力[4] - 在泰国 越南投资建设多条生产线扩充高端产能 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成 二期基本收尾[4] - 2025年上半年实现营业收入90.31亿元 同比上涨86.00% 归属于上市公司股东净利润21.43亿元 同比上涨366.89%[3] - 目前位列全球PCB供应商第六名[4]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值上升成为不可逆转的确定性趋势 [1][4] - 行业技术发展方向为降低单位算力能耗并提升算力密度 具体体现为信号传输带宽升级 材料等级提高 高多层板和高阶HDI层数增加 板厚增厚 电路密度更精细 [4] - 行业制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长 [4] 东山精密业务布局 - 公司判断PCB产品层数和单价将提升 计划重点推进AI算力所需高端PCB和光模块的研发生产 [2] - 通过Multek布局高端PCB业务 Multek掌握HDI和高多层PCB核心技术 能适配AI设备高密度+多层级需求 [2] - 制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 其中2亿美元已用于设备升级 新增产能预计明年上半年释放 [2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段 [2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G和1.6T高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能与成本 [3] - 2025年上半年营业收入169.55亿元同比增长1.96% 电子电路产品收入110.59亿元占比65.23% 净利润7.58亿元同比增长35.21% [3] - 柔性线路板收入规模连续多年全球第二 PCB整体排名全球第三 [3] 胜宏科技业务进展 - 公司2025年半年报显示营业收入90.31亿元同比上涨86.00% 净利润21.43亿元同比上涨366.89% [4] - 在AI算力和AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平 [4] - 24层以上高多层板和六阶以上高阶HDI需求大幅增长 正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力 [4] - 泰国工厂一期升级改造于今年3月完成 二期已基本收尾 在泰国和越南投资建设生产线扩充高端产能 [5] - 目前位列全球PCB供应商第六名 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][12] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收70.95亿元，同比增长20.93% [2][5] - 归母净利润6.50亿元，同比下滑1.06% [2][5] - 毛利率21.40%，同比下降2.60个百分点；净利率9.21%，同比下降1.90个百分点 [2][5] - 单二季度营收37.52亿元，同比增长20.08%，环比增长12.22% [2][5] - 单二季度归母净利润3.25亿元，同比下滑4.11%，环比基本持平（下滑0.03%） [2][5] - 单二季度毛利率21.95%，同比下降1.53个百分点，但环比改善1.17个百分点 [2][5] 业务发展策略 - 保持并扩大汽车电子优势，已成为全球第一大汽车PCB供应商（Prismark 2024年统计） [12] - 聚焦AI高端市场，2025年上半年AI服务器量产提速，800G光模块出货量增加 [12] - 为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来产品与技术 [12] 产能扩张计划 - 计划总投资50亿元用于珠海金湾基地扩产，建设周期2025年至2027年 [12] - 2025年投资10亿元进行技术改造及新增AI服务器高阶HDI产线，预计下半年投入使用 [12] - 2025年下半年动工新建高阶HDI工厂，投资32亿元，形成年产80万㎡产能，预计2026年中投产 [12] - 2027年初计划投资8亿元强化关键工序产能，同年内投产 [12] - 同步推进泰国生产基地建设，以高端产能改善产品结构并提升盈利能力 [12] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.41亿元、20.23亿元、24.08亿元 [12] - 对应市盈率分别为34.88倍、26.56倍、22.31倍（按当前股价57元计算） [12] - 公司围绕智能网联车辆及无人驾驶场景需求进一步开发产品，相关客户合作稳步推进 [12] - 数通与汽车业务双轮驱动，有望打开第二增长曲线 [12]

AI行业机遇与市场趋势 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等领域高速发展，行业进入新一轮增长周期 [1] - Prismark预计AI PCB五年复合增长率达20% [3] - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [3] - 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需，PCB价值量大幅提升 [3] - 行业发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，信号传输带宽升级，材料等级提高 [9] - 高多层板和高阶HDI层数阶数增加，板厚增厚，电路密度更精细，导致PCB工艺要求提高，ASP呈指数级增长 [9] 公司核心竞争优势 - 战略优势：坚定"拥抱AI，奔向未来"发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [4] - 技术优势：研发技术、制造技术和品质技术优势领先，深度参与核心客户项目合作研发，技术领先市场2-3年 [4] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术实现全流程自动检测，确保不良品零流出 [4] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，全球化交付能力行业领先 [5] - 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备，形成技术壁垒与客户粘性 [6] - 管理层优势：董事长为行业技术专家，带领具备国际视野的高级管理团队，坚持人才驱动战略 [7] 产能布局与全球化战略 - 现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区 [5] - 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [5] - 泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期升级改造基本收尾 [10] - 北美科技大客户已启动工厂审核，部分客户启动泰国工厂产品导入流程，订单进入排产阶段 [10] - 预计2025年下半年泰国工厂产品结构显著优化，高端产品实现规模化量产 [10] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式，构建全球化运营网络 [10] 行业供需与客户策略 - 高端产品供给处于相对紧张状态，高端产能需求持续增加 [8] - 公司在研发方面进行多客户适配，有利于未来客户和订单选择 [8] - 产能分配考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素 [8] - PCB属于高度定制化产品，扩产基于明确订单需求及未来技术方向 [9] - 在服务大客户同时，持续推进与其他全球头部科技企业合作，提前进行技术储备与高端产能准备 [9]

市场涨停概况 - 今日A股市场108只个股涨停 剔除ST股后96只涨停 整体封板率达86.4% [1] - 17只个股出现封板未遂情况 [1] 涨停个股特征 - 青山纸业以60.99万手封单量居首 安正时尚31.67万手 天通股份23.91万手 露笑科技21.36万手 [2] - 安正时尚实现4连板 通润装备 *ST正平 首开股份均实现3连板 [2] - 天际股份 键邦股份 天宏锂电均实现2连板 中源家居出现4日3板走势 [2] - 40只个股封单金额超1亿元 胜宏科技10.32亿元 先导智能6.57亿元 卧龙电驱3.94亿元 [2] 重点个股分析 - 胜宏科技封单资金10.32亿元 公司正扩充高阶HDI及高多层产能 包括惠州HDI设备更新及泰国 越南工厂扩产项目 [2] - 先导智能封单资金6.57亿元 涉及固态电池 锂电设备概念 [3] - 卧龙电驱封单资金3.94亿元 涉及H股备案 人形机器人概念 [3] - 多氟多电池板块上半年出货3.2GWh 预计下半年出货量提升50% 全年出货量达8.5GWh [6] - 恩捷股份发布第二代5μm高强基膜 可提升电池储能容量 [6] - 璞泰来固态电池设备实现重点突破 已向头部客户交付 [6] 板块表现分析 - 锂电池板块多股涨停 包括多氟多 恩捷股份 璞泰来 天赐材料 天宏锂电 先导智能 [5][6] - 光伏板块通润装备 天通股份 锦浪科技 德业股份涨停 通润装备主营光伏逆变器及储能系统 [7] - PCB板块光华科技 世运电路 东山精密 方正科技 胜宏科技涨停 世运电路拟投资15亿元建设PCB制造基地 [10][11] 资金流向分析 - 龙虎榜净买入额前三为胜宏科技21.43亿元 方正科技4.95亿元 锦浪科技4.33亿元 [14] - 机构净买入额前三为锦浪科技2.72亿元 天华新能1.27亿元 美邦服饰1.08亿元 [15] - 深股通净买入胜宏科技11.7亿元 净买入锦浪科技1.82亿元 [15] - 沪股通净买入方正科技3.02亿元 净买入吉视传媒1.32亿元 [15] - 游资中国银河证券大连黄河路营业部净买入胜宏科技9.21亿元 中信证券上海溧阳路营业部净买入先导智能1.56亿元 [15]